「cutting-plane method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SELF-ADHESIVE FILM CUTTING DEVICE, WIRING CONNECTING DEVICE, SELF-ADHESIVE FILM CUTTING METHOD, WIRING CONNECTING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF PLANE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

粘着フィルム切出装置、配線接続装置、粘着フィルム切出方法、配線接続方法及び平面表示装置の製造方法 - 特許庁

To provide a cutting processing method capable of subjecting a single crystal sapphire substrate to cutting processing of high precision in the direction parallel to a (11-20) plane (a-plane) in the cutting processing of the single crystal sapphire substrate due to a super-abrasive particle wire saw, and a cutting device therefor.例文帳に追加

単結晶サファイヤ基板の超砥粒ワイヤソーによる切断加工において、（１１−２０）面（ａ面）と平行な方向に高精度な切断加工を可能にする切断加工法と、その切断装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a cutting processing method which can perform the specular cutting processing of a single crystal material without being affected by a cleavage plane.例文帳に追加

単結晶材料を劈開面の影響を受けずに鏡面切削加工することができる切削加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser cutting method, a laser cutting nozzle, and a laser cutting device which, when a workpiece is cut by laser, make surface roughness of the workpiece after being cut small by suppressing the occurrence of a cutting flaw in a cutting plane.例文帳に追加

被加工材をレーザ切断する場合に、切断面への切断傷の発生を抑制することで、切断後の表面粗度を小さくすることが可能なレーザ切断方法、レーザ切断用ノズル及びレーザ切断装置を提供すること。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING STAMPING PARTS WITH LARGELY SMOOTH CUTTING PLANE AND ENLARGED FUNCTIONAL SURFACE例文帳に追加

大幅に滑らかな切断面と拡大された機能面を備える打抜き部材を製造する方法と装置 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a work by a laser cutting device, by which method a sharp edge is not generated on a cut plane formed by laser beam cutting.例文帳に追加

レーザーによって切断される切断面に鋭利なエッジを発生させないようにしたレーザー切断装置による加工物の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a laser cutting processing method which can cut out a master carrier for magnetic transfer having better cutting plane quality than that of an object to be processed.例文帳に追加

被加工物より良好な切断面品質を有する磁気転写用マスター担体を切り出すことが可能なレーザ切断加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for accurately and highly efficiently cutting a laminated substrate in dividing and cutting the laminated substrate for respective units in-plane.例文帳に追加

貼合せ基板を面内で個々の単位毎に分離切断する際に、精度良く、高効率で切断することができる貼合せ基板の切断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an endless belt in which a code is not exposed to the cutting plane when a belt slab is cut in the width.例文帳に追加

ベルトスラブを幅断ちした際に、切断面にコードが露出しない、エンドレスベルトの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an underground reinforced concrete cutting method and a jig device for guide of cutting a core boring machine used for the method in which a boring tubes are drilled always in parallel with each other along a preceding boring hole so that a completely plane-shaped cutting surface.例文帳に追加

削孔用チューブが、常に先行ボーリング孔に沿って平行に削孔され、完全な面状切断面を得られるようにした地下鉄筋コンクリートの切断方法及びこれに用いるガイド用治具装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for cutting a bonded substrate that can be cut precisely and efficiently, when separating and cutting the laminated substrate by each individual unit in a plane.例文帳に追加

貼合せ基板を面内で個々の単位毎に分離切断する際に、精度良く、高効率で切断することができる貼合せ基板の切断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of cutting a laminated substrate that can be cut precisely and highly efficiently, when separating and cutting the laminated substrate in each individual unit in plane.例文帳に追加

貼合せ基板を面内で個々の単位毎に分離切断する際に、精度良く、高効率で切断することができる貼合せ基板の切断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting insert made of TiCN-based cermet exhibiting excellent chipping resistance and accuracy in a finished plane under high-load cutting conditions, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

高負荷切削加工条件下で、優れた耐欠損性および仕上げ面精度を示すＴｉＣＮ基サーメット製切削インサートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for cutting a sinter which can suppress the occurrence of cracks and a method for producing a spacer for a plane panel display.例文帳に追加

