「curing-agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a urethane oligomer without an organic solvent, hardly skin-irritative, which can be used as a curing component for an adhesive agent for medical purpose requiring good adhesion to skin and destroying no keratin of skin and for medicines/garment fibers requiring moisture permeability.例文帳に追加

有機溶媒を含まず、皮膚低刺激性であり、皮膚への接着性に優れ皮膚の角質を破壊しない医療用粘着剤のような粘着剤や透湿性に優れた医療用薬剤・衣料繊維などの硬化成分として用いられるウレタンオリゴマーを提供することを目的とする。 - 特許庁

This coating material contains, based on the solid content, 50-99 wt.% acrylic-modified aromatic polyester resin having water-dispersibility imparted by acrylic modification and neutralization with a base and 1-50 wt.% isocyanate curing agent.例文帳に追加

アクリル変性と塩基での中和により水分散性が付与されたアクリル変性芳香族系ポリエステル樹脂を固形分基準で５０乃至９９重量％及びイソシアネート系硬化剤を固形分基準で１乃至５０重量％含有することを特徴とする水性塗料。 - 特許庁

This epoxy-base adhesive is obtained by adding ≥10 and ≤50 pts.mass carboxy group-modified rubber to 100 pts.mass base resin containing a modified bisphenol A type epoxy resin introduced with a flexible back bone through a low polar bonding group, and a curing agent.例文帳に追加

エポキシ系接着剤を、低極性結合基を介して柔軟性骨格を導入した変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するベース樹脂１００質量部に、カルボキシ基変性ゴムを１０質量部以上、５０質量部以下添加してなるものとする。 - 特許庁

The optical semiconductor sealing sheet comprises a sealing sheet composition comprising a silicone resin A, liquid at 25°C and having cyclic ether-containing groups in molecules, a heat curing agent reacting with the cyclic ether-containing groups, and a silicone resin B having 30-150°C softening point.例文帳に追加

２５℃において液状の分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂Ａと、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、軟化点が３０〜１５０℃のシリコーン樹脂Ｂとを含有する封止シート用組成物からなる光半導体用封止シート。 - 特許庁

The polyester resin is obtained by a reaction of a polyol component (A) and a polybasic component (B), wherein the polyester resin contains a hydrogenated alcohol-modified petroleum resin as the polyol component (A) and the coating material composition contains the polyester resin and the curing agent.例文帳に追加

ポリオール成分（Ａ）と多塩基酸成分（Ｂ）とを反応させて得られるポリエステル樹脂であって、ポリエステル樹脂が、ポリオール成分（Ａ）としてアルコール変性石油樹脂の水素化物を含有することを特徴とするポリエステル樹脂；当該ポリエステル樹脂および硬化剤を含有してなる塗料組成物を用いる。 - 特許庁

This composition, used at the sealing and filling step of flip chip mounting, essentially comprises (A) a liquid thermosetting epoxy resin, (B) a curing agent therefor, and (C) an acidic phosphoric ester as an additional component.例文帳に追加

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物として、必須成分として、（Ａ）液状の熱硬化性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤、付加的成分として、（Ｃ）酸性リン酸エステルを添加してなる液状エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

(1) a curing agent comprising a reaction product obtained by reacting a polyamine having at least one active hydrogen and at least two nitrogen atoms in its molecule and an acid compound, (2) a thermosetting resin, (3) an acyl phosphine-based photo initiator and (4) a photocurable resin.例文帳に追加

（１）少なくとも１個以上の活性水素と少なくとも２個以上の窒素原子を分子内に有するポリアミンと、酸性化合物とを反応させて得られる反応生成物からなる硬化剤（２）熱硬化性樹脂（３）アシルホスフィン系光開始剤（４）光硬化性樹脂 - 特許庁

The polyurethane foam having the continuous cell structure is obtained by compounding an aqueous solution prepared by dissolving a hydrogencarbonate in water with a polyurethane foam material containing polyols, polyisocyanates, a foaming agent and a catalyst and reacting, expanding and curing the polyurethane foam material.例文帳に追加

連続気泡構造を有するポリウレタン発泡体は、ポリオール類、ポリイソシアネート類、発泡剤及び触媒を含有するポリウレタン発泡体原料に対し、炭酸水素塩を水に溶解した水溶液を配合し、ポリウレタン発泡体原料を反応させ、発泡及び硬化させることにより得られる。 - 特許庁

