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dummy patternsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 297件
To provide a semiconductor device having dummy patterns which can protect analog use poly silicon capacitors adequately.例文帳に追加
アナログ用ポリシリコンキャパシタを的確に保護できるダミーパターンを持つ半導体装置を得る。 - 特許庁
Dummy patterns (patterns which are not used for measurement) 3 and 4 are formed inside and outside the reference pattern 11 as the reference mark 10.例文帳に追加
基準マーク10として、基準パターン11の内側と外側にダミーパターン(測定に使用しないパターン)3,4を形成する。 - 特許庁
To provide a layout method and layout apparatus for obtaining the constitution of a dummy pattern group whereby dummy patterns can be inserted efficiently into the layout of actual patterns while suppressing the increase of the data amount required therefor.例文帳に追加
データ量の増加を抑えた上で実パターンのレイアウト内にダミーパターンを効率良く挿入できるダミーパターン群の構成が得られるレイアウト方法及びレイアウト装置を提供する。 - 特許庁
Among the dummy patterns, the dummy patterns to be arranged adjacent to the active areas separated by the wiring between elements, the gate electrode or the trench element are set like the following methods.例文帳に追加
そのダミーパターンのうち、前記素子間配線・ゲート電極もしくはトレンチ素子によって分離された活性領域に隣接して配置されるダミーパターンについて以下の方法のように設定する。 - 特許庁
A dummy pattern forming region and a dummy pattern area are set according to the coverage of the device patterns so that the coverage of the pattern in an exposure region being the sum of the exposure regions of the device patterns and the dummy pattern is included in a prescribed range.例文帳に追加
この際、デバイスパターンとダミーパターンとを合わせた露光領域内のパターンの被覆率が所定の範囲内に収まるように、ダミーパターンの形成領域およびその面積をデバイスパターンの被覆率に応じた大きさに設定する。 - 特許庁
Thus, a decouping capacitor formed of the field dummy areas, the gate insulating film dummy patterns 21a and the gate electrode dummy patterns 31a in the p- well 23 is connected to a main electronic circuit in parallel, by using the dummy pattern used in the CMP process.例文帳に追加
上記の構成により、CMP工程において用いられるダミーパターンを利用することによって、p^-ウェル23内のフィールドダミー領域、ゲート絶縁膜ダミーパターン21aおよびゲート電極ダミーパターン31aからなるデカップルコンデンサが主たる電子回路に並列に接続されることとなる。 - 特許庁
A plurality of types of dummy patterns 96 and 98 having different sizes are designed in an vacant region not occupied by the function patterns.例文帳に追加
機能パターンによって占有されない空き領域の中に、大きさの異なる複数種類のダミーパターン96,98を設計する。 - 特許庁
Rewiring comprises body patterns 2 and dummy patterns 3 mutually and electrically isolated in a surface of a semiconductor substrate 1S.例文帳に追加
再配線が半導体基板1Sの面内において互いに電気的に分離された本体パターン2およびダミーパターン3を有している。 - 特許庁
Each of the simplified patterns 18 is provided with grooves 18a radial from the center of the dummy pad 16.例文帳に追加
簡易パターン18には、ダミーダイパッド16の中心に対して放射状の溝18aを設ける。 - 特許庁
First to third wiring layers include first to third dummy pattern groups which are arranged in a matrix and comprise rectangular dummy patterns respectively.例文帳に追加
第1〜第3の配線層において、マトリクス状に配置され、それぞれが矩形であるダミーパターンからなる第1〜第3のダミーパターン群を備える。 - 特許庁
In a method for designing the semiconductor integrated circuit by arraying standard cells Sc1, at the ends of gate patterns 5 constituting the standard cells Sc1, dummy patterns 3 are disposed in the direction perpendicular to the gate patterns 5, and reduction in the gate pattern possession density at the ends of the gate patterns 5 is compensated by disposing the dummy patterns 3.例文帳に追加
標準セルSc1を配列して半導体集積回路を設計する方法において、標準セルSc1を構成するゲートパターン5の端部に、該ゲートパターン5と垂直な方向にダミーパターン3を配置し、該ダミーパターン3の配置により、ゲートパターン5の端部での該ゲートパターンの占有密度の低下を補う。 - 特許庁
Antenna patterns 20a, 20b and dummy patterns 21a, 21b are bonded onto a resin sheet 30 by a prepreg 32, and micro holes 31 penetrating from the front surface of the resin sheet 30 to the back surface of the resin sheet 30 are provided in a region of the resin sheet 30 where the antenna patterns 20a, 20b and dummy patterns 21a, 21b are bonded.例文帳に追加
