「curing-agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

The antifouling coating agent for the outdoor objects is prepared by compounding a reactive silicone oil having at least one alkoxy group at the end of the molecule with a moisture-curable silicone oligomer and a curing catalyst to achieve a mixing ratio of the reactive silicone oil of ≤150 pts.wt. against 100 pts.wt. moisture-curable silicone oligomer.例文帳に追加

湿気硬化性シリコーンオリゴマー、硬化触媒、および、分子の末端に少なくとも１つのアルコキシ基を有する反応性シリコーンオイルとを配合して、反応性シリコーンオイルの配合割合が、湿気硬化性シリコーンオリゴマー１００重量部に対して、１５０重量部以下である屋外設置物用防汚コーティング剤を調製する。 - 特許庁

It was found that the liquid epoxy resin composition comprising (A) a liquid epoxy resin, (B) an aromatic amine curing agent having a phenolic hydroxy group in the skeleton, and (C) an inorganic filler, is excellent in thermal shock, and is effective as a sealing medium for a large-sized semiconductor device.例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）骨格中にフェノール性水酸基を有する芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、熱衝撃に対して優れており、特に大型ダイサイズの半導体装置の封止材として有効であることを知見した。 - 特許庁

The flame-retardant epoxy resin composition comprises (A) a nonhalogenated epoxy resin having at least two epoxy groups in the molecule, (B) a curing agent, and (C) an organic compound having at least one structure having a carbon-carbon triple bond to be represented by any one of formulae (1) and (2) in the molecule as the essential components.例文帳に追加

１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および炭素—炭素三重結合を有する下記の式（１）または式（２）のいずれかで表される構造を、１分子内に少なくとも１個以上含む有機化合物（Ｃ）を、必須成分として配合する。 - 特許庁

To prepare a moisture curing urethane-based composition having both excellent cohesive power and breaking strength and excellent elasticity, extensibility or the like, capable of imparting a cured product showing excellent adhesion to various adherends and useful as a sealing agent or the like by including a specific urethane polymer as a principal ingredient.例文帳に追加

優れた凝集力や破断強度と優れた弾性や伸張率等を兼備し、且つ、塩化ビニル樹脂のようなプラスチックを始めとする各種被着体に対して優れた接着性を発揮する硬化物を得るに適する１液型の湿気硬化型ウレタン系組成物を提供することを課題とする。 - 特許庁

This adhesive composition consists of (a) a thermoplastic resin, (b) a radically polymerizable compound having ≥1 (meth)acryloyl group in its molecule, (c) a curing agent generating radicals by 150-750 nm light irradiation, heating at 80-200°C or simultaneously using the heating and light irradiation and (d) a specific silane compound.例文帳に追加

(ａ)熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）１５０〜７５０ｎｍの光照射、または、８０〜２００℃の加熱または光照射と加熱を併用することでラジカルを発生する硬化剤、(ｄ) 特定のシラン化合物からなる接着剤組成物。 - 特許庁

The curable composition contains at least one kind of a bifunctional epoxy compound, at least one kind of the alicyclic epoxy compound, and at least one kind of a curing agent, wherein the bifunctional epoxy compound has a partial structure represented by general formula (1) (wherein, X is a divalent organic group).例文帳に追加

少なくとも一種の２官能エポキシ化合物と、少なくとも一種の脂環式エポキシ化合物と、少なくとも一種の硬化剤とを含有する硬化性組成物において、前記２官能エポキシ化合物が、下記一般式（１）で表される部分構造を有することを特徴とする硬化性組成物。 - 特許庁

The light-resistant conductive paste includes a solid bisphenol-A type epoxy resin (A) having average molecular weight of 500-1400, an amine curing agent (B) having no benzene ring frame, a hardening accelerator (C), a reacting diluted solution (D) having no solvent and/nor benzene ring frame, and conductive powder(E).例文帳に追加