The resin composition for a molding material comprises a preliminary reaction product between a dicyclopentadiene-type epoxy monomer and an excess of aromatic amine acting as a curing agent thereof, a bis(2-oxazoline) compound, and a catalyst for starting the reaction of the aromatic amine with the bis(2-oxazoline) compound.例文帳に追加

ジシクロペンタジエン型エポキシモノマとその硬化剤として作用する過剰の芳香族アミンとの予備反応物と、ビス（２−オキサゾリン）化合物と、前記芳香族アミンとビス（２−オキサゾリン）化合物との反応を開始させる触媒とを含む成形材料用樹脂組成物とする。 - 特許庁

This cathodic electrodeposition coating composition is characterized by containing a binder resin emulsion (A-1) which comprises a binder resin comprising (a-1) an amino group-having amine-modified bisphenol type epoxy resin and (b) a blocked isocyanate curing agent, and (c) a quaternary ammonium group-having modified epoxy resin.例文帳に追加

（ａ−１）アミノ基を有するアミン変性ビスフェノール型エポキシ樹脂および（ｂ）ブロックイソシアネート硬化剤からなるバインダー樹脂；および（ｃ）４級アンモニウム基を有する変性エポキシ樹脂からなる乳化樹脂；を含有するバインダー樹脂エマルション（Ａ−１）を含む、カチオン電着塗料組成物。 - 特許庁

A thermosetting composition that includes a first reactant having reactive functional groups, a curing agent that has at least two functional groups reactive with the functional groups of the first reactant, and the latex emulsion of crosslinked polymeric microparticles dispersed in an aqueous continuous phase are also provided.例文帳に追加

反応性官能基を有する第１の反応物質；第１の反応物質の官能基と反応性の少なくとも２つの官能基を有する硬化剤；および水性連続相中に分散された架橋ポリマー微粒子のラテックスエマルジョンを含む熱硬化性組成物もまた開示されている。 - 特許庁

In this resin molding product obtained by adding a filler to a base material consisting essentially of an epoxy resin and a curing agent to give a material and subjecting the material to cast molding, the epoxy resin is a resin mixture containing ≥1 wt.% of a hydrogenated bisphenol A glycidyl ether.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤とを主体とする基材に充填材を添加した材料を注型成形して得られる樹脂成形品において、前記エポキシ樹脂は、水添ビスフェノールＡグリシジルエーテルを１重量％以上含む樹脂混合物である事を特徴とする。 - 特許庁

It contains a biphenyl aralkyl epoxy resin expressed by formula (1), a novolak phenolic resin as a curing agent and a polyamide imide as essential components.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用の接着剤に用いる樹脂組成物であって、下記化学式（１）で表されるビフェニルアラルキルエポキシ樹脂、および硬化剤としてノボラック型フェーノール樹脂を用い、ポリアミドイミドを必須成分として含有してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物。 - 特許庁

The adhesive for electronic components includes an epoxy compound (A1) having an aliphatic polyether skelton and glycidyl ether, silica particles (B) which have a phenyl group on their surfaces, and a curing agent (C), wherein the silica particle (B) is contained in an amount of 100-400 pts.wt. based on 100 pts.wt. of the epoxy compound (A1).例文帳に追加

脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテルとを有するエポキシ化合物（Ａ１）と、フェニル基を表面に有するシリカ粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、エポキシ化合物（Ａ１）１００重量部に対し、シリカ粒子（Ｂ）を１００〜４００重量部の割合で含有する電子部品用接着剤。 - 特許庁

The high coefficient of the friction and the good ratio of the static to dynamic frictions are obtained by regulating the porosity and pore diameters of the friction material 10 produced by impregnating the nonwoven fabric with the thermoset resin after forming the friction-regulating agent-filled layer 18, curing the impregnated product and subjecting the cured product to the heat and compression molding.例文帳に追加

又、摩擦調整剤充填層１８が形成された後、熱硬化性樹脂を含浸・硬化させて加熱圧縮成形して作製した摩擦材１０の気孔率及び気孔径を特定範囲にすることにより、高い摩擦係数と良好な静動比とが得られる。 - 特許庁

