「curing-agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

This wall panel for a bathroom, characterized by applying a thermocompression molding treatment to a sheet molding compound prepared by impregnating an organic fiber substrate with an unsaturated polyester composition comprising an unsaturated polyester resin, a polymerizable monomer, a low contraction material, a curing agent and a thickener.例文帳に追加

不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、低収縮材、硬化剤及び増粘剤を含有する不飽和ポリエステル組成物を有機繊維基材に含浸させてなるるシートモールディングコンパウンドを熱圧成形してなる浴室用壁パネル。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition including lignin as a curing agent, which can be cured under mild conditions by enhancing solvent solubility of the used lignin while keeping reactivity of the lignin to the epoxy resin.例文帳に追加

リグニンを硬化剤とするエポキシ樹脂組成物において、使用するリグニンのエポキシ樹脂に対する反応性を維持しつつ、その溶媒可溶性を高めることにより、穏和な条件において硬化することのできる、エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The nonconductive adhesive film consists essentially of a thermosetting epoxy resin, a latent curing agent and organic elastic fine particles having an average particle diameter not larger than about 1 μm, and is formed by the coagulation of the organic elastic fine particles.例文帳に追加

熱硬化性エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、平均粒径約１μｍ以下の有機弾性微粒子とから本質的になり、有機弾性微粒子の凝集によってフィルムが形成されている、非導電性接着フィルムを提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a filler, and (D) a phosphorus based flame-retardant, and the above epoxy resin (A) contains a tetramethylbisphenol F type epoxy resin to be represented by chemical formula (I).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）、燐系難燃剤（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が化学式（Ｉ）で表されるテトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A vinyl polymer containing 50 mass% or more of an α, β-unsaturated fatty acid is used as the water-soluble curing treatment agent, wherein 0.5-99.99% of the carboxyl group in the polymer is converted to a magnesium salt.例文帳に追加

該水溶性硬化処理剤として、α，β−不飽和脂肪酸を５０質量％以上含有するビニル重合体であって、該重合体中のカルボキシル基の０．５％〜９９．９９％がマグネシウム塩とされている重合体を使用する。 - 特許庁

This coating method is characteristic in that it uses the cationic electrodeposition coating material composition containing (A) an amine-modified epoxy resin (a base material), (B) a blocked polyisocyanate (a curing agent) and (C) an emulsion obtained by dispersing a mixture of metallic acetate in water.例文帳に追加

（Ａ）アミン変性エポキシ樹脂（基剤）、（Ｂ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）、および（Ｃ）金属の酢酸塩の混合物を水分散して得られるエマルションを含有するカチオン性電着塗料組成物を使用することを特徴とする塗装方法。 - 特許庁

To provide an epoxy resin cast product which contains no air bubbles and is made excellent in electric insulating capacity by preventing the sublimation of a curing agent when a resin is injected in the mold within a vacuum chamber, its manufacturing method and a gas insulating device equipped with the epoxy resin cast product.例文帳に追加

真空チャンバ内の金型に樹脂を注入する際の硬化剤の昇華を防止し、内部に気泡がなく電気絶縁性能に優れたエポキシ樹脂注形品とその製造方法、およびそれを備えたガス絶縁機器を提供する。 - 特許庁

In the epoxy resin powder coating comprising an epoxy resin, a curing agent, a filler, and a flame retardant as the essential components, the flame-retardant contains a compound to be represented by formula (I).例文帳に追加

本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤、及び難燃剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂粉体塗料において、前記難燃剤は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含有するものであることを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料。 - 特許庁

A metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring board 1 are connected through an adhesive for electrode connection 2 mainly composed of insulating thermosetting resin and containing conductive particles and a latent curing agent.例文帳に追加

絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

To provide a process for producing a curing agent for an epoxy resin that exhibits good moldability and good curability and has excellent heat resistance in the case where used as a semiconductor package material, and gives a cured molded article having a low elastic modulus.例文帳に追加

半導体パッケージ材料として用いた場合に、良好な成形性、硬化性を示すとともに、耐熱性に優れ、且つ低弾性率の硬化成形物を得ることができるエポキシ樹脂硬化剤の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

