| 意味 | 例文 |
curing-agentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4142件
The objective epoxy resin composition for sealing optical semiconductor elements comprises an epoxy resin, a curing agent and a glass powder wherein the difference between the Abbe's numbers of the cured resin of the components other than the glass powder and that of the glass powder are adjusted to ≤5.0.例文帳に追加
光導体素子封止用エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂、硬化剤およびガラス粉末を含有させて、ガラス粉末以外の成分を硬化して得られる硬化体のアッべ数と、ガラス粉末のアッべ数との差が、5.0以下となるようにする。 - 特許庁
A solution for film coating is obtained by adding a liquid epoxide containing a microcapsule-type latent curing agent to the solution, stirring the resultant mixture, and dispersing 60 pts.wt. fumed silica based on 100 pts.wt. adhesive composition in the resultant mixture.例文帳に追加
マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカを接着剤組成物100重量部に対して60重量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルム1を作製した。 - 特許庁
This anisotropic conductive paste contains (I) 30-80 percentage by mass of epoxy resin; (II) 10-50 percentage by mass of a phenol base curing agent; (III) 5-25 percentage by mass of high softening point fine particles; and (IV) 0.1-25 percentage by mass of conductive particles.例文帳に追加
本発明の異方性導電ペーストは、(I)エポキシ樹脂を30〜80質量%、(II)フェノール系硬化剤10〜50質量%、(III)高軟化点微粒子5〜25質量%、(IV)導電性粒子0.1〜25質量%を含むことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a curable composition generating little unpolymerized layer even without using an oxygen blocking agent in an oxygen-containing environment and having improved storage stability, and suppressing lowering of the transparency of the cured product and retardation of the curing time.例文帳に追加
酸素の存在する環境下で酸素遮断剤を用いなくても、未重合層をほとんど生じない特徴を有し、さらに保存安定性の向上、硬化体の透明性低下、硬化時間の遅延を抑制した硬化性組成物を提供すること。 - 特許庁
The liquid crystal sealing resin composition which is used comprises (1) a compound having at least one epoxy group and at least one vinyl group per molecule, (2) a (meth)acrylate monomer and/or its oligomer, (3) an epoxy resin, (4) a polyhydric phenol curing agent, and (5) a photoinitiator.例文帳に追加
(1)1分子中にエポキシ基およびビニル基を少なくとも1個以上有する化合物、(2)(メタ)アクリレートモノマーおよび/またはオリゴマー、(3)エポキシ樹脂、(4)多価フエノール硬化剤、(5)光開始剤からなる液晶封止用樹脂組成物を使用する。 - 特許庁
In the process for producing the powder coating material composition excellent in stain resistance by melting and kneading a raw material comprising the binder resin, a curing agent and the silicate compound, the melting and kneading are repeatedly performed two or more times.例文帳に追加
バインダー樹脂、硬化剤、およびシリケート化合物からなる原料を溶融混練して、粉体塗料組成物を製造する方法において、溶融混練を2回以上行うことを特徴とする耐汚染性に優れた粉体塗料組成物の製造方法。 - 特許庁
This thermosetting composition for sealing light emitting element contains (A) 100 parts by weight of a modified polysiloxane in which two or more epoxy radicals is included in one molecule, (B) 0-100 parts by weight of an epoxide resin and (C) 1-200 parts by weight of a curing agent for epoxide resin.例文帳に追加
(A)1分子中に2以上のエポキシ基を含有する変性ポリシロキサン100質量部、(B)エポキシ樹脂0〜100質量部、(C)エポキシ樹脂用硬化剤1〜200質量部を含有する発光素子封止用熱硬化性組成物。 - 特許庁
The water-base coating composition comprises (A) a polyester resin which has an acid value of 11-40 mgKOH/g, a weight average molecular weight of 14,000 or more, and a degree of dispersion of the molecular-weight distribution of less than 4.0, and (B) a curing agent.例文帳に追加
(A)酸価が11〜40mgKOH/gであり、重量平均分子量が14,000以上で分子量分布の分散度が4.0未満であるポリエステル樹脂と、(B)硬化剤とを含有することを特徴とする水性コーティング組成物。 - 特許庁
The photosensitive resin composition includes: (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, (D) a sensitizer, and (E) a heat curing agent, wherein the component (E) includes (E-1) an isocyanurate compound and (E-2) a bismaleimide compound.例文帳に追加
