「cu based」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

Cu-Ni-Si BASED COPPER ALLOY SHEET HAVING EXCELLENT STRESS RELAXATION RESISTANCE, AND FATIGUE RESISTANCE AND SPRING PROPERTY AFTER BENDING, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

耐応力緩和特性と曲げ加工後の耐疲労特性およびばね特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING Cu-Ni-Sn BASED ALLOY HAVING IMPROVED PLASTIC DEFORMATION RESISTANCE BY BENDING AND ELASTIC STRENGTH, AND ELECTRONIC PARTS AND ELECTRONIC PRODUCT MADE OF THE ALLOY例文帳に追加

曲げ加工による耐塑性変形、弾性強度が改良されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系合金の製法、該合金からなる電子部品および電子製品 - 特許庁

During the time from the occurrence of communication disabled state between the CU and the Pachinko machine to the completion of restoration processing of restoring data matching between the CU and the Pachinko machine by eliminating the communication disabled state, recovery data enabling a variation amount of game data at the Pachinko machine to be specified is transmitted to the CU and the CU can update the memorized game data based on the recovery data.例文帳に追加

ＣＵとＰ台との間で通信不能状態が発生した後通信不能状態を解消させてＣＵとＰ台との間でのデータの整合性を回復させる復旧処理が実行されるまでの間において、Ｐ台での遊技データの変化量を特定可能なリカバリデータがＣＵに送信され、ＣＵでは、そのリカバリデータ基づいて記憶している遊技データを更新することが可能になる。 - 特許庁

This Sn based negative electrode material for the lithium-ion secondary battery has a negative electrode structure that at the surface of a negative electrode current collector 2 consisting of Cu foil, that a layer 3 composed of an intermetallic compound of Cu and Sn is formed, and furthermore that a layer consisting of porous Sn oxide film 4 is formed on it.例文帳に追加

Ｃｕ箔からなる負極集電体２の表面に、ＣｕとＳｎの金属間化合物からなる層３を形成し、さらにその上にポーラスなＳｎの酸化膜４からなる層を形成した負極構造であるものである。 - 特許庁

The aluminum die-cast product contains Si and Cu, and has such particles of an Al-Cu-based intermetallic compound in boundaries between crystal grains of Si and Al that the maximum diameter is 10 μm or less.例文帳に追加

本発明に係るアルミダイカスト製品は、ＳｉとＣｕを含有するアルミダイカスト製品であって、ＳｉとＡｌの結晶粒界に存在するＡｌ−Ｃｕ系金属間化合物の最大の粒子の直径が１０μｍ以下であることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a pyrolytic treating method for pyrolytically treating a woody waste containing harmful arsenic (As) to be recycled without bringing about environmental load by properly treating CCA (Cr, Cu and As-based) woody waste into which Cr, Cu and As are injected.例文帳に追加

Ｃｒ，ＣｕおよびＡｓが注入されたＣＣＡ木材系廃棄物を適正に処理して、有害な砒素（Ａｓ）を含有する木材系廃棄物に環境負荷のない熱分解処理を行って再資源化する熱分解処理方法を提供する。 - 特許庁

In this Au-based clad composite material obtained by cladding Au or an Au alloy on the surface of a contact base material having an Ag-Cu-Si alloy layer, an intermetallic compound Cu-Si is dispersedly precipitated into the Au or Au alloy.例文帳に追加

Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｉ合金層を有する接点基材表面に、Ａｕ又はＡｕ合金を張り合わせたＡｕ系クラッド複合材であって、Ａｕ又はＡｕ合金中に金属間化合物Ｃｕ−Ｓｉを分散析出させたものとした。 - 特許庁

The Cu-Si based copper alloy sheet material is a copper alloy sheet material which includes 3.0-5.0 mass% of Si, 0.5-2.5 mass% of Sn, and a remainder consisting of Cu and unescapable impurities, and in which hardness of a mother phase is 110-210 Hv.例文帳に追加

Ｓｉを３．０〜５．０ｍａｓｓ％、Ｓｎを０．５〜２．５ｍａｓｓ％含有し残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金板材であって、母相の硬さが１１０〜２１０ＨｖであるＣｕ−Ｓｉ系銅合金板材。 - 特許庁

