「curing-agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(76ページ目) - Weblio英語例文検索

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor contains, as essential components, an epoxy resin, a phenolic resin curing agent and an inorganic filler, wherein a bis(p-nitrophenyl)disulfide is incorporated as an additive, preferably in a proportion of 0.01 to 0.5 mass% with respect to the entire amount of the epoxy resin composition for sealing a semiconductor.例文帳に追加

エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、添加剤としてビス（ｐ−ニトロフェニル）ジスルフィドを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める割合で０．０１〜０．５質量％含有させる。 - 特許庁

The curing agent composition for an epoxy resin comprises a mixture of an acid anhydride and a polyester polyol, wherein a ratio of a hydroxyl group equivalent of the polyester polyol/an acid anhydride group equivalent of the acid anhydride in the mixture is 0.3 or less, and the acid anhydride and the polyester polyol are miscible with each other and the mixture is uniform and transparent.例文帳に追加

酸無水物及びポリエステルポリオールの混合物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物であって、混合物中のポリエステルポリオールの水酸基当量／酸無水物の酸無水物基当量が０．３以下で、かつ相溶して均一透明であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。 - 特許庁

In the coating method for repairing a container or preventing the corrosion of the container, the outside of the container 3 is covered with reticulated members 4 and 6, and a mixed liquid consisting of a polyurethane resin solution and a curing agent liquid is sprayed on the reticulated members 4 and 6, and the outside of the container is coated with polyurethane resins 5 and 7.例文帳に追加

容器の補修あるいは腐食防止をするためのコーティング方法であって、前記容器３の外側を網状部材４、６で覆い、該網状部材４、６の上からポウレタン樹脂溶液と硬化剤液との混合液を吹き付けることなどによって、前記容器の外側をポリウレタン樹脂５、７でコーティングするものである。 - 特許庁

The dielectric paste having the high dielectric constant, the low dielectric tangent and the excellent insulating property is attained by prescribing the mean grain size and content of a high dielectric-constant filler and the content, boiling point, and vapor pressure of a diluent while using the high dielectric-constant filler, an epoxy resin, a curing agent, and the diluent as essential components.例文帳に追加

高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペーストは高誘電率充填材、エポキシ樹脂、硬化剤および希釈剤を必須成分として、その高誘電率充填材の平均粒径および含有量ならびに希釈剤の含有量、沸点および蒸気圧を規定することにより達成される。 - 特許庁

The composition is produced by a process for mixing a curing agent with an uncured fluorocarbon elastomer together with a reactive oligomer, to form a mixture, and a process for heating the mixture at a temperature enough for realizing vulcanization of the elastomer material and polymerization of the oligomer for a time enough for the same, while applying mechanical energy to the mixture and mixing it.例文帳に追加

本組成物は、硬化剤と、未硬化フルオロカーボンエラストマーと、反応性オリゴマーとを混合する工程、及びエラストマー材料の加硫とオリゴマーの重合を達成するために十分な温度で十分な時間、機械エネルギーを加えて混合しながら混合物を加熱する工程によって製造する。 - 特許庁

To provide a resin useful as a curing agent, a modifier, etc., for epoxy resins, providing a cured product having excellent high heat resistance and moisture resistance and excellent in flame retardance and high adhesiveness between different kind of materials and suitable for applications such as sealing of electric/electronic parts and circuit board materials.例文帳に追加

エポキシ樹脂の硬化剤、改質剤等として有用であり、エポキシ樹脂組成物に応用した場合、優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与え、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適な樹脂を提供する。 - 特許庁

In the epoxy resin molding material for sealing the semiconductor package having an epoxy resin (A), a curing agent (B), and an inorganic filler (C) as the essential components, the inorganic filler (C) has an average particle diameter of ≤12 μm and a specific surface area of ≥3.0 m^2/g.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を必須成分とする半導体パッケージの封止用であるエポキシ樹脂成形材料において、前記無機充填剤（Ｃ）の平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The antistatic resin molded product is obtained by laminating an antistatic layer 2b at least on one side of a resin molded product 1 through an adhesive layer 2a and the antistatic layer 2b is composed of a binder resin 2c and extremely fine conductive fibers 3 while a curing agent 4 is added to the binder resin 2c.例文帳に追加