(A)バインダーポリマーと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)増感剤と、(E)熱硬化剤とを含有し、(E)成分が、(E−1)イソシアヌレート化合物と、(E−2)ビスマレイミド化合物とを含有する。 - 特許庁
Preferably, the sensitive resin composition is formed with the following composition: (a) a epoxy resin of epoxy equivalent weight of 500 or lower, (b) an epoxy resin curing agent, (c) a monomer having a plurality of optical functional group and/or a multifunctional monomer having an optical functional base and a thermal functional base, (d) on optical polymerization initiator, and (e) an inorganic filler.例文帳に追加
(イ)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、(ハ)複数の光官能基を有するモノマー及び又は光官能基と熱官能基を有する多官能モノマー、(ニ)光重合開始剤、及び(ホ)無機フィラー。 - 特許庁
To obtain a rubber composition improved in processability and stability against scorching by compounding an uncrosslinked elastomer containing an EPDM-containing low-unsaturation rubber and a diene rubber such as a conjugated diene polymer or copolymer or a copolymer of a conjugated diene with a vinylaromatic compound with a particulate reinforcement, a peroxide curing agent, and a cure aid.例文帳に追加
EPDM系またはEPR系ゴム組成物のための硬化速度を認知し得る程に増加し、同時に加工性能またはスコーチ安全性を実質的に保持するかまたは改善するための方法を提供すること等。 - 特許庁
This thermosetting powder coating is characterized by being obtained by the spray drying of an organic solvent solution containing a thermosetting resin, a curing agent, and a bright pigment as essential components and having an average particle diameter of 5 to 50 μm.例文帳に追加
塗膜形成成分として、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び光輝性顔料を必須の成分として含有する有機溶剤溶液を噴霧乾燥させて得られ、平均粒径が5〜50μmであることを特徴とする熱硬化性粉体塗料。 - 特許庁
At first, the surface of the base material layer 12 is coated with the base coat layer 13 consisting of a two-pack type urethane coating material whose chief ingredient has a backbone chain of 70% acryl-polyol and branched chains of 30% alkyd-polyol, and whose curing agent is a buret type HMDI.例文帳に追加
まず、基材層12の表面に、主剤を主鎖がアクリル−ポリオール70%、分枝鎖がアルキッド−ポリオール30%で、硬化剤をビューレット型のHMDIとする2液硬化型ウレタン塗料からなるベースコート層13で被覆する。 - 特許庁
In the ink-jet recording sheet having a coloring material receiving layer on a support, the layer contains fine particles 26 nm or below in average secondary particle size, a water-soluble resin, a curing agent, and a mordant.例文帳に追加
支持体上に色材受容層を有するインクジェット記録用シートにおいて、該色材受容層が、平均2次粒子径26nm以下の微粒子、水溶性樹脂、架橋剤および媒染剤を含有することを特徴とするインクジェット記録用シート。 - 特許庁
To obtain a compound useful as a curing agent to make a cured product have low water absorption properties, to provide a method for producing the same and to provide an electronic part apparatus that uses an epoxy resin composition containing the compound and has excellent moisture proof reliability.例文帳に追加
硬化物を低い吸水性にすることが可能な硬化剤として有用な化合物及びその製造方法の提供、並びにそのような化合物を含むエポキシ樹脂組成物を用いた耐湿信頼性に優れた電子部品装置の提供。 - 特許庁
This method for producing the prepreg is characterized by treating a liquid or a slurry resin composition consisting essentially of a thermosetting resin and a curing agent with a high-speed stirring device rotating at ≥15 m/s peripheral speed and impregnating a substrate with the resultant resin varnish.例文帳に追加
熱硬化性樹脂及び硬化剤を必須成分とした液状またはスラリー状樹脂組成物を、周速15m/秒以上で回転する高速攪拌装置で処理し、基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグの製造方法。 - 特許庁
The epoxy resin composition for printed wiring boards essentially contains (a) a macromolecular resin which is a copolymer having a weight- average molecular weight of 200,000 to 1,500,000 and essentially containing an acrylic ester, (b) an epoxy resin, and (c) a curing agent.例文帳に追加
