「curing-agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(80ページ目) - Weblio英語例文検索

The two-part room temperature-curable epoxy resin composition comprises a main component which is liquid at room temperature and comprises an epoxy resin composed of a difunctional epoxy resin and a trifunctional epoxy resin, wherein the trifunctional epoxy resin is contained in an amount of 30 mass% or more, and a curing agent comprising an aliphatic amine compound and/or an alicyclic amine compound, dicyandiamide and an imidazole compound.例文帳に追加

二官能エポキシ樹脂と三官能エポキシ樹脂とからなり、前記三官能エポキシ樹脂を３０質量％以上含む、常温で液状のエポキシ樹脂を含有する主剤と、脂肪族アミン化合物および／または脂環式アミン化合物と、ジシアンジアミドと、イミダゾール化合物とを含有する硬化剤とからなる二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The adhesive composition for semiconductor devices comprises a ≥3 functional thermoplastic resin (A) having at least one functional group selected from a group consisting of epoxy, hydroxy, carboxy, amino, silanol, isocyanate, phenolic hydroxy, vinyl, maleimide and mercapto, an alicyclic epoxy resin (B) and a curing agent (C) for the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シラノール基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、ビニル基、マレイミド基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも１の官能基を有する３官能以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）およびエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 - 特許庁

The method for manufacturing an internal coated steel pipe sequentially performs the step of forming a chemical treatment layer on the inside of a steel pipe using a phosphate series chemical treatment liquid, the step of forming a primer layer by coating a liquid where an epoxy resin and a curing agent are diluted with a solvent thereon, and the step of forming an internal coated layer by spraying a modified polyethylene-based resin powder thereon.例文帳に追加

鋼管の内面にリン酸塩系化成処理液を用いて化成処理層を形成する工程と、その上に、エポキシ樹脂と、硬化剤とを溶剤希釈した液を塗装してプライマー層を形成する工程と、その上に、変性ポリエチレン系樹脂粉末を粉体塗装して内面被覆層を形成する工程とを順次施す。 - 特許庁

The composition comprises: [A] a copolymer of (a1) at least one kind of polymerizable unsaturated compound selected from a group consisting of polymerizable unsaturated compounds having an oxiranyl group and polymerizable unsaturated compounds having an oxetanyl group, and (a2) another polymerizable unsaturated compound excluding the compound of (a1); [B] a curing agent; and [C] a specified onium fluorinated alkyl fluorophosphate.例文帳に追加

〔Ａ〕（ａ１）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合性不飽和化合物と、（ａ２）前記（ａ１）以外の他の重合性不飽和化合物との共重合体、〔Ｂ〕硬化剤、ならびに〔Ｃ〕特定のオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩を含有する。 - 特許庁

The thermosetting resin composition for a fiber-reinforced composite material contains a matrix composed of at least one kind of combination selected from (A) an epoxy resin and a curing agent and (B) an isocyanate compound and a polyol compound, and further contains (C) a polar organic compound having a molecular weight of <4,000 and (D) a polymer soluble in the matrix.例文帳に追加

構成要素［Ａ］エポキシ樹脂および硬化剤、ならびに構成要素［Ｂ］イソシアネート化合物およびポリオール化合物、の少なくとも１種を母剤とし、構成要素［Ｃ］極性を有する分子量４０００未満の有機分子、および構成要素［Ｄ］母剤に溶解する高分子、を含有する繊維強化複合材料用熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

This solvent type metallic base coating composition comprises (A) a urea-modified acrylic resin, (B) a urethane-modified polyester resin, (C) a curing agent, (D) a luster pigment and (E) a polyether polyol wherein the solid weight ratio of (A) the urea-modified acrylic resin to (B) the urethane-modified polyester resin is 60/40 to 95/5.例文帳に追加

ウレア変性アクリル樹脂（Ａ）、ウレタン変性ポリエステル樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、光輝性顔料（Ｄ）およびポリエーテルポリオール（Ｅ）を含有する溶剤型メタリックベース塗料組成物であって、上記ウレア変性アクリル樹脂（Ａ）と上記ウレタン変性ポリエステル樹脂（Ｂ）との固形分重量比が、６０／４０〜９５／５であることを特徴とする溶剤型メタリックベース塗料組成物。 - 特許庁