To provide a composition for an RE-Ba-Cu-based thick superconductive oxide film, that is suitable for manufacturing an RE-Ba-Cu-based thick superconductive oxide film by the MOD method and can be used to form the film speedy and uniformly, and a process for producing a thick film tape superconductive oxide material using the composition.例文帳に追加

ＲＥ−Ｂａ−Ｃｕ系酸化物超電導厚膜をＭＯＤ法により製造するのに適し、高速で均一な成膜が可能なＲＥ−Ｂａ−Ｃｕ系酸化物超電導厚膜用組成物、並びにこの組成物を用いた厚膜テープ状酸化物超電導体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

An Ni-Cu-Zn ferrite contains a main component consisting of oxides of Fe, Ni, Cu and Zn, 0.2-5 wt.% CoO based on the main component and 0-5 wt.% (where, 0 is not included) tetragonal zirconia based on the main component and its average crystal particle size is 1.0 μm or less.例文帳に追加

本発明のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトは、Ｆｅ、Ｎｉ、ＣｕおよびＺｎの酸化物からなる主成分と、主成分に対して０．２〜５ｗｔ％のＣｏＯと、主成分に対して０〜５ｗｔ％（ただし０を含まない）の正方晶ジルコニアとを含み、平均結晶粒径が１．０μｍ以下である。 - 特許庁

This invention relates to the intermetallic compound-dispersed type Al-based material which contains, by mass, 76 to 95% Al, 2 to 7% Mn, 2 to 9% Cu, 1 to 4% Zn and 0 to 2% Mg, and in which the grains of an Al-Mn-Cu-Zn-based intermetallic compound are dispersed.例文帳に追加

Ａｌ：７６〜９５質量％、Ｍｎ：２〜７質量％、Ｃｕ：２〜９質量％、Ｚｎ：１〜４質量％及びＭｇ：０〜２質量％を含む材料であって、前記材料中にＡｌ−Ｍｎ−Ｃｕ−Ｚｎ系金属間化合物の粒子が分散してなる金属間化合物分散型Ａｌ系材料に係る。 - 特許庁

To provide a dielectric porcelain capable of being sintered simultaneously with a low-resistance conductor such as an Ag-based metal and a Cu-based metal, with excellent mechanical strength and capable of providing an excellent dielectric characteristic in a GHz band.例文帳に追加

Ａｇ系金属及びＣｕ系金属等の低抵抗導体と同時焼結が可能であり、機械的強度に優れ、且つ、ＧＨｚ帯において優れた誘電特性を得ることができる誘電体磁器を提供する。 - 特許庁

To provide a ferrite sintered compact whose volume resistivity is not fallen even when ZnO reduction is caused and which comprises an Ni-Zn-based ferrite or an Ni-Cu-Zn-based ferrite having excellent magnetic property.例文帳に追加

ＺｎＯの減少が生じる場合でも体積抵抗率が低下せず、優れた磁気特性を有するＮｉ−Ｚｎ系フェライトまたはＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなるフェライト焼結体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for depositing a W based metal thin film as a barrier metal film having low specific resistance, having excellent adhesion to an oxide film and a Cu wiring film, and does not damage the reliability of Cu wiring at low temperature even without performing plasma pretreatment.例文帳に追加

プラズマ前処理を行うこともなく、低温で、比抵抗が低く、酸化物膜やＣｕ配線膜に対する密着性が優れ、またＣｕ配線の信頼性を損なうことのないバリアメタル膜であるＷ系金属薄膜を形成する方法の提供。 - 特許庁

Cu powder or metal powder principally comprising Cu, borosilicate alkaline glass based frit not containing ZnO but containing at least one kind of Al_2O_3, TiO_2 and ZrO_2 at a ratio of 2-10 mol% in total, and an organic vehicle are mixed.例文帳に追加

Ｃｕ粉末又はＣｕを主成分とする金属粉末と、ＺｎＯを含有せず、Ａｌ_2Ｏ_3、ＴｉＯ_2及びＺｒＯ_2のうちの少なくとも１種を合計量で２〜１０mol％の割合で含有するホウ珪酸アルカリガラス系フリットと、有機ビヒクルとを配合する。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Si-Co-based alloy for an electronic material having excellent spring critical value and stress relaxation properties in addition to strength and conductivity.例文帳に追加