樹脂シート30上にプリプレグ32によってアンテナパターン20a,20b及びダミーパターン21a,21bが接着され、樹脂シート30には、アンテナパターン20a,20b及びダミーパターン21a,21bが接着された領域に、表裏貫通した微細穴31が設けられている。 - 特許庁
In a semiconductor device having a multilayer wiring structure, dummy patterns (21) are formed in a narrow wiring airspace (AREA_S1), each differing in orientation from orientation of dummy patterns (22, 23) each formed in a wide wiring airspace (Area_S2).例文帳に追加
多層配線構造の半導体装置において、狭い配線空隙(Area_S1)に、広い配線空隙(Area_S2)に形成されたダミーパタン(22,23)と異なる向きのダミーパタン(21)が形成されている。 - 特許庁
In a process adopting the shallow trench isolation, small dummy patterns 2 are formed inside a p-well 3 and an n-well 4, and large dummy pattern patterns 1 are formed outside the p-well 3 and the n-well 4.例文帳に追加
シャロートレンチアイソレーションを採用するプロセスで、Pウェル3とNウェル4の内側にはダミーパターン小2を形成し、Pウェル3とNウェル4の外側には大きなダミーパターン大1を形成する。 - 特許庁
Furthermore, by occupying relatively wide regions of the dummy area FA with the first dummy patterns DP_1, increase in the data volume for the mask can be restrained.例文帳に追加
さらに、ダミー領域FAのうち相対的に広い領域を上記第1ダミーパターンDP_1で占めることで、マスクのデータ量の増加を抑えることができる。 - 特許庁
Since the dummy holes 31 and the dummy patterns 21a are made of a non-magnetic substance or a low permeability member, a leakage flux is suppressed, and DC overlapping characteristics are improved.例文帳に追加
ダミーホール31およびダミーパターン21aは非磁性体又は低透磁率部材であるため、漏れ磁束を抑えられ、直流重畳特性が改善される。 - 特許庁
In order to make the shrinking amount of the other patterns matched to that of the most densely arranged patterns on pattern layout, slit-like dummy patterns are arranged in advance around through-holes to be formed.例文帳に追加
パターンレイアウト上一番密なパターンのシユリンク量に他パターンのシュリンク量を整合させるために、あらかじめ形成されるスルーホールの周辺にスリット状のダミーパターンを配置させる。 - 特許庁
Moreover, the interval between the dummy patterns 12 is set to the minimum value allowed in the manufacture of the element.例文帳に追加
また、ダミーパターン12同士における間隔は、素子の製造上許される最小値に設定されている。 - 特許庁
At least a portion 5b of the dummy patterns constitutes a trap for catching rubbing powder of the alignment layer.例文帳に追加
そして、ダミーパターンの少なくとも一部5bは、配向膜の切削粉を捉えるトラップを構成している。 - 特許庁
Corrosion-proof close-contact type dummy patterns 511 to 531 for assuring close contact of the embedded layer dummy patterns 611 to 631 to the total range to the interlayer insulation film 43 of the upper most layer from the semiconductor substrate 2 in the connection hole dummy patterns 4101 to 4301 are formed in the interlayer insulation film isolating band 12 as the barrier with respect to moisture.例文帳に追加
層間絶縁膜分離帯12に、半導体基板2から最上層の層間絶縁膜43に到る全範囲に、埋め込み層ダミーパターン611〜631を接続孔ダミーパターン4101〜4301内に密着せしめる耐蝕性の密着層ダミーパターン511〜531を形成し、水分に対するバリアとする。 - 特許庁
A pattern arranging device 50 arranges a dummy pattern in a layout region where a plurality of wiring patterns are arranged.例文帳に追加
パターン配置装置50は、複数の配線パターンが配置されたレイアウト領域にダミーパターンを配置する。 - 特許庁
This is a design method for a dummy pattern, which is inserted in wiring patterns 11-13, and 15-17 on a reticule.例文帳に追加
本発明は、レチクル上の配線パターン11〜13,15〜17に挿入するダミーパターンを設計する方法である。 - 特許庁
In the case with multilayer wiring, dummy patterns on the scribe lines in different wiring layers are connected together with a via.例文帳に追加
多層配線を有する場合は異なる配線層のスクライブ線上のダミーパターンをビアで結合する。 - 特許庁
The array blocks of the dummy patterns are formed in the present rectangular blocks in accordance with the determined array size.例文帳に追加
決定されたアレイサイズに基づいて、現在の矩形ブロック中にダミーパターンのアレイブロックを生成する。 - 特許庁
The wiring system first dummy pattern 2a of a first wiring layer, the wiring system second dummy pattern 4a of a second wiring layer, and the dummy pattern 5 of the contact hole which connects the first and the second dummy patterns, are arranged, so that working irregularity on a manufacturing process is reduced.例文帳に追加
