「curing-agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(82ページ目) - Weblio英語例文検索

The reactive polymer carrying porous film for the separator of the battery is manufactured by supporting a reactive polymer of cross-linked structure, formed by radically copolymerizing a monomer having an epoxy group, a polyfunctional monomer, and a monomer having copolymerizable properties with these monomers on a substrate porous film, together with microcupsules including epoxy resin curing agent.例文帳に追加

本発明によれば、エポキシ基を有するモノマーと多官能性モノマーとこれらに共重合性を有するモノマーとをラジカル共重合してなる架橋構造を有する反応性ポリマーをエポキシ樹脂硬化剤を内包したマイクロカプセルと共に基材多孔質フィルムに担持させてなることを特徴とする電池用セパレータのための反応性ポリマー担持多孔質フィルムが提供される。 - 特許庁

This composition comprises (A) an unsaturated polyester obtained by initiating dehydration condensation reaction using a mixture containing an unsaturated dibasic acid, a saturated acid and an alcohol having an ether bond, and further, continuing the dehydration condensation reaction, (B) a crosslinking monomer containing 2-hydroxyethyl methacrylate and (C) a curing agent.例文帳に追加

（Ａ）不飽和二塩基酸、飽和酸及びエーテル結合を有するアルコールを含む混合物を用いて脱水縮合反応を開始し、更に脱水縮合反応させて得られる不飽和ポリエステル、（Ｂ）２−ヒドロキシエチルメタクリレートを含む架橋性モノマー及び（Ｃ）硬化剤を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物並びにこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 - 特許庁

The 2nd objective curing agent with the peroxycarbonate as the active ingredient, the 3rd objective resin composition containing the peroxycarbonate, and the 4th objective thermosetting resin molded form cured using the peroxycarbonate, are provided, respectively.例文帳に追加

（但し、ｎは１又は２であり、Ｒ_２は炭素数１〜３の低級アルコキシ基で置換されていてもよい炭素数３〜１６のアルキル基、シクロヘキシル基、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル基又はベンジル基を表す。ｎ＝１の場合、Ｒ_１は炭素数１〜６までの直鎖若しくは分岐のアルキル基又は炭素数１〜３のアルキル基で置換されていても良いフェニル基を表し、ｎ＝２の場合、Ｒ_１はエチレン基、エチニレン基又はフェニレン基を表す。） - 特許庁

The circuits connecting material electrically connects circuit electrodes mutually faced, wherein it contains a curing agent that generates an uncombined radical, a radical polymerizable substance, ester phosphate, and conductive particles, and per 100 pts.wt of the total circuits connecting material excluding the conductive particles, the proportion of the ester phosphate contained therein is within the range of 0.5 to 2.5 pts.wt.例文帳に追加

対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 - 特許庁

The adhesive composition for encapsulating connection parts in a semiconductor device in which respective connection parts of a semiconductor chip and a wiring circuit board are electrically connected with each other or alternatively in a semiconductor device in which respective connection parts of a plurality of semiconductor chips are electrically connected with each other contains an epoxy resin, a curing agent, and an acrylic surface-treated filler.例文帳に追加

半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アクリル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 - 特許庁

The polyphenylene ether resin composition comprises a low molecular weight polyphenylene ether (A) having a terminal hydroxyl group and a number average molecular weight of 1,000-4,000, a vinyl compound (B) having an epoxy group and/or an isocyanate group and an unsaturated double bond group in a molecule, and a crosslinking type curing agent (C) having two or more unsaturated double bond groups in a molecule.例文帳に追加

末端に水酸基を有する、数平均分子量が１０００〜４０００の低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）、エポキシ基及び／又はイソシアネート基と不飽和二重結合基とを分子中に有するビニル系化合物（Ｂ）、及び不飽和二重結合基を分子中に２個以上有する架橋型硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とするポリフェニルエーテル樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