強度及び導電性に加えて、ばね限界値及び応力緩和特性にも優れた電子材料用のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a resin molding die excellent in mirror surface property, which is composed of Ni-Al-Cu based age hardening die steel and used for molding a large resin product.例文帳に追加

大型の樹脂製品の成形に使用される、Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｕ系時効硬化型鋼からなり、鏡面性に優れた樹脂成形金型の製造方法の提供。 - 特許庁

In this snap-engagement style connector 1 comprising a male member 10 and a female member 20, a Ni-plated layer and a Cu-Sn-plated layer are formed on a copper-based base material in that order.例文帳に追加

雄部材１０と雌部材２０からなるスナップ係合コネクタ１は、銅系母材の上にＮｉメッキ層及びＣｕ−Ｓｎメッキ層がこの順に形成されてなる。 - 特許庁

The heat cycle characteristics are improved by adding one or more kind of element from a group consisting of Mg, Al, Mn, Zn, La, Ta and Ce into Sn-Cu based alloy.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｃｕ基合金に、Ｍｇ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｌａ、Ｔａ及びＣｅよりなる群から選ばれる一種以上を含有させることにより熱サイクル特性を改善した。 - 特許庁

The Ni-based alloy powder may be compounded with 0.01-20%, relative to the content of Ni, of other elements exhibiting antibacterial property such as Cu to further increase the antibacterial activity.例文帳に追加

Ｎｉ基合金粉末には、Ｃｕ等の抗菌性を示す他の元素をＮｉ含有量に対して０．０１〜２０％含有して抗菌性をさらに高めてもよい。 - 特許庁

This lead-free solder paste is prepared by kneading solder particles comprising an SnZn-based solder material and metallic particles composed mainly of Cu with a flux.例文帳に追加

本発明の鉛フリーはんだペーストは、ＳｎＺｎ系はんだ材料からなるはんだ粒子とＣｕを主成分とする金属粒子とを、フラックスと混練してなるものである。 - 特許庁

To prevent oxidization of metal wiring and reduction of adhesion thereof, when a silicon nitride-based insulation film is formed on the metal wiring which is made of Cu, etc., and which tends to be oxidized.例文帳に追加

Ｃｕ等、易酸化性の金属配線上に窒化シリコン系絶縁膜を形成するにあたり、金属配線の酸化、および密着性の低下を防止する。 - 特許庁

The composition of the iron based sintered molding contains Cu: 1.5-4 wt.% and C: 0.7-1.0 wt.% and the rest formed of Fe and unavoidable impurities.例文帳に追加

鉄系焼結成形体の組成としては、Ｃｕ：１．５〜４重量％、Ｃ：０．７〜１．０重量％をそれぞれ含有し、残部をＦｅおよび不可避不純物とする。 - 特許庁

To provide a bearing made of a Cu-Ni-Sn series copper based sintered alloy for an electronic control type throttle withstanding the rocking rotation of a shaft over a long period and having excellent reliability.例文帳に追加

シャフトの揺動回転に長期間耐えうる信頼性に優れた電子制御スロットル用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系銅基焼結合金製軸受を提供する。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Si-Co based alloy provided with mechanical and electric properties suitable as those of a copper alloy for an electronic material, and in which the mechanical properties are uniform.例文帳に追加

電子材料用の銅合金として好適な機械的及び電気的特性を備え、機械的特性の均一なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ系合金を提供する。 - 特許庁

To provide a sintered article of a low loss Ni-Cu-Zn-based ferrite which is smaller in the core loss than conventional without being accompanied by the marked decrease of the saturated magnetic flux density.例文帳に追加

飽和磁束密度の顕著な減少を伴うことなく、従来よりもコアロスが小さい低損失Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトの焼成体を提供すること。 - 特許庁

An aspect 2 is the aluminum-based casting alloy according to the aspect 1, wherein an impurity forming the primary crystal is any one of Fe, Si, Cu, Mg, Ni, and an intermetallic compound combined therebetween.例文帳に追加

発明２は、発明１のアルミニウム系鋳造合金において、初晶を形成する不純物がＦｅ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｍｇ，Ｎｉまたは複合した金属間化合物のいずれかである。 - 特許庁