また、第1配線層の配線系第1ダミーパターン2aと、第2配線層の配線系第2ダミーパターン4aと、第1及び第2ダミーパターンを接続するコンタクトホールのダミーパターン5を配置し、製造プロセス上での加工ばらつきを低減する。 - 特許庁
The dummy patterns 13 are insulated from the first and second translucent electrode patterns 11, 12 so as to be in a floating state.例文帳に追加
かかるダミーパターン13は、第1の透光性電極パターン11および第2の透光性電極パターン12と絶縁されており、フロート状態にある。 - 特許庁
A unit cell includes: active regions 14, 18, 24, and 28; gate patterns 32, 34, 36, and 38; dummy patterns 42, 44, 46, and 48, and an electric conductive pattern 94.例文帳に追加
単位セルは、活性領域14、18、24、28、ゲートパターン32、34、36、38、ダミーパターン42、44、46、48、及び導電パターン94を有する。 - 特許庁
The mask includes one or a plurality of main patterns 11 and one or a plurality of dummy patterns 12 on the surface of a transparent substrate 10 that is transparent to light from a light source.例文帳に追加
光源の光に対して透明な透明基材10の表面に、1または複数のメインパターン11と、1または複数のダミーパターン12とを備える。 - 特許庁
The photomask has a pattern-concentrated region 21 where F-shape patterns 1 are densely arranged, and a pattern scattered region 22 where small square dummy patterns 2 are scattered.例文帳に追加
「F」の字型のパターン1が密集するパターン密集領域21と、小さな矩形状のダミーパターン2が点在するパターン点在領域22とが存在している。 - 特許庁
The body patterns 2 electrically connected to multilayer wiring and the floated dummy patterns 3 are mixed and formed in the surface of the semiconductor substrate 1S.例文帳に追加
多層配線と電気的に接続された本体パターン2と、フローティングされたダミーパターン3とが、半導体基板1Sの面内で混在して設けられている。 - 特許庁
The square dummy patterns disposed in a knight jump manner automatically generable at high uniformity in a chip, and the rectangular dummy patterns in lattice arrangement which have high chipping resistance is formed in a scribe line area.例文帳に追加
チップ内部では、自動発生時に高い均一性で発生することができる正方形の桂馬とび配置のダミーパターンを、スクライブ線上には高い対チッピング耐性をもった格子状配置の矩形ダミーパターンを形成する。 - 特許庁
A die is virtually divided into a plurality of minute zones 21, and a necessary amount of dummy metals is simply and quickly inserted so as to put together dummy metal patterns 24 after inserting the dummy metal patterns 24 into at least a part of the minute zones 21 where a layout pattern 20 is not arranged.例文帳に追加
ダイを仮想的に複数の微小領域21に分割し、レイアウトパターン20が配置されていない微小領域21の少なくとも一部にダミーメタルパターン24を挿入した後に、これらダミーメタルパターン24を接合するため、必要な量のダミーメタルを簡易かつ迅速に挿入できる。 - 特許庁
A first method is a step of arranging the dummy patterns of different shapes to be adjacent to each other in the separated areas.例文帳に追加
第1の方法は、形状の異なるダミーパターンを上記分離領域に互いに隣接するように配置する。 - 特許庁
To design a semiconductor device by taking into consideration capacity fluctuation between wiring patterns due to the insertion of a dummy pattern.例文帳に追加
ダミーパターンの挿入による、配線パターン間の容量変動を考慮した半導体装置の設計をする。 - 特許庁
A dummy pattern is formed on the outside of device patterns formed in an exposure region in the surface of a photomask.例文帳に追加
フォトマスクの面内における露光領域内に形成されたデバイスパターンの外側にダミーパターンを形成する。 - 特許庁
The dummy patterns 2 are arranged in such a manner that at least one dummy pattern is present in the objective range of scanning by a mask pattern defect detecting device.例文帳に追加
ダミーパターン2は、パターン点在領域22内では、マスクパターン欠陥検査装置の走査対象範囲内に少なくとも1個が存在するようにして配置されている。 - 特許庁
The method for designing a mask includes steps of: defining a chip region; reducing the chip region to form a parent dummy pattern; forming a mesh dummy pattern; and forming offspring dummy patterns 150, 230 by removing portions of the parent dummy pattern and the mesh dummy pattern where they overlap each other.例文帳に追加
マスクの設計方法は、チップ領域を定義するステップと、前記チップ領域を縮小して母ダミーパターンを形成するステップと、メッシュ(Mesh)ダミーパターンを形成するステップと、前記母ダミーパターンと前記マッシュダミーパターンとの重なる部分を除去して子ダミーパターン150,230を形成するステップと、を含む。 - 特許庁
The semiconductor device 1 comprises one-layer dummy patterns 20c, 20d and two-layer dummy patterns 40c, 40d on regions 13a, 13c and hence the regions 13a, 13c can be made equivalent to the condition of the regions 13b.例文帳に追加
