「cu based」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a wiring board by which the surface of a Cu-based pad can be uniformly covered in spite of usage of an Sn-based high-temperature solder of low Pb content.例文帳に追加

Ｐｂ含有率の低いＳｎ系高温半田を用いているにも拘わらず、Ｃｕ系のパッド表面を均一に被覆することができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An Al-based or Cu-based bearing ally layer comprises a resin coating layer in which a solid lubricant having a relative C-axial strength ratio defined by the following equation of 85% or more is dispersed.例文帳に追加

Ａｌ系又はＣｕ系軸受合金層に、下記式で定義される相対Ｃ軸強度比が85％以上である固体潤滑剤を分散した樹脂系コーティング層を設ける。 - 特許庁

A power semiconductor module is formed by bonding two components by a Bi-based soldering material, and the surfaces to be bonded of the two components by the Bi-based soldering material are provided with a Cu layer.例文帳に追加

２つの部品の間を、Ｂｉ系ハンダ材料により接合してなるパワー半導体モジュールであって、前記２つの部品のＢｉ系ハンダ材による被接合面にＣｕ層を備える。 - 特許庁

In the hydrogen permeation alloy membrane, a hydrogen storage content is reduced to about 200 to 400 molH/m^3 which is lower than that of the conventional Pd-Cu based alloy membrane, and further, a hydrogen diffusion coefficient is equal to or above that of the conventional Pd-Cu based alloy membrane, and the membrane has excellent hydrogen permeability.例文帳に追加

この水素透過合金膜は、水素吸蔵量が２００〜４００ｍｏｌＨ／ｍ^３程度と従来のＰｄ−Ｃｕ系合金膜よりも低減され、しかも水素拡散係数は従来のＰｄ−Ｃｕ系合金膜と同等か又はそれ以上であって、優れた水素透過性能を有している。 - 特許庁

The cladding material (1), (2) is temporarily formed in a pipe form with the first aluminum layer (12) outside, heating it, brazing it with Al-Cu-based brazing material formed by the heating into a pipe body (4) where on the outer surface of the pipe body (4) thus brazed the Al-Cu-based alloy brazing material layer and the first copper layer are left.例文帳に追加

そして、このクラッド材(1)(2)を、第１アルミニウム層(12)を外側にして管状に仮成形し、加熱し、加熱により形成されたＡｌ−Ｃｕ系合金ろう材で管体(4)にろう付し、ろう付された管体(4)の外面にＡｌ−Ｃｕ系合金ろう材層および第１銅層を残存させる。 - 特許庁

In the tinned strip of Cu-Sn-P-based alloy comprising, as a base material, a Cu-based alloy containing Sn in an amount of 1-12 mass% and P in an amount of 0.01-0.35 mass%, the C-concentration in the boundary face between a plated layer and the base material is adjusted to be ≤0.10 mass%.例文帳に追加

１〜１２質量％のＳｎ及び０．０１〜０．３５質量％のＰを含有する銅基合金を母材とするＣｕ−Ｓｎ−Ｐ系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１０質量％以下に調整する。 - 特許庁

The copper-based sintered sliding material is manufactured by scattering a powder of Cu or Cu alloy on a steel plate, followed by a primary sintering process, a primary rolling process with pressure, and secondary sintering process, and then a secondary rolling process at a pressure drop rate of 10%, and finally a heating process at a temperature over the Cu/Cu alloy recrystallization starting temperature but under the recrystallization starting temperature of the steel backing strip.例文帳に追加

鋼板上にＣｕまたはＣｕ合金の粉末を散布し、一次焼結、一次圧延および二次焼結を順次行った後、圧下率１０％以上で二次圧延を行い、続いて、ＣｕまたはＣｕ合金の再結晶開始温度以上で鋼裏金の再結晶開始温度未満の温度で加熱処理を行い、銅系焼結摺動材料を製造する。 - 特許庁

During the time from the occurrence of communication disabled state between the CU and the Pachinko machine to the completion of restoration processing of restoring data matching between the CU and the Pachinko machine by eliminating the communication disabled state, recovery data enabling a variation amount of game data at the Pachinko machine to be specified is transmitted to the CU and the CU updates the memorized game data based on the recovery data.例文帳に追加

ＣＵとＰ台との間で通信不能状態が発生した後通信不能状態を解消させてＣＵとＰ台との間でのデータの整合性を回復させる復旧処理が実行されるまでの間において、Ｐ台での遊技データの変化量を特定可能なリカバリデータがＣＵに送信され、ＣＵでは、そのリカバリデータ基づいて記憶している遊技データを更新する。 - 特許庁

The damping sintered alloy is characterized in that graphite grains are dispersed into an Al based matrix comprising Cu, Mg and Si.例文帳に追加