樹脂成形体１の少なくとも片面に接着層２ａを介して制電層２ｂを積層した制電性樹脂成形体であって、上記制電層２ｂがバインダー樹脂２ｃと極細導電繊維３とからなり、且つ、バインダー樹脂２ｃ中に硬化剤４が含有されている構成の制電性樹脂成形体とする。 - 特許庁

A composition for a rare-earth bonded magnet is manufactured containing (A) a binder resin consisting of a polymerizable compound made by partially vinyl esterifying 10% or higher and 90% or lower or epoxy groups in an epoxy compound with an unsaturated monobasic acid, (B) a thermal radical polymerization initiator (C) an epoxy curing agent, and (D) rare-earth alloy powder.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ化合物中のエポキシ基の１０％以上９０％未満を不飽和一塩基酸により部分的にビニルエステル化した重合性化合物からなるバインダー樹脂、（Ｂ）熱ラジカル重合開始剤、（Ｃ）エポキシ硬化剤、および（Ｄ）希土類系合金粉末を含んでなる希土類系ボンド磁石用組成物。 - 特許庁

The cationic electrodeposition coating material contains a dispersed paste of a conductive filler obtained by dispersing (A) a conductive filler composed of (a_1) ketjen black and (a_2) at least one kind of conductive powder selected from furnace black, graphite and conductive whisker by using (B) a resin for pigment dispersion use, and further contains a base resin and a curing agent.例文帳に追加

ケッチェンブラック（ａ_１）と、ファーネスブラック、黒鉛及び導電性ウィスカーから選ばれる少なくとも１種の導電性粉末（ａ_２）とからなる導電性フィラー（Ａ）を顔料分散用樹脂（Ｂ）を用いて分散させてなる導電性フィラー分散ペースト、基体樹脂及び硬化剤を含んでなるカチオン電着塗料。 - 特許庁

This matte PU powder lacquer comprises 3-25% of polyurea, 35-75% of a polyester resin having 20-250 hydroxyl number, 7-25% of a curing agent composed of a blocked polyisocyanate and/or isocyanurate and/or a uretdione containing at least two functional groups and 1-50% of an auxiliary and an additive.例文帳に追加

ポリ尿素を３〜２５％、水酸基価が２０〜２５０のポリエステル樹脂を３５〜７５％、ブロック化したポリイソシアネート及び／又はイソシアヌレート及び／又は少なくとも２の官能基を有するウレトジオンをベースとする硬化剤を７〜２５％、助剤及び添加剤１〜５０％からなる艶消しポリウレタン−粉体塗料。 - 特許庁

The manufacturing method of the clarity decorative sheet comprises applying a solvent solution containing a thermoplastic polyurethane having a glass transition temperature of 50 to 100°C and a curing agent on the reverse surface of the polyester film and drying it to form an adhesive layer, and applying a polyvinyl chloride resin paste on the adhesive layer, heating and pectizing it to form a polyvinyl chloride resin layer.例文帳に追加

ポリエステルフィルムの裏面に、ガラス転移点が５０〜１００℃の熱可塑性ポリウレタンと硬化剤を含有する溶剤溶液を塗布し乾燥して接着剤層を形成し、該接着剤層の上にポリ塩化ビニルペースト樹脂を塗布し加熱ゲル化してポリ塩化ビニル樹脂層を形成する鮮映性化粧シートの製造方法である。 - 特許庁

The curing agent composition for the powder coating material comprises (A) a polycarboxylic acid compound which is solid at room temperature and (B) an additive resin comprising an acrylic resin containing a 4-20C alkyl group and/or alkylene unit in its side chain, bearing at least two carboxy groups in one molecule and having a number-average molecular weight of 1,000-10,000.例文帳に追加

（Ａ）室温で固体である多価カルボン酸化合物と、（Ｂ）炭素数４〜２０のアルキル基及び／またはアルキレンユニットを側鎖に含み、かつ１分子中に２以上のカルボキシル基を含み、数平均分子量が１０００〜１００００であるアクリル樹脂からなる添加樹脂とを含むことを特徴としている。 - 特許庁