クラックの発生を抑制することが可能な焼結体の切断方法及び平面パネルディスプレイ用スペーサの製造方法を提供すること - 特許庁

A method for manufacturing a gas barrier film includes cutting the long gas barrier film in a width direction thereof, and then cutting both width directional ends where the cutting is performed without holding one of the gas barrier films in a direction perpendicular to a cutting-plane line, or is performed by using a cutting device on a point contact basis.例文帳に追加

長尺なガスバリアフィルムを幅方向に切断して、その後、幅方向両端部の切断を行うと共に、切断を、切断線と直交方向の一方のガスバリアフィルムを保持することなく行い、あるいは、点接触の切断手段を用いることにより、前記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a method for dividing an AlTiC substrate which can improve productivity by cutting down a cut plane polishing process.例文帳に追加

切断面の研磨工程を削減し、生産性を向上することのできるアルチック基板の分割方法を提供することである。 - 特許庁

The group III nitride semiconductor substrate production method includes: a bulk crystal preparing step of preparing a bulk crystal formed of a group III nitride semiconductor single crystal having one crystalline plane and an other crystalline plane having hardness of the other crystalline plane being smaller than hardness of the one crystalline plane; and a cutting step of cutting the prepared bulk crystal from the other crystalline plane to the one crystalline plane of the bulk crystal.例文帳に追加

本発明に係るIII族窒化物半導体基板の製造方法は、一の結晶面と一の結晶面の硬度より小さい硬度の他の結晶面とを含むIII族窒化物半導体単結晶からなるバルク結晶を準備するバルク結晶準備工程と、準備したバルク結晶の他の結晶面側から一の結晶面側に向けてバルク結晶を切断する切断工程とを備える。 - 特許庁

To provide a method of using a cutting device having a tissue surface abutting on the tissues and a cutting tool which moves almost parallel with the plane of the tissue surface to form a cutting line not extended to the proximal end parts of the tissues abutting on the cutting device.例文帳に追加

組織に当接する組織面と、組織面の平面とほぼ平行に動いて切断器具に当接する組織の近位の端部まで延びていない切断線を形成する切断用具とを有する切断器具の使用方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrode plate for a lithium secondary battery solving problems such that an internal short-circuit occurs when burrs are generated in a cutting plane in making the electrode plate for a lithium secondary battery a slit hoop and factors of deterioration of battery capacity are caused by omission of mixture layers of the cutting plane in forming the hoop.例文帳に追加

リチウム二次電池用極板をスリット済みフープにする際、切断面にバリが発生した場合、内部短絡が発生し、さらに前記フープ作成時に切断面の合剤脱落が発生し電池容量悪化の要因となる。 - 特許庁

To provide a rust preventing method in a cutting plane of existing fluid pipe which can keep contact holding with respect to a cutting plane of rust preventing cover by surely strengthening locking force between the rust preventing cover and a periphery of existing fluid pipe.例文帳に追加

防錆カバーと既設流体管の外周面との間の係止力を確実に強くし、防錆カバーの切断面に対する当接保持を維持することができる既設流体管の切断面における防錆方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a film cutting method capable of improving cutting ability of a cut part of a film to prevent the occurrence of inconvenience that the plane property of the cut part is reduced and increasing the productivity of films.例文帳に追加

裁断部分の平面性が低下する等の不具合が発生しないようにフィルムの裁断部分の切れ具合を改良し、フィルムの生産性を高めることのできるフィルムの裁断方法を提案する。 - 特許庁

To provide a group roller driving method for a wire saw and its device wherein the tension of a wire at the cutting process portion of a wire saw is stabilized, and the waviness and roughness of a cutting plane is made low.例文帳に追加

ワイヤソーの切断加工部におけるワイヤの張力を安定させ、被加工物の切断面のうねりや粗さを少なくするようにしたワイヤソーのグルーブローラ駆動方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for cutting a short material which make easy the positioning of the cut surface of the short material of a disk shape in parallel to a cut plane by a cutting tool and can facilitate cutting after positioning.例文帳に追加

円板状の短尺材の切断面を切断工具による切断平面に対して平行に位置決めすることが容易であり、かつ位置決め後の切断を容易に行うことのできる短尺材の切断方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting device for a single crystal substrate that can cut a single crystal substrate without generating cracks or chips on the cut plane and does not cause large damage to the single crystal substrate when cutting, and a method for cutting the single crystal substrate.例文帳に追加