Ｃｕ、Ｍｇ及びＳｉを含むＡｌ系マトリックス中に黒鉛粒子が分散してなることを特徴とする制振性焼結合金に係る。 - 特許庁

To provide a sputtering target composed of Cu-In-Ga-Se four-element based alloy in which the composition segregation is considerably less, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

組成偏析の極めて少ないＣｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ四元系合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a Cu-Co-Si-based copper alloy which is suitably used in various kinds of electronic components, and in particular excellent in uniform adhesion property of plating.例文帳に追加

各種電子部品に用いるのに好適で、とりわけ、めっきの均一付着性に優れたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金を提供する。 - 特許庁

The bearing 5 is composed of a Cu based sintered alloy 51 provided with extremely excellent corrosion resistance to fuel mixed with sulfur or compounds thereof.例文帳に追加

硫黄やその化合物が混ざった燃料に対して極めて優れた耐食性を備えるＣｕ基焼結合金51で軸受５を構成する。 - 特許庁

To provide a Cu-Mg-P-based copper alloy which has well-balanced and high levels of tensile strength and a spring deflection limit and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

引張り強さとばね限界値が高レベルでバランスの取れたＣｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a Cu-Co-Si-based copper alloy which attains strength and electrical conductivity at a high level, and is also excellent in settling resistance.例文帳に追加

高次元で強度と導電率を達成するとともに、耐へたり性についても優れたＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金を提供する。 - 特許庁

To provide a Cu-based metal glass alloy having high amorphous formability, and having excellent workability, mechanical properties, and corrosion resistance in combination.例文帳に追加

大きな非晶質形成能を有し、優れた加工性、機械的性質、耐食性を兼ね備えたＣｕ基金属ガラス合金を提供する。 - 特許庁

To provide an Sn-Cu solder alloy based lead-free solder alloy which has satisfactory thermal fatigue characteristics and in which the occurrence of cracks on a soldering part is prevented.例文帳に追加

熱疲労特性が良く、半田付け部にクラックが入ることを防止するＳｎ−Ｃｕ半田合金系の無鉛半田合金を提供する。 - 特許庁

To provide a Cu-Fe-based copper alloy for an electromagnetic shielding material high in electromagnetic shielding effects to electromagnetic waves of ≥5 MHz frequency.例文帳に追加

周波数が５ＭＨｚ以上の電磁波に対して電磁波遮蔽効果の高い電磁波シールド材用Ｃｕ−Ｆｅ系銅合金を提供する。 - 特許庁

Alternatively, in the weight made of a tungsten based sintered alloy, as the inevitable impurities, preferably, Cu is not contained by ≥1%.例文帳に追加

さらに、好ましくは前記不可避不純物として、Ｃｕが１質量％以上含有されていないタングステン基焼結合金製ウェートとした。 - 特許庁

To provide a brass alloy for hot working having good hot workability obtained by adding silicon to a Cu-Zn-Sn-Bi-based alloy.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ−Ｂｉ系合金に珪素を添加することで、良好な熱間加工性を備えた熱間加工用黄銅合金の提供。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Si based copper alloy having high strength and having excellent bending workability in a Bad Way.例文帳に追加

本発明の目的は、強度が高く、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ加工性に優れるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金を提供することである。 - 特許庁

To maximumly draw an excellent heat-radiation effect from a copper-based composite material plate composed of Cu and Cu_2O.例文帳に追加

ＣｕとＣｕ_２Ｏとで構成される銅系複合材料板状体が有する優れた放熱効果を最大限引き出すことを目的とする。 - 特許庁

A Cu-based CO selective oxidation catalyst 17 is formed by depositing CuO as an active metal on a CeO_2 carrier mixed with Al_2O_3.例文帳に追加

Ａｌ_２Ｏ_３を混合したＣｅＯ_２の担体に、活性金属としてＣｕＯを担持させてＣｕ系ＣＯ選択酸化触媒１７を形成する。 - 特許庁

The Zn-Cu based ferrite consists of the crystal grains 1 of Fe_2O_3 in the compositional range of 45 to 48 mol%, CuO in 10 to 13 mol% and Zn-Cu ferrite in 40 to 45 mol%, and CuO 2 precipitated into the grain boundaries thereof.例文帳に追加

Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライトは、４５〜４８ｍｏｌ％のＦｅ_2Ｏ_3、１０〜１３ｍｏｌ％のＣｕＯ、４０〜４５ｍｏｌ％の組成範囲のＺｎ−Ｃｕフェライトの結晶粒１と、その結晶粒界に析出するＣｕＯ２で構成される。 - 特許庁