This fuel cell 10 includes a fuel electrode 12, an oxidant electrode 13, and an electrolyte film 14 held between the fuel electrode 12 and the oxidant electrode 13, wherein the electrolyte film 14 is provided by curing a composition including polyorganosiloxane having two or more silanol groups in one molecule, a silane coupling agent having alkoxy group and epoxy group and nonaqueous inorganic solid acid.例文帳に追加

燃料極１２と、酸化剤極１３と、燃料極１２及び酸化剤極１３に挟持された電解質膜１４とを備える燃料電池１０であって、電解質膜１４は、１分子中に２以上のシラノール基を有するポリオルガノシロキサンと、アルコキシ基及びエポキシ基を有するシランカップリング剤と、無水無機固体酸とを含む組成物を硬化させて得られたことを特徴とする。 - 特許庁

In the flexible flame-retardant photosensitive resin composition comprising a flame-retardant photosensitive resin (A), a photopolymerization initiator (B), a crosslinking agent (C) and a curing component (D) as an arbitrary component, the flame-retardant photosensitive resin (A) is obtained by reacting an epoxy resin (a) of formula (1) with an unsaturated group-containing monocarboxylic acid (b).例文帳に追加

難燃型感光性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）および任意成分として硬化成分（Ｄ）を含有するフレキシブル性難燃型感光性樹脂組成物において、該難燃型感光性樹脂（Ａ）が、式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）とを反応させて得られたことを特徴とするフレキシブル性難燃型感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The PTC element 1 has the PTC prime body 10 containing a high polymer matrix and conductive particles, a pair of electrodes 12 and 14 in contact with the PTC prime body 10, and a protective layer 20 which is made of a cured body of an epoxy resin composition containing epoxy resin and a thiol-based curing agent and covers the PTC prime body 10 so that the PTC prime body 10 is sealed.例文帳に追加

高分子マトリックス及び導電性粒子を含んでいるＰＴＣ素体１０と、ＰＴＣ素体１０と接している１対の電極１２，１４と、エポキシ樹脂及びチオール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物の硬化物からなり、ＰＴＣ素体１０が密封されるようにＰＴＣ素体１０を覆っている保護層２０と、を備えるＰＴＣ素子１。 - 特許庁

In the method of manufacturing the xonotlite based calcium silicate hydrate porous formed body by pouring slurry containing calcareous raw material, a siliceous raw material, metal aluminum powder of a foaming agent and water into a molding flask, foaming and hardening to form the porous green cake and curing in the autoclave, quartz fine powder having 0.5-10 μm average particle diameter is used as a part of the siliceous raw material.例文帳に追加

石灰質原料及び珪酸質原料と、発泡剤である金属アルミニウム粉と、水とを含むグリーンスラリーを型枠に注入し、発泡硬化させて多孔質グリーンケーキとし、オートクレーブ養生するゾノトライト系珪酸カルシウム水和物多孔質成形体の製造方法において、珪酸質原料の一部として平均粒径が０.５〜１０μｍの石英微粉を使用する。 - 特許庁

This thermosetting powder coating composition comprises (A) a glycidyl group-containing acrylic resin obtained by (co) polymerizing monomer(s) containing an ethylenic unsaturated monomer having a glycidyl group and/or a β-methylglycidyl group, (B) a polybasic carboxyl curing agent, and (C) a styrene-maleic acid copolymer alcohol adduct, wherein the 60 degree glossiness value of the obtained cured coating film is ≥80.例文帳に追加

グリシジル基及び／又はβ−メチルグリシジル基を有するエチレン性不飽和単量体を含むモノマーを（共）重合することにより得られるグリシジル基含有アクリル樹脂（Ａ）、多価カルボキシル硬化剤（Ｂ）、スチレン−無水マレイン酸共重合体のアルコール付加体（Ｃ）を含有してなり、得られる硬化塗膜の６０度光沢値が８０以上を示す熱硬化性粉体塗料組成物。 - 特許庁