The curable composition comprises (A) 100 pts.wt. of an epoxy resin, (B) 1-50 pts.wt. of a polyoxyalkylene-based polymer, and (C) 1-90 pts.wt. of a curing agent for an epoxy resin capable of compatibilizing a mixture of the component (A) and the component (B) at room temperature.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ポリオキシアルキレン系重合体１〜５０重量部、および（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物を室温下で相溶化できる（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤１〜９０重量部、を含有することを特徴とする硬化性組成物。 - 特許庁

The porous carbon film is manufactured by contacting a crosslinking agent in a gaseous state to a liquid structure which is formed from a thermosetting resin precursor and a surfactant provided on the substrate and has structural regularity, carrying out a curing reaction and firing the obtained cured product to carbonize the same.例文帳に追加

基板上に設けた熱硬化性樹脂前駆体と界面活性剤とから形成される構造規則性を有する液状構造物に、気相状態の架橋剤を接触させて、硬化反応を行い、ついで得られる硬化体を焼成して炭素化して上記多孔質炭素膜を製造する。 - 特許庁

To provide a production method of a 4,4'-biphenyldiyl methylene-phenol resin, by which a 4,4'-biphenyldiyl methylene-phenol resin useful as a raw material for epoxidation of an epoxy resin or a curing agent for epoxy can be produced with a high polymerization rate and excellent productivity at a lower cost compared to the prior arts.例文帳に追加

エポキシ樹脂のエポキシ化原料またはエポキシの硬化剤として有用な４，４’−ビフェニルジイルメチレン−フェノール樹脂を、重合速度が速く、生産性に優れ、効率的に、４，４’−ビフェニルジイルメチレン−フェノール樹脂を製造し、従来よりも低コストで提供しうる該樹脂の製造方法の提供。 - 特許庁

A radiation sensitive resin composition includes (A) an alkali soluble resin having a constitution unit introduced from an unsaturated carboxylic acid and a constitution unit introduced from an oxetanil group as a curing property, (B) a quinone diazide compound; (C) a lower fatty acid ester solvent, and (D) a silane coupling agent having an epoxy group.例文帳に追加

不飽和カルボン酸から導かれる構成単位、硬化性としてオキセタニル基から導かれる構成単位とを有するアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、キノンジアジド化合物（Ｂ）、低級脂肪酸エステル系溶剤（Ｃ）およびエポキシ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）を含む感放射線性樹脂組成物。 - 特許庁

In the method for manufacturing the polyimide tubular body including a process for coating the outer or inner surface of a columnar or cylindrical mold with a solution containing polyamic acid as a main component and drying the coated outer or inner surface of the mold, the polyamic acid solution and a chemical curing agent component are mixed before coating and the mold is coated with the mixed solution.例文帳に追加

ポリアミック酸を主たる成分とする溶液を円柱または円筒型の外面もしくは内面に塗布し、これを乾燥する工程を含むポリイミド管状体の製法において、塗布前にポリアミック酸溶液と化学キュア剤成分と混合し、該混合溶液を型に塗布する。 - 特許庁

Since the compounding ratio of the curing agent contained in the mixed resin is detected by ultraviolet rays, on the way from a mixer 13 to an injection nozzle 14 as shown by figure (b), it can be decided on the quality as to whether a mixing ratio is proper until the mixed resin 3 is cured.例文帳に追加

（ｂ）に示すように、混合器１３から注入ノズル１４までの途中で、紫外線によって混合樹脂３に含まれる硬化剤の配合比を検出するので、混合樹脂３の硬化が行われるまでに、混合比が適切であるか否かの判断などを行うこともできる。 - 特許庁

The rubber composition for tire comprises 100 pts.wt. of a diene rubber, 5-100 pts.wt. of silica, 0.5-20 pts.wt. of a glycidyl ether-type epoxy resin 100°C or lower in softening point, and 1-10 wt.%, based on the epoxy resin, of a curing agent containing nitrogen atom in the molecule.例文帳に追加

ジエン系ゴム１００重量部、シリカ５〜１００重量部、軟化点が１００℃以下のグリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂０．５〜２０重量部及び、エポキシ樹脂に対して１〜１０重量％の、分子内に窒素原子を含有する硬化剤を含んでなるタイヤ用ゴム組成物。 - 特許庁