This thermally reactive adhesive composition is characterized by comprising a dispersion solution of an ethylenic copolymer having reactive functional groups in the molecule and a curing agent having reactivity with the reactive functional groups in the ethylenic copolymer.例文帳に追加

分子内に反応性官能基を有するエチレン系共重合体のディスパージョン溶液および前記エチレン系共重合体の反応性官能基と反応性を有する硬化剤を含有することを特徴とする熱反応性接着剤組成物。 - 特許庁

The flame-retardant epoxy resin composition comprises a polymer phosphorus-based flame retardant (A) having 800-10,000 weight-average molecular weight and 1-10 wt.% phosphorus atom content, an epoxy resin (B) and a curing agent (C).例文帳に追加

重量平均分子量が８００〜１０，０００の範囲であって、リン原子含有量が１〜１０重量％である高分子リン系難燃剤（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化剤（Ｃ）から構成されることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The problem is solved by an epoxy resin composition wherein a polyvinyl acetal resin into which a carboxyl group is introduced by copolymerization is uniformly compatibilized in the epoxy resin and the epoxy resin cured product formed by adding a curing agent to the epoxy resin composition.例文帳に追加

共重合によりカルボキシル基が導入されたポリビニルアセタール樹脂が、エポキシ樹脂に均一に相溶したエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物に硬化剤を添加して生成したエポキシ樹脂硬化物により、課題を解決する。 - 特許庁

This adhesive composition for a semiconductor device comprises a thermoplastic resin (A), an epoxy resin (B) and a curing agent (C), characterized in that the epoxy resin (B) contains a phosphorus-containing epoxy resin and triglycidyl isocyanurate.例文帳に追加

（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤を含有する半導体装置用接着剤組成物であって、（Ｂ）エポキシ樹脂が、リン含有エポキシ樹脂およびトリグリシジルイソシアヌレートを含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。 - 特許庁

The epoxy resin component contains at least one or more kinds of crystalline epoxy resin having ether linkage or thioether linkage, and the curing agent component contains at least one or more kinds of phenol resin having ether linkage or thioether linkage.例文帳に追加

エポキシ樹脂成分は、エーテル結合もしくはチオエーテル結合を有する結晶性エポキシ樹脂を少なくとも１種類以上含み、かつ、硬化剤成分は、エーテル結合もしくはチオエーテル結合を有するフェノール樹脂を少なくとも１種類以上含む。 - 特許庁

The epoxy adhesive comprises a main component comprising an epoxy compound having in one molecule at least two epoxy groups and rubber particles smaller than 1μm in primary size and an epoxy-curing agent incorporated in the main component.例文帳に追加

１分子中に少なくとも２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と１μｍ以下の一次粒子径を有するゴム粒子とを備えた主剤と、この主剤に添加されるエポキシ硬化剤とから構成されたことを特徴とするエポキシ接着剤。 - 特許庁

The polyurethane foam is obtained by effecting the reaction, foaming, and curing of a polyurethane foam raw material containing a polyol, a polyisocyanate, a catalyst, a blowing agent, and a water repellent and is constituted so that a double-coated pressure-sensitive adhesive tape can be stuck to its surface.例文帳に追加

ポリウレタン発泡体は、ポリオール類、ポリイソシアネート類、触媒、発泡剤及び撥水剤を含むポリウレタン発泡体の原料を反応、発泡及び硬化させて得られ、その表面に両面粘着テープが貼着可能に構成されている。 - 特許庁

The method for producing the resin composition for COF sealing comprises: compounding components of a resin composition for COF sealing including an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler; and then filtering the compounded material by using a filter having a mesh size of 1 μm.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、および、無機充填剤を含むＣＯＦ封止用樹脂組成物の成分を配合した後、メッシュサイズ１μｍのフィルタを用いて配合物をろ過することを特徴とするＣＯＦ封止用樹脂組成物の製造方法。 - 特許庁

This is the adhesive for connecting the wiring terminal containing a curing agent which generates free radicals by heating, and a radical polymerizable material, and silicone particles of which an elasticity modulus at 25°C is 0.1 to 100 MPa and of which an average particle diameter is 0.1 to 20 μm.例文帳に追加

加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、２５℃での弾性率が０．１〜１００ＭＰａであり、平均粒径が０．１〜２０μｍであるシリコーン粒子とを含有する、配線端子接続用接着剤。 - 特許庁