半導体装置1は、領域13a、13cに、1層ダミーパターン20c、20dおよび2層ダミーパターン40c、40dが設けられているので、領域13a、13cを、領域13bの状態と同等にすることができる。 - 特許庁
Furthermore, a third interlayer insulation film 16 extended from the integrated circuit region 31 covers the three dummy insulation film patterns 21, and three dummy insulation film patterns 22 are formed at a fixed interval also in the third interlayer insulation film 16.例文帳に追加
さらに、集積回路領域31から延びた第3層間絶縁膜16が3つのダミー絶縁膜パターン21を覆っており、第3層間絶縁膜16にも、3つのダミー絶縁膜パターン22が一定間隔で形成されている。 - 特許庁
Also, a second interlayer insulating film 14 extended from the integrated circuit region 31 covers the three dummy insulation film patterns 20, and three dummy insulation film patterns 21 are formed at a fixed interval also in the second interlayer insulation film 14.例文帳に追加
また、集積回路領域31から延びた第2層間絶縁膜14が3つのダミー絶縁膜パターン20を覆っており、第2層間絶縁膜14にも、3つのダミー絶縁膜パターン21が一定間隔で形成されている。 - 特許庁
In this semiconductor device, portions of each layer to be originally nondense are provided with dummy patterns 4c, 4d, 14c, 14d, 24, and these dummy patterns are electrically connected to the reference wiring that is either of a power supply wiring 25 and a ground wiring 26.例文帳に追加
半導体装置は、各層の本来疎になる部分にはダミーパターン4c,4d,14c,14d,24を備えており、これらのダミーパターンは、電源配線25およびグランド配線26のいずれか一方である基準配線と電気的に接続されている。 - 特許庁
A stamper has three-dimensional patterns in a dummy region, and the three-dimensional patterns have a repeatable run out of 1 nm or less between the fifteenth order and 40th order, when the rotational frequency is the first order is set as the reference.例文帳に追加
ダミー領域の凹凸パターンは、そのリピータブルランアウトが回転周波数を基準の1次とした場合に15次から40次の間で1nm以下であるスタンパ。 - 特許庁
To provide a pachinko game machine where amusement of a game is improved by making special patterns meaningful for diversifying a performance content in the pachinko game machine provided with dummy patterns.例文帳に追加
ダミー図柄を設けたパチンコ遊技機において、特別図柄を意味あるものとして演出内容の多様化を図り、遊技の興趣を高められるパチンコ遊技機を提供する。 - 特許庁
The dummy patterns 42, 44, 46, and 48 in a selected unit cell are located diagonally among the gate patterns 32, 34, 36, and 38 in the selected unit cell.例文帳に追加
選択された単位セル内のダミーパターン42、44、46、48は、選択された単位セル内のゲートパターン32、34、36、38との間に対角的に配置される。 - 特許庁
An occupying ratio of the body patterns 2 and dummy patterns 3 mixed and formed in the surface of the semiconductor substrate 1S, the occupying ratio of rewiring ranges from 35% to 60%.例文帳に追加
半導体基板1Sの面内における本体パターン2およびダミーパターン3を合わせた占有率、すなわち再配線の占有率が35%以上60%以下である。 - 特許庁
A width W_2 of each of the first dummy patterns 142 is smaller than a width W_1 of any of the circuit patterns 140, and is equal to a minimum design rule width, for example.例文帳に追加
そして、第1のダミーパターン142の幅W_2はいずれの回路パターン140の幅W_1より狭く、例えば最小デザインルールで規定されている幅である。 - 特許庁
Two kinds of large and small dummy patterns 11 serving as a dummy active region is provided in an isolation region 10 wherein a large dummy pattern 11b is located at a position remote from a main pattern 9 and a small dummy pattern 11a is arranged regularly in a gap on the periphery of the main pattern 9.例文帳に追加
分離領域10内に、ダミーのアクティブ領域となる大小2種のダミーパターン11を設け、本番パターン9から遠方位置に大きなダミーパターン11bを配置し、本番パターン9周辺にできた隙間に小さなダミーパターン11aを規則的に配列して配置する。 - 特許庁
A plurality of third active dummy patterns 11 are arranged in a predetermined direction at a third pitch in the isolated region 10.例文帳に追加
複数の第三アクティブダミーパターン11は分離領域10内に所定の方向に第三のピッチで配置されている。 - 特許庁
The dummy diffusion patterns with different granularities can be added so that diffusion density is substantially uniform over the chip.例文帳に追加
異なる粒度を有するダミー拡散パターンが、拡散密度がチップ上で実質的に均一になるように付与され得る。 - 特許庁
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