The thermosetting resin composition comprises (A) an epoxy compound bearing at least two epoxy groups, (B) a curing agent for the epoxy compound, (C) a first modified phosphorus compound obtained by reacting a phosphorous compound with an unsaturated epoxy compound bearing a carbon-carbon double bond and an epoxy group, and (D) a second modified phosphorus compound obtained by reacting a phosphorous compound with quinone.例文帳に追加

（Ａ）２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｂ）前記エポキシ化合物の硬化剤と、（Ｃ）リン化合物と、炭素−炭素二重結合及びエポキシ基を有する不飽和エポキシ化合物と、を反応させてなる第１の変性リン化合物と、（Ｄ）リン化合物と、キノンと、を反応させてなる第２の変性リン化合物と、を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

In the manufacturing method of the heat sensitive recording body, which is produced by providing a heat sensitive layer including a leuco dye and a coloring agent and a resin layer, which is obtained by curing an electron radiation curable compound by shining electron radiation thereon in the order named on a support, the electron radiation is executed with a vacuum tube type electron radiation device.例文帳に追加

支持体上に、ロイコ染料および呈色剤を含有する感熱記録層、および電子線硬化性化合物に電子線を照射して硬化された樹脂層を順次設ける感熱記録体の製造方法において、上記の課題を解決するための一つの手段として、本発明は、電子線の照射を真空管型電子線照射装置により行うものである。 - 特許庁

The method of producing the metal powder to be used for producing the ultraviolet-curing inkjet composition to be jetted through an inkjet method includes: a film-forming step of forming a film made of a metal material on a base material through a vapor-phase deposition method; and a pulverizing step of pulverizing the film in a liquid containing a surface treating agent.例文帳に追加

本発明の製造方法は、インクジェット方式により吐出される紫外線硬化型インクジェット組成物の製造に用いられる金属粉末を製造する方法であって、基材上に気相成膜法により金属材料で構成された膜を形成する成膜工程と、表面処理剤を含む液体中で前記膜を粉砕する粉砕工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

On the semiconductor circuit device surface having necessary circuits formed, one layer or a plurality of layers of insulating layer composed of an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and a component of organic filler of ≤1 μm in average primary particle size is provided, and circuits using copper as interconnection conductors for the same intralayer connection and the interlayer connection are formed on optional locations.例文帳に追加

必要な回路が形成された半導体回路デバイス表面に、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び平均一次粒子径１μｍ以下の有機フィラーの成分を含む樹脂組成からなる絶縁層を１層又は複数層備え、かつ同一層内及び層間接続の配線導体として銅を用いた回路を任意の箇所に形成してなる半導体装置。 - 特許庁

The method for producing the latent curing agent comprises stirring and simultaneously thermally dissolving the epoxy compound, the imidazole-based compound, and ethyl cellulose in a prescribed saturated hydrocarbon-based solvent to effect an adduct reaction between the epoxy compound and the imidazole-based compound to prepare the adduct particle slurry, cooling the slurry, and then charging a multi-functional isocyanate compound to cross-link the ethyl cellulose films.例文帳に追加

エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とエチルセルロースとを、所定の飽和炭化水素系溶剤中で撹拌しながら加熱して溶解させ、更にエポキシ系化合物とイミダゾール系化合物との間にアダクト反応を生じさせて、アダクト体のスラリーを得、そのスラリーの温度を冷却した後、多官能イソシアナート化合物を投入してエチルセルロース膜を架橋する。 - 特許庁

The objective prepreg is produced by impregnating carbon fibers with an epoxy resin composition including [A] at least one selected from tri-functional epoxy resin or tetra-functional epoxy resin, [B] bi-functional epoxy resin and a curing agent.例文帳に追加

次の構成要素［Ａ］、構成要素［Ｂ］、及び硬化剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物が炭素繊維に含浸されてなるプリプレグであって、前記樹脂組成物が、全エポキシ樹脂１００重量部に対し、前記構成要素［Ａ］を５〜４０重量部、前記構成要素［Ｂ］を６０〜９５重量含み、１８０℃で２時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度が１５０℃以上である極低温タンク用プリプレグ。 - 特許庁