This method for manufacturing a target component-encapsulated fine particle is characterized by comprising dispersing a mixture containing a target component, an epoxy resin, the following auxiliary polymer (SPB) and a curing agent in an aqueous solution of a dispersion stabilizer and conducting a suspension crosslinking reaction.例文帳に追加

分散安定剤の水溶液中に、目的成分、エポキシ樹脂、下記の補助ポリマー（ＳＰＢ）及び硬化剤を含む混合物を分散させ、懸濁架橋反応を行うことを特徴とする目的成分内包微粒子の製造方法。 - 特許庁

The thermosetting powder coating composition contains (A) a resin containing a cross-linking functional group that is in a solid form at normal temperature, (B) a curing agent capable of reacting with the cross-linking functional group, (C) a fibrous filler, and (D) a heat swellable resin particle.例文帳に追加

常温で固形の架橋性官能基を含有する樹脂（Ａ）、その架橋性官能基と反応しうる硬化剤（Ｂ）、繊維状フィラー（Ｃ）、および熱膨張性樹脂粒子（Ｄ）を含有することを特徴とする熱硬化性粉体塗料組成物。 - 特許庁

Elastomer chips with a particle size of 1-5 mm are mixed with a urethane resin binder and a curing agent under stirring and the resulting mixture is molded into a porous rubber molded article with a porosity of 10-60% and this porous rubber molded article is thinly sliced to form a sliced sheet as the anti-slip material.例文帳に追加

１〜５ｍｍのエラストマーチップをウレタン樹脂バインダー、硬化剤で攪拌混合して成形した空隙率が１０〜６０％の多孔性ゴム成形物になり、また、前記多孔性ゴム成形物を薄くスライスしたスライスドシートに形成してなる。 - 特許庁

To provide a resin composition for decorative laminates which uses a (meth)acrylic monomer without using styrene, does not foam when mixed with a specific curing agent, and gives a cured product with a color comparable with that of a conventional polystyrene resin for decorative laminates.例文帳に追加

スチレンを使用せず、（メタ）アクリレート系化合物のモノマーを使用した化粧板用樹脂であって、特定の硬化剤を混合したときの発泡現象がなく、かつ、硬化物の色が従来のスチレン系の化粧板樹脂と同等な樹脂を提供する。 - 特許庁

The adhesive layer is composed of an adhesive composition, which contains, as essential components: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent for the epoxy resin; and (C) an elastomer, and in which the (C) elastomer is contained by 5 to 40 pts.mass to 100 pts.mass of the (A) epoxy resin.例文帳に追加

接着剤層は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、および（Ｃ）エラストマーを必須成分として含有し、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して前記（Ｃ）エラストマーを５〜４０質量部含有する接着剤組成物からなる。 - 特許庁

To provide a conductive die bonding agent for an LED having an excellent storage stability and excellent light resistance, heat resistance, a thermal shock property and reflectivity after curing; and an LED having excellent optical stability, heat resistance and a thermal shock property.例文帳に追加

保存安定性が良好であり、硬化後に耐光性、耐熱性、熱衝撃性、反射率に優れたＬＥＤ用導電性ダイボンディング剤を提供することであり、光安定性、耐熱性と熱衝撃性に優れたＬＥＤを提供する。 - 特許庁

(1) A curing agent which generates free radicals by heating and is solid at a temperature below 40°C, and of which the temperature of the half life of 10 hours is above 100°C and that of the half life of 1 min is below 200°C, (2) a radically polymerizable material, and (3) a film formation component.例文帳に追加

（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）フィルム形成成分 - 特許庁

The rubber composition for tire bead filler comprises (A) 100 parts by weight of a rubber component, (B) 1-20 parts by weight of liquid polyisoprene modified by a carboxylic acid, (C) 5-40 parts by weight of a phenolic resin, and (D) 0.5-2.0 parts by weight of a curing agent.例文帳に追加

（Ａ）ゴム成分１００重量部と、（Ｂ）カルボン酸変性液状ポリイソプレン１〜２０重量部と、（Ｃ）フェノール系樹脂５〜４０重量部と、（Ｄ）硬化剤０．５〜２．０重量部とを配合してなることを特徴とするタイヤビードフィラー用ゴム組成物。 - 特許庁