An adhesive cured silicone sheet, prepared by curing a curable silicone composition, e.g. a hydrosilylation-curable silicone composition containing an adhesion-imparting agent, between releasable substrates into a sheet form, is preserved in an atmosphere wherein the relative moisture is smaller than 50%, preferably smaller than 25%, e.g. in a sealed container with an absorbent.例文帳に追加

硬化性シリコーン組成物、例えば、接着性付与剤を含有するヒドロシリル化反応硬化型シリコーン組成物を剥離性基材間でシート状に硬化させてなる接着性硬化シリコーンシートを、相対湿度が５０％未満、好ましくは２５％未満である雰囲気、例えば、吸湿剤を同封した密閉容器中に保存する。 - 特許庁

When applying solder resist on a surface of an insulating film where a wiring pattern is arranged except for a lead part of inner lead and outer lead in the wiring pattern, heating and curing it and forming a solder resist coating layer, anionic surface active agent is adsorbed to the surface of the insulating film in which the wiring pattern is arranged before application of solder resist.例文帳に追加

配線パターンを設けた絶縁フィルム表面に、配線パターンのうちインナーリード及びアウターリードなどのリード部分を除いて、ソルダーレジストを塗布し、加熱硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成する際に、ソルダーレジストの塗布前に、配線パターンを設けた絶縁フィルム表面に陰イオン界面活性剤を吸着させる。 - 特許庁

A metal is bonded to a resin material or a different metal by a bonding method comprising a series of steps of subjecting one metal to be bonded to surface treatment, coating a carbon material on the surface of the surface-treated metal, further coating thereon an unsaturated resin mixed with a curing agent, laminating one to the other and then drying, and optionally performing finishing.例文帳に追加

接合しようとする一方の金属を表面処理し、その表面にカーボン系素材を被覆させ、さらに不飽和樹脂と硬化剤を混ぜてその上に塗り、おたがいを張り合わせ乾燥させ、適宜仕上げ加工を施す一連の接合方法により樹脂系素材または異種金属と金属を接合する。 - 特許庁

There is provided a semiconductor-sealing epoxy resin composition comprising (A) a dicyclopentadiene-rnodified phenolic epoxy resin of formula (1), (B) a phenolic resin, (C) a silane coupling agent of formula (2), (D) an inorganic filler and (E) a curing accelerator as essential components, wherein the total epoxy resin composition contains 70-92 wt.% of the inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）一般式（２）のシランカップリング剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とし、かつ全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を７０〜９２重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To obtain the subject composition useful as an intercoating material or undercoating material which has excellent coating film smoothness and excellent storage stability, and highly excellent practicability by including a specific hydroxyl group-containing polyester resin and a specific curing agent.例文帳に追加

高度な塗膜平滑性と優れた塗料の貯蔵安定性（耐ブロッキング性）を有する極めて実用性の高い粉体塗料用樹脂組成物、この粉体塗料用樹脂組成物からなる中塗り塗料もしくは下塗り塗料、および、この中塗り塗料もしくは下塗り塗料を用いた複層塗膜形成方法を提供すること。 - 特許庁

The thermally activatable adhesive tape for manufacturing and further processing a flexible conductor track comprises the adhesive comprising at least (a) an epoxide-modified vinyl aromatic block copolymer, (b) an epoxy resin and (c) a curing agent crosslinkable with an epoxide group at high temperatures, provided that the ratio of (a) to (b) is 40:60-80:20.例文帳に追加

本発明は、柔軟なコンダクタ・トラックを製造し、更に加工するための、少なくともａ）エポキシド変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、ｂ）エポキシ樹脂及びｃ）高温でエポキシド基と架橋しうる硬化剤、からなる、但しａとｂの比が４０：６０−８０：２０である、接着剤を有する熱活性化できる接着テープに関する。 - 特許庁