This coating comprises a two-pack-curing acrylic urethane main ingredient giving ≥2H surface hardness and light transmissive coated film and transparent particles having 5-30 μm average particle diameter in an amount of 0.1-1.5% by weight, and does not contain a delustering agent.例文帳に追加

塗膜において表面硬度が２Ｈ以上且つ光透過性を有する２液硬化型アクリルウレタン主剤と、０．１ｗｔ％以上１．５ｗｔ％以下の平均粒子径５μｍ以上３０μｍ以下の透明粒子とを含有し、艶消し剤を含まない塗料を提供する。 - 特許庁

The joint part 1 between the panels 2 and 2 of a water storage tank assembled by connecting a plurality of the panels 2 made of a sheet molding compound is filled with an adhesive 13 that comprises a one-pack type moisture-curing type resin as a main component and contains a silane coupling agent as a tackifier and a fiber-based filler.例文帳に追加

シートモールディングコンパウンド製の複数のパネル２を連結して組み立てられた貯水タンクのパネル２，２間の目地部分１に、一液湿気硬化型樹脂を主成分とし、接着付与剤としてシランカップリング剤を含み、且つ繊維系充填材を含む接着剤１３を充填する。 - 特許庁

An epoxy resin composition contains a polyfunctional epoxy resin having 3 or more functional groups in a molecule (a), a curing agent (b) and a phenolic hydroxyl group-containing polyamide (c), each as an essential component and the cured material of the composition has a glass transition temperature (Tg) of not lower than 180°C measured by a TMA method.例文帳に追加

１分子中の官能基数が３以上の多官能エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、フェノール性水酸基含有ポリアミド（ｃ）を必須成分とし、その硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）がＴＭＡ法で１８０℃以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The adhesive, which is used for mounting an electronic component on the electronic component-embedded substrate, contains an epoxy compound (A) that has an aliphatic cyclic skeleton, an epoxy compound (B) that is monofunctional and has an aromatic ring, an acid anhydride curing agent (C), and an inorganic filler (D).例文帳に追加

電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する、接着剤。 - 特許庁

The sealing epoxy resin molding material comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an oxidized polyolefin having an ICI viscosity of not less than 0.4 Pa s at 180°C, and (D) a hydrocarbon or silicone compound soluble in at least either of components (A) and (C).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．４Ｐａ・s以上の酸化型ポリオレフィン、（Ｄ）前記（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の少なくとも１種成分と可溶である炭化水素系化合物又はシリコーン系化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

To obtain an amine-modified epoxy ester resin composition internally provided with a curing agent, which is readily dissolved in an aliphatic hydrocarbon-based weak solvent without using a strong solvent such as a glycol, an aromatic solvent, etc., and has excellent low-temperature curability, corrosion resistance, adhesiveness, etc., of a coating film.例文帳に追加

グリコール類、芳香族系溶剤等の強溶剤を併用しなくても脂肪族炭化水素系の弱溶剤に容易に溶解でき、且つ塗膜の低温硬化性、耐食性、密着性等に優れる硬化剤内在型のアミン変性エポキシエステル樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin compositions comprises: (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule; (B) a phenolic curing agent having an average content ratio P of hydroxyl group in one molecule of 0<P<1, wherein the average content ratio P is obtained by dividing the total number of hydroxyl groups by the total number of benzene rings; and (C) a polyvinyl acetal resin.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The adhesive composition for the electronic device comprises (a) a thermosetting resin, (b) a curing agent, (c) a polymer having an organopolysiloxane at a side chain, and (d) a copolymer comprising an acrylate having a side chain with 1-8C and/or a methacrylate as essential copolymer components.例文帳に追加

ａ）熱硬化性樹脂、ｂ）硬化剤、ｃ）オルガノポリシロキサンを側鎖に有する重合体、およびｄ）炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルを必須共重合成分とする共重合体を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises 100 pts.wt. of an epoxy resin (A) and, incorporated therewith, 25-50 pts.wt. of an amine curing agent (B) selected from among aliphatic polyamines, alicyclic polyamines and aromatic polyamines and 1-20 pts.wt. of an organic acid dihydrazide compound (C) having a melting point of 150°C or higher.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）を２５〜５０重量部、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｃ）を１〜２０重量部配合することを特徴とする。 - 特許庁