The sealant composition for liquid crystal display cells contains, as essential components, (A) a phenol aralkyl type epoxy resin, (B) a reaction mixture obtained by reacting an epoxy resin with (meth)acrylic acid and having an unmodified epoxy resin content of 0-5 mass%, (C) a latent curing agent, (D) a photopolymerization initiator and (E) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させることによって得られる、未変性エポキシ樹脂の含有量が０〜５質量％である反応混合物、（Ｃ）潜在性硬化剤、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）無機質充填剤を必須成分とすることを特徴とする液晶表示セル用シール剤組成物。 - 特許庁

The coating film curing and reinforcing agent is an aqueous solution of at least one kind selected from polyvinyl alcohols, vinyl acetates and acrylic copolymers and at least one kind selected from silicofluoride compounds and further comprises at least one kind selected from glycerine, urea, ethylene glycol and cellulose.例文帳に追加

ポリビニールアルコール類、酢酸ビニール類、アクリル共重合体から選ばれる少なくとも１種とケイ酸化合物から選ばれる少なくとも１種、およびケイフッ化化合物からから選ばれる少なくとも１種との水溶液であることを特徴とし、さらにグリセリン、尿素、エチレングリコール、セルロース類から選ばれた少なくとも１種からなることを特徴とする。 - 特許庁

The proton conductive material is characterised in that a solid acid and/or an acid functional group is compounded with an alkoxy group-containing silane modified epoxy resin (A) obtained by dealcoholization condensation reaction of bisphenol type epoxy resin with hydrolytic alkoxy silane and a silane modified epoxy resin composition containing an epoxy resin curing agent (B).例文帳に追加

ビスフェノール型エポキシ樹脂を、加水分解性アルコキシシランと脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂（Ａ）、及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を含有するシラン変性エポキシ樹脂組成物に固体酸及び／又は酸性官能基を複合化させたことを特徴とするプロトン伝導性材料、及びプロトン伝導性膜。 - 特許庁

The epoxy resin molding compound for sealing use comprises (A) an epoxy resin including an epoxy resin obtained by glycidyl etherification of at least either one dimer of hydroxynaphthalene and dihydroxynaphthalene, (B) a curing agent comprising an aromatic monomer compound having two or more phenolic hydroxy groups and (C) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）成分として、ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）成分として、２個以上のフェノール系水酸基を有する芳香族モノマー化合物を含む硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

In a cationic electrodeposition coating composition containing a blocked isocyanate curing agent, a carbamate compound, obtained by reacting a carbonate compound with an alkylene oxide oligomer which has an average molecular weight of 200-5,000 and bears a primary amino group, is employed so that it accounts for 2-15 wt.% of the resin solids content.例文帳に追加

ブロックイソシアネート硬化剤を含むカチオン電着塗料組成物において、平均分子量２００〜５０００の１級アミノ基を有するアルキレンオキサイドオリゴマーにカーボネート化合物を反応させて得られるカーバメート化合物を、樹脂固形分中２〜１５重量％になるように用いることを特徴とするカチオン電着塗料組成物の製造方法。 - 特許庁

The two-pack curable polyurethane paving material comprises 3,5-dimethylthio-2,6-toluenediamine and/or 3,5-dimethylthio-2,4-toluenediamine as the curing agent and, simultaneously, a trimellitic acid derivative such as tri-(2-ethylhexyl) trimellitate as the plasticizer and/or a zinc monocarboxylate such as zinc octylate as the catalyst.例文帳に追加

二液硬化型ポリウレタン舗装材の構成材料において、硬化剤が３，５−ジメチルチオ−２，６−トルエンジアミンまたは／および３，５−ジメチルチオ−２，４−トルエンジアミンを含有し、かつ可塑剤としてトリ−（２−エチルヘキシル）トリメリテートなどのトリメリト酸誘導体を用いるか、または／および、触媒としてオクチル酸亜鉛などのモノカルボン酸亜鉛を用いてなる二液硬化型ポリウレタン舗装材。 - 特許庁

The suitable method for producing the resin composition comprises the step of producing a precompound by kneading and crushing raw materials at least containing the epoxy resin and the magnetic material and not containing the curing agent and the cure accelerator and the step of producing a compound by mixing and crushing the precompound with the residual raw materials.例文帳に追加

硬化剤及び硬化促進剤以外の原料で、少なくともエポキシ樹脂および磁性材料を含む原料を混練し粉砕して予備コンパウンドを製造する工程と、得られた予備コンパウンドと残りの原料を混練し粉砕してコンパウンドを製造する工程を有する方法は、好適なエポキシ樹脂組成物の製造態様である。 - 特許庁