This resin compound used for composing insulating interlayer of a print circuit board comprises an epoxy-based resin containing a curing agent for epoxy resin which has 5 to 25 wt.% nitrogen, a maleimide compound having thermosetting ability and free from halogen elements.例文帳に追加

プリント配線板の層間絶縁層を構成するために用いる樹脂化合物において、当該樹脂化合物は、窒素が５〜２５重量％であるエポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ系樹脂と、熱硬化性を有するマレイミド化合物とを含み、ハロゲン元素を含有しない組成を有するものであることを特徴とするプリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物を用いることによる。 - 特許庁

To provide a novel uretdion group-containing poly-addition compound having an extremely small glossiness as compared with a conventional uretdion powder coating curing agent and capable of accordingly preparing the powder coating reproducible with appropriate reliability by one-shot method regarding an extremely glossy powder coating composition by combining two kinds of polyester-polyols having different reactivities.例文帳に追加

異なる反応性を有する２種のポリエステルポリオールと組み合わせて、これまでのウレトジオン粉体塗料硬化剤に比べて非常に小さい光沢を有し、従って、非常に光沢のある粉体塗料組成物についても適当な信頼性で再現できる粉体塗料をワンショット法で調製することができる新規ウレトジオン基含有重付加化合物を提供する。 - 特許庁

The curable resin composition includes an acrylonitrile butadiene rubber component-containing epoxy resin (A), an inorganic filler (B), a curing agent (C) and a reactive diluent (D), wherein the acrylonitrile butadiene rubber component-containing epoxy resin (A) is at least one selected from a group consisting of an epoxy resin mixed with acrylonitrile butadiene rubber and an epoxy resin modified with acrylonitrile butadiene rubber.例文帳に追加

アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The powder coating resin composition comprises (A) a polyester resin having ≥50 mol% isophthalic acid or its derivative in the acid component which constitutes the resin and containing a hydroxyl group, (B) a crystalline polyurethane resin preferably having a crystallization peak temperature of 30-150°C, and (C) a curing agent having reactivity with a hydroxyl group, e.g. a blocked polyisocyanate compound.例文帳に追加

樹脂を構成する酸成分の５０モル％以上がイソフタル酸及びその誘導体からなり、水酸基を有するポリエステル樹脂（Ａ）と、好ましくは結晶化ピーク温度３０〜１５０℃である結晶性ポリウレタン樹脂（Ｂ）と水酸基と反応性を有する硬化剤、例えばブロック化ポリイソシアネート化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする粉体塗料用樹脂組成物に関する。 - 特許庁

A heat-sensitive recording body is provided with heat-sensitive recording layers containing a leuco dye and a coloring agent and resin layers cured by emitting ionizing radiations on an ionizing radiation curing compound, which are formed successively and adjacently, and a partially saponified polyvinyl alcohol is contained in the heat-sensitive recording layers.例文帳に追加

支持体上に、ロイコ染料および呈色剤を含有する感熱記録層と電離放射線硬化性化合物に電離放射線を照射して硬化された樹脂層とが順次隣接して有する感熱記録体において、上記の課題を解決するための一つの手段として、本発明は、感熱記録層中に部分ケン化ポリビニルアルコールを含有させるものである。 - 特許庁

Provided is an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a phenol-modified polyphenylene oxide, and an aminic curing agent, wherein the phenol-modified polyphenylene oxide has a number-average molecular weight in the range of 700 to below 1,000 and is contained in an amount of 50-90 wt.% (in terms of the solids content) based on the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が７００以上１０００未満の範囲であると共に、この上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂に対し固形分換算で５０〜９０重量％の範囲で含有する。 - 特許庁

The curing agent composition for the epoxy resin comprises a ketimine compound obtained by reacting a polyoxypropylene diamine with a ketone compound, where the polyoxypropylene diamine is a mixture of the polyoxypropylene diamine having a molecular weight of 200-500 with the polyoxypropylene diamine having a molecular weight of 1,000-3,000 in a weight ratio (the former/the latter) of 9/1-6/4.例文帳に追加

