「curing-agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(79ページ目) - Weblio英語例文検索

The heat-conductive flexible epoxy resin sheet is a sheet obtained by reacting a composition containing any one or more of epoxy compounds selected from the group comprising glycidyloxy fatty acid glycidyl esters, polyalkylene glycol diglycidyl ethers and alkylene glycol diglycidyl ethers, a curing agent, and a heat-conductive filler, and has 94 or less of hardness measured corresponding to JIS K7312 by an Asker rubber hardness meter C2 type.例文帳に追加

熱伝導性軟質エポキシ樹脂シートは、グリシジルオキシ脂肪酸グリシジルエステル、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、アルキレングリコールジグリシジルエーテルのいずれか一つ以上のエポキシ化合物と、硬化剤と、熱伝導フィラーを含んだ組成物を反応させて得られるシートであって、ＪＩＳ Ｋ７３１２に準じてアスカーゴム硬度計Ｃ２型で測定した硬度が９４以下のシートである。 - 特許庁

In a second magnetic base, liquid A using an uncured or a semi-cured epoxy resin as a main constituent is applied onto one side of the magnetic metal strip, liquid B using a curing agent as the main constituent is applied onto the other side, and the liquids A, B compose a two-liquid mixing-type epoxy rein composition.例文帳に追加

また、本発明の第２の磁性基材は、磁性金属薄帯の一方の面に、未硬化もしくは半硬化状態のエポキシ樹脂を主成分とする液（Ａ）が塗工され、他方の面に、硬化剤を主成分とする液（Ｂ）が塗工された磁性基材であって、液（Ａ）および液（Ｂ）が２液混合型エポキシ樹脂組成物を構成することを特徴としている。 - 特許庁

In the method for producing the silicone structure where the cured film of a thermally conductive silicone composition is formed on the surface of the base material having at least the noble metal layer on the surface, peroxide in which 10 hr half-life temperature is 80 to <130°C is used as a curing agent for the thermally conductive silicone composition.例文帳に追加

少なくとも表面に貴金属層を有する基材の該表面上に熱伝導性シリコーン組成物の硬化膜を形成してなるシリコーン構造体を製造する方法において、熱伝導性シリコーン組成物の硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを用いたシリコーン構造体の製造方法。 - 特許庁

This polyester resin composition for a powdered coating material comprises a hydroxyalkylamide-based compound as a curing agent and a polyester resin composition obtained by the subsequent addition of an aromatic tricarboxylic anhydride and/or an epoxy compound to a polyester resin obtained from acid components principally comprising an aromatic dicarboxylic acid and alcohol components principally comprising neopentyl glycol.例文帳に追加

粉体塗料用ポリエステル樹脂組成物は、ヒドロキシアルキルアミド系化合物を硬化剤とする粉体塗料用のポリエステル樹脂組成物であって、 当該ポリエステル樹脂組成物が芳香族ジカルボン酸を主体とする酸成分と、 アルコール成分がネオペンチルグリコールを主体とするポリエステル樹脂に、無水芳香族トリカルボン酸及び／又はエポキシ化合物を後付加させて得る。 - 特許庁

To provide a method for producing a thermosetting powder coating by which the selection of raw materials is widened and the powder coating having an uniform particle diameter distribution and high average circularity and excellent in coating workability can be obtained and coated film excellent in appearance is obtained even when a curing agent which is liquid or semi-solid at an ordinary temperature whose handling is difficult hitherto, is used.例文帳に追加

使用原料の選択幅を広げ、従来取り扱いが困難であった常温液状又は半固形状の硬化剤を用いても、均一な粒径分布及び高度な平均円形度を有し、塗装作業性にも優れ、かつ外観に優れた塗膜が得られる熱硬化粉体塗料を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The pipe-lining material is obtained by impregnating a fiber- reinforcing material with a photopolymerizable resin composition that comprises as essential components (a) a photopolymerization initiator having a photosensitivity in a visible region, (b) a curing agent having a ten-hour half-life temperature of not higher than 80°C, (c) a resin bearing a vinyl group and (d) a polymerizable monomer.例文帳に追加