This harpoon point for catching the whale using the impulse wave is arranged with a bottom part and a distal end of the detonation fuse of a detonating cap equipped in the harpoon point for catching the whale using the impulse wave, separatedly to have a cavity part therebetween, and is filled, in the cavity part, with a curing agent to be cured by reacting with water.例文帳に追加

衝撃波利用捕鯨用銛先に具備された雷管の底部と導爆線の先端とが、その間に空隙部を有するように離間して配置され、該空隙部に水分と反応することにより硬化する硬化剤が充填されてなることを特徴とする衝撃波利用捕鯨用銛先。 - 特許庁

This resin paste for semiconductors essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a compound having in the molecule a structure of the formula (1) and (D) a filler; wherein the amount of the component C is 0.1-50 pt(s).wt. based on 100 pts.wt. of the component A.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物、及び（Ｄ）フィラーを必須成分とし、（Ｃ）分子内に式（１）で示される構造を有する化合物がエポキシ樹脂１００重量部当たり０．１〜５０重量部である半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

The re-releasable colored adhesive film is such that when a colorant layer is to be provided in between a base film and an adhesive layer, the amount of a curing agent to be added to the adhesive layer is increased at e.g. 1.1-3.0 times an appropriate amount in the case of being provided with no colorant layer.例文帳に追加

再剥離性着色粘着フィルムにおいて、基材フィルムと粘着剤層の間に着色剤層を設ける場合は、粘着剤層に添加する硬化剤の量を、着色剤層を設けない場合における適量の、例えば、１．１〜３．０倍量に増量させる。 - 特許庁

The epoxy resin composition for optical materials includes: an epoxy resin mixture obtained by subjecting a phenol resin mixture to glycidyl etherification, obtained by reacting a mixture or compound containing a compound represented by formula (2) (wherein X is a chlorine or bromine atom or a methoxy, ethoxy or hydroxy group) at a purity of 98-100 wt.% with a phenol, and a curing agent.例文帳に追加

下記式（２）で表される化合物の純度が９８〜１００重量％の混合物または化合物とフェノールを反応させ得られる、フェノール樹脂混合物をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂混合物及び硬化剤を含有する光学材料用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a composition for cured film pattern formation having a long pot life after mixing a base resin with a curing agent or having excellent storage stability as a one-part composition, and capable of forming a cured film pattern excellent in film properties, and to provide a method for producing a cured film pattern using the same.例文帳に追加

主剤と硬化剤の混合後のポットライフが長く、又は一液としての保存安定性に優れ、皮膜特性に優れる硬化皮膜パターンを形成できる硬化皮膜パターン形成用組成物及びそれを用いた硬化皮膜パターン作製方法を提供する。 - 特許庁

The decorative material comprises: an ink layer 2 formed on a substrate 1 which layer consists of an ink containing a plastic obtained by carrying out a crosslink reaction using a urethane acrylate, an acrylic polyol and a curing agent at least; and a topcoat layer 3 on the ink layer which topcoat layer is obtained from an ionizing radiation curable resin.例文帳に追加

基材上に、少なくともウレタンアクリレートとアクリルポリオールと硬化剤とを用いて架橋反応して得られる樹脂、を含むインキからなるインキ層が設けられ、該インキ層上に電離放射線硬化性樹脂から得られるトップコート層が設けられてなることを特徴とする化粧材。 - 特許庁

In this case, the curing agent is made to reach a target damaged part and is cured by use of X-rays having strong material penetrating power, so that restoration of the damaged part can be directly and quickly achieved without surgical incision being performed.例文帳に追加

本発明においては、硬化剤を目的の破損箇所に到達させ、物質透過力の強いＸ線を使用して当該硬化剤を硬化させているので、外科的な切開手術を行うことなく直接的かつ即効的に破損箇所の修復を実現することができる。 - 特許庁

A coating composition comprising an inorganic pigment (A) obtained from a phyllosilicate mineral, a hydroxy group-containing resin (B) and a curing agent (C) is provided, wherein the average particle diameter of the inorganic pigment (A) is <500 nm, and a method for forming a multilayer film, using the coating composition, is provided.例文帳に追加