This flame-retardant epoxy resin composition contains (I) a phosphor-modified epoxy resin and (D) a curing agent as essential ingredients, wherein the phosphor-modified epoxy resin (I) is obtained by reacting (A) an epoxy resin with (B) an isocyanate compound and further reacting with (C) a phosphine compound having an aromatic group on its phosphor atom.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）とイソシアネート化合物（Ｂ）とを反応させた後、リン原子上に芳香族基を有するホスフィン化合物（Ｃ）を反応させてなるリン変性エポキシ樹脂（Ｉ）と硬化剤（Ｄ）を必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In such a manufacturing method, water vapor is supplied from the moisture-absorption agent 40 to the humidity curing type member 30 in addition to water vapor in the air, so that a larger amount of water vapor is supplied than that by a conventional manufacturing method.例文帳に追加

このような製造方法では、湿度硬化型部材３０には、大気中の水蒸気のみではなく、吸湿剤４０からも水蒸気が供給されることになり、従来の製造方法より多量の水蒸気が供給されることになる。 - 特許庁

To provide a three-chain type hydrophilic carbodiimide compound curable at a comparatively low temperature, and usable as a curing agent of a water-based coating composition having excellent characteristics such as water resistance, and to provide the water-based coating composition comprising the compound.例文帳に追加

比較的低温での硬化が可能であり、耐水性等の特性が優れた水性塗料組成物の硬化剤として使用することができる３鎖型親水性カルボジイミド化合物及びこれからなる水性塗料組成物を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition is provided by using an aromatic amine resin expressed by formula (1) [wherein, R is H or the like; and (n) is a mean value and is 1<n≤5] as a curing agent and containing the epoxy resin of a phenol-aralkyl resin type in its components.例文帳に追加

下記式（１）（式中、Ｒは水素原子等を、ｎは平均値であり１＜ｎ≦５をそれぞれ表す。）で表される芳香族アミン樹脂を硬化剤とし、フェノール・アラルキル樹脂型のエポキシ樹脂を成分中に含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The composition for a curable fluorine-containing coating comprises (A) the third-class organic solvent, (B) a fluorine-containing copolymer that is soluble in the organic solvent (A) and, if necessary, (C) an acrylic resin and (D) a curing agent and is used for coating a part of a building structure on which snow lies in winter.例文帳に追加

（Ａ）第三種有機溶剤と（Ｂ）該有機溶剤（Ａ）に可溶な含フッ素共重合体と、要すれば（Ｃ）アクリル樹脂、硬化剤（Ｄ）とからなる建造物の冬季に雪が積もる部分の塗装に用いる硬化型含フッ素塗料用組成物。 - 特許庁

A resin composition for a decorative sheet, which contains a crystalline oligomer having curability and being solid at ordinary temperature and an unsaturated polyester, is coated on a pattern paper for a decorative sheet; a curing agent solution is coated on the rear surface of the sheet; and the resultant laminate is hot-pressed together with a core material to form an integrated article.例文帳に追加

硬化性を有する常温で固形の結晶性オリゴマーと、不飽和ポリエステルとを含む化粧板用樹脂組成物を化粧板用パターン紙に塗布し、裏面に硬化剤溶液が塗布してコア材とともに熱圧一体化する。 - 特許庁

This anisotropic electroconductive paste comprises (I) 30-80 mass% of an epoxy resin, (II) 10-50 mass% of an acid anhydride curing agent, (III) 5-25 mass% of high-softening point fine particles and (IV) 0.1-25 mass% of electroconductive particles.例文帳に追加

本発明の異方性導電ペーストは、（Ｉ）エポキシ樹脂を３０〜８０質量％、（II）酸無水物系硬化剤１０〜５０質量％、（III）高軟化点微粒子５〜２５質量％、（IV）導電性粒子０．１〜２５質量％を含むことを特徴とする。 - 特許庁

A flip chip type semiconductor device is produced by using the under fill material comprising (A) an epoxy resin, (B) a liquid polyfunctional aliphatic epoxy having ≥200 average molecular weight, (C) a basic curing agent which is solid at 100°C and (D) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）平均分子量が２００以上で、室温で液状の多官能脂肪族エポキシと、（Ｃ）１００℃で固体の塩基性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含むアンダーフィル材を用いて、フリップチップ型半導体装置を作製する。 - 特許庁