繊維強化材に、可視光領域に感光性を有する光重合性開始剤（ａ）及び１０時間の半減期温度が８０℃以下である硬化剤（ｂ）を必須成分としてなる重合性組成物、ビニル基を有する樹脂（ｃ）、重合性単量体（ｄ）を含有してなる光重合性樹脂組成物を含浸させてなる管ライニング材。 - 特許庁

The highly reactive liquid polyurethane composition containing the uretdione group and having <40°C melting point comprises (A) a curing agent containing the uretdione group, (B) a catalyst, (C) optionally a polymer containing hydroxy or amine, (D) at least one compound having reactivity to acid groups, (E) an acid, (F) a solvent and (G) an auxiliary and an additive.例文帳に追加

Ａ）ウレトジオン基含有硬化剤、Ｂ）触媒；Ｃ）場合によりヒドロキシル基含有又はアミン基含有ポリマー；Ｄ）酸基に対して反応性を有する少なくとも１種の化合物；Ｅ）酸；Ｆ）溶剤；Ｇ）助剤及び添加剤；を含有する４０℃を下回る融点を有する高反応性の液体のウレトジオン基含有ポリウレタン組成物。 - 特許庁

The adhesive resin composition contains an epoxy resin, a thermoplastic resin, a benzoxazine compound, a non-halogen-based flame retardant and a curing agent, wherein at least either the epoxy resin or the thermoplastic resin contains a resin containing phosphorus, and the content rate of phosphorus in the adhesive resin composition is not less than 2.5 mass%.例文帳に追加

エポキシ樹脂；熱可塑性樹脂；ベンゾオキサジン化合物；非ハロゲン系難燃剤；及び硬化剤を含有する接着性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくともいずれか一方はリンを含有する樹脂を含んでいて、且つ当該接着性樹脂組成物中のリン含有率が２．５質量％以上である。 - 特許庁

The method comprises supplying a metal reducing agent containing zero-valent iron powder and water to excavated soil 1 contaminated with organochlorine compounds, mixing with stirring to prepare a slurry-like mixture 15 and curing the mixture 15 in a container 4 for a specified period to convert organochlorine compounds into harmless products.例文帳に追加

本発明は、有機塩素化合物に汚染された掘削土壌１に、零価の鉄粉を含む金属還元剤、水を供給し撹拌混合してスラリー状の混合物１５とし、前記混合物１５を容器４内で一定期間養生させて有機塩素化合物を無害化処理することを特徴とする汚染土壌の浄化処理方法としたものである。 - 特許庁

The fiber-reinforced composite material for sulfur hexafluoride gas-insulated apparatuses comprises an epoxy resin composition comprising (a) an epoxy resin bearing at least two epoxy groups in one molecule, (b) a curing agent for the epoxy resin and (c) a layered clay compound, and a fiber-reinforcing material, wherein the layered clay compound is dispersed in a delaminated state.例文帳に追加

１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、および（ｃ）層状粘土化合物を含むエポキシ樹脂組成物と、強化繊維材料を含み、層状粘土化合物が層剥離した状態で分散されていることを特徴とする六フッ化硫黄ガス絶縁機器用繊維強化複合材料。 - 特許庁

The curable composition for the optical semiconductor element includes; a silicone resin having a cyclic ether-containing group in the molecule thereof; a compound having at least one radical-polymerizable unsaturated group and at least one silane group in the molecule thereof; a curing agent reacting with the cyclic ether-containing group; and a polymerization initiator reacting with the radical-polymerizable unsaturated group.例文帳に追加

分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、分子内に少なくとも１個のラジカル重合性不飽和基及び少なくとも１個のシラン基を有する化合物と、前記環状エーテル含有基と反応する硬化剤と、前記ラジカル重合性不飽和基と反応する重合開始剤とを含有する光半導体素子用硬化性組成物。 - 特許庁

The method of producing the polymerizable composition includes preparing a dispersion containing a binder, a heat-curing accelerator and a filler; and adding a polymerizable compound and a heat crosslinking agent to the dispersion, wherein the dispersion preferably has an average particle diameter of 0.1-10 μm, and the dispersion preferably contains a photopolymerization initiator.例文帳に追加

バインダー、熱硬化促進剤、及び充填剤を含む分散液を調製した後、該分散液に重合性化合物及び熱架橋剤を添加することを特徴とする重合性組成物の製造方法であり、分散液の平均粒径が０．１〜１０μｍである態様、分散液が光重合開始剤を含む態様、などが好ましい。 - 特許庁