（Ａ）平均分子量が５００〜１４００の固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ベンゼン環骨格を有さないアミン系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）溶剤及び／又はベンゼン環骨格を有さない反応性希釈剤、及び（Ｅ）導電性粉末を含むことを特徴とする耐光性導電ペーストである。 - 特許庁

The adhesive sheet has a light-diffusing adhesive layer on at least one surface of a plastic film, wherein the light-diffusing layer comprises an acrylic copolymer (A), inorganic particles (B) and a curing agent (C) and has ≥50% haze and ≥80% total light transmittance.例文帳に追加

プラスチックフィルムの少なくとも片面に光拡散性粘着剤層を有する粘着シートであって、該光拡散性粘着剤層が、アクリル系共重合体（Ａ）、無機微粒子（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）を含みかつ、ヘイズが５０％以上、全光線透過率が８０％以上であることを特徴とする光拡散性粘着シート。 - 特許庁

The composition includes: (1) a perfluoropolymer having one or more cure-sites selected from a halogen capable of participating in peroxide cure reaction and/or nitrile groups; (2) an organic peroxide and/or a compound, capable curing the perfluoropolymer through the nitrile groups; and (3) optionally a polyunsaturated crosslinking agent.例文帳に追加

組成物には、（１）過酸化物硬化反応に関与することができるハロゲンおよび／またはニトリル基から選択された１つ以上の硬化部位を有するパーフルオロポリマーと、（２）有機過酸化物および／または前記ニトリル基を通じてパーフルオロポリマーを硬化することができる化合物と、（３）任意にポリ不飽和架橋助剤と、が含まれる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a benzoxazine compound which is used as a curable resin or as a curing agent for an epoxy resin, a polyether or an active hydrogen-containing resin, and is useful particularly in combination with an epoxy resin, as a material for forming a laminate, an adhesive, a semiconductor sealing material and a phenolic resin.例文帳に追加

硬化樹脂として用いられ、又はエポキシ樹脂、ポリエーテル及び活性水素を含有する樹脂の硬化剤として使用され、特にエポキシ樹脂と組み合わせて、積層板、接着剤、半導体封止材及びフェノール樹脂の形成材料として有用なベンゾオキサジン化合物の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler, wherein, the ratio of the inorganic filler (C) to the total resin composition is 75-95 wt.%, and a mean value of the sphericity of the inorganic filler (C) at a particle diameter of 10-45 μm is at least 0.93.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材の割合が樹脂組成物全体の７５〜９５重量％であり、（Ｃ）無機充填材の粒径１０〜４５μｍにおける球形度の平均値が０．９３以上であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The invention relates to the epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an amine adduct of an epoxy resin and (D) micropowder silica, wherein the components (A) and (B) are each liquid in normal temperature, the component (B) is an acid anhydride based compound and the component (D) is the micropowder having surface treated with silicone oil.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂アミンアダクト及び（Ｄ）微粉末シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分とは共に常温で液状であり、前記（Ｂ）成分は酸無水物系化合物であり、前記（Ｄ）成分は、表面をシリコーンオイルで処理した微粉末シリカである。 - 特許庁

To provide a curable composition for dental use, curing a polymerizable monomer by reacting an oxidant with a reducing agent, excellent in bonding property, also having a suitable practical operable time and further having the small changes of them toward the change of acidity of the composition caused by the change of paste-mixing ratios.例文帳に追加

酸化剤と還元剤を反応させて重合性単量体を硬化させる組成物において、接着性に優れ、かつ、実用的な操作可能時間が適度であり、さらにペースト混合比の変動による組成物の酸性度の変動に対してそれらの変動が小さい歯科用硬化性組成物を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises (A) a dimethylol-based epoxy resin having terpene skeletons and epoxy groups in the molecule, prepared by reacting a dimethylol-based compound with an epoxy compound such as epichlorohydrin or the like and (B) an epoxy resin-curing agent as essential ingredients and is enhanced in performance such as heat resistance, moisture resistance, weatherability and the like.例文帳に追加