The adhesive resin composition for the flexible printed wiring board contains (A) an acrylic polymer A having a weight average molecular weight (Mw) of 100,000 or more but less than 900,000, (B) an acrylic polymer B having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000-80,000, (C) an epoxy resin and (D) a curing agent.例文帳に追加

（Ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０万以上９０万未満のアクリル系重合体Ａ、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０００〜８万のアクリル系重合体Ｂ、（Ｃ）エポキシ樹脂、及び（Ｄ）硬化剤を含有する。 - 特許庁

In this flame-retarded liquid epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent and a reactive diluent as essential components, the composition contains a phosphorus-containing epoxy resin (A) of the general formula (R is a hydrogen atom or a methyl group).例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、反応性希釈剤を必須の成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、一般式〔１〕で表されるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）を含有することを特徴とする難燃性液状エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

In the thermally conductive adhesive containing the thermosetting adhesive that contains the curable component and the curing agent for the curable component; and the metal filler that is dispersed in the thermosetting adhesive, silver powder and solder powder are used as the metal filler.例文帳に追加

硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを有する熱伝導性接着剤は、金属フィラーとして、銀粉及びハンダ粉を使用する。 - 特許庁

The liquid resin composition for electronic component is usable for sealing the electronic component and comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent containing a liquid aromatic amine, (C) a silicone polymer particle, and (D) an inorganic filler.例文帳に追加

電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 - 特許庁

The sealing epoxy resin composition is an epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin and (B) a curing agent, wherein the ring opening degree of epoxy groups after melt kneading is below 5%, and the glass transition temperature is below 25°C.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、溶融混練した後のエポキシ基開環率が５％未満及びガラス転移温度が２５℃未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The one-component epoxy resin composition is used for hermetically sealing or insulatively sealing a small-sized electronic part or electric part and comprises an epoxy resin and an imidazole-based curing agent as essential components and a homopolymer of para-hydroxybenzoic acid (compound A).例文帳に追加

小型電子部品又は電気部品を気密封止又は絶縁封止する樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化剤を必須成分として、パラヒドロキシ安息香酸（化合物Ａ）のホモポリマーを含有する一液型エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a method of curing an addition reaction type silicone and also crosslinking a cellulose resin, in a release film having a peeling layer comprising a release agent composition comprising cellulose resin and an addition reaction type silicone.例文帳に追加

セルロース系樹脂と付加反応型シリコーンとを含有する離型剤組成物から形成される剥離層を有する離型フィルムにおいて、付加反応型シリコーンを硬化させると共に、セルロース系樹脂をも架橋させることができるようにする。 - 特許庁

This curable composition comprises an OH-containing liquid diene-based polymer and/or a hydrogenated product thereof, an ethylene-vinyl acetate copolymer and/or a partially saponified product thereof and a melamine compound or polyisocyanate compound as the curing agent.例文帳に追加

水酸基含有液状ジエン系重合体及び／又はその水素化物と、エチレン酢酸ビニル共重合体及び／又はその部分ケン化物と、硬化剤としてのメラミン化合物若しくはポリイソシアネート化合物とからなる硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

Provided is an electrodepositable coating composition of a resinous phase dispersed in an aqueous medium, wherein the resinous phase comprises (a) an active hydrogen-containing cationic salt group-containing resin, and (b) an at least partially blocked polyisocyanate curing agent.例文帳に追加

水性媒体中に分散された樹脂相の、電着可能なコーティング組成物が提供され、この樹脂相は、（ａ）活性水素を含有する、カチオン性の塩の基を含む樹脂；および（ｂ）少なくとも部分的にブロックされたポリイソシアネート硬化剤を含有する。 - 特許庁

This resin composition for the build-up film insulating layers is characterized by comprising an epoxy resin (A) having a 2,4'-bis(oxyphenylene)sulfone structure represented by general formula 1 in the molecular structure, and a curing agent (B) as essential components.例文帳に追加

下記一般式１で表される化合物に代表される、２，４’−ビス（オキシフェニレン）スルホン構造を分子構造中に有するエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物。 - 特許庁