(a)重量平均分子量が20万〜150万でアクリル酸エステルを必須成分とする共重合体である高分子量樹脂、(b)エポキシ樹脂及び(c)硬化剤を必須成分として配合してなるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The rosin-originated curing agent may be a product formed of a turpentine oil extracted by using a pine resin as a raw material, or a rosin (natural resin) consisting essentially of abietic acid, for example, a product obtained by subjecting the rosin to processing (hydrogenation or chemical modification).例文帳に追加
このロジン由来硬化剤としては、松脂を原料として抽出されるテレビン油やアビエチン酸を主体とするロジン(天然樹脂)から成るものが挙げられ、例えばロジンに加工(水素添加や化学変性)を施して得られるものが適用できる。 - 特許庁
The epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), an epoxy modified organopolysiloxane (B) expressed by the general formula (1) and a curing agent (C) containing ≥50 wt.% of acid anhydride having an evaporation energy value of ≥16.0 kcal/mol as essential components.例文帳に追加
エポキシ樹脂および一般式(1)で示されるエポキシ変性オルガノポリシロキサン、および蒸発エネルギーが16.0kcal/mol以上である酸無水物を50重量%以上含む硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁
The film-like composite material comprises a cured resin (D) obtained by heat-treating a curable transparent resin (A) having a special cyclic hetero group structure in a resin skeleton, another epoxy compound (B) and an epoxy curing agent (C), and a glass filler (E).例文帳に追加
特殊な環状へテロ基構造を樹脂骨格内に有する硬化性透明樹脂(A)と、その他エポキシ化合物(B)、エポキシ硬化剤(C)とを熱処理することで得られる硬化樹脂(D)と、ガラスフィラー(E)からなるフィルム状複合材料。 - 特許庁
To provide a curable composition having good balance between a pot life and curability, wide tolerance in fluctuation of a mixed ratio of a main agent to a curing catalyst, and excellent adhesiveness in warm water, and capable of decreasing an amount of manganese dioxide used therein.例文帳に追加
本発明は、可使時間と硬化性とのバランスが良好で、主剤と硬化触媒との混合比のブレに対する許容度が広く、耐温水接着性に優れ、二酸化マンガンの使用量を抑制できる硬化性組成物を提供する。 - 特許庁
There is provided the epoxy resin composition for sealing semiconductors which comprises an epoxy resin (A), a phenol resin (B), a curing accelerator (C), an inorganic filler (D), and aluminum hydroxide (E) having a roundness of 0.4-1.0 which has foregoingly been treated with a silane coupling agent.例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)予めシランカップリング剤で処理された真円度0.4〜1.0の水酸化アルミニウムからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
To provide an epoxy curing agent and an epoxy resin composition which are excellent in mounting reliability and cleaning property and preferred as an underfill material and by which a substrate and a semiconductor element suffer no damage during a repair thereof, and to provide a semiconductor device and a repairing method therefor.例文帳に追加
リペア時に基板及び半導体素子がダメージを受けない、実装信頼性及びクリーニング性に優れ、アンダーフィル材として好適なエポキシ硬化剤及びエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びそのリペア方法の提供。 - 特許庁
The liquid resin composition for sealing includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler and (D) a silicone-based copolymer, which is obtained by copolymerizing alkyl propeonate and polysiloxane alkyl propeoate.例文帳に追加
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、および(D)シリコーン系共重合体を含む組成物であって、成分(D)がアルキルプロペン酸エステルとアルキルプロペン酸ポリシロキサンエステルの共重合体であることを特徴とする、封止用液状樹脂組成物である。 - 特許庁
To provide an epoxy resin curing agent by which a liquid epoxy resin composition having low viscosity and excellent handling property is obtained and a cured product having small discoloring and excellent heat resistance, bending strength, bending modulus of elasticy and transparency is obtained, and a method for producing the same.例文帳に追加
低粘度で取扱いが良い液状のエポキシ樹脂組成物が得られ、さらに着色が少なく、耐熱性、曲げ強度、曲げ弾性率及び透明性に優れる硬化物が得られるエポキシ樹脂硬化剤、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
