「fillets」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The bucket and the wheelpost are formed of complementary fillets 25, 26, 27, 31, 32 and 33 and tongues 22, 23, 24, 28, 29 and 30 capable of inserting the bucket into a broach slot 12 between the two wheelposts.例文帳に追加

バケット及びホイールポストは、２つのホイールポスト間のブローチスロット（１２）内へのバケットの挿入を可能にする相補形のフィレット（２５、２６、２７、３１、３２、３３）及びタング（２２、２３、２４、２８、２９、３０）で形成される。 - 特許庁

To provide a skin peeling machine capable of simultaneously and collectively removing unnecessary parts such as a fat part, etc., contained in fish fillets, animal internal organs, etc., in peeling a fish skin or a film on the surface of animal internal organs, etc.例文帳に追加

魚の皮や動物の内臓等の表面の皮膜を剥離する際に、魚のフィレや動物の内臓に含まれる脂肪部分等の不要部分を同時に一括して除去することができる皮剥機を提供する。 - 特許庁

The strip of the conductive pattern or corner cracking due to the difference of thermal expansion coefficients between the wiring board (1) and a mother board (21) or difference of shrinkages of solder fillets at different positions can thereby be prevented.例文帳に追加

この結果、配線基板（１）とマザーボード（２１）との熱膨張係数の差や、ハンダフィレットの収縮度合いが部位により異なることにより生じる導電パターンの剥がれやコーナークラックを防止することができる。 - 特許庁

Therefore, soldering fillets F formed in both base end parts of the curved parts 22 are increased when the joining parts 21 are soldered, which heightens the joining strength of the holding members 20 to the printed board.例文帳に追加

よって、接合部２１を半田接合する際に、湾曲部２２の両側基端部分に形成される半田フィレットＦが増大し、これによって保持部材２０のプリント基板に対する接合強度がアップする。 - 特許庁

Thus, when the first and second blades 11 and 15 are moved in the direction of the arrow a19, the blades 11 and 15 bite into fish meat as a wedge, and the fish can easily be cut into fillets.例文帳に追加

これにより、第１の刃部１１及び第２の刃部１５を矢印ａ１９方向へ移動させる際に、第１の刃部１１及び第２の刃部１５がくさびとなって魚の身に食い込んでいくので、容易に魚を三枚におろすことができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which bouding strength is increased and stress with respect to a cycle can be relieved by forming sufficient fillets in the case of mounting onto a board, when all outer leads are covered with resin.例文帳に追加

アウタリード全体が樹脂に覆われている場合であっても、基板に実装する際に十分なフィレットを形成することで接合強度を大きくし、かつ、熱サイクルに対する応力緩和が可能な半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The land part 32 for the fixing members has a shape which allows the shaft parts 28 of the fixing member 22 to be integrally fixed to the circuit board 3 with fillets being continuously formed on the shaft parts 28 which are adjacent to each other.例文帳に追加

固定部材用ランド部３２は、互いに隣設する軸部２８に亘って連続的にフィレットを形成した状態で固定部材２２の軸部２８を一体的に回路基板３に固定することが可能な形状を有する。 - 特許庁

Since pierced holes 20 are formed in the connecting part 12 of a terminal 10, fillets 32A of solder 32 are formed not only on a side surface of the joint 12, but also on the inner surface of the pierced holes 20, when the surface of a land 31 and the joint 12 are connected with solder 32.例文帳に追加

端子部10の接続部12に貫通孔20が設けられているので、ランド31の表面と接続部12とを半田32で接続すると、接続部12の側面のみならず、貫通孔20の内面にも半田32のフィレット32Ａが形成される。 - 特許庁

To provide a highly reliable surface-mounting thin capacitor that has a shape of outer terminals, which can be formed into viewable solder fillets, and hardly deteriorates in the property of a capacitor during the manufacturing process, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

視認性に優れる半田フィレットを形成できる外部端子形状を持つと共に、製造工程でのコンデンサ特性の劣化がなく、信頼性に優れる表面実装薄型コンデンサおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

On the terminal metal fitting 13, a hole holder 17 held in the through hole 11 and small diameter portions 16F and 16R which have thinner shapes than that of the hole holder 17 and contact with the fillets 21S and 21B at the outside of the through hole 11 are formed.例文帳に追加

端子金具１３には、スルーホール１１内に収容されるホール収容部１７と、ホール収容部１７よりも細い形態であって、スルーホール１１の外部においてフィレット２１Ｓ，２１Ｂに接する小径部１６Ｆ，１６Ｒが形成されている。 - 特許庁