The insulating paste contains as an essential component (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent for the epoxy resin, (C) silica powder, and (D) organophosphoric ester represented by the general formula: [wherein, n represents an integer of 0 or 1 to 3; a represents an integer of 1 to 3; b represents an integer of 0 or 1 to 2].例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）前記エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｃ）シリカ粉末および（Ｄ）下記一般式で示される有機リン酸エステル （但し、式中、ｎは０又は１〜３の整数を、ａは１〜３の整数を、ｂは０又は１〜２の整数を、それぞれ表す）を必須成分としてなる絶縁性ペーストである。 - 特許庁

Liquid sealing resin compositions comprise (A) an epoxy resin of the bisphenol A type, the glycidyl ester type or the like, (B) an epoxy resin curing agent such as methyl-tetrahydrophthalic anhydride and a cresol novolak phenol resin, and (C) a silicon nitride powder having an appropriate particle diameter such as an average particle diameter of 5 μm as the essential components.例文帳に追加

（Ａ）ビスフェノールＡ型やグリシジルエステル型などのエポキシ樹脂、（Ｂ）メチルテトラヒドロ無水フタル酸やクレゾールノボラックフェノール樹脂などのエポキシ樹脂硬化剤および（Ｃ）平均粒径5 μｍなど適宜粒径にした窒化ケイ素粉末を必須成分としてなることを特徴とする液状封止用樹脂組成物である。 - 特許庁

This epoxy resin composition containing (a) a crystal epoxy resin component which is an epoxy resin obtained by reacting bisphenol A with an epihalohydrin, contains a bisphenol A diglycidyl ether represented by formula (1) in an amount of ≥95 wt.%, and has a melting point of ≥44°C and (b) a curing agent component for the epoxy resin as essential components.例文帳に追加

（ａ）ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとの反応で得られるエポキシ樹脂であって、式（１）で表されるビスフェノールＡジグリシジルエーテルの含有量が９５重量％以上で、融点が４４℃以上である結晶エポキシ樹脂成分及び（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤成分を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The laminated product is characterized in that an outer layer, an aluminum foil, a chemical conversion treatment layer, a fluororesin layer and a heat-adherable resin layer are laminated in the order and that the above fluororesin layer is formed from a fluorine-containing copolymer having a hydroxyl group and a curing agent which reacts with the hydroxyl group of the fluorine-containing copolymer.例文帳に追加

外層、アルミニウム箔、化成処理層、フッ素系樹脂層、熱接着性樹脂層が順に積層された積層体において、前記フッ素系樹脂層が水酸基を含有するフッ素含有共重合体と該フッ素含有共重合体の水酸基と反応する硬化剤とにより形成されていることを特徴とする積層体。 - 特許庁

This insulating resin composition for electronic parts is characterized in that it contains an epoxy resin (a), a curing agent (b) and a core-shell crosslinked rubber (c) having a mean particle diameter of 1 μm or smaller, wherein the content of the core-shell crosslinked rubber (c) is 60-95 wt.% based on the total resin content.例文帳に追加

エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、並びに平均粒子径が１μｍ以下のコアシェル構造架橋ゴム（ｃ）を含有し、コアシェル構造架橋ゴム（ｃ）の含有量が樹脂分総量に対して６０重量％以上９５重量％以下であることを特徴とする電子部品用絶縁樹脂組成物。 - 特許庁

The laminated film for packaging has a multilayer structure that accumulates the gas barrier layer that has the water-soluble polymer having the hydroxyl group, the curing agent and the layered inorganic material as the principal ingredient, the adhesive layer, and the sealant layer through the anchor layer to the one side or both sides of the base material including the plastic material.例文帳に追加

プラスチック材料からなる基材の片面若しくは両面に、アンカー層を介して、水酸基を有する水溶性高分子と硬化剤と層状無機物を主成分とするガスバリア層、接着層及びシーラント層を積層した多層構造を有することを特徴とする包装用積層フィルム。 - 特許庁

To provide a high heat-conductive epoxy resin-based composition which comprises an epoxy resin, its curing agent and a high heat-conductive filler, contains the filler in a large amount, maintains a relatively low viscosity, is cured at a relatively low temperature in a short time, and has excellent storage stability as a one component type composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂、その硬化剤および高熱伝導性充填剤を含有してなる高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物であって、充填剤を多量に配合しながら比較的低粘度を保ち、比較的低温で短時間に硬化し、かつ一成分型組成物としての貯蔵安定性にもすぐれたものを提供する。 - 特許庁