A tetrafunctional phenolic resin (C1) or polyphenylene ether (C2), which has 500-3,000 number-average molecular weight and average 1.0-3.0 hydroxyl groups in one molecule thereof, is selected and used as the curing agent (C) containing no phosphorus atom.例文帳に追加
前記リン原子を含有しない硬化剤(C)として、4官能フェノール樹脂(C1)と、数平均分子量が500〜3000であり1分子中に平均1.0〜3.0個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル(C2)とから選ばれるものが用いられている。 - 特許庁
This epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a nano-composite of a laminar silicates and an ethylene copolymer ionomer, where 1 to 50 pts.wt. of the nano-composite (C) is blended with 100 pts.wt. of the epoxy resin (A).例文帳に追加
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)及び層状珪酸塩とエチレン共重合体アイオノマーのナノコンポジット(C)からなり、エポキシ樹脂(A)100重量部に対し、ナノコンポジット(C)が1〜50重量部配合されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The connection material suitable for use when the semiconductor device is mounted on the circuit board for the semiconductor device contains the following components: (A) epoxy resin; (B) phenol-based compound having two or more phenolic hydroxyl groups; and (C) latent curing agent.例文帳に追加
半導体素子を半導体素子用の回路基板に実装する際の使用に適した接続材料は、以下の成分(A)〜(C): (A) エポキシ樹脂; (B) 2以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物; 及び(C) 潜在性硬化剤を含有する。 - 特許庁
This coating for the flexible coating film comprises a resin having at least one type of crosslinking group, a curing agent containing at least one selected from the group consisting of a melamine resin, an isocyanate resin, and an epoxy resin, and fine particles having a particle diameter of 1 to 300 nm.例文帳に追加
軟質塗膜用塗料は、少なくとも1種の架橋基を有する樹脂と、メラミン樹脂、イソシアネート樹脂及びエポキシ樹脂から成る群から選ばれる少なくとも1種を含む硬化剤と、粒径1〜300nmの微粒子とを含む。 - 特許庁
In the method for producing a latent curing agent for powder epoxy resins, a mixture of fine powder comprising a mixture of epoxy adduct amine and a phenol resin, an epoxy resin, and water is treated with isocyanate, and then, the mixture is treated with a non-polar solvent.例文帳に追加
エポキシアダクトアミンとフェノール樹脂の混合物からなる微粉末、エポキシ樹脂、及び水の混合物をイソシアネート処理した後、非極性溶媒で処理することを特徴とする、粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法。 - 特許庁
The coloring sealant for the liquid crystal dropping construction method contains a curable compound having a reactive functional group, a coloring component having at least one maximum value of absorbance in a visible light region and a photopolymerization initiator and/or a heat curing agent.例文帳に追加
反応性官能基を有する硬化性化合物、可視光領域に少なくとも一つの吸光度の極大値を有する着色成分、光重合開始剤及び/又は熱硬化剤を含有する液晶滴下工法用着色シール剤。 - 特許庁
A curing agent for the curable composition for inkjet to be used for the curable composition for inkjet is a viscous reaction product obtained by reacting dicyandiamide with a functional group-containing compound having a functional group that is reactable with the dicyandiamide.例文帳に追加
本発明に係るインクジェット用硬化性組成物用硬化剤は、インクジェット用硬化性組成物に用いられ、ジシアンジアミドと、該ジシアンジアミドと反応しうる官能基を有する官能基含有化合物とを反応させた反応粘稠物である。 - 特許庁
The polyphenylene ether resin composition comprises components (A)-(C) as given below: (A) a polyphenylene ether resin having an epoxy group; (B) a thermoplastic elastomer resin having a carboxyl group or an epoxy group and having a weight average molecular weight of not less than 10,000; and (C) a curing agent.例文帳に追加
以下の(A)〜(C)の各成分、(A)エポキシ基を有するポリフェニレンエーテル樹脂、(B)カルボキシル基又はエポキシ基を有し、かつ、重量平均分子量が1万以上の熱可塑性エラストマー樹脂、(C)硬化剤、を含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 - 特許庁