ポリオキシプロピレンジアミン及びケトン化合物を反応させて得られるケチミン化合物を含有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、上記ポリオキシプロピレンジアミンが、分子量２００〜５００のポリオキシプロピレンジアミン及び分子量１０００〜３０００のポリオキシプロピレンジアミンの重量比（前者／後者）９／１〜６／４の混合物であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤組成物。 - 特許庁

As the organic binding agent used for molding a phenol urethane-based gas hardening mold or self-curing mold, the one comprising at least one organic nitric compound selected from the group consisting of prescribed compounds including a compound having at least two nitrogen atoms in a five-membered ring together with a phenol resin, a polyisocyanate compound and an organic solvent as essential ingredients is adopted.例文帳に追加

フェノールウレタン系のガス硬化鋳型又は自硬性鋳型の造型に用いられる有機粘結剤として、フェノール樹脂とポリイソシアネート化合物と有機溶剤と共に、五員環内に少なくとも２つの窒素原子を有する化合物を始めとする所定の化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の有機窒素化合物を、必須の構成成分として含有するものを採用した。 - 特許庁

This solvent type metallic base coating composition comprises (A) a urea-modified acrylic resin, (B) a urethane-modified polyester resin, (C) a curing agent, (D) a luster pigment and (E) uncrosslinkable microfine particles wherein the solid weight ratio of (A) the urea-modified acrylic resin to (B) the urethane-modified polyester resin is 60/40 to 95/5.例文帳に追加

ウレア変性アクリル樹脂（Ａ）、ウレタン変性ポリエステル樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）光輝性顔料（Ｄ）および非架橋重合体微粒子（Ｅ）を含有する溶剤型メタリックベース塗料組成物であって、上記ウレア変性アクリル樹脂（Ａ）と上記ウレタン変性ポリエステル樹脂（Ｂ）との固形分重量比が、６０／４０〜９５／５であることを特徴とする溶剤型メタリックベース塗料組成物。 - 特許庁

To provide a thermosetting liquid resin composition long in pot- and storage-life and excellent in workability and storability while keeping the advantage or characteristics of using liquid phenol resin as a curing agent of an epoxy resin, namely, good workability because of its low viscosity and comparatively low temperature curability.例文帳に追加

本発明は、液状フェノール樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として用いた場合の利点、即ち、樹脂組成物の粘度を低くすることが可能で、使用時の作業性がよいことに加え、樹脂組成物を比較的低温で硬化できる特性を生かしながら、ポットライフが長く、作業性および貯蔵性に優れた熱硬化性液状樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The curing coat is produced by coating a water polyurethane based resin composition containing a water polyurethane resin and a compound with a polymeric group on a body to be coated, wherein a crosslinking agent is added into the water polyurethane based resin composition to polymerize the compound with the polymeric group so that the water polyurethane based resin composition is cured.例文帳に追加

被着体上に水性ポリウレタン樹脂と重合性基を有する化合物とを含有する水性ポリウレタン系樹脂組成物を塗布して硬化塗膜を製造する方法であって、前記水性ポリウレタン系樹脂組成物中に架橋剤を添加し、重合性基を有する化合物を重合することにより、水性ポリウレタン系樹脂組成物を硬化することから成るポリウレタン系樹脂硬化塗膜の製造方法。 - 特許庁

The resist pattern forming method includes: laying on a substrate a film comprising materials containing an alkali-soluble polyimide (A) having a siloxane structure and a photosensitive agent (B) having a quinonediazide structure; exposing and developing the film to form a resist layer having a predetermined pattern on the substrate; bringing an acidic chemical solution into contact with the resist layer; and curing the resist layer.例文帳に追加

本発明のレジストパターンの形成方法においては、シロキサン構造を有するアルカリ溶解性ポリイミド（Ａ）及びキノンジアジド構造を有する感光剤（Ｂ）を含む材料で構成されたフィルムを基板上に積層し、前記フィルムに対して露光・現像することにより前記基板上に所定のパターンを有するレジスト層を形成し、前記レジスト層に酸性の薬液に接触させた後に前記レジスト層を硬化させる。 - 特許庁