テルペン骨格を有するジメチロール系化合物とエピクロルヒドリンのようなエポキシ化合物を反応させた、分子内にエポキシ基を持った（Ａ）テルペン骨格を有するジメチロール系エポキシ樹脂、および（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物により、耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能を向上させる。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing semiconductors, comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a dihydric phenol compound represented by formula (I), characterized in that the content of (D) the dihydric phenol compound is 0.01 to 0.5 wt.% based on the total resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、式（Ｉ）で示される２価のフェノール化合物（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、該２価のフェノール化合物（Ｄ）の含有量が全樹脂組成物に対して０．０１〜０．５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This composition comprises (a) at least one 4-7C isomonoolefin monomer, at least one 4-14C multiolefin monomer, at least one elastomeric polymer consisting of repeating units derived from at least one p- or m-alkylstyrene monomer, (b) at least one co-agent, and (c) a peroxide curing system.例文帳に追加

該配合物は、ａ．少なくとも１種のＣ_４−Ｃ_７イソモノオレフィンモノマー、少なくとも１種のＣ_４−Ｃ_１４マルチオレフィンモノマー、少なくとも１種のｐ−またはｍ−アルキルスチレンモノマーから誘導される繰り返し単位を含んでなる少なくとも１種のエラストマーポリマー、ｂ．少なくとも１種の助剤、およびｃ．過酸化物加硫系を含んでなる。 - 特許庁

To provide a foaming agent capable of making a flow self-curing mold free of fall of sand and providing predetermined strength without causing swelling, and kept in a liquid-like form without degrading a foaming property and foam stability nor degrading uniformity of an effective constituent even in a low-temperature region (for instance, 0-5°C).例文帳に追加

従来の砂の下がりがなく、所定の強度が得られ、かつ型張りの発生しない自硬性流動鋳型を造型することができ、起泡性と泡安定性を損なうことなく、低温域（例えば０〜５℃）でも有効成分の均一性が損なわれず液状に保たれる起泡剤を提供する。 - 特許庁

The composite resin molded product is produced by impregnating a fibrous base material having a fiber diameter of 0.05-2 μm with a curable resin composition comprising a polymer A, which has weight-average molecular weight of 10,000-250,000, a carboxyl group or acid anhydride group, and an acid value of 5-200 mgKOH/g, and a curing agent B.例文帳に追加

重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである重合体（Ａ）、および硬化剤（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物を、繊維径が０．０５〜２μｍである繊維状基材に含浸してなる複合樹脂成形体。 - 特許庁

The curable composition for coating comprises a curable composition obtained at the step, (D) 0.3-30 pts.wt. of a silane having at least three hydrolyzable groups in one molecule as a crosslinking agent, (E) 0.01-25 pts.wt. of a curing catalyst, and (F) 10-1,000 pts.wt. of an organic solvent.例文帳に追加

本発明のコーティング用硬化性組成物は、こうして得られた硬化性組成物と、（Ｄ）架橋剤（１分子中に加水分解性基を少なくとも３個含有するシラン０．３〜３０重量部と、（Ｅ）硬化触媒０．０１〜２５重量部、および（Ｆ）有機溶剤１０〜１０００重量部をそれぞれ含有する。 - 特許庁

Electrodes 12 and an alignment controlling film 13 are formed on one surface of a substrate 11 and a wall type spacer 14 is formed on the alignment controlling film 13, while an electrode 22 and an alignment controlling film 23 are formed on one surface of a substrate 21 and a sealing agent 24 consisting of a UV-curing resin is applied on the edge art of the one surface of the substrate.例文帳に追加