In a sheet molding compound obtained by impregnating an organic fiber base material with an unsaturated polyester composition containing an unsaturated polyester resin, a polymerizable monomer, a low contractible material, a curing agent and a thickener, the molding of the SMC is obtained by pressurizing and hot forming a sheet molding compound whose organic fiber base material is mainly composed of vinylon fibers.例文帳に追加

不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、低収縮材、硬化剤及び増粘剤を含有する不飽和ポリエステル組成物を有機繊維基材に含浸させてなるるシートモールディングコンパウンドにおいて有機繊維基材がビニロン繊維を主体とするシートモールディングコンパウンドを、加圧加熱成形してなるシートモールディングコンパウンド成形品。 - 特許庁

This one pack type epoxy resin composition is characterized by containing 100 pts.wt. of a liquid epoxy resin (A) having two or more epoxy groups in one molecule and 5 to 50 pts.wt. of a latent curing agent (B) obtained by reacting an onium salt molecular compound with a trialkoxysilane compound or a tetraalkoxysilane compound as essential components.例文帳に追加

１分子内にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂（Ａ）、オニウム塩分子化合物をトリアルコキシシラン化合物又はテトラアルコキシシラン化合物で反応させて得られる潜在性硬化剤（Ｂ）を必須成分とし、（Ａ）１００重量部に対して（Ｂ）の配合量が５〜５０重量部、であることを特徴とする一液エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a powder coating which can be applied to arbitrary known powder coatings without being limited to a specific base resin/curing agent system, can easily and inexpensively be obtained without changing a production process, and forms wrinkle-like uneven pattern coating films having a high designing property.例文帳に追加

本発明は、特定の基体樹脂／硬化剤系に限定されずに任意の公知の粉体塗料に適用可能で、製造工程を何ら変更することなく容易且つ安価に得ることができ、上記のような要望に応えるため、意匠性の高いリンクル調の凹凸模様塗膜を形成する粉体塗料を提供することを目的とする。 - 特許庁

This sheet semiconductor sealing resin composition has a viscosity measured at 80°C of ≤10,000 Pa s and comprises (A) an epoxy resin having at least two epoxy groups in the molecule, (B) a curing agent, and (C) silica particles having an average particle diameter dmax of 3-50 nm and a half width of ≤1.5 times the average particle diameter dmax.例文帳に追加

８０℃で測定される粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下であり、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、ならびに（Ｃ）平均粒径ｄｍａｘが３〜５０ｎｍでかつ半値幅が平均粒径ｄｍａｘの１．５倍以下であるシリカ粒子を含有してなるシート状半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The sheet for forming the protective film for the chip has a release sheet and a protective film forming layer formed on the release surface of the release sheet, the protective film forming layer comprising a protective film forming composition containing an acrylic copolymer (A) having a structural unit originating from (meth)acryloyl morpholine, an epoxy-based thermosetting resin (B), and a thermal curing agent (C).例文帳に追加

剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、（メタ）アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する保護膜形成用組成物からなることを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprising (A) a hydrolyzable alkoxysilyl group-containing acrylic copolymer, (B) a saturated aliphatic epoxy resin, and (C) an epoxy-curing agent is characterized in that a hydrolyzable alkoxysilyl group-containing monomer component in the copolymer (A) is contained in an amount of 3 to 80 mol.% based on the moles of all the monomer components constituting the polymer (A).例文帳に追加

加水分解性アルコキシシリル基を含有するアクリル共重合体（Ａ）と飽和脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）、およびエポキシ硬化剤（Ｃ）を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、該（Ａ）中の加水分解性アルコキシシリル基含有モノマー成分が、該（Ａ）を構成する全モノマー成分のモル数に基づいて、３〜８０モル％であるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A method for forming a pattern includes: bringing a composition containing a release agent and a urethane acrylate resin, which is obtained by reacting a tertiary amine, acrylate and isocyanate, into contact with a relief structure provided in a mold, curing the composition as in that state; and releasing the composition after cured from the mold.例文帳に追加