This epoxy resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, and a reactive diluent as essential components is characterized in that the reactive diluent is a monofunctional epoxy compound having a structure portion represented by a structure formula of the general formula 1 (R is H or an alkyl) in the molecular structure and obtained by reacting a monovinyl ether compound with a glycidol compound.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、及び反応性希釈剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記反応性希釈剤として、モノビニルエーテル類とグリシドール類とを反応させて得られる下記構造式（式中、Ｒは水素原子、アルキル基を表す。）で表される構造部位を分子構造内に有する１官能性エポキシ化合物を用いる。 - 特許庁

This solventless photo-curing conductor paste is used for forming a conductor film on a ceramic substrate such as a green sheet, and prepared by mixing an organic vehicle containing a photo-polymerizing compound and a phtopolymerization starting agent with a conductor forming powder material mainly containing conductive powder, and does not substantially contain any solvent.例文帳に追加

本発明のペーストは、グリーンシート等のセラミック基材に導体膜を形成するためのものであって、光重合性化合物および光重合開始剤を含有する有機ビヒクルと、導電性粉末を主体とする導体形成用粉末材料とを混合してなり、実質的に溶剤を含有しない無溶剤型光硬化性導体ペーストである。 - 特許庁

This active ray-curing composition consists of a polyester resin (A) constituted of a polyol component (a) comprising a polydiene polyol (a1) and a polycarboxylic acid component (b) and a photopolymerization initiator (B) and is used in the photosensitive layer of a photosensitive resist film, photoresist, photosensitive resin latterpress, photosensitive flexographic plate, screen plate, photo-adhesive or hard coating agent.例文帳に追加

ポリジエンポリオール（ａ１）からなるポリオール成分（ａ）とポリカルボン酸成分（ｂ）から構成されるポリエステル樹脂（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）からなることを特徴とする活性光線硬化性組成物を、感光性レジストフィルム、フォトレジスト、感光性樹脂凸版、感光性フレキソ板、スクリーン板、光接着剤またはハードコート剤の感光層に用いる。 - 特許庁

To provide a urethodione group-containing polyisocyanate compound having a low isocyanurate ratio [isocyanurate group content × 100 / (isocyanurate group content + urethodione group content)], to provide a method for producing the compound, and to provide a polyaddition composition, wherein when the polyisocyanate compound is used as a curing agent for powder coating, a coating film having excellent surface smoothness, weather resistance and mechanical properties can be formed.例文帳に追加

イソシアヌレート比率（イソシアヌレート基含有率ｘ１００／（イソシアヌレート基含有率＋ウレトジオン基含有率））が低いウレトジオン基含有ポリイソシアネート化合物とその製造方法、および重付加組成物を提供し、特に粉体塗料等の硬化剤に用いた場合に、表面平滑性や耐候性、及び機械的物性に優れる塗膜を形成し、提供する。 - 特許庁

This thermosetting resin composition includes a polyfunctional (meth)acrylate (a), a filler (b) of high thermal conductivity and a curing agent (c), wherein the content of the filler (b) of high thermal conductivity is 800-1,600 pts.mass on the basis of 100 pts.mass of the polyfunctional (meth)acrylate (a).例文帳に追加

本発明は、（ａ）多官能（メタ）アクリレートと、（ｂ）高熱伝導率充填材と、（ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記（ｂ）高熱伝導率充填材の含有量が、前記（ａ）多官能（メタ）アクリレート１００質量部に対して８００〜１６００質量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 - 特許庁

The thermosetting adhesive for an electronic component is an adhesive for use in mounting an electronic component on an electronic component substrate and contains (A) a thioether compound and/or an episulfide component, having a group reactive with an epoxy group, (B) an epoxy compound which is monofunctional and has an aromatic ring, (C) an acid anhydride curing agent, and (D) an inorganic filler.例文帳に追加

電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、（Ａ）エポキシ基と反応可能な基を有するチオエーテル化合物及び／又はエピスルフィド化合物と、（Ｂ）単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）酸無水物硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含有する、電子部品用熱硬化性接着剤。 - 特許庁

This method for producing the phenolic resin spherical cured products is characterized by a process for curing a phenolic resin in the presence of a suspension stabilizer in an aqueous medium to produce the suspension of the phenolic resin spherical cured products, and a process for adding a decomposition-promoting agent to the suspension to decompose the suspension stabilizer and then subjecting the mixture to a solid-liquid separation treatment.例文帳に追加