The resin coated silica is produced by coating silica having a nitrogen adsorption specific surface area of 50-300 m^2/g determined by a BET method sequentially with a first coating material and a second coating material and is characterized in that the first coating material contains phenols and the second coating material contains at least one of (A) a novolac type phenolic resin and a curing agent and (B) a resol type phenolic resin.例文帳に追加

ＢＥＴ法による窒素吸着比表面積５０〜３００ｍ^２／ｇのシリカが第一の被覆材料と第二の被覆材料で順次被覆された樹脂被覆シリカであって、前記第一の被覆材料はフェノール類を含み、前記第二の被覆材料は（Ａ）ノボラック型フェノール樹脂と硬化剤、及び（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂の少なくとも一方を含むことを特徴とする樹脂被覆シリカ。 - 特許庁

To provide an accelerator for a curing agent based on an organic peroxide, particularly diacyl peroxide, for use in a two-component mortar composition, which can prolong gel time, however, does not exhibit such negative actions in an existing accelerator of conventional art that, for example, properly cures at a low temperature but causes reduced load-bearing properties of cured materials at high temperature.例文帳に追加

２成分モルタル組成物で使用するための硬化剤として、有機過酸化物をベースとした、特にジアシルペルオキシドをベースとした硬化剤のための促進剤において、ゲル化時間の延長を可能とし、しかしながら、従来技術により既知の促進剤における、例えば低温時には適宜に硬化するが、高温時には硬化した物質の耐荷重性能が小さいというネガティブな作用を示すことのない促進剤を提供する。 - 特許庁

A curing agent which is a partially hydrogenated condensation product of formaldehyde and aniline or a methyl-substituted aniline and contains a substantial amount (35-85 wt.%, preferably 40-60 wt.%) of oligomers having 3-15 units each derived from the aniline or the methyl-substituted aniline is used.例文帳に追加

ホルムアルデヒドとアニリンまたはメチル置換アニリンとの部分的に水素化された縮合生成物であって、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４および１５のアニリンまたはメチル置換アニリン誘導体の形のオリゴマーを実質的な量（３５〜８５重量％、好ましくは４０〜６０重量％）含むものからなる硬化剤（本明細書では『重質ＭＰＣＡ』と称する）を使用することを特徴とする。 - 特許庁

The silicon rubber part 7 is an adhesive silicon rubber composition that contains an epoxy adhesion assistant 1.0-2.5 part by mass and an epoxy system silane coupling agent 0.5-3.0 part by mass against a heating curing type organo-polysiloxane composition 100 part by mass.例文帳に追加

押釦スイッチ用カバー部材３の可動接点部４に対向する基板１上の固定接点２と接触する金属部６と、該金属部６に接着するシリコーンゴム部７とからなる接点部材５であって、シリコーンゴム部７は、加熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物１００質量部に対し、エポキシ系接着助剤１．０〜２．５質量部とエポキシ系シランカップリング剤０．５〜３．０質量部とを含む接着性シリコーンゴム組成物とする。 - 特許庁

The medical tube is formed by hardening a tube material partly or entirely by immersing the tube material partly or entirely in a solvent which permeates a resin material to swell the tube material when the tube material made of the resin material is immersed and in a curing agent containing solution which permeates the resin material with the solvent to harden the tube material.例文帳に追加

本発明の医療用チューブは、樹脂材料によって形成されたチューブ材を浸漬すると樹脂材料中に浸透してチューブ材を膨潤させる溶剤、およびこの溶剤とともに樹脂材料中に浸透してチューブ材を硬化させる硬化剤を含む硬化剤含有溶液中に、チューブ材の一部または全部を浸漬することによって、チューブ材の一部または全部を硬化させたものである。 - 特許庁