本発明のパターン形成方法は、第３級アミンとアクリレートとイソシアネートとを反応させることにより得られるウレタンアクリレート樹脂と離型剤とを含んだ組成物を、型に設けられたレリーフ構造に接触させ、この状態で前記組成物を硬化させることと、硬化後の前記組成物と前記型とを互いから剥離することとを含む。 - 特許庁

The film having the cured hard coated layer is obtained by preparing the photosensitive resin composition for the hard-coating agent and coating and curing the composition on a plastic film substrate, wherein the composition includes (A) a compound having at least two ethylenically unsaturated groups in a molecule, (B) a polymer having ≥10,000 weight-average molecular weight and (C) a photopolymerization initiator.例文帳に追加

分子中に少なくとも２つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ａ）と重量平均分子量１万以上の高分子化合物（Ｂ）と光重合開始剤（Ｃ）を含有するハードコート剤用感光性樹脂組成物を調製し、これをプラスチックフィルム基材上に塗布、硬化しハ−ドコ−ト層つきのフイルムを得る。 - 特許庁

The curable composition for injection molding comprises (A) a saturated hydrocarbon polymer having at least one alkenyl group in the molecule and a molecular weight of ≤100,000, (B) a curing agent having at least two hydrosilyl groups in the molecule and a molecular weight of ≤30,000, (C) a hydrosilylation catalyst, and (D) a silica fine powder as the essential components.例文帳に追加

（Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル基を含有する、分子量が１０００００以下である飽和炭化水素系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する、分子量が３００００以下である硬化剤、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）シリカ微粉末を必須成分としてなる射出成型用硬化性組成物。 - 特許庁

Curability is improved and stain resistance is expressed by blending the curing agent comprising a compound (C) having ≥2 isocyanate groups, an organometallic compound (D) and a mercapto group-containing compound (E) to a composition comprising a resin (A) having a hydroxy group on a main chain end and/or a side chain and an organosilicate compound (B).例文帳に追加

主鎖末端および／または側鎖に水酸基を含有する樹脂（Ａ）、オルガノシリケート化合物（Ｂ）からなる組成物に対して、イソシアナート基を２個以上含有する化合物（Ｃ）、有機金属化合物（Ｄ）およびメルカプト基含有化合物（Ｅ）成分を配合した硬化剤を添加することで、硬化性を向上させるとともに、耐汚染性が発現する。 - 特許庁

The low refractive index layer is formed by curing a coating liquid for the low refractive index layer, which contains polyfunctional (meth)acrylate and modified hollow silica fine particles obtained by modifying hollow silica fine particles, the hollow part of each of which has 40-45% porosity and which have 10-100 nm average particle size, by using a silane coupling agent having a polymerizable double bond.例文帳に追加

さらに、低屈折率層は多官能（メタ）アクリレートと、中空部の空隙率が４０〜４５％で平均粒子径が１０〜１００ｎｍである中空シリカ微粒子が重合性二重結合を有するシランカップリング剤で変性された変性中空シリカ微粒子とを含有する低屈折率層用塗液を硬化させることにより形成される。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing semiconductors is characterized by containing, as essential components, an epoxy resin (A) containing a phenol aralkyl type epoxy resin (a1) having biphenylene skeletons, a curing agent (B) containing a phenylaralkyl resin (b1) having biphenylene skeletons, and activated alumina (C), wherein a total Na_2O content in the activated alumina (C) is ≤0.3 wt.%.例文帳に追加

ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ｂ１）を含む硬化剤（Ｂ）、及び活性アルミナ（Ｃ）を必須成分として含み、前記活性アルミナ（Ｃ）中の全Ｎａ_2Ｏ量が０．３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The composition is produced by mixing a curing agent with an uncured fluorocarbon elastomer, the fully fluorinated thermoplastic material and the partially fluorinated thermoplastic material, heating the resultant mixture at a temperature and for a time sufficient to achieve vulcanization of the elastomeric material and simultaneously mixing the mixture by applying mechanical energy to the mixture during the heating step.例文帳に追加

本組成物は、硬化剤、未硬化フルオロカーボンエラストマー、完全にフッ素化した熱可塑性材料、及び部分的にフッ素化した熱可塑性材料を混ぜ合わせ、かつ該混合物をエラストマー材料の加硫を達成する為に十分な温度で十分な時間加熱し、同時に加熱工程中、機械エネルギーを加えて混合物を混合することにより製造される。 - 特許庁