フェノール樹脂を懸濁安定剤の存在下、水性媒体中で硬化させてフェノール樹脂球状硬化物の懸濁液を作製する工程と、前記懸濁液に分解促進剤を添加して前記懸濁安定剤を分解し、次いで固液分離する工程とを含むことを特徴とするフェノール樹脂球状硬化物の製造方法。 - 特許庁

To provide a coating film-removing agent that exhibits excellent coating film-removing performance, is safe, and particularly can remove only an overcoating film formed by applying an ordinary temperature-drying coating material onto a base coating film, without removing the base coating film formed by applying a reaction-curing coating material, and to provide a coating film-removing method using the same.例文帳に追加

塗膜除去性能に優れ、安全で、特に、反応硬化型塗料を塗布することによって形成されたベース塗膜は除去せずに、該ベース塗膜上に常温乾燥型塗料を塗布することによって形成された上塗り塗膜のみを除去することができる塗膜除去剤、及びそれを用いた塗膜除去方法を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains (a) epoxy resin, (b) a curing agent and (c) a phenolic hydroxyl group-bearing aromatic polyamide-polybutadiene-acrylonitrile copolymer, wherein the (a) component is trishydroxyphenylmethane-type epoxy resin, and the (b) component is 10(2,5 dihydroxyphenyl)-10H-9 oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有し、前記（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）成分が１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含むようにされている。 - 特許庁

To obtain a coating agent composition which has more advanced heat resistance and mechanical strength being essential performances of a polyimide resin, improved adhesiveness to a metal foil, provides a cured coating film having extremely reduced curing contraction and not curling and contains a silane-modified polyimide resin and a metal foil laminate obtained by using the resin composition.例文帳に追加

ポリイミド樹脂の本来の性能である耐熱性や機械的強度を一層向上させ、しかも金属箔に対する接着性を改善し、硬化収縮が極めて少なくカールがない硬化被膜を提供しうるシラン変性ポリイミド樹脂を含有するコーティング剤組成物及び当該樹脂組成物を用いて得られる金属箔積層体を提供する。 - 特許庁

This adhesive composition includes a base resin which contains an epoxy resin (A) and a compound (B) having a reactive silicon-containing group, an aromatic ring and a tertiary amino group, and a curing agent which contains an acid anhydride (C), wherein a content of the tertiary amine besides the compound (B) is ≤5 parts by mass based on 100 parts by mass of the epoxy resin (A).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）と、反応性ケイ素含有基と芳香環と第三級アミノ基とを有する化合物（Ｂ）とを含有する主剤と、酸無水物（Ｃ）を含有する硬化剤とからなり、前記化合物（Ｂ）以外の第三級アミンの含有量が前記エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して５質量部以下である接着剤組成物。 - 特許庁

The curable resin composition is formed by compounding an alicyclic olefin polymer (A) of which the weight average molecular weight is 10,000-250,000 and which has a carboxyl group or an acid anhydride group with a curing agent (B), and a phosphazene compound (C) including phenols with a content of ≤20 μg/g included as impurities and having a predetermined structure including an aryloxy group.例文帳に追加

重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００であるカルボキシル基または酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）に、硬化剤（Ｂ）と、不純物として含有されるフェノール類の含有量が２０μｇ／ｇ以下である、アリールオキシ基を含有してなる特定構造のホスファゼン化合物（Ｃ）とを配合してなる硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

A diallyl phthalate resin-molding material comprises, as essential components, 300 to 700 mass parts of a ferrite powder, 0.05 to 0.15 mass parts of a polymerization inhibition agent, and 1 to 10 mass parts of a curing catalyst, based on 100 mass parts of a resin component produced by blending an unsaturated polyester resin with a diallyl phthalate resin in a mass ratio of 99/1 to 20/80.例文帳に追加

不飽和ポリエステル樹脂とジアリルフタレート樹脂を質量比９９／１〜２０／８０で配合した樹脂成分１００質量部に対して、フェライトパウダー３００〜７００質量部、重合禁止剤０．０５〜０．１５質量部及び硬化触媒１〜１０質量部を必須成分としてなることを特徴とするジアリルフタレート樹脂成形材料。 - 特許庁