切断面に割れや欠けを生じさせること無く単結晶基板を切断可能であり、かつ、切断時に単結晶基板に強いダメージが加わることが無い単結晶基板の切断装置、単結晶基板の切断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a saturated norbornene-based resin film which reduces optical irregularities due to a plane fault and excels in cutting properties, and its efficient production method.例文帳に追加

面状故障による光学むらが少なく、裁断適性に優れる飽和ノルボルネン系樹脂フィルムおよびその効率的な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method that enables high precision cutting of a plate-shaped workpiece with a plane of incidence of laser light for machining exhibiting a convexo-concave surface.例文帳に追加

加工用レーザ光の入射面が凹凸面である板状の加工対象物の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an installation structure of a cutting edge plate which can be easily changed and easily provides plane accuracy of an installation face for a material to be processed and a method for installation thereof.例文帳に追加

容易に交換が可能で且つ被加工材設置面の平面精度を得やすい刃口板の設置構造及び設置方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method whereby defects such as a bent cutting plane or line, oblique dicing, the chipping of sealed resin and a substrate, and a semi-circular plating electrode or the like in a dicing step are not caused.例文帳に追加

ダイシング工程時の切断線・切断面の曲がり、斜め切り、封止樹脂や基板のチッピング、半円状メッキ電極等の不良が発生しない方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a magnetic head and its manufacturing method in which occurrence of chipping, burrs, or the like at an edge of a cutting plane can be suppressed when a slider of the magnetic head is cut individually.例文帳に追加

磁気ヘッドのスライダを個別に切断する際に切断面のエッジにチッピング、バリ等が発生するのを抑制できる磁気ヘッドおよびその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a new press working method and apparatus for metallic plate capable of securing certain degree of shear plane on a cutting surface and requiring no deburring process.例文帳に追加

切口面にある程度の剪断面を確保することができるとともに、バリ除去工程の必要のない新規な金属板のプレス加工方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mold for an oil seal ring that has a simple design and in which the cutting plane of a gate section resin is also finished finely, and to provide a molding method of the oil seal ring.例文帳に追加

構成簡易にしてゲート部樹脂の切断面もきれいに仕上がるオイルシールリングの成形用金型及びオイルシールリングの成形方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a dressing apparatus and a dressing method each of which highly efficiently dresses a blade of a band saw cutter so as to prevent an ingot from being warped in the cutting plane thereof and to provide the band saw cutter.例文帳に追加

インゴットの切断面の反りの発生を未然に防ぐように、バンドソー切断機のブレードを高効率にドレッシングするドレッシング装置および方法、並びにバンドソー切断機を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip in which there is no possibility of generating any peeling on a cutting plane even if a fragmentary hardening is performed, a method of manufacturing the semiconductor chip, and a semiconductor device loading the semiconductor chip.例文帳に追加

固片化しても切断面に剥離の生じる虞がない半導体チップとその製造方法、ならびにその半導体チップを搭載した半導体装置を提供する。 - 特許庁

A material of Ge single crystal or Si single crystal is used and grating grooves 2a, 2b to 2n are formed on the (111) plane of the crystal orientation by a fly cut method by using a diamond cutting tool.例文帳に追加

単結晶Ｇｅまたは単結晶Ｓｉの材料を用い、結晶方位の（１１１）面にダイヤモンドバイトによるフライカット方式により格子溝２ａ、２ｂ〜２ｎを形成する。 - 特許庁

To prevent nonconformity of variations in cutting amount of a Cu wiring in the plane of a wafer, when the surface of wafer is scrub-cleaned after the Cu wiring is formed by a CMP(chemical-mechanical polishing) method.例文帳に追加

ＣＭＰ（化学的機械研磨）法によってＣｕ配線を形成した後、ウエハの表面をスクラブ洗浄する際に、Ｃｕ配線の削れ量がウエハ面内でばらつく不具合を防止する。 - 特許庁

The magnetic encoder manufacturing method comprises a cutting process for cutting out a ring-like intermediate material T by cutting a cylindrical member E made of a praseodymium-based magnet alloy formed by plastic working along a plane perpendicular to the axial direction and a magnetization process for obtaining the magnetic encoder 20 by magnetizing the intermediate material T.例文帳に追加