The natural stone block 1 is obtained by adding cement, aggregate and an additive for the detoxicating treatment of the heavy metals in the cement, kneading with a hardening agent for preventing the elution of the heavy metals, casting the resultant combined materials into a molding flask in which a plurality of natural stones are previously arranged, curing for a prescribed period and releasing from the molding flask.例文帳に追加

セメントと、骨材と、セメント中の重金属無害化処理のための添加剤を添加し、重金属溶出を防止するための硬化剤を添加しつつ混練し、得られた結合材料を、予め複数の自然石が配置された型枠に流し込み、所定の期間養生した後、型枠から離型して自然石ブロック１を得る。 - 特許庁

The polarizing plate is provided which is manufactured by laminating the protective film formed from a transparent resin, to at least one surface of the polarizing film formed from a polyvinyl alcohol resin, via an adhesive layer, wherein the adhesive layer is a cured product of an adhesive composition containing an acrylic curing component, a radical polymerization initiator and a proton generating agent (for example, a cationic polymerization initiator).例文帳に追加

ポリビニルアルコール系樹脂からなる偏光フィルムの少なくとも片面に接着剤層を介して透明樹脂からなる保護フィルムが貼合されてなり、その接着剤層は、アクリル系硬化成分、ラジカル重合開始剤、及びプロトン発生剤（例えばカチオン重合開始剤）を含有する接着剤組成物の硬化物である偏光板が提供される。 - 特許庁

Use of a first mixed component containing a crosslinking agent and a vinyl group-containing linear organopolysiloxane improves production economy, and can provide the silicone rubber-based curing composition exhibiting excellent mechanical strength such as tensile strength and tear strength, and stable mechanical strength as a medical device material.例文帳に追加

架橋剤とビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサンとを含む第１混合成分を用いることで生産の経済性が改善され、また医療器具材料として引張り強度、引裂き強度等の機械的強度に優れ、なおかつ安定した機械的強度を示すシリコーンゴム系硬化性組成物を提供することが可能となった。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), a curing agent (B) and a filler (C), where the epoxy resin (A) contains an epoxy resin (a) represented by chemical formula (I) and an epoxy resin (b) represented by chemical formula (II) and the filler (C) accounts for 85-96 wt.% in the whole resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）を配合してなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が、下記化学式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂（ａ）、下記化学式（II）で表されるエポキシ樹脂（ｂ）を含有し、充填材（Ｃ）の割合が樹脂組成物全体の８５〜９６重量％であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition that produces a cured product having high heat resistance, i.e., a high glass transition temperature by using as a curing agent for a thermosetting resin a polyamine borate produced by reacting a polyamine-based compound and an inexpensive boric acid to introduce a borate group at a molecular level into a thermosetting resin such as an epoxy resin, a novolac phenolic resin or the like.例文帳に追加

ポリアミン系化合物と安価なホウ酸とを反応させて得られるポリアミンホウ酸塩を熱硬化性樹脂用硬化剤として用いることにより、ホウ酸塩基が分子レベルでエポキシ樹脂やノボラックフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂に導入され、高い耐熱性、即ち高いガラス転移温度を有する硬化物が得ることを目的とする。 - 特許庁

This curable composition for a heat-conductive material is prepared by compounding (D) a heat-conductive filler into a heat-curable composition which comprises (A) a saturated hydrocarbon polymer having at least one alkenyl group, (B) a curing agent having at least two hydrosilyl groups, and (C) a hydrosilylation catalyst and is cross-linked by hydrosilylation.例文帳に追加

（Ａ）分子中に少なくとも１個のアルケニル基を含有する飽和炭化水素系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する硬化剤、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒からなる、ヒドロシリル化反応により架橋する加熱硬化型の硬化性組成物に（Ｄ）熱伝導性フィラーを配合してなる熱伝導性材料用硬化性組成物。 - 特許庁

This invention relates to the precoated aluminum plate 1 having a precoated film 3 formed on the surface of an aluminum plate 2, wherein the precoated film 3 consists of the thermocurable resin 4, wherein the epoxy resin is cross-linked intermolecularly with a non-yellowing isocyanate-based curing agent, and the gel fraction of the precoated film is 70-92%.例文帳に追加