A composition for molding the separator for the fuel cell contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a hardening accelerator comprising a tertiary amine compound having a molecular weight of 120-1,000, and (D) a carbon material containing expanded graphite, and the separator for the fuel cell is manufactured by applying injection molding to the composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子量１２０〜１０００の３級アミン化合物からなる硬化促進剤及び（Ｄ）膨張黒鉛を含む炭素材料を含有する燃料電池用セパレータ成形用組成物、並びに前記成形用組成物を射出成形して燃料電池用セパレータを製造する。 - 特許庁

A pressure-sensitive adhesive has a (meth)acrylic ester copolymer, an ultraviolet polymerizable compound, a polyfunctional isocyanate curing agent, and a photopolymerization initiator, wherein, when the photopolymerization initiator is heated from 23 to 500°C at a temperature rising rate of 10°C/min, a temperature, at which a mass reduction ratio reaches 10%, is 250°C or more.例文帳に追加

本発明は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と、紫外線重合性化合物と、多官能イソシアネート硬化剤と、光重合開始剤とを有し、光重合開始剤の２３℃から５００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温したときの質量減少率１０％となる温度が２５０℃以上である粘着剤である。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by comprising a bisphenol type epoxy resin (A) which is an epoxy resin obtained by reacting a 2,4'-bisphenol sulfone compound with epichlorohydrin or an epoxy resin obtained by further reacting a 2,4'-bisphenol sulfone compound, and has an epoxy equivalent of 250 to 2,000 g/eq, and a curing agent (B) as essential components.例文帳に追加

２，４’−ビスフェノールスルホン類とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂、或いは、これに更に２，４’−ビスフェノールスルホン類を反応させて得られるエポキシ樹脂であって、そのエポキシ当量が２５０〜２０００ｇ／ｅｑの範囲にあるビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 - 特許庁

The film-shaped circuit connecting material comprises: an adhesive composition essentially containing (1) a phenoxy resin, (2) a naphthalenediol-based epoxy resin and (3) a latent curing agent; and an electroconductive particle, wherein the content of the naphthalenediol-based epoxy resin is 10 to 70 mass% of the total content of the phenoxy resin and the naphthalenediol-based epoxy resin.例文帳に追加

（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、１０〜７０質量％であるフィルム状回路接続材料。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated sheet 1 comprises directly laminating cloth 2 and a liquid foam rubber composition containing unvulcanized liquid silicone rubber and a water-containing foaming agent and having a viscosity at a room temperature being 1,000-3,000 Pa s, and heating the liquid foam rubber composition together with the cloth 2 at 100-140°C for curing.例文帳に追加

未加硫液状シリコーンゴム及び含水発泡剤を含有し、室温における粘度が１０００〜３０００Ｐａ・ｓである液状発泡ゴム組成物と布帛２とを直接積層し、前記液状発泡ゴム組成物を前記布帛２と共に１００〜１４０℃で加熱して硬化することを特徴とする積層シート１の製造方法。 - 特許庁

The coating method uses the cationic electrodeposition paint composition containing: (A) a cationic amine-modified epoxy resin (a base) which is obtained by cationizing an amine-modified epoxy resin obtained by the reaction of an epoxy resin with an amine; (B) a blocked polyisocyanate (a curing agent); and (C) a metal salt obtained from lactic acid and a transition metal.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂にアミンを反応させて得られるアミン変性エポキシ樹脂をカチオン化したカチオン性アミン変性エポキシ樹脂（基剤）、（Ｂ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）、および（Ｃ）乳酸と遷移金属から得られる金属塩を含有するカチオン性電着塗料組成物を使用することを特徴とする塗装方法。 - 特許庁

In this method for producing silicone rubber, the silicone rubber composition comprising (A) an organopolysiloxane containing an alkenyl group combined with at least two silicon atoms in the molecule and (B) a curing agent sufficient in amount to cure the component (A) is hot-air crosslinked by using superheated steam of 120-600°C in a normal pressure atmosphere.例文帳に追加