基板１１の一面に電極１２および配向制御膜１３を形成し、配向制御膜１３上に壁状スペーサ１４を形成するとともに、基板２１の一面に電極２２および配向制御膜２３を形成し、一面の外縁部に紫外線硬化型樹脂からなるシール剤２４を描画する。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by containing (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (B) a phenol-based curing agent having a mean hydroxy group-containing ratio P [average value of ((the total number of hydroxy groups)/(the total number of benzene rings))] satisfying 0<P<1, (C) a phenoxy resin and (D) rubber particles.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

For the conductive paste, containing a binder and conductive powder, with a specific gravity of 3-7.5, the mixing ratio of the binder:the conductive powder in volume, to the solid portion of the conductive paste, is 35:65-65:35, and the main components of the binder are alkoxy group containing resol type phenol resin, liquid epoxy resin, and their curing agent.例文帳に追加

バインダ及び導電粉を含み、かつ比重が３〜７．５であり、バインダと導電粉の配合割合が、導電ペーストの固形分に対して体積比で、バインダ：導電粉が３５：６５〜６５：３５であり、バインダの主成分が、アルコキシ基含有レゾール型フェノール樹脂、液状エポキシ樹脂及びその硬化剤である導電ペースト。 - 特許庁

A metal copper film is produced by coating a copper-containing composition to form a coating film and heating the coating film in inert gas, hydrogen or a mixed gas of inert gas and hydrogen, the copper-containing composition comprising a copper compound, a linear, branched or cyclic alcohol having 1-18 carbon atoms, a Group VIII metal catalyst, a binder resin, a binder resin curing agent and a copper complex.例文帳に追加

銅化合物；直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類；ＶＩＩＩ族金属触媒；バインダー樹脂；バインダー樹脂硬化剤および銅錯体から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス；水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。 - 特許庁

This epoxy resin composition includes the epoxy resin (A), a phosphazene compound (B) having a structure expressed by formula (1), an aromatic phosphorus compound (C) having a structure expressed by formula (2) and an epoxy resin-curing agent (D), and has 0.1 to 9.0 mass ratio (B)/(C) of the phosphazene compound (B) component to the aromatic phosphorus compound (C) component.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）に示す構造を有するホスファゼン化合物（Ｂ）、式（２）に示す構造を有する芳香族系リン化合物（Ｃ）およびエポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）を含み、ホスファゼン化合物（Ｂ）成分と芳香族系リン化合物（Ｃ）成分の質量比（Ｂ）／（Ｃ）が０．１〜９．０であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The urethane adhesive composition comprises a base material component containing a polyisocyanate compound (A), and a curing agent component containing a polyol compound (B) and an epoxysilane compound (C) having one or more of each of hydroxy groups, epoxy groups and alkoxysilyl groups, and totally four of the epoxy groups and the alkoxysilyl groups.例文帳に追加

ポリイソシアネート化合物（Ａ）を含有する基材成分と、 ポリオール化合物（Ｂ）ならびに水酸基、エポキシ基およびアルコキシシリル基をそれぞれ１個以上有し、かつ、前記エポキシ基および前記アルコキシシリル基を合計で４個有するエポキシシラン化合物（Ｃ）を含有する硬化剤成分と、からなるウレタン接着剤組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition used for semiconductor encapsulation comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) an organic compound having a mercapto group and an alcoholic hydroxyl group, wherein the organic compound has neither a sulfide bond nor a nitrogen-containing heterocycle.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）メルカプト基とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、スルフィド結合、含窒素複素環を有しない有機化合物と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The powder coating material comprises a hydroxyalkylamide curing agent and various coating materials added to the polyester resin composition, wherein said multilayered polymer particle having at least one layer of rubber polymer may be added into the powder coating material instead of being beforehand contained in the polyester resin composition.例文帳に追加

また、粉体塗料は、当該ポリエステル樹脂組成物にヒドロキシアルキルアミド系硬化剤と各種の塗料原料を配合して成るものであるが、少なくとも１層がゴム状重合体からなる多層構造重合体微粒子は予め当該ポリエステル樹脂組成物に含有されなくとも、粉体塗料調製時に配合されてもよい。 - 特許庁