The thermosetting resin composition is one comprising (a) an epoxy resin, (b) a curing agent, and (c) highly heat-resistant aluminum hydroxide having a 1% weight loss temperature of 250°C or higher, wherein 50 to 200 pts.wt. highly heat-resistant aluminum hydroxide (c) is present per 100 pts.wt. organic resin solids of the thermosetting resin composition.例文帳に追加

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）１％重量減少温度が２５０℃以上である高耐熱水酸化アルミニウムを含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂組成物の有機樹脂固形分１００重量部に対し、（ｃ）高耐熱水酸化アルミニウムを５０〜２００重量部含む熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The white alkali-developable photocurable and thermosetting solder resist composition comprises (A) a carboxyl-containing (meth)acrylate having no aromatic ring, (B) a (meth)acryl compound, (C) a photopolymerization initiator, (D) an epoxy compound, (E) a curing agent for thermosetting, (F) a curing catalyst for thermosetting, (G) inorganic powder, and (H) an organic solvent.例文帳に追加

（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有（メタ）アクリレートと、（Ｂ）（メタ）アクリル化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ化合物と、（Ｅ）熱硬化用硬化剤と、（Ｆ）熱硬化用硬化触媒と、（Ｇ）無機粉末と、（Ｈ）有機溶剤と、を含むことを特徴とする白色のアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、該絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、上記絶縁層と、上記回路上とに上記のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板。 - 特許庁

A golf ball includes a core and a cover, the cover is made of a composition comprising: a prepolymer including the reaction product of an isocyanate-containing component and a first isocyanate-reactive component, wherein the first isocyanate-reactive component includes a conjugate diene hydrocarbon including a functional group substantially comprising an amino group; and a curing agent including an amine-terminated component.例文帳に追加

コアおよびカバーを含み、該カバーが、以下の成分：イソシアネート-含有成分と第一のイソシアネート-反応性成分との反応生成物を含むプレポリマー、ここで該第一のイソシアネート-反応性成分は、本質的にアミノ基からなる官能基を含む、共役ジエン炭化水素を含み；およびアミン-末端を持つ成分を含む硬化剤を含む組成物から作られている、ゴルフボール。 - 特許庁

One pack moisture-curing type gushed mud-consolidating agent is characterized by comprising a terminal isocyanate group-containing urethane prepolymer (A) containing ethylene oxide groups and/or propylene oxide groups and a high boiling point diluent (B), wherein the content of the isocyanate groups is 5 to 15 wt.%, and the viscosity is 10 to 300 mPa s/23°C.例文帳に追加

エチレンオキサイド基および／またはプロピレンオキサイド基を含む末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ａ）および高沸点希釈剤（Ｂ）を含んでなり、イソシアネート基含有率が５重量％を超え１５重量％未満であり、粘度が１０ｍＰａ・ｓ／２３℃を超え３００ｍＰａ・ｓ／２３℃未満であることを特徴とする一液湿気硬化型の噴泥固結剤とそれを用いる施工方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition having excellent storage stability, impregnating property, curability, etc., and easy controllability is produced by dissolving a metal acetylacetonate in an alcohol, mixing the solution to an epoxy resin, removing the alcohol under reduced pressure to stably dissolve a cure accelerator in the epoxy resin and mixing an acid anhydride curing agent to the produced epoxy resin.例文帳に追加

金属アセチルアセトネートをアルコールに溶解し、その溶液をエポキシ樹脂に混合し減圧下にアルコールを除去することによって、エポキシ樹脂中に硬化促進剤を安定して溶解し、そのエポキシ樹脂と酸無水物硬化剤を混合することによって、樹脂の管理が容易になり、かつ保存安定性、含浸性、硬化特性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られる。 - 特許庁

The curable resin composition for the liquid crystal display element hardens only with heat and contains 3-40 weight part thermal curing agent with respect to 100 weight part curable resin having 3.5×10^-3 or more hydrogen bonding functional groups and two or more (meth)acrylic groups in a molecule.例文帳に追加

熱のみによって硬化する液晶表示素子用硬化性樹脂組成物であって、１分子中に水素結合性官能基と２以上の（メタ）アクリル基とを有し、１分子内の水素結合性官能基量が３．５×１０^-3以上である硬化性樹脂１００重量部に対して、熱硬化剤３〜４０重量部を含有する液晶表示素子用硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

This spraying material or method of installing by spraying by using a rapidly curing agent in a cement-based material, is provided by using a water-curable composition obtained by adding a calcined material by using coal ash with gypsum as a cement-based material, and the calcined material contains 10-40 wt.% C3A amount and at least one of C3S and C2S.例文帳に追加