アルミニウム板２の表面に、プレコート皮膜３が形成されたプレコートアルミニウム板１であって、プレコート皮膜３は、エポキシ系樹脂と無黄変タイプのイソシアネート系硬化剤とが分子間架橋された熱硬化性樹脂４からなり、プレコート皮膜のゲル分率が、７０％以上９２％以下であることを特徴とするプレコートアルミニウム板１である。 - 特許庁

The thermosetting bioplastic binder composition is a one-pack type and is composed of an inactive or low-active sugar wherein the hydroxy groups are not activated, a polyisocyanate as a curing agent to crosslink the inactive or low-active sugar, and microcapsules as a reaction accelerator produced by using a catalyst as the core material and a heat-meltable polymer as the wall material.例文帳に追加

１液型の熱硬化性バイオプラスチックバインダー組成物は、水酸基を活性化していない不活性または低活性の糖類と、前記不活性または低活性の糖類を架橋する硬化剤としてのポリイソシアネートと、触媒を芯剤とすると共に熱溶解性ポリマーを壁剤として生成された反応促進剤としてのマイクロカプセルとからなる。 - 特許庁

This solvent type metallic base coating composition comprises (A) a urea-modified acrylic resin, (B) a urethane-modified polyester resin, (C) a curing agent and (D) a luster pigment wherein the solid weight ratio of (A) the urea-modified acrylic resin to (B) the urethane-modified polyester resin is 60/40 to 95/5.例文帳に追加

ウレア変性アクリル樹脂（Ａ）、ウレタン変性ポリエステル樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および光輝性顔料（Ｄ）を含有する溶剤型メタリックベース塗料組成物であって、上記ウレア変性アクリル樹脂（Ａ）と上記ウレタン変性ポリエステル樹脂（Ｂ）との固形分重量比が、６０／４０〜９５／５であることを特徴とする溶剤型メタリックベース塗料組成物。 - 特許庁

The resin composition used for substrates of light emitting elements comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a thermoplastic resin, wherein the thermoplastic resin is a polyether sulfone, the inorganic filler comprises a first inorganic filler having ≥2.2 refractive index and a second inorganic filler having <2.2 refractive index and ≥10 W/m×K heat conductivity.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 - 特許庁

This one-pack type liquid epoxy resin composition for sealing small relays, consisting essentially of (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) fine liquid crystal particles, characterized by containing (E) at least one of glycidyl amine type epoxy resins represented by structural formulas (1), (2) and (3).例文帳に追加

小型継電器を封止するエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）および液晶ポリマー微粒子（Ｄ）を必須成分とする一液型液状エポキシ樹脂組成物において、下記構造式（１）、（２）あるいは（３）で示されるグリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｅ）を少なくとも１種以上含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To decrease a curing temperature in forming a liquid-repellent pattern, to materialize the formation of a fine recessed part in spite of a relatively thick surface protecting layer, and to eliminate a hindrance for a coating liquid to be repelled even when a filler of a polishing agent is added into the surface protecting layer.例文帳に追加

撥液性模様形成時の硬化のための温度を低くすることができること、比較的厚い表面保護層を有しながらも、細かい凹部の形成が実現できること、また、表面保護層中に研磨剤と呼ばれている充填剤を加えても、コーティング液がはじかれるのに支障がないこと等を実現することを課題としている。 - 特許庁

The anisotropic conductive film, which is obtained when conductive particles are dispersed in a thermosetting epoxy resin composition including an epoxy resin, a curing agent for an epoxy resin, and a resin for film forming, uses one which contains a β-alkylglycidyl-type epoxy resin and a glycidyl ether-type epoxy resin at a mass ratio of 9:1 to 2:8 as the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方性導電フィルムは、そのエポキシ樹脂として、β−アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比９：１〜２：８の割合で含有するものを使用する。 - 特許庁

In an epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprising an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler as an essential component, the inorganic filler is a crystal silica and a semiconductor element is sealed with an epoxy resin composition containing 30-80 wt.% crystal silica, having more than 100 μm of average particle diameter, based on the total blending amount of the inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材が結晶性シリカであって、かつ、平均粒径１００μｍ以上のものが総無機充填材配合量の３０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂組成物により半導体素子を封止する。 - 特許庁