The polyurethane composition comprises (1) a urethane prepolymer, a curing agent and a filler having a specific surface area of 1-40 m^2/g, or (2) a polyol or a polyamine, a diisocyanate compound and a filler having a specific surface area of 1-40 m^2/g.例文帳に追加
研磨布用ポリウレタン組成物は、1)ウレタンプレポリマー、硬化剤および比表面積が1〜40m^2/gである充填剤、または2)ポリオールまたはポリアミン、ジイソシアネート化合物、および比表面積が1〜40m^2/gである充填剤を含有する。 - 特許庁
This curable composition is characterized by comprising a vinylic polymer (A) having a reactive silicon group at the molecular terminal, a tackifying resin (B), a filler (C) and/or a thixotropy-imparting agent (D), and a curing catalyst (E).例文帳に追加
組成物中に、反応性ケイ素基を分子末端に有するビニル系重合体(A)、粘着付与樹脂(B)、充填剤(C)および/またはチクソ性付与剤(D)、硬化触媒(E)を含むことを特徴とする硬化性組成物を用いることによって達成する。 - 特許庁
To obtain a resin paste composition capable of improving a peeling strength to a lead frame, especially to a copper lead frame and without showing a reflow crack by containing a specific epoxy resin, a curing agent and a filler.例文帳に追加
エポキシ樹脂系ペースト組成物のリードフレームい対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、銅リードフレームを使用した際にもリフロークラックのない樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁
This solvent-free type glass run coating for automobiles, characterized by consisting essentially of one or more active hydrogen group-containing components, powder, a lubricating oil such as a non-reactive silicone, and a polyfunctional isocyanate as a curing agent.例文帳に追加
活性水素基含有成分1種あるいは2種以上のブレンド物と、パウダーと、非反応性シリコーン等の滑性オイルと、硬化剤として多官能イソシアナートとの4成分を必須成分とすることを特徴とする無溶剤型自動車用グラスラン塗料。 - 特許庁
To provide a silicone foaming agent having an excellent foaming property equal to or more than AIBN, requiring no long term post-curing process, and also easy in measuring without fear of dust generation.例文帳に追加
本発明は、AIBNと同等程度又はそれ以上の優れた発泡性能を有すると共に、長時間のポストキュアー工程を必要とせず、しかも計量が容易で粉塵発生の虞のないシリコーン用発泡剤を提供することを課題とする。 - 特許庁
This method for producing the water-shielding composition comprises mixing (1) a liquid epoxy resin, (2) a curing agent for the resin being at least a kind selected from the group consisting of an aqueous amine solution and an amine dispersion, and (3) a hydraulic material.例文帳に追加
1)液状エポキシ樹脂、2)該樹脂の硬化剤であって、アミン水溶液及びアミン水分散体からなる群から選択された少なくとも1種、並びに、3)水硬性材料を混合することを特徴とする遮水性組成物の製造方法。 - 特許庁
This flame-retardant epoxy resin composition consists essentially of (I) an epoxy resin having an oxazolidone ring, (II) a phosphorus-modified epoxy resin obtained by reacting (A_1) an epoxy resin with (B) a phosphine compound having an aromatic group on the phosphorus atom, and (III) a curing agent.例文帳に追加
オキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂(I)と、エポキシ樹脂(A_1)とリン原子上に芳香族基を有するホスフィン化合物(B)とを反応させてなるリン変性エポキシ樹脂(II)と硬化剤(III)とを必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition excellent in environmental adequacy, by which: a uniform cured product can be obtained by making a base compound compatible with a phenol curing agent; and desired properties such as strength and heat resistance can be obtained.例文帳に追加
主剤とフェノール硬化剤とが相溶して均一な硬化物を得ることができ、強度や耐熱性等の所要の物性を得ることができるとともに、環境適性にも優れたエポキシ樹脂組成物とそれを用いた成形品を提供する。 - 特許庁
To provide a room-temperature-curing composition which exhibits an excellent weather resistance for a long period of time by improving the stability of an organic UV absorbing agent blended into a polymer having a crosslinkable hydrolytic silyl group on its terminal.例文帳に追加
末端に架橋可能な加水分解性シリル基を有する重合体に配合された有機系紫外線吸収剤の安定性を向上させることにより、長期間にわたって優れた耐候性を発現する室温硬化性組成物を提供する。 - 特許庁
This one pack type moisture-curing urethane resin composition is characterized by comprising an acrylic urethane prepolymer obtained from (A) a hydroxy group-containing acrylic polymer polymerized at a high temperature under a high pressure without using a chain transfer agent, (B) a polyol except the component (A), and a polyisocyanate.例文帳に追加