By covering the bearing made of a Cu based sintered alloy with the tetrafluoroethylene resin layer 53, the bearing 5 having high corrosion resistance can be obtained.例文帳に追加

耐食性を有する四フッ化エチレン樹脂層53によりＣｕ基焼結合金製軸受を覆うことにより、高い耐食性を有する軸受５を得ることができる。 - 特許庁

The indium based metal fine particles contain indium metal only or one or more kinds of metal components selected from among Sb, Sn, Ag, Au, Zn, Cu, Bi and Cd together with the indium metal.例文帳に追加

前記インジウム系金属微粒子が、インジウム金属単独、あるいは、インジウム金属とともにＳb、Ｓn、Ａg、Ａu、Ｚn、Ｃu、Ｂi、Ｃd、から選ばれる１種以上の金属成分を含む。 - 特許庁

The Cu-based alloy is selected among a group comprising bronze containing 10-33 wt.% Sn, brass containing 5-20 wt.% Zn, and aluminum bronze containing 5-20 wt.% Al.例文帳に追加

Ｃｕ系合金は１０〜３３ｗｔ％Ｓｎの青銅、５〜２０ｗｔ％Ｚｎの黄銅及び５〜２０ｗｔ％Ａｌのアルミニウム青銅からなる群から選択される。 - 特許庁

A hollow sheath 1 made of an Al-Si alloy is filled with a Cu wire material 2 together with fluoride-based non-corrosive flux powder 3 containing cesium fluoride.例文帳に追加

Ａｌ−Ｓｉ系合金材で構築した中空の鞘１内に、フッ化セシウムを含むフッ化物系非腐食性フラックス粉末３とともにＣｕ線材２を充填する。 - 特許庁

To provide a Cu-Ni-Si-Mg-based copper alloy strip which stably has high strength and adequate stress-relaxation characteristics, and further has superior manufacturability.例文帳に追加

高い強度および良好な応力緩和特性を安定して有し，さらに製造性にも優れるＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ系銅合金条を提供する。 - 特許庁

To provide a Cu-Ti based copper alloy sheet material which has high strength and excellent bending workability and stress relaxation resistance simultaneously, and is improved in spring back.例文帳に追加

高強度と、優れた曲げ加工性、耐応力緩和性とを同時に具備し、かつスプリングバックについても改善したＣｕ−Ｔｉ系銅合金板材を提供する。 - 特許庁

As the high damping alloy, a manganese based high damping alloy using Mn as the base and having a fundamental composition containing, by atom, 20±5% Cu, 5±3% Ni and 2±1% Fe is used.例文帳に追加

制振合金にＭｎをベースとし、基本組成として、原子％で、Ｃｕ：２０±５％、Ｎｉ：５±３％、Ｆｅ：２±１％を含有するマンガン基制振合金を使用する。 - 特許庁

To provide an inductance element which is made of a Ni-Zn-Cu based ferrite material excellent in a direct current superimposed characteristic by adding zinc silicate.例文帳に追加

本発明は、ケイ酸亜鉛を添加することにより、直流重畳特性に優れたＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト材料からなるインダクタンス素子を提供するものである。 - 特許庁

To provide a Cu-Ga-based alloy powder with a low oxygen content for producing a light-absorbing thin film layer of a solar cell and a method for producing a sputtering target material.例文帳に追加

太陽電池の光吸収薄膜層を製造するための低酸素Ｃｕ−Ｇａ系合金粉末、およびスパッタリングターゲット材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an improved Sn-Ag-Cu based lead-free solder material which can be suitably used as a joining material in the packaging process of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装プロセスにおいて接合材料として好適に用いることができる、改善されたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

The surface-mount component formed using an (Sn-Sb)-based high-melting-point solder material consisting principally of Sn whose content of Cu is equal to or less than a predetermined value as a die pad solder material 30 is soldered using an (Sn-Ag-Cu-Bi)-based solder material as the mounting solder material 70 applied to a board terminal portion of a circuit board.例文帳に追加

ダイパット用はんだ材料３０として、Ｃｕの含有量が所定値以下のＳｎを主成分とする（Ｓｎ−Ｓｂ）系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料７０として、（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ）系はんだ材料を用いてはんだ付けする。 - 特許庁