After a Cu interconnection M1 is formed by Damascene process, a semiconductor substrate 1 is heat treated at about 350°C in a pressure reduced atmosphere of silane based gas thus forming a silicide layer (CuSix) 6 selectively on the surface of the Cu interconnection M1.例文帳に追加

ダマシンプロセスでＣｕ配線Ｍ_1 を形成した後、半導体基板１に減圧状態においてシラン系ガス雰囲気中で約３５０℃の熱処理を施し、Ｃｕ配線Ｍ_1 の表面に選択的にシリサイド層（ＣｕＳｉ_x ）６を形成する。 - 特許庁

The surface roughening agent is used for roughening the surface of Cu or Cu alloy, and includes H_2SO_4, H_2O_2, 5-aminotetrazol, a tetrazol compound excluding 5-aminotetrazol and a phosphonic-acid based chelate agent.例文帳に追加

銅又はその合金からなる表面を粗化するための表面粗化剤であって、硫酸、過酸化水素、５−アミノテトラゾール、５−アミノテトラゾール以外のテトラゾール化合物、及びホスホン酸系キレート剤を含有することを特徴とする表面粗化剤。 - 特許庁

To provide a polished composition for a copper-based metal, which increases the polishing rate of copper (Cu) or a copper alloy (Cu alloy) and also enables increase in the selection ratio of polishing of the polishing composition to a copper diffusion preventing material such as tantalum.例文帳に追加

銅（Ｃｕ）または銅合金（Ｃｕ合金）の研磨速度を高めるとともに、タンタルのような銅拡散防止材料との研磨選択比を高めることが可能な銅系金属用研磨組成物を提供しようとものである。 - 特許庁

The Co-Si based copper alloy sheet comprises, by mass, 0.5 to 3.0% Co and 0.1 to 1.0% Si, and the balance Cu with inevitable impurities, and satisfies ratio of (surface roughness Ra(RD) in a direction parallel to a rolling direction)/(surface roughness Ra(TD) in a direction orthogonal to a rolling direction)≤0.8.例文帳に追加

Co：0.5〜3.0質量％、Si：0.1〜1.0質量％を含有し残部がCu及び不可避不純物からなるCo-Si系銅合金板であって、(圧延平行方向の表面粗さRa(RD)/圧延直角方向の表面粗さRa(TD))≦0.8である。 - 特許庁

The Ni-Cr-Cu-Fe-based brazing material for a heat exchanger includes, by weight, 20 to 30% Cr, 5 to 15% Cu, 5 to 30% Fe, 3 to 6% Si, and 3 to 8% P with the balance being Ni and unavoidable impurities.例文帳に追加

重量％で、Ｃｒを２０〜３０％、Ｃｕを５〜１５％、Ｆｅを５〜３０％、Ｓｉを３〜６％、Ｐを３〜８％、残部をＮｉと不可避不純物からなる熱交換器用Ｎｉ−Ｃｒ−Ｃｕ−Ｆｅ系ろう材である。 - 特許庁

The catalyst for cleaning the exhaust gas contains a composite oxide of Cu and Mn and an oxide of alkali metal or alkaline earth metal and contains 22-30 wt.% of Cu, 2-10 wt.% of alkali metal or alkaline earth metal and a residue of Mn based on a total amount of 100 wt.% of Cu, Mn and alkali metal or alkaline earth metal.例文帳に追加

ＣｕとＭｎの複合酸化物とアルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の酸化物を含み、Ｃｕ、Ｍｎ及びアルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の総量100wt％に対し、Ｃｕを２２〜３０wt％、アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属を２〜１０wt％、及びＭｎを残余含む排ガス浄化用触媒。 - 特許庁

The copper-based composite material plate has the first surface 1a in which the volume ratio of Cu_2O of the copper-based composite material composed of Cu and Cu_2O is small and the second surface 1b in which the volume ratio is big.例文帳に追加

ＣｕとＣｕ_２Ｏを組成とする銅系複合材料のＣｕ_２Ｏの体積率を小とする第１の面１ａと、前記体積率を大とする第２の面１ｂを有するようにする。 - 特許庁

The brazing filler metal wire is composed of a hollow sheath constructed of an Al-Si-based alloy sheet and a clad material of a Cu material, and a fluoride-based non-corrosive flux powder containing cesium fluoride filled into the sheath.例文帳に追加

Ａｌ−Ｓｉ系合金材とＣｕ材のクラッド材から構築された中空の鞘と、当該鞘内に充填されたフッ化セシウムを含むフッ化物系非腐食性フラックス粉末とで構成する。 - 特許庁

To provide Sn-Cu based lead-free solder alloy which has excellent erosion resistance against copper equal to or greater than that of conventional Sn-Pb based solder and is used at a temperature of 300-350°C.例文帳に追加