The liquid discharge head includes: the substrate having, on one side thereof, energy generating elements for generating energy used for discharging liquid; a member provided on the substrate and having a discharge port for discharging liquid; and a sealing member arranged on a part of an end face of the substrate and being a cured product of a composition having an epoxy resin having a butadiene skeleton and an epoxy resin curing agent having a butadiene skeleton.例文帳に追加

液体を吐出するために用いられるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を一方の面に備えた基板と、前記基板に備えられた液体を吐出する吐出口が設けられた部材と、前記基板の端面の一部に配され、ブタジエン骨格を有するエポキシ樹脂とブタジエン骨格を有する硬化剤とを含む組成物の硬化物である封止部材と、を有する液体吐出ヘッド。 - 特許庁

The porous fine particle-like latent curing agent is provided, wherein the amine compound is held by encapsulating the amine compound in the porous fine particle and further coating the surface thereof with a polymer compound or by encapsulating a compatibilized product of the amine compound and the polymer compound in the porous fine particle, and the amine compound is released by specific external factors.例文帳に追加

アミン化合物を多孔質微粒子内に内包し、さらにその表面を高分子化合物で被覆することにより、あるいは、アミン化合物及び高分子化合物の相溶化物を、多孔質微粒子内に内包することにより、アミン化合物を保持し、特定の外部要因によりアミン化合物を放出することを特徴とする多孔質微粒子状潜在性硬化剤により、上記課題が解決される。 - 特許庁

In this method for producing an epoxy resin molding material for sealing a semiconductor, all the raw materials including an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler are mixed with a solvent and dissolved to form a mixed melt, and a contained metal component is removed from the mixed melt by a metal collection magnet, and the mixed melt from which the metal component is removed is formed into a thin film, and then solidified after removing the solvent therefrom.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む原材料全てを溶剤に混合、溶解して混合溶解物とし、該混合溶解物から、金属捕集用の磁石により含有する金属成分を除去し、金属成分を除去した混合溶解物を薄膜状にした後、前記溶剤を除去して固形化することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 - 特許庁

The cation electrodeposition coating composition comprising an amino group-containing modified epoxy resin (A), a blocked polyisocyanate curing agent (B), and a metal compound (C) is characterized by containing the metal compound (C) in a metal element amount of 10 to 10,000 mass ppm based on the mass of the cation electrodeposition coating composition and containing a nitrogen oxide ion (E) in an amount of 50 to 10,000 ppm.例文帳に追加

本発明は、アミノ基含有変性エポキシ樹脂（Ａ）、ブロック化ポリイソシアネート硬化剤（Ｂ）、及び金属化合物（Ｃ）を含有するカチオン電着塗料組成物であって、該カチオン電着塗料組成物の質量に対して、金属化合物（Ｃ）を金属元素の質量で１０〜１０，０００ｐｐｍ含有し、かつ窒素酸化物イオン（Ｅ）を５０〜１０，０００ｐｐｍ含有することを特徴とするカチオン電着塗料組成物を提供する。 - 特許庁

The coating agent having the function of absorbing and blocking infrared and ultraviolet rays, which can be easily applied on the glass surface and is excellent in durability and a pot life, is prepared by adding a curing accelerator and a drying rate regulator to a mixed liquid of a zinc oxide pigment doped with a different kind of metal exhibiting the effect of absorbing and blocking infrared and ultraviolet rays simultaneously, and an alkoxide compound of an inorganic binder.例文帳に追加

赤外線と紫外線を同時に吸収・遮蔽効果を示す異種金属をドープした酸化亜鉛顔料と、無機系バインダーのアルコキシド化合物との混合液に対して、硬化促進剤、乾燥速度調整剤を添加してコート剤として調製することにより、硝子面に簡便に塗布が出来、耐久性、ポットライフの良好な赤外線・紫外線の吸収・遮蔽機能を有するコーティング剤。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a curing agent as essential components, where the epoxy resin is derived from an epihalohydrin and a polyvalent hydroxy compound having a structure in which two benzene rings having two hydroxy groups and three substituents which may be the same as or different from each other are bonded via a bivalent hydrocarbon group comprising four or more carbons.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、２個のヒドロキシル基と互いに異なってもよい３個の置換基とを有するベンゼン環２個が炭素数４個以上からなる２価の炭化水素基を介して結合された構造を有する多価ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A curing composition using no cement combines the bonding material with high performance AE water reducing agent such as polycarboxylic acid series, and as needed with a water-soluble admixture whose main component is a plurality of inorganic compounds such as calcium ions, magnesium ions, sodium ions, alkali metal ions and clear water.例文帳に追加

