「first-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor device is provided with an SOI structure 10 constituted of a first insulating layer 11, and a first semiconductor layer 12 and a second semiconductor layer 13 which are arranged to sandwich the first insulating layer 11.例文帳に追加

第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１を挟むように配置された第１半導体層１２及び第２半導体層１３とにより構成されたＳＯＩ構造１０を備えている。 - 特許庁

The spring metal layer has a first surface, and the dielectric layer has a first surface opposite the spring metal layer first surface, and a plurality of troughs in at least a portion of the dielectric layer.例文帳に追加

バネ金属層は第１の表面を有し、また誘電体層は、バネ金属層の第１の表面の反対側にある第１の表面と、誘電体層の少なくとも一部にある複数のトラフとを有する。 - 特許庁

A second semiconductor layer 4 is formed on the surface of the first semiconductor layer 3, and has the same conductivity type with the first semiconductor layer 3 and a higher