This polyphenol resin having a weight average molecular weight of not less than 3,000 is obtained by condensing a phenol with a bischloromethylbiphenyl or bismethoxymethylbiphenyl, then removing unreacted phenol, and again reacting with the bischloromethylbiphenyl, and this resin is used as a curing agent for an epoxy resin.例文帳に追加

フェノールとビスクロロメチルビフェニルもしくはビスメトキシメチルビフェニルとを縮合反応させた後、未反応のフェノールを除去し、再度ビスクロロメチルビフェニルと反応させることにより得られるＧＰＣによる重量平均分子量が３０００以上のポリフェノール樹脂及びこれをエポキシ樹脂の硬化剤として使用することを特徴とする。 - 特許庁

It is constituted so that a tight-contact layer may be formed on the surface of lens base material by evenly coating the surface of the lens base material with solution including inorganic particulates, ultraviolet curing type organic resin and silane coupling agent, and irradiating the lens base material coated with the solution with an ultraviolet ray.例文帳に追加

また、無機系微粒子，紫外線硬化型有機樹脂，及びシランカップリング剤を含む溶液がレンズ基材の表面に満遍なく塗られるとともに、この溶液が塗られたレンズ基材に紫外線が照射されることにより、レンズ基材の表面に密着層が形成されるように、投影用樹脂レンズ１を構成する。 - 特許庁

Preferably, an amino alkoxysilane is formulated as a curing agent of the solid epoxy resin and one or more compounds selected from the group consisting of an organopolysiloxane resin containing hydroxyl group or an alkoxyl group bonded with Si, an isobutylene-based polymer containing hydrolyzable silyl group and a silicate compound are added as the third primer ingredient.例文帳に追加

好ましくは、固形エポキシ樹脂の硬化剤としてアミノアルコキシシランが配合され、第３のプライマー成分としてＳｉに結合した水酸基もしくはアルコキシ基含有オルガノポリシロキサン樹脂、加水分解性シリル基含有イソブチレン系ポリマーおよびシリケート化合物の群から選ばれる１種以上が添加される。 - 特許庁

The anisotropically conducting adhesive comprises at least a curing agent, a curable insulating resin and a conductive particulate, wherein 70 volume% or more of the conductive particulate is a generally polyhedral metal particulate with an average particle size of 0.01-3.0 μm.例文帳に追加

少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂および導電性微粒子からなる異方導電性接着剤であって、前記導電性微粒子の７０体積％以上が、平均粒径０．０１〜３．０μｍの略多面体状の金属微粒子であることを特徴とする異方導電性接着剤を用いる。 - 特許庁

The substrate for flexible printed wiring has such a structure that a polyimide film and a copper foil are stacked via an adhesive composition which comprises 100 pts.wt. of epoxy resin containing phosphorus atoms, 5-500 pts.wt. of a compound containing nitrogen which is siloxane denatured imide or a polyamide-butadiene-acrylonitrile copolymer, and a curing agent.例文帳に追加

リン原子含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１００重量部、シロキサン変性イミドまたはポリアミド−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体である窒素含有化合物５〜５００重量部、硬化剤からなる接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とが積層されてなるフレキシブル印刷配線用基板。 - 特許庁

To provide a curing agent using a substance not having endocrine disrupter action as a diluent for peroxides, reducing a difference of the discharge amounts by temperatures and reducing dispersion of the amount added, particularly in spray up molding and having good dispersibility with a resin in order to reduce deforming operation.例文帳に追加

本発明は、エンドクリン問題により、パーオキサイドの希釈剤に内分泌攪乱作用を有すると疑われていない物質を使用し、且つ、特にスプレーアップ成形に於いて、温度による吐出量の差を少なくし、添加量のばらつきを少なくし、脱泡作業軽減の目的で、樹脂との分散性が良い硬化剤を提供する。 - 特許庁