A fillet for connecting the land 3a-3c with the lead 5 comprises upper and lower fillets 6a and 6b touching the front and rear surface land parts 3a and 3b, respectively, wherein the outer diameter of the upper fillet is not larger than 1.5 times of the diameter of the through-hole.例文帳に追加

ランド（３ａ〜３ｃ）とリード（５）とを接続するフィレットは、表面ランド部分（３ａ）と接触する上部フィレット（６ａ）および裏面ランド部分（３ｂ）と接触する下部フィレット（６ｂ）を含み、上部フィレットの外径が、スルーホールの直径の１．５倍以下である。 - 特許庁

Local chamfering of the airfoil (770) in regions (707, 708) of the sidewalls (701, 703) provides the airfoil and fillets (705, 706) with shapes for efficiently accommodating the radial distribution of the inlet flow angle for the working fluid in the sidewall regions.例文帳に追加

側壁（７０１、７０３）の領域（７０７、７０８）内における翼形部（７７０）の局所的面取りは、翼形部及びフィレット（７０５、７０６）に側壁領域での作動流体の入口流れ角度の半径方向分布に効果的に適応する形状を与える。 - 特許庁

By selecting the height of the cream solder to be approximately 150 μm and selecting the height of the surface mount electrode 14 to be approximately 50 μm, fillets 15a and 15b wrapping the surface mount electrode 14 are produced of the melted cream solder so as to keep the ceramic capacitor 10 in a stable state.例文帳に追加

クリームハンダの高さを約１５０μｍ、表面電極１４の高さを約５０μｍにすることにより、溶融されるクリームハンダから、表面電極１４を包み込むフィレット１５ａ、フィレット１５ｂを発生させ、セラミックコンデンサ１０を安定した状態に保つ。 - 特許庁

A printed circuit board (PCB) spark gap utilizes one or more surface mounting devices (SMDs), wherein the conductive ends and solder fillets of the SMDs form one or more conductive electrodes of the spark gap, and the SMDs help absorb electrical and thermal energy during an arc-over.例文帳に追加

それは１以上の表面取付デバイス（ＳＭＤ）を用いたプリント回路基板（ＰＣＢ）スパークギャップであって、ここでＳＭＤの導体端及びはんだフィレットはスパークギャップの１以上の導体電極を形成し、ＳＭＤはアークオーバー中に電気的及び熱的エネルギーを吸収することを助ける。 - 特許庁

The solder 31 molten when solder-packaging is also sucked into the castellations 6a, and 6b, 6b along the corner and side directions of the corner 2A of the substrate 2, and solder fillets are formed in the castellations 6a, and 6b, 6b, thereby improving solder joint strength of a corner where external force is apt to work.例文帳に追加

この時絶縁基体２のコーナー部２Ａのコーナー方向と辺方向のキャスタレーション６ａと６ｂ、６ｂにも半田実装時に溶融した半田３１が吸い上げられ、キャスタレーション６ａと６ｂ、６ｂに半田フィレットが形成され、外力の掛かかり易いコーナーの半田接合強度が向上する。 - 特許庁

In the nozzle guide vane 30, a fillet (Round corner) is formed in the upper and lower ends of the leading edge 31 and the trailing edge 32, but curve of the trailing edge 32 is set to be smoothly connected to the fillets 33 of the upper and lower ends (so that curvature change is restricted as small as possible).例文帳に追加

ノズルガイドベーン３０には、前縁３１および後縁３２の上下端にフィレット（隅Ｒ）３３がそれぞれ形成されているが、上述した後縁３２の湾曲は上下端のフィレット３３に滑らかに（曲率の変化がごく小さくなるように）接続するように設定されている。 - 特許庁

One of the inner and outer corner fillets 62, 64 for at least one of the inner and outer cooling slots 52, 50 forms a variable contour 66 from an opening 68 in the inside of the concave surface 46 to an exit plane 70 of the trailing edge cooling slots 50, 52, 54.例文帳に追加

内側及び外側冷却スロット５２、５０の少なくとも１つに対する内側及び外側コーナフィレット６２、６４の１つは、凹状表面４６内の開口６８から後縁冷却スロット５０、５２、５４の出口平面７０まで可変輪郭６６を形成している。 - 特許庁

A wiring board 11 is coated with a die bond resin 13 wider by a specified amount that the width WLED of the facing lower surface of an LED array 1 arranged on the wiring board 11 such that uniform fillets 13a and 13b are formed on the long side faces 1a and 1b of the LED array 1.例文帳に追加