高温高圧下、連鎖移動剤を用いずに重合させてなる水酸基含有アクリル重合体(A)、(A)以外のポリオール(B)およびポリイソシアネートから得られるアクリルウレタンプレポリマーを含むことを特徴とする一液湿気硬化性ウレタン樹脂組成物。 - 特許庁
The liquid epoxy resin composition for encapsulation includes a liquid epoxy resin (A), an aromatic amine curing agent (B), a fine particle (C) of a core-shell silicone polymer composed of a solid silicone polymer core and an organic polymer shell, an inorganic filler (D), and an organic solvent (E).例文帳に追加
(A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン硬化剤、(C)固形シリコーン重合体のコアと有機重合体のシェルからなるコアシェルシリコーン重合体の微粒子、(D)無機充填剤、(E)有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
To provide a novel flame-retardant epoxy resin composition including a phosphorus-containing phenol novolac resin as a curing agent, an epoxy resin cured product which prevents bleed out of a flame retardant etc. and also has excellent flame retardancy, electrical properties, and water absorption resistance, and a method for producing the same.例文帳に追加
リンフェノールノボラック樹脂を硬化剤とした新規な難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたエポキシ樹脂硬化物及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
The epoxy resin composition is obtained by formulating (A) a hydrogenated bisphenol-A-type epoxy resin liquid at normal temperature, (B) a modified aliphatic polyamine-based latent curing agent having the melting point of 70-85°C and an average particle diameter of 1-20 μm, and (C) a reaction inhibitor.例文帳に追加
(A)常温で液状の水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)融点が70〜85℃で平均粒径が1〜20μmの変性脂肪族ポリアミン系潜在性硬化剤及び(C)反応抑制剤を配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
The epoxy resin composition contains (A) epoxy resin which is liquid at a normal temperature, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler as essential components, wherein talc is contained as (C) the inorganic filler within a range of 0.5-10 mass% based on the total amount of the composition.例文帳に追加
(A)常温で液状のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、並びに(C)無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(C)無機充填材として組成物全体量に対して0.5〜10質量%の範囲内のタルクを含有する。 - 特許庁
To provide a curing agent for a polyurethane coating film material capable of easily securing a usage time needed for construction and enhancing adhesiveness between an obtained coating film material and a urethane top coat and to provide a two liquid type kit for the polyurethane coating film material using the same.例文帳に追加
施工に必要な可使時間を容易に確保できる上、得られる塗膜材とウレタントップコートとの間の接着性を向上できるポリウレタン塗膜材用硬化剤、及びこれを用いたポリウレタン塗膜材用二液型キットを提供する。 - 特許庁
A process for producing a ceramic composite structure 10 includes impregnating a reinforcing material with a suitable precursor slurry composition 110 including thermosetting resin, a suitable curing agent, a ceramic component, a carbonaceous solids component, and optionally, a suitable solvent.例文帳に追加
セラミック複合体構造10の製造方法は、熱硬化性樹脂、適切な硬化剤、セラミック成分、炭素質固体成分及び任意に使用される適切な溶剤を含む適切な前駆物質スラリ組成を補強材料に含浸させる110。 - 特許庁
It has been found that by simultaneously using an epoxy resin curing agent having a long pot life and a monoamine-condensed boric acid salt, the epoxy resin composition which has a high glass transition temperature and a low linear expansion coefficient and excels in storage stability can be obtained.例文帳に追加
ポットライフが長いエポキシ樹脂硬化剤とモノアミン縮合ホウ酸塩とを併用することによって、高いガラス転移温度と低線膨張係数を有し、且つ保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られることを見出した。 - 特許庁
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