In the organic photoreceptor having at least a photosensitive layer on a conductive support and a protective layer on the photosensitive layer, wherein the protective layer is formed by curing a composition containing at least silica, alumina or zirconia particles which are surface-treated with a titanate-coupling agent have a chain polymerizable functional group.例文帳に追加

導電性支持体上に少なくとも感光層、その上に保護層を有する有機感光体において、該保護層が少なくとも、連鎖重合性官能基を有するチタネートカップリング剤により表面処理されたシリカ、アルミナ又はジルコニア粒子を含有する組成物を硬化させて形成されたことを特徴とする有機感光体。 - 特許庁

Present invention relates to the film for the multilayer printed circuit board that is formed by: a base material layer comprising aromatic polyamide resin containing fluorine atom; and an adhesive layer which is laminated on at least one side of the base material layer and which includes thermosetting resin composition containing alicyclic olefin polymer with functional group and a curing agent.例文帳に追加

フッ素原子を含有する芳香族ポリアミド樹脂からなる基材層と、基材層の少なくとも片面側に積層され、官能基を有する脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物からなる接着層とにより形成されてなる多層プリント回路基板用フィルム。 - 特許庁

The epoxy resin cured coating film is formed by using a two-component epoxy resin comprising an epoxy resin having a glycidylamine moiety derived from metaxylylenediamine, and an amine-based curing agent comprising a reaction product of metaxylylenediamine or paraxylylenediamine and acrylic acid, methacrylate, a derivative of acrylic acid or a derivative of methacrylic acid.例文帳に追加

エポキシ樹脂硬化被膜は、「メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミン部位を有するエポキシ樹脂」と、「メタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミンと、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の誘導体、またはメタクリル酸の誘導体と、の反応生成物からなるアミン系硬化剤」とからなる２液型エポキシ樹脂を用いて形成する。 - 特許庁

This hydrophilic treatment composition includes: an acrylic resin (A) produced by copolymerizing a carboxyl group-containing polymerizable unsaturated monomer and/or a hydroxy group-containing polymerizable unsaturated monomer (a), a polyoxyalkylene group-containing polymerizable unsaturated monomer (b) and optional another monomer (c); and a curing agent (B).例文帳に追加

カルボキシル基含有重合性不飽和モノマー及び／又は水酸基含有重合性不飽和モノマー（ａ）、ポリオキシアルキレン基を有する重合性不飽和モノマー（ｂ）及び必要に応じてその他のモノマー（ｃ）を共重合して得られるアクリル樹脂（Ａ）、並びに架橋剤（Ｂ）を含んでなることを特徴とする親水化処理組成物。 - 特許庁

To obtain a curing agent composition for a flame-retardant epoxy resin, which contains neither a halogen compound nor an antimony compound, provides an epoxy resin composition with excellent flame retardance, improved curability, fluidity and preservability and an epoxy resin composition having the excellent properties and to provide a semiconductor apparatus having excellent solder crack resistance and reliability of moisture resistance.例文帳に追加

ハロゲン化合物およびアンチモン化合物を含まずに、優れた難燃性、良好な硬化性、流動性、保存性を与えることができる難燃性エポキシ樹脂用硬化剤組成物、該特性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The latent curing agent includes: a modified amine compound (a) obtained by reacting at least one amine compound (a-1), which is selected from amine compounds having one or more tertiary amino groups and one or more primary and/or secondary amino groups, with an epoxy compound (a-2); and a phenolic resin (b).例文帳に追加

前記潜在性硬化剤が、１個以上の３級アミノ基並びに１個以上の１級及び／又は2級アミノ基を有するアミン化合物から選ばれる少なくとも1種（ａ−１）と、エポキシ化合物（ａ−２）とを反応させてなる変性アミン化合物（ａ）、及びフェノール樹脂（ｂ）を含有してなることを特徴とする。 - 特許庁