セメント系材料に急結剤を用いた吹付け材ないし吹付け方法であって、セメント系材料として石炭灰を原料とした焼成物に石膏を加えた水硬性組成物を用い、この焼成物がＣ_3Ａ量１０〜４０重量％および少なくともＣ_3Ｓ、Ｃ_2Ｓの１種類以上を含むものであるセメント系材料ないしその吹付け施工方法。 - 特許庁

The organic azide compound decomposable by an external shock and contained in the adhesive contributes to a curing reaction with the epoxy resin as the main agent of the adhesive, prevents the deterioration of strength, when used, can hold the functions of the adhesive for the structures, and can facilitate the dismantlement of the structures by the heating of the adhesive or the like.例文帳に追加

接着物質中に、外的刺激によって分解する有機アジド化合物を含ませることにより、該化合物が接着剤主剤であるエポキシ樹脂との硬化反応に寄与し、使用時の強度低下を該化合物の添加によって低下させることを抑制し、構造用接着剤としての機能を保持しつつ、加熱等によって、解体が容易にできることが可能となる。 - 特許庁

The epoxy resin composition for a laminated board is obtained by mixing a thermosetting resin having an epoxy reactive group, a flake inorganic substance, which is obtained from a layered clay mineral treated with at least one secondary amines of the secondary amine and an ion having a hydrogen bound to the amine and at least one third amines of the third amine and an ion having a hydrogen bound to the amine, and a curing agent.例文帳に追加

エポキシ反応基を有する熱硬化性樹脂と、第二アミンとこの第二アミンに水素が結合したイオンの少なくとも一方の第二アミン類、及び第三アミンとこの第三アミンに水素が結合したイオンの少なくとも一方の第三アミン類で処理された層状粘土鉱物から得られる薄片状無機物と、硬化剤を混合して積層板用エポキシ樹脂組成物を得る。 - 特許庁

The photosensitive resin composition can be adjusted in gamma value (γ-value) by utilizing a novel photopolymerization initiator and lower layer curing agent, is dissolved successively from the upper layer without peeling of the patterns in spite of smaller exposure energy, can be adjusted in the film thicknesses by the exposure and is useful as color filters and a top coating material in a process for manufacturing LCDs (Liquid Crystal Displays).例文帳に追加

新たな光重合開始剤及び下層硬化剤を利用してガンマ値（γ-ｖａｌｕｅ）を調節することができ、少ない露光エネルギーでも現像後パターンの剥離がなく上層から溶解され露光量によって膜厚の調節が可能で、ＬＣＤ製造工程においてカラーフィルター及び上塗り材料として有用な感光性樹脂組成物に関するものである。 - 特許庁

The method for bonding a nozzle plate 10 having an ink ejection nozzle 11 and an ink jet head 20 having an ink pressurization chamber comprises a step for previously arranging a curable bonding member 30 dispersed with microcapsules containing a curing agent 33 on the bonding face of the nozzle plate 10 or the ink jet head 20, and a step for pressing the nozzle plate 10 and the ink jet head 20 using a pressing tool 100.例文帳に追加

インク噴射ノズル１１を有するノズルプレート１０とインク加圧室を有するインクジェットヘッド２０との接合方法であって、予めノズルプレート１０もしくはインクジェットヘッド２０の接合面に硬化剤３３を含有するマイクロカプセルを分散させた硬化性接合部材３０を配置する工程と、押圧具１００を用いてノズルプレート１０とインクジェットヘッド２０とを押圧する工程と、を含む。 - 特許庁

A resin composition for laser engraving comprising (Component A) a compound having two or more ring structures selected from a group composed of an epoxy ring, an oxetane ring and a five-membered carbonate ring, (Component B) a curing agent capable of reacting with the Component A to thus form a crosslinked structure, and (Component C) a compound having at least one of a hydrolyzable silyl group and a silanol group.例文帳に追加

（成分Ａ）エポキシ環、オキセタン環及び五員環カーボネートよりなる群から選ばれた環状構造を２以上有する化合物、（成分Ｂ）成分Ａと反応して架橋構造を形成しうる硬化剤、及び、（成分Ｃ）加水分解性シリル基及びシラノール基の少なくとも１種を有する化合物、を含有することを特徴とするレーザー彫刻用樹脂組成物。 - 特許庁