従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだと同等以上の優れた銅への耐侵食性を有し、かつ３００〜３５０℃程度の温度で使用できるＳｎ−Ｃｕ系無鉛はんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate of silicon nitride based sintered compact used as an insulator, having stable bonding strength with Cu, and capable of suppressing the generation of degradation of insulation.例文帳に追加

安定したＣｕとの接合強度を示し、絶縁劣化の発生を抑制できる窒化珪素質焼結体を絶縁基板とする配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a new plating technique for reducing insertion force after working into a connector regarding a reflow Sn plated strip of a Cu-Zn-Sn-based alloy.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金のリフローＳｎめっき条について、コネクタに加工後の挿入力を低減するための新たなめっき技術を提供する。 - 特許庁

To provide a Cu-based sputtering target material which has low specific resistance and high corrosion resistance, and from which a thin film having uniform component distribution can be produced.例文帳に追加

本発明は、低固有抵抗および高耐食性を有し、成分不均一の小さい薄膜を製造できるＣｕ系スパッタリングターゲット材を提供する。 - 特許庁

It is especially desirable that two or more layered oxide thermoelectric materials selected from among CCO, NCO, four Cu layers, and four Bi-based layers are contained.例文帳に追加

特に、ＣＣＯ、ＮＣＯ、Ｃｕ４層及びＢｉ系４層から選ばれる２相以上の層状酸化物熱電材料を含むものが好ましい。 - 特許庁

The Cu-based metal glass alloy has a composition expressed by Cu_36-xPd_xZr_48Ag_8Al_8 (x is atomic%, and 0<x≤10).例文帳に追加

Ｃｕ基金属ガラス合金は、Ｃｕ_３６−ｘＰｄ_ｘＺｒ_４８Ａｇ_８Ａｌ_８（ｘは原子％で、０＜ｘ≦１０）で示される組成を有している。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Si-based copper alloy free from the generation of cracks even in 180° adhesion bending, and having an excellent balance in strength-bending workability.例文帳に追加

１８０°の密着曲げ加工でも割れが生じない、強度−曲げ加工性バランスに優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金を提供する。 - 特許庁

To provide a copper-based sliding material in which coarsening of a Bi phase in a Cu alloy layer produced by a continuous sintering process is suppressed, and which has excellent fatigue resistance.例文帳に追加

連続焼結法にて作製されるＣｕ合金層中のＢｉ相の粗大化を抑制し、耐疲労性に優れた銅系摺動材料を提供する。 - 特許庁

A M_xV_2O_5 crystal is selectively deposited in V-based glass, where M is either of metallic elements Fe, Sb, Bi, W, Mo, Mn, Ni, Cu, Ag, alkaline metals, and alkaline earth metals, and 0<x<1.例文帳に追加

Ｖ系ガラス中に、Ｍ_xＶ_2Ｏ_5結晶（Ｍ：Ｆｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，アルカリ金属，アルカリ土類金属）のいずれかの金属元素、０＜ｘ＜１）を選択的に析出させる。 - 特許庁

One or two or more elements selected from further Cu, Au, Pd, and Bi in addition to Nd can be incorporated at 0.01 to 1.5at% into the Ag-based alloy.例文帳に追加

前記Ａｇ基合金は、Ｎｄのほか、さらにＣｕ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｂｉから選ばれる１種または２種以上の元素を合計で０．０１〜１．５at％含有させることができる。 - 特許庁

The Cu-based metallic glass alloy has a composition expressed by Cu_36-xNi_xZr_48Ag_8Al_8 (where x is atom% and 0<x≤10).例文帳に追加

Ｃｕ基金属ガラス合金は、Ｃｕ_３６−ｘＮｉ_ｘＺｒ_４８Ａｇ_８Ａｌ_８（ｘは原子％で、０＜ｘ≦１０）で示される組成を有している。 - 特許庁

A Cu-W-based alloy is admixed with Bi or the oxide thereof in 0.01 to 5.0 mass%, and thus the machinability of the alloy is remarkably improved.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｗ系合金に０．０１〜５．０質量％のＢｉまたはその酸化物を添加することにより、本系合金の被削性を著しく向上させる。 - 特許庁

Preferably, the R2-based alloy may contain as a sub-element at least one of element selected from among Cu, Al, Ga, Ge, Sn, In, Si, P, and Co.例文帳に追加

上記Ｒ２系合金は、副元素として、Ｃｕ、Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｐ、Ｃｏから選択される少なくとも１種の元素を含んでいると良い - 特許庁

To provide a thin-film transistor substrate low in contact resistivity and excelling in adhesiveness even when a Cu-based alloy wiring film is directly connected to a semiconductor layer.例文帳に追加

Ｃｕ系合金配線膜を半導体層と直接接続しても接触抵抗率が低く、かつ密着性に優れた薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