フィロケイ酸塩鉱物より得られる無機顔料（Ａ）、水酸基含有樹脂（Ｂ）及び硬化剤（Ｃ）を含有する塗料組成物であって、該無機顔料（Ａ）の平均粒子径が５００ｎｍ未満であることを特徴とする塗料組成物及び該塗料組成物を用いた複層塗膜形成方法。 - 特許庁

A thermosetting coating composition includes, based on 100 pts.wt. of a solid content of a base resin (A+B) comprising a polyester resin (A) as a main ingredient and an amino resin (B) as a curing agent, 0.1-10.0 pts.wt. of a polyfunctional acrylate monomer (C) having 4-6 acryloyl groups.例文帳に追加

ポリエステル樹脂（Ａ）を主剤とし、アミノ樹脂（Ｂ）を硬化剤とするベース樹脂（Ａ＋Ｂ）の固形分１００重量部に対して、アクリロイル基を４〜６個有する多官能アクリレートモノマー（Ｃ）を０．１〜１０．０重量部含有することを特徴とする熱硬化型塗料組成物。 - 特許庁

A thermosetting epoxy resin composition contains (A) alkoxy group- containing silane modified epoxy resin, (B) epoxy resin curing agent, and (C) silanol condensation accelerator, and it is preferable that its cured object has a glass transition point of 150°C or above and shows that a storage elastic modulus ratio E' (room temperature 20°C)/E' (230°C) is 20 or below: 1.例文帳に追加

熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）シラノール縮合促進剤を含有し、好ましくは硬化物のガラス転移点が１５０℃以上、貯蔵弾性率の比Ｅ’（室温２０℃）／Ｅ’（２３０℃）が２０以下を示す。 - 特許庁

This curable resin composition comprises a compound having at least each one of a (meth)acrylic group and an epoxy group in a molecule, a two functional or more liquid epoxy resin having a hydrogen bonding functional value of ≥1.5×10^-3 mol/g, a thermal curing agent and a free-radical photoinitiator.例文帳に追加

１分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも１つ以上有する化合物、水素結合性官能基価が１．５×１０^−３ｍｏｌ／ｇ以上である２官能以上の液状エポキシ樹脂、熱硬化剤及び光ラジカル重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The resin layered body comprises a base 5, an adhesive layer 9 disposed on the base 5 and a protective layer 7 in this order, wherein the protective layer 7 contains a non-crosslinking type thermoplastic acrylic type resin and polyvinyl acetal type resin and is cured without using a curing agent.例文帳に追加

基材（５）上に接着層（９）および保護層（７）をこの順で備えた樹脂積層体において、前記保護層（７）が、非架橋型熱可塑性のアクリル系樹脂およびポリビニルアセタール系樹脂を含み、かつ硬化剤を用いずに硬化させたものであることを特徴とする樹脂積層体。 - 特許庁

The cationic electrodeposition paint composition which uses block isocyanate as a curing agent and an epoxy modified resin having a cationic group as a main binder, and contains a bismuth/acetylacetone complex in the quantity from which the bismuth concentration in a coating resin solid is 0.1-5.0 wt.% by metal conversion is provided.例文帳に追加

ブロックイソシアネートを硬化剤とし、カチオン性基を有するエポキシ変性基体樹脂をメインバインダーとするカチオン電着塗料組成物において、ビスマス／アセチルアセトン錯体を塗料樹脂固形分中のビスマス濃度が金属換算で０．１〜５．０重量％となる量で含有するカチオン電着塗料組成物。 - 特許庁

The microcapsule type latent curing agent for epoxy resin includes: a core (B) including a major component of a compound (A) having an active hydrogen group; and a capsule provided to cover the core (B), including a compound (L) having a functional group to react with the compound (A), and an isocyanate compound (C).例文帳に追加

活性水素基を有する化合物（Ａ）を主成分として含むコア（Ｂ）と、当該コア（Ｂ）を覆うように設けられており、化合物（Ａ）と反応する官能基を有する化合物（Ｌ）、及び、イソシアネート化合物（Ｃ）を含むカプセルと、を有する、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤。 - 特許庁