（Ａ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）硬化剤：上記（Ａ）成分を硬化しうる量を含むシリコーンゴム組成物を、常圧雰囲気下にて１２０℃以上６００℃以下の過熱水蒸気を用いて熱気架橋することを特徴とするシリコーンゴムの製造方法。 - 特許庁

This polyurethane elastomer for casting comprises an NCO group-terminated urethane prepolymer (liquid A) obtained by respectively using tolylene diisocyanate as isocyanate component and a polytetramethylene ether glycol having 500-4,000 number-average molecular weight and a low-molecular weight glycol having no side chain as glycol component, and reacting these compounds and a curing agent (liquid B).例文帳に追加

イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネート、グリコール成分として数平均分子量が５００〜４０００のポリテトラメチレンエーテルグリコール及び側鎖を有さない低分子量グリコールを用い、これらを反応させて得られるＮＣＯ基末端ウレタンプレポリマー（Ａ液）と硬化剤（Ｂ液）とを含有する注型用ポリウレタンエラストマー組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), an amine curing agent (B) selected from among aliphatic polyamines, alicyclic polyamines and aromatic polyamines, dicyandiamide (C) and an organic acid dihydrazide compound (D) having a melting point of 150°C or higher, where the organic acid dihydrazide compound (D) is dispersed particulately therein.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 - 特許庁

This dual-cure-type curing agent is prepared by reacting at least one diisocyanate or polyisocyanate A with a reaction product B, wherein the product B is obtained by reacting (B1) acrylic acid, methacrylic acid and/or dimeric acrylic acid with (B2) glycidyl methacrylate and/or glycidyl acrylate (and contains less than 0.2 wt% of epoxides).例文帳に追加

本発明のDual Cure型硬化剤は、少なくとも１つのジイソシアネートまたはポリイソシアネートＡと、B1)アクリル酸、メタクリル酸及び／又は二量体アクリル酸とB2)メタクリル酸グリシジル及び／又はアクリル酸グリシジルの反応生成物Ｂ（Ｂは0.2重量％未満のエポキシドを含有する）を反応させることによって調製される。 - 特許庁

The sheet for forming a protective film for chips is characterized by having a release sheet and, formed on the release surface of the sheet, a protective film-forming layer comprising a composition for forming the protective film containing an acrylic polymer (A), an epoxy-based thermosetting resin (B) having an unsaturated hydrocarbon group and a heat curing agent (C).例文帳に追加

剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された、アクリル重合体（Ａ）、不飽和炭化水素基を有するエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含む保護膜形成用組成物からなる保護膜形成層とを有することを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 - 特許庁

Preferably, the curing agent (B) comprises a compound or a resin each having at least two phenolic hydroxy groups in one molecule, or the compound (C) has 250-800°C at weight loss of 10% in a thermogravimetric decrease method when temperature is increased at temperature rising rate of 10°C/min in nitrogen atmosphere.例文帳に追加

好ましくは、硬化剤（Ｂ）が、１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物または樹脂からなり、あるいは、化合物（Ｃ）が、熱重量減少測定において、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／minで昇温させた時の、１０％重量減少時の温度が２５０〜８００℃である。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains a phosphor-containing bifunctional phenolic compound having an average of 1.8 or more and less than 3 phenolic hydroxyl groups having reactivity to an epoxy resin and an average of 0.8 or more phosphor atoms within one molecule, the epoxy resin, a curing agent, and boehmite as essential components, but does not contain any halogen atoms.例文帳に追加

１分子内にエポキシ樹脂と反応性を有する平均１．８個以上３個未満のフェノール性水酸基を有し、かつ平均０．８個以上のリン原子を有するリン含有２官能フェノール化合物、エポキシ樹脂、硬化剤およびベーマイトを必須成分として含有し、ハロゲン元素を含有しないこととする。 - 特許庁

The preparation process of the polyurethane elastomer comprises a prepolymer-preparing step wherein a prepolymer is formed by allowing a diol to react with an excessive amount of diisocyanate based on the equivalent weight of the diol, and a curing and crosslinking step wherein the polyurethane elastomer is formed by mixing the prepolymer with a cyclic ether compound, a hardener and a crosslinking agent.例文帳に追加