磁気エンコーダの製造方法は、塑性加工により成形されたプラセオジム系磁石合金からなる円筒状部材Ｅを軸方向直交面に沿って切断することでリング状の中間素材Ｔを切り出す切断工程と、中間素材Ｔに着磁することで磁気エンコーダを得る着磁工程と、を有している。 - 特許庁

In this method of cutting an ingot, a light condensing point P is focused on an ingot 1 and then a laser light L is cast with a direction along an expected cut plane 5 as a laser light incident direction to form reformed regions 7 inside the ingot 1 along the expected cut plane 5.例文帳に追加

このインゴット切断方法では、インゴット１に集光点Ｐを合わせ、切断予定面５に沿う方向をレーザ光入射方向としてレーザ光Ｌを照射することで、インゴット１内部に改質領域７を切断予定面５に沿って形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a GaN semiconductor element, wherein the quality at a cut-off plane of a GaN crystal layer is improved by controlling cracking at cutting off by scribe breaking.例文帳に追加

スクライブ・ブレーキングによって分断を行う際の割れを制御し、ＧａＮ系結晶層の分断面の品質をより向上させることができるＧａＮ系半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a three-dimensional form data processing device, a three-dimensional form data processing method, a recording medium and a program, which enable intuitive recognition and moving operation of a cutting plane of a three-dimensional form.例文帳に追加

３次元形状の切断平面を直観的に認識して移動操作できる３次元形状データ処理装置、３次元形状データ処理方法、記録媒体およびプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of cutting a heat development photosensitive material, inhibiting the peeling of a film in a cut plane and poor carriage in an exposure and development system, the defect of an image and the deposition of a peeled layer onto equipment resulting therefrom.例文帳に追加

切断面での膜剥がれやそれに起因する露光・現像系での搬送不良、画像欠陥、剥離層の機器への付着が抑えられる熱現像感光材料の切断方法を提供する。 - 特許庁

This method of cutting a heat development photosensitive material comprises first slitting the long heat development photosensitive material in the longitudinal direction and then cutting it at preset lengths in the cross direction by using an upper cutter 51 and a lower cutter 52 to obtain a rectangular sheet, wherein a rectangular short side is a slit plane.例文帳に追加

長尺状の熱現像感光材料をまず長さ方向にスリットし、次いで幅方向で上刃５１と下刃５２を用いて所定長さ毎に切断して矩形シートを得る方法において、矩形の短辺側をスリット面とすることを特徴とする熱現像感光材料の切断方法。 - 特許庁

To provide a laser processing method capable of cutting a planar object to be processed equipped with a hexagonal SiC substrate having a main surface at an off angle to the c-plane accurately along a scheduled cut line.例文帳に追加

ｃ面とオフ角分の角度を成す主面を有する六方晶系ＳｉＣ基板を備える板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of a molding die for an optical element is characterized in that it comprises forming an amorphous alloy layer on a base body by an aerosol deposition method, and thereafter forming and creating an optical surface transcript plane by diamond cutting or heating press molding the amorphous alloy layer.例文帳に追加

アモルファス合金層をエアロゾルデポジション法により基体上に形成した後、前記アモルファス合金層をダイアモンド切削または加熱プレス成形し光学面転写面を成形創成することを特徴とする光学素子成形用金型の製造方法。 - 特許庁

To provide a press device and a press method required for obtaining a high quality wheel for vehicles relating to a press device for pressing an intermediate raw material for vehicles having a disk raw material and a rim raw material provided with a working datum plane which is a reference plane for cutting practiced in a post step.例文帳に追加

ディスク素材と後工程で実施される切削加工の基準面となる加工基準面が設けられたリム素材とを有する車両用ホイールの中間素材をプレスするプレス装置およびプレス方法に関し、高品質な車両用ホイールを得るために必要なプレス装置およびプレス方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mirror finished surface working method for mirror finishing a surface with high precision without using abrasive grains and slurry (prepared by suspending abrasive grains and base oil) by forming a minute cutting edge on a tool material having a plane and a curved face directly.例文帳に追加

微細な切れ刃を平面や曲面を持つ工具材料に直接形成し、砥粒やスラリー（砥粒とベースオイルを懸濁したもの）を用いることなく高精度の鏡面を仕上げることができる鏡面加工方法を提供する。 - 特許庁