The corrosion preventive composite material is obtained by coating an organic-inorganic composite type film curing agent onto the surface of mortar or concrete containing a calcium aluminate-based compound and granulated blast furnace slag, wherein it is favorable that the mortar or the concrete contains at least one of fly ash, silica fume, pulp sludge incineration ash, sewage sludge incineration ash and waste glass powder.例文帳に追加

カルシウムアルミネート系化合物と高炉水砕スラグ微粉末を含有するモルタルまたはコンクリートの表面に有機−無機複合型塗膜養生剤をコーティングした防食性複合体であり、モルタルまたはコンクリートがフライアッシュ、シリカフューム、パルプスラッジ焼却灰、下水汚泥焼却灰、および廃ガラス粉末のうちの少なくとも１種を含有することが好ましい。 - 特許庁

The epoxy resin molding material for sealing contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) an acrylic compound which is obtained by polymerizing compounds represented by general formulas (I) and (II) in a mass ratio (I)/(II) of the compound of the formula (I) to the compound of formula (II) regulated so as to be ≥0 and ≤10.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ｃ）アクリル化合物が、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示される化合物を、（Ｉ）及び（ＩＩ）の質量比（Ｉ）／（ＩＩ）が０以上１０以下の比率で重合して得られるアクリル化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

This coating material contains a condensation product A of a carboxyl-group-containing resin A1 and a hydroxyl-group-containing resin A2 and a curing agent C which is already active at 120°C or lower and contains a mixture of a water-insoluble nonblocked isocyanate C1 and a partially etherified hydrophilic amino resin C2.例文帳に追加

この課題は、 − カルボキシル基含有樹脂Ａ１と水酸基含有樹脂Ａ２との縮合生成物Ａ、および − １２０℃以下の温度で既に活性になる硬化剤Ｃを含有している塗料において、上記硬化剤が水不溶性の非ブロックイソシアネートＣ１と部分的にエーテル化された親水性アミノ樹脂Ｃ２との混合物を含有することによって解決される。 - 特許庁

In the receptor for thermal transfer recording formed of an under layer and a receptive layer sequentially laminated on a support made of a plastic film, the under layer contains an ultraviolet curing resin and a pigment, and the receptive layer contains a polyethylene imine derivative, a salt of an ethylene/methacrylic acid copolymer and a crosslinking agent.例文帳に追加

プラスチックフィルムからなる支持体上に、アンダー層及び受容層を順次設けた熱転写記録用受容体において、アンダー層が紫外線硬化型樹脂及び顔料を含有し、受容層がポリエチレンイミン誘導体、エチレン−メタクリル酸共重合体の塩及び架橋剤を含有することを特徴とする熱転写記録用受容体。 - 特許庁

The antireflection film having a low refractive index layer consisting of cured coating film formed of a cured composition containing a fluorine-containing copolymer having (meth)acryloil group and curing agent having a cationic polymerizable group, the antireflection film provided with the antireflection coating on the transparent supporting body and the image display device equipped with the antireflection film are provided.例文帳に追加

（メタ）アクリロイル基を有する含弗素共重合体とカチオン重合性基を有する硬化剤を含む硬化組成物により形成された硬化皮膜よりなる低屈折率層を有する反射防止膜、透明支持体上にこの反射防止膜を設けた反射防止フィルム、及びこの反射防止フィルムを備えた画像表示装置。 - 特許庁

The epoxy resin composition is constituted by comprising (1) an epoxy resin component selected from the group consisting of an aromatic epoxy resin having an aromatic ring in the molecule, an alicyclic epoxy resin having a cyclohexane skeleton in the molecule, and a mixture thereof and (2) an epoxy curing agent having two or more hydroxyl groups and two or more aromatic rings in the molecule.例文帳に追加

（１）分子内に芳香族環を有する芳香族系エポキシ樹脂、分子内にシクロヘキサン骨格を有する脂環式エポキシ樹脂及びその混合物からなる群から選ばれたエポキシ樹脂成分及び（２）分子内に２個以上の水酸基及び２個以上の芳香族環を有するエポキシ硬化剤を含んでなるように構成する。 - 特許庁