「dip-soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a soldering land where a part is rigidly soldered, while a pin hole is hard to occur at soldering by dip method.例文帳に追加

部品を強固にはんだ付けすると共に、ディップ方式によるはんだ付けの際にピンホールが発生し難いはんだ付け用ランドを提供する。 - 特許庁

To provide a printed board for performing a dip soldering process using a dip soldering jig that exhausts a gas produced by the volatilization of flux solvent and prevents poor soldering, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

ディップ半田用の治具を用いてディップ半田工程をおこなうプリント基板であって、フラックスの溶剤が揮発することにより発生するガスを排出させ、半田不良が起こることを防止させたプリント基板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for local melting soldering and a device therefor to solder a DIP part, a connector, etc., to a substrate, by which a soldering bridge can be eliminated surely and an appropriate soldering be applied.例文帳に追加

基板にＤＩＰ部品、コネクタ等をはんだ接合する局部溶融はんだづけ方法並びに装置において、はんだブリッジを確実に防止し、良好なはんだづけ加工を行なう。 - 特許庁

To provide a post flux for dip soldering which is excellent in wettability and can suppress occurrence of a solder ball.例文帳に追加

濡れ性に優れ且つはんだボールの発生を抑制し得るディップはんだ付用のポストフラックスを提供すること。 - 特許庁

To provide a small coil which uses lead-free solder and is capable of restraining a wire from getting thin at a soldered joint in a dip soldering process.例文帳に追加

本発明は、、浸漬半田におけるはんだ接合部の線細りを抑えることが可能な鉛フリー半田を用いた小型コイルを提供することにある。 - 特許庁

HOT-DIP SN-ZN PLATED STEEL SHEET EXCELLENT IN CORROSION RESISTANCE, SOLDERING STRENGTH AND SPOT WELDABILITY, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

耐食性、半田強度およびスポット溶接性に優れたＳｎ−Ｚｎ溶融めっき鋼板およびその製造方法 - 特許庁

Although the solder dip lead wire 5 is fixed by soldering by using a non-lead solder just like a conventional technique, a height H from a surface 52 of a laminate 53 to the solder dip lead wire 5 is higher compared with heretofore.例文帳に追加

半田ディップリード線５の取付けは、従来技術と同様に非鉛半田を使用した半田付けによるが、積層体５３の表面５２から半田ディップリード線５までの高さＨが従来に比べて高い。 - 特許庁

The gas produced during the dip soldering process is efficiently exhausted by forming vent holes 12 at regions beside components with lead wires 11 attached, regions from where the printed board is fed (printed board feeding direction 13) in the dip solder process, and regions within openings 23 provided on the dip soldering jig 20.例文帳に追加

ガス抜き穴１２を、リード線付部品１１の脇部であってディップ半田工程における前記プリント基板の送り方向（基板送り方向１３）側となる部分であり、且つ、ディップ半田用治具２０に備えられる開口部分２３の範囲内となる部分に形成することにより、ディップ半田工程時に発生するガスを効率よく排出させる。 - 特許庁

Molten solder is supplied simultaneously to the region to be soldered using the flow dip type soldering apparatus for heating, thus soldering the electronic component to the region to be soldered on the printed-wiring board.例文帳に追加

フローディップ式はんだ付け装置を用いて加熱すべき被はんだ付け領域に溶融はんだを一斉に供給して加熱を行い、プリント配線板の被はんだ付け領域に電子部品のはんだ付けを行うことを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a soldering device of a printed substrate which enables a dip length of molten solder and a soldering amount to be controlled for each part of a printed substrate to be soldered.例文帳に追加

半田付けするプリント基板の各部分ごとに、溶融半田のディプ長や半田付着量をコントロールできるようにしたプリント基板の半田付け装置とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device of a structure wherein, even in the case where the device is mounted on the rear of the circuit board, dip soldering of the device or flow soldering of the device, not to mension reflow soldering of the device, can be easily performed to the rear of the board.例文帳に追加

回路基板の裏面に発光半導体装置を装着する場合においても、リフローはんだ付けはもとよりディップはんだ付けあるいはフローはんだ付けを容易に行なうことのできる発光半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a solder DIP tank device that suppresses solder bridging between mounted electronic component lands by intentionally changing fluidity of solder and cutting the solder not linearly but at a point, when DIP soldering is carried out.例文帳に追加

ＤＩＰ半田を行った際、半田の流動性を意図的に変えることと、半田が切れるポイントを直線的ではなく点ポイントで切れるようにすることにより、搭載された電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制する半田ＤＩＰ槽装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free solder which can prolong life by effectively restraining the tip of a soldering iron, a dip soldering pan and so on from being eroded, and an electronic component using the lead-free solder which can reduce its cost while preventing the global environment from being worsened.例文帳に追加

ハンダゴテのコテ先の侵食や浸漬はんだ槽の侵食などを効果的に抑制して寿命を延ばすことができる鉛フリーはんだ及びそれを用いて地球環境悪化を防止しつつ、コストを低減することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

A viahole 11 and a via land 13 provided on a printed wiring board 9 are covered with a non-soldering layer 21 of thermosetting high- molecular material to which anything cannot be soldered, and an electronic components 17 and 18 are mounted on the printed wiring board 9 by dip soldering by the use of lead-free solder 20 for the formation of a mounting board 19.例文帳に追加

プリント配線板９のバイアホール１１とバイアランド１３を、熱硬化型の高分子等のはんだ接続の不可能な物質から成る非はんだ付け層２１で被った後に、電子部品１７，１８を無鉛はんだ２０でディップはんだ付けして実装基板１９を製作する。 - 特許庁

In addition, the thermoelectric element bars are soldered in batch to the first and second electrode plates by dipping the assembly in a dip-soldering bath.例文帳に追加