セメントを全く使用しない結合材として、高炉スラグ微粉末、消石灰、必要に応じてフライアッシュやシリカヒュームを用い、この結合材に、ポリカルボン酸系などの高性能ＡＥ減水剤を必要に応じてカルシウムイオン、マグネシウムイオン、ナトリウムイオン、アルカリ金属イオンなどの複数の無機化合物を主成分とした水溶性の混和剤及び清水を配合したことを特徴とするセメントを用いない硬化組成物。 - 特許庁

This method for manufacturing a polyimide resin tubular molded product includes a process to inject a raw material solution composed mainly of a polyamic acid into a cylindrical space after adding a chemical curing agent to the solution.例文帳に追加

本発明によれば、ポリアミック酸を主たる成分とする原料溶液中に、化学硬化剤を混合せしめた後、円筒状の空間中に該溶液を注入する工程を含むポリイミド樹脂管状成形体の製造方法において、該溶液を注入するに先立って、該溶液の通過配管及び前記円筒状の空間中を減圧せしめることを特徴とするポリイミド樹脂管状成形体の製造方法を提供する事ができる。 - 特許庁

This composition includes a solid epoxy resin obtained by reacting a hydrogenated epoxy resin having ≥85% rate of hydrogenation, ≤20% loss rate of epoxy group and ≤0.3 wt.% of total chlorine content which is obtained by hydrogenating an aromatic epoxy resin, with a divalent phenolic compound, and a curing agent for the epoxy resin.例文帳に追加

芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる、芳香環の水素化率が８５％以上で、エポキシ基の損失率が２０％以下であり、全塩素の含有量が０．３重量％以下である水素化エポキシ樹脂と、２価のフェノ−ル化合物とを反応させることにより得られる固形エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物を含有する粉体塗料組成物。 - 特許庁

The binder composition for the road containing a condensation polymerization resin having a radical-polymerizable unsaturated bond, a curing agent and water, the self-dispersion type aqueous resin dispersion, which is used for preparing the binder composition and in which the condensation polymerization resin having the radical-polymerizable unsaturated bond is dispersed in water, and the road repair material containing the binder composition and aggregate are provided.例文帳に追加

ラジカル重合可能な不飽和結合を有する縮重合系樹脂、硬化剤および水を含有してなる道路用結合材組成物、道路用結合材組成物を調製するために用いられる、ラジカル重合可能な不飽和結合を有する縮重合系樹脂を水に分散してなる自己分散型水系樹脂分散体、ならびに道路用結合材組成物および骨材を含有してなる道路補修材。 - 特許庁

The resin composition for semiconductor dams comprises a liquid epoxy resin and a cationic polymerization initiator as a curing agent, and is designed to have the ratio of thickening of at most 20%/week at 120°C and the gel time of at least 2 sec and at most 12 sec at 150°C and at least 30 sec and at most 45 sec at 120°C.例文帳に追加

液状エポキシ樹脂、硬化剤としてカチオン系重合開始剤を含有する半導体ダム用樹脂組成物であって、上記半導体ダム用樹脂組成物の増粘率が１２０℃で２０％／ｗｅｅｋ以下で、上記半導体ダム用樹脂組成物の増粘率が１２０℃で２０％／ｗｅｅｋ以下で、かつ１５０℃のゲルタイムが２秒以上１２秒以下、１２０℃のゲルタイムが３０秒以上４５秒以下に設定されている。 - 特許庁