ジオールと、そのジオールに対する当量より過剰のジイソシアナートとを反応させてプレポリマーを形成するプレポリマー調製工程と、そのプレポリマーに、環状エーテル化合物と硬化剤と架橋剤とを混合してポリウレタンエラストマーを形成する硬化架橋工程と、を有するポリウレタンエラストマーの製造方法。 - 特許庁

The process for manufacturing the wire wound electronic component 10 comprises a step for treating the surface of a core 1 composed of a ferrite material with a silane coupling agent, a step for winding a coil conductor 2 around a core 1, a step for applying a resin composition containing magnetic powder around the coil conductor 2, and a step for curing the resin composition.例文帳に追加

フェライト材料から構成されるコア１をシランカップリング剤で表面処理する工程と、コア１にコイル導体２を巻き回す工程と、磁性粉末を含む樹脂組成物をコイル導体２の周囲に塗布する工程と、樹脂組成物を硬化する工程と、を備えた巻線型電子部品１０の製造方法である。 - 特許庁

The highly reactive liquid polyurethane composition containing the uretdione group and having >40°C melting point comprises (A) a curing agent containing the uretdione group, (B) a catalyst, (C) optionally a polymer containing hydroxy or amine, (D) at least one compound having reactivity to acid groups, (E) an acid, (F) an auxiliary and an additive.例文帳に追加

Ａ）ウレトジオン基含有硬化剤、Ｂ）触媒；Ｃ）場合によりヒドロキシル基含有又はアミン基含有ポリマー；Ｄ）酸基に対して反応性を有する少なくとも１種の化合物；Ｅ）酸；Ｆ）助剤及び添加剤；を含有する４０℃を上回る融点を有する高反応性のウレトジオン基含有ポリウレタン組成物。 - 特許庁

A soft reinforcing film 3 obtained by spraying and heat curing a mixture comprising a vinyl acetate resin (EVA) as a film forming agent, and a polyvinyl alcohol (PVA) as a water soluble constituent, in a mixing ratio of 1.5:8.5 (weight ratio), on whole of the upper surface 1B of the sheet body 1.例文帳に追加

３はシート本体１の上面１Ｂ全面に被着した軟質補強膜で、該軟質補強膜３は皮膜形成剤である酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）と水溶性成分であるポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を１，５対８，５（重量比）の割合で混合した混合液を吹き付けて熱硬化させたものである。 - 特許庁

This uretonimine group-containing low-viscosity polyisocyanate curing agent contains a polyisocyanate prepared by converting a part of isocyanate groups in an isocyanate using an aliphatic diisocyanate into uretonimine groups and has ≤1 wt.% free diisocyanate monomer content and further ≥2,000 mm2/s viscosity at 25°C when the solid content is substantially 100%.例文帳に追加

脂肪族ジイソシアネートを用いたイソシアネートの一部のイソシアネート基をウレトンイミン基に変換したポリイソシアネートを含有し、遊離のジイソシアネートモノマー含有量が１重量％以下であり、実質的に固形分１００％の２５℃における粘度が２，０００ｍｍ^2 ／ｓ以下である、ウレトンイミン基含有低粘度ポリイソシアネートにより解決する。 - 特許庁

Auxiliary polymer (SPB): a polymer having low compatibility with a crosslinked epoxy resin, produced by crosslinking an epoxy resin with a curing agent, and satisfying the relationship γ^p≥γ^q wherein γ^p represents interfacial tension between the auxiliary polymer (SPB) and water, mN/m; and γ^q represents interfacial tension between the crosslinked epoxy resin and water, mN/m.例文帳に追加

補助ポリマー（ＳＰＢ）：エポキシ樹脂を硬化剤を用いて架橋させることにより得られる架橋エポキシ樹脂に対して相溶性が低く、かつ、補助ポリマー（ＳＰＢ）と水との間の界面張力（γ^p）（mN/m）と架橋エポキシ樹脂と水との間の界面張力（γ^q）（mN/m）との関係において、γ^p≧γ^qの条件を満たすポリマー - 特許庁