ディップハンダ槽に熱電素子組立体を浸漬することにより複数の熱電素子バーを一体型第１及び第２電極板に一括してハンダ付けする。 - 特許庁

By preventing the short-circuiting between terminals by the solder reservoirs, yields by visual inspection and adjustment after dip soldering can be reduced, thus providing a printed-wiring board for improving the productivity.例文帳に追加

このように半田溜まりによる端子間短絡を防止することにより、ディップ半田付け後の目視検査や手直しによる歩留まりが軽減され、生産性を向上することができるプリント配線基板を提供できる。 - 特許庁

The printed wiring board 1 has a through-hole 7 whereinto a lead wire 6 is so inserted as to be subjected to a dip soldering by using a lead-free solder, and the periphery of which a plurality of via holes 10 are provided.例文帳に追加

スルーホール７を有し、そのスルーホール７に挿通したリード６を鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板１であって、スルーホール７の周囲に複数のバイアホール１０を配設した。 - 特許庁

In a solder dip process of a step s3, a flux so expands as to evenly cover the surface of printed wiring board, forming a coat wherein comprising a flux residue has moisture-proof characteristics after soldering.例文帳に追加

ステップｓ３のはんだディップ工程で、フラックスはプリント配線板の表面を均一に被覆するように広がり、はんだ付後にフラックス残渣が防湿性を有する塗膜を形成する。 - 特許庁

Thermosetting adhesives 9 are piled up between adjacent pads 5, so that solder flowing into a gap between the solder pads 5 in a dip soldering process can be repelled, and the solder grows to break off easily its flow.例文帳に追加

隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。 - 特許庁

The flux for dip soldering contains, in its molecule, a repeating unit structure represented by general formula (1):-(OR^1)-(where, R^1 represents one kind selected from among ethylene group, propylene group, and isopropylene group), and polyalkylene compound (A) whose hydroxyl value is 10-600.例文帳に追加

分子内に一般式（１）：−（ＯＲ^１）−（式中、Ｒ^１はエチレン基、プロピレン基、およびイソプロピレン基から選ばれる１種を示す）で表わされる繰り返し単位構造を有し、かつ水酸基価が１０〜６００であるポリアルキレン化合物（Ａ）を含有するディップはんだ付用フラックス。 - 特許庁

To provide a solder melting pot that keeps constant the temperature of solder molten inside the pot to improve the quality of solder; and also to provide a dip solder bath apparatus that improves the quality of soldering for connecting a print circuit board and a lead terminal of an electronic component and improves the productivity.例文帳に追加

釜内部で溶融されたはんだの温度を一定に保つことで、はんだ品質を向上させたはんだ溶融釜、および、プリント基板と電子部品のリード端子の接続を行なった際のはんだ付け品質の向上と生産性向上を図ることができるＤＩＰはんだ槽装置を実現する。 - 特許庁

To achieve the structure of a winding wire component with substantially high reliability by solving problems of broken wires attended with application of an external force to a terminal and of broken wires due to soldering dip heat, and avoiding reduction in the terminal strength and occurrence of thinned wires without causing cost increase.例文帳に追加

端子への外力印加に伴う断線の問題と半田ディップ熱による断線の問題を同時に解決し、しかも端子強度が低下せず、コストアップも生じず、線細りも生じないようにして、本質的に信頼性の高い構造を実現する。 - 特許庁

In addition, the dip soldering can be performed to a printed circuit board simultaneously with an external connecting terminal 17 of motor 6 by electrically guiding the external connecting terminal 14 of the slide type variable resistor 3 up to the mounting surface of the spacer block 5.例文帳に追加

また、スライド型可変抵抗器３の外部接続端子１４はスペーサブロック５の実装面まで電気的に導出させておくことにより、モータ６の外部接続端子１７と一括してプリント配線基板にディップ半田付けすることができる。 - 特許庁

To provide a motor drive and slide type electric component of higher working efficiency which can easily be mounted to a mounting plate with excellent assembling property and with less amount of play of a manipulation lever and also ensures simultaneous dip soldering of terminal groups at the time of mounting.例文帳に追加

スライド型可変抵抗器を取付板に簡単に取り付けることができて組立性が良好であり、かつ操作レバーのガタが少なく、しかも実装時には端子群が一括してディップ半田付けできて作業効率が良好なモータ駆動式スライド型電気部品を提供すること。 - 特許庁

In a dip soldering process of a printed board having a copper foil and/or a mounting component having copper leads, replenishment solder which does not contain copper or has copper concentration lower than the copper concentration before replenishment is loaded in solder in the tank where solder alloy at least containing copper as requisite component is fused, and the copper concentration is controlled to be lower than a specified concentration.例文帳に追加

銅箔を有するプリント基板、または／および銅リード線を有する実装部品のディップはんだ付け工程において、少なくとも銅を必須成分とするはんだ合金を溶融した槽中はんだに、銅を含まない、または補給前銅濃度よりも低い銅濃度の補給はんだを投入し、銅濃度を一定濃度以下に抑制する。 - 特許庁

Since the solder amount sticking to the extension part 36 is less than that sticking to the circle- like part 34, the solder initially sticking to the extension part 36 would not pull the solder sticking to the circle-like part 34 later after movement as it moves at soldering by dip method, resulting in no possibility for pin hole occurrence, etc.例文帳に追加

また、延伸部３６に付着するはんだ量は、略円形部３４に付着するはんだ量より少なくなるため、ディップ方式によるはんだ付けの際に、延伸部３６に最初に付着したはんだが、移動に伴い後に略円形部３４に付着したはんだを引っ張るおそれがなくなり、ピンホール等が生じる可能性はない。 - 特許庁