配線基板１１上に配列されるＬＥＤアレイ１の対向下面幅Ｗ_ＬＥ_Ｄより、所定量だけ幅広くダイボンド樹脂１３を配線基板１１上に塗布し、ＬＥＤアレイ１の長側面１ａ，１ｂに互いに均等なフィレット１３ａ，１３ｂが形成されるように構成する。 - 特許庁

To solve the problem that mounting pad electrodes provided at the four corners of the device lower surface are bent, elongated and expanded to the outer side surface to form fillets, this increasing the bond strength in soldering a piezoelectric device on a printed wiring board, but the component package density on the printed wiring board cannot be increased.例文帳に追加

圧電デバイスのした面四隅に設けられた実装用パッド電極は、デバイス外側側面に折り曲げられて延長拡大されており、このデバイスを、装置等の印刷配線基板にはんだ付けすると、フィレットを形成して接合強度が高くなるが、印刷配線基板上の部品実装密度を高くできない。 - 特許庁

Since fillets generally have a width and thickness reducing toward the tail fins, the chopping block is formed such that the inclination angles of the cutting guide slits 13 on a horizontal plane and a vertical plane are gradually inclined to the body of the fillet toward the tail fin so that the part of the tail fin has the same size or weight as the other parts, when the Sashimi fillet is cut.例文帳に追加

柵は一般的に尻尾側にかけて幅が狭くなり、厚みも薄くなっているので、刺身を切った場合に尻尾側の部分が他の部分と同じ大きさや重さとなるように切込み用ガイドスリット１３の水平面上及び垂直面上での傾斜角度を、尻尾側に至るほど柵の胴部側に傾くように形成する。 - 特許庁

When the semiconductor light-emitting device is mounted by solder on the semiconductor light-emitting device where wiring patterns 22a and 22b are already formed, solder fillets 24 are formed between the wiring pattern 22a and a slope 12a of a back electrode pattern 13a, and between the wiring pattern 22b and a slope 12b of a back electrode pattern 13b.例文帳に追加

この半導体発光装置を予め配線パターン２２ａ、２２ｂが形成された半導体発光装置実装用基板に半田実装すると、配線パターン２２ａと裏面電極パターン１３ａの傾斜部１２ａの間、及び配線パターン２２ｂと裏面電極パターン１３ｂの傾斜部１２ｂの間で半田フィレット２４が形成される。 - 特許庁

At the opposite corners within a rectangular outside dimension frame 5 conforming to a predetermined dimension standard and on the sides of a lower flange 10c where solder fillets 8a to be formed may be fit within the outside dimension frame 5, solder fillet formation portions 11a and 11a are set upright, respectively, from a pair of external electrodes 11 and 11 formed on the bottom face of the lower flange 10c.例文帳に追加

下鍔１０ｃの下面に取り付けられた一対の外部電極１１，１１から、所定の寸法規格からなる方形状の外形寸法枠５における対向した角部位置で且つ、形成されるはんだフィレット８ａが前記外形寸法枠５内に収まる下鍔１０ｃの側部位置に、はんだフィレット形成部１１ａ，１１ａをそれぞれ立上げた。 - 特許庁

To make undesirable fracture to hardly occur in assembled electronic parts before disassembling the parts even when the heights of the parts are reduced and, in addition, to reduce the heights of solder fillets used for mounting the electronic parts by making the mountable areas of the parts larger in a method of manufacturing the assembled electronic parts from which a plurality of electronic parts can be obtained by disassembling the assembled parts.例文帳に追加

集合電子部品を分割することによって複数個の電子部品を取り出すようにした電子部品の製造方法において、電子部品が低背化されても、分割前の集合電子部品の不所望な破断が生じにくく、また、得られた電子部品において、搭載部品のための実装可能面積を広くとることができ、マザー基板上への実装のための半田フィレットの高さを制御できるようにする。 - 特許庁

The check pins 13 are electrically connected to the leads of soldering objects 12 which correspond to the check pins 13 by fillets 40a formed at solders 40 sucked to insertion sides 20m of the leads of the soldering objects 12 in connection terminals 20a of the circuit board 20 through holes 21 in a state that the lead component 10 is mounted to the circuit board 20.例文帳に追加

はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、前記はんだ付け対象リード１２と電気的に分断されているチェックピン１３を備え、前記チェックピン１３は、リード部品１０が回路基板２０に実装された状態において、前記回路基板２０の接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２の挿入側面２０ｍにスルーホール２１を通じて吸い上げられたはんだ４０にて形成されるフィレット４０ａにより、該チェックピン１３に対応するはんだ付け対象リード１２と電気的に接続される。 - 特許庁