The Cu-Fe-based copper alloy comprises 10.0-50.0 mass% Fe, 0.001-5.0 mass% total of one or two of Ni and C_O, and ≥10 ppm C; where an Fe-based secondary phase crystallizes and precipitates in the Cu mother phase, the electroconductivity is ≥20% IACS, and the magnetic permeability is ≥3.0.例文帳に追加

Ｆｅを１０．０ｍａｓｓ％以上５０．０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉ，Ｃｏを１種又は２種の合計で０．００１ｍａｓｓ％以上５．０ｍａｓｓ％以下、及びＣを１０ｐｐｍ以上含み、Ｃｕ母相内にＦｅ系第二相が晶出及び析出し、導電率が２０％ＩＡＣＳ以上、透磁率が３．０以上であるＣｕ−Ｆｅ系銅合金。 - 特許庁

As the result, the use of Cu or Ni hitherto considered to be almost essential for the strengthening of the iron-based sintered alloy can be suppressed or eliminated and the recyclability of the iron-based sintered alloy can be improved, and further, cost reduction can be attained.例文帳に追加

この結果、これまで鉄基焼結合金の強化にはほぼ必須と考えられていたＣｕやＮｉの使用を抑制、廃止することができ、鉄基焼結合金のリサイクル性を高められ、さらにはそのコスト低減も図れる。 - 特許庁

In the Cu-Zn based alloy tin-plated strip using a copper based alloy comprising, by mass, 15 to 40% Zn as a base metal, the concentration of C in the boundary face between a plated layer and the base metal is controlled to ≤0.10%.例文帳に追加

１５〜４０質量％のＺｎを含有する銅基合金を母材とするＣｕ−Ｚｎ系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１０質量％以下に調整する。 - 特許庁

To provide a technique for reducing the generation of splashes, particularly, initial splashes in the case an Al-(Ni, Co)-(La, Nd) based alloy or an Al-(Ni, Co)-(La, Nd)-(Cu, Ge) based alloy is used as a sputtering target.例文帳に追加

スパッタリングターゲットとしてＡｌ−（Ｎｉ，Ｃｏ）−（Ｌａ，Ｎｄ）系合金またはＡｌ−（Ｎｉ，Ｃｏ）−（Ｌａ，Ｎｄ）−（Ｃｕ，Ｇｅ）系合金を用いた場合にスプラッシュ、特に初期スプラッシュの発生を低減し得る技術を提供する。 - 特許庁

To provide a Corson-based alloy whose characteristics are remarkably improved, i.e., having high strength and high conductivity by allowing the effect of Cr addition to satisfactorily exhibit in a Cu-Ni-Co-Si-based alloy.例文帳に追加

本発明の課題は、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金においてＣｒ添加の効果をより良く発揮させることで飛躍的に特性の向上即ち、高強度・高導電性のコルソン系合金を提供することである。 - 特許庁

(2) The chalcogenide-based compound semiconductor is obtained by performing sulfidation and/or selenization of a precursor containing (a) Cu, Zn and Sn, and (b) one kind or more than one kind of non-crystalline oxide and/or hydroxide containing any one or more elements selected from Cu, Zn and Sn.例文帳に追加

（２）カルコゲナイト系化合物半導体は、（ａ）Ｃｕ、Ｚｎ及びＳｎを含み、（ｂ）Ｃｕ、Ｚｎ及びＳｎから選ばれるいずれか１以上の元素を含む、１種又は２種以上の非結晶の酸化物及び／又は水酸化物を含む前駆体を硫化及び／又はセレン化することにより得られる。 - 特許庁

To provide a Cu-Zr base copper ailloy having high strength, high electroconductivity, high elongation and excellent in hot workability and cold workability, and to provide a method for manufacturing the same and a copper alloy strip or a copper alloy foil for electronic/electric parts applying the Cu-Zr based on copper alloy.例文帳に追加

高強度、高導電率及び高い伸びを有し、しかも熱間及び冷間加工性に優れるＣｕ−Ｚｒ系銅合金及びその製造方法、並びに該Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金を適用した電気・電子部品用の銅合金条又は銅合金箔を提供することを目的とする。 - 特許庁