The degradation in oxygen permeability after retort processing and the occurrence of delamination etc. are controlled by forming an inorganic oxide deposition layer 2 at least in one surface of a substrate film 1 and adding a water soluble or water dispersant curing agent having a reactive functional group to an existing gas barrier composition so that heat resistance and adhesion of a barrier coat layer 3 in a gas barrier laminated film A are enhanced.例文帳に追加

基材フィルム１の少なくとも一方の面に無機酸化物蒸着層２を設け、既存のガスバリア性組成物に反応性官能基を有する水溶性または水分散性硬化剤を添加することによって、ガスバリア性積層フィルムＡ中のバリアコート層３の耐熱性、密着性を向上させ、レトルト処理後の酸素透過度の劣化を抑え、デラミ等の発生を抑える。 - 特許庁

A mixture comprising a norbornene monomer is injected into a mold comprised of a cavity mold and a core mold and subjected to crosslinking polymerization to give the molded subject and the molded subject is coated by an in-mold coating method, where a two-pack coating comprising a liquid X mainly composed of a colorant and a vehicle component and a liquid Y mainly composed of a curing agent is mixedly injected into the mold.例文帳に追加

ノルボルネン系モノマーを含む混合物をキャビティ金型とコア金型とからなる金型内に注入し、架橋重合せしめて成形物となし、当該成形物にインモールドコーティング法で塗装をおこなう場合に、着色剤とビヒクル成分とを主成分とする液Ｘと硬化剤を主成分とする液Ｙとの２液型塗料を、金型内に混合注入する。 - 特許庁

The highly filled resin composition contains a specific copolymer, a radical polymerizable vinyl compound and an inorganic filler, has fluidity, can be cured with a curing agent, can give a cured product having certain level of flexibility and excellent in heat resistance, thermal conductivity, electric insulation and gas barrier property, and is useful as a sealing material and an insulating material particularly for a high-temperature operating electronic device.例文帳に追加

特定の共重合体とラジカル重合性ビニル化合物と無機充填材を含む高充填樹脂組成物であり、流動性を有し、硬化剤により硬化することが可能で、一定以下の軟質性と耐熱性、熱伝導性、電気絶縁性、ガスバリア性に優れる硬化体を与えることが出来て、特に高温動作型電子デバイス用の封止材、絶縁材として有用である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition containing an epoxy resin, N,N-bis(diphenoxyphosphinyl)piperazine, a curing agent and an organic solvent and free from trouble of the precipitation of N,N-bis(diphenoxyphosphinyl)piperazine even by heating the epoxy resin composition to evaporate the organic solvent, dissolving the N,N-bis(diphenoxyphosphinyl)piperazine in the epoxy resin and leaving the solution after temporarily cooling at room temperature.例文帳に追加

エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ビス（ジフェノキシフォスフィニル）ピペラジン、硬化剤および有機溶剤を含有するエポキシ樹脂組成物を加熱して有機溶剤を揮発させ、Ｎ，Ｎ−ビス（ジフェノキシフォスフィニル）ピペラジンをエポキシ樹脂に溶解させた後一旦室温まで冷却して放置しても、Ｎ，Ｎ−ビス（ジフェノキシフォスフィニル）ピペラジンが析出することのないエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a colorant, where the colorant comprises at least either one of carbon black and a black dye and the content of carbon black is within the range of 0.001-0.1 mass% while the content of the black dye is within the range of 0.01-0.2 mass%.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、並びに着色剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として少なくともカーボンブラック及び黒色染料のうちいずれかが含有されており、カーボンブラックの含有量は０．００１〜０．１質量％の範囲であり、黒色染料の含有量は０．０１〜０．２質量％の範囲であるとする。 - 特許庁

In this insulating resin composition for multilayer printed wiring boards that are made of a multifunctional epoxy compound having at least two constituents and a curing agent, the multifunctional epoxy compound contains the multifunctional epoxy compound in structure to include aromatics having at least three epoxy groups in a single molecule and the multifunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule.例文帳に追加

少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。 - 特許庁

The resin composition comprises a polyester amide acid, an epoxy resin and an epoxy curing agent, the polyester amide acid is obtained by reacting tetracarbonic acid dianhydride, diamine and multi-functional hydroxy compound as indispensable raw material component and the epoxy resin is obtained by reacting glycidyl (meth)acrylate and bifunctional (meth)acrylate as indispensable raw material component.例文帳に追加

ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと２官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