The normal temperature curable aqueous composition comprises an aqueous dispersion of the fluorine-containing composite resin (B) obtained by carrying out an emulsion polymerization of an ethylenic unsaturated group-containing monomer (b1) and an aqueous curing agent, in the presence of a fluorine-containing copolymer (A) containing the ethylenic unsaturated group and the aqueous functional group in the molecular.例文帳に追加

分子内にエチレン性不飽和基および水溶性官能基を有する含フッ素共重合体（Ａ）の存在下に、エチレン性不飽和基含有単量体（ｂ１）を乳化重合して得られる含フッ素複合化樹脂（Ｂ）の水性分散体および水性硬化剤からなる常温硬化性水性組成物。 - 特許庁

When the recording head 10 ejects ink containing a UV-curing agent from the ink ejecting section 11 while moving in the direction of an arrow A2, ink adhering to the recording sheet 21 is irradiated with UV- rays from a UV-ray irradiating section 20-2 disposed on the front side in the moving direction of the recording head 10.例文帳に追加

また、記録ヘッド１０が矢印Ａ２方向に移動しつつ、インク吐出部１１から紫外線硬化剤を含有するインクを吐出するときに、記録ヘッド１０の移動方向における前方側に備わる紫外線照射部２０−２から、記録紙２１に付着されたインクに紫外線を照射する。 - 特許庁

This phenol resin composition comprises: a phenol resin (I) having (A) a chemical structure expressed by a structural formula in which a carboxyl group is bonded with a triazine ring through a divalent aromatic hydrocarbon group, as a partial structure in the molecular structure of a phenol novolac resin; and a curing agent (II) such as an epoxy resin, etc., as essential components.例文帳に追加

カルボキシル基が二価の芳香族炭化水素基を介してトリアジン環に結合した構造式で表される化学構造（Ａ）を、フェノールノボラック樹脂の分子構造中に部分構造として有するフェノール樹脂（Ｉ）、及びエポキシ樹脂等の硬化剤（II）を必須成分とすることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 - 特許庁

This curable composition for sealing the semiconductor includes the epoxy compound and a curing agent as essential ingredients, in which the epoxy compound contains (A) a diglycidyl ether compound and (B) a monoglycidyl ether monoallyl ether compound, and also derivatives of the same biphenol compound as (A) the diglycidyl ether compound and (B) the monoglycidyl ether monoallyl ether compound are used.例文帳に追加

エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、エポキシ化合物が（Ａ）ジグリシジルエーテル化合物と（Ｂ）モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物とを含み、かつ（Ａ）ジグリシジルエーテル化合物と（Ｂ）モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物として同一のビフェノール化合物の誘導体を用いる。 - 特許庁

The partial discharge resistant insulating resin composition for high-voltage equipment contains (A) an epoxy resin having ≥2 epoxy groups in one molecule, (B) a curing agent for the epoxy resin, and (C) at least one kind of inorganic nano-particles 2 selected from layer clay minerals, oxide nano-particles, nitride nano-particles and carbon black as essential components.例文帳に追加

高電圧機器用耐部分放電性樹脂組成物は、（Ａ）1分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）層状粘土鉱物，酸化物系ナノ粒子、窒化物系ナノ粒子、カーボンブラックから選ばれる少なくとも１種からなる無機ナノ粒子２を必須成分として含有する。 - 特許庁

This process for the production of an acrylic BMC containing (A) an acrylic monomer, (B) an acrylic polymer, (C) an inorganic filler and (D) a curing agent as constituent components comprises the 1st step to knead the components at ≤60°C and the 2nd step to continuously mold the kneaded product.例文帳に追加

アクリル系単量体（Ａ）、アクリル系重合体（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、および硬化剤（Ｄ）を構成成分とするアクリル系ＢＭＣを製造する方法であって、該構成成分を６０℃以下の温度条件下にて混練する第一工程と、該混練物を連続賦形する第二工程とを含むアクリル系ＢＭＣの製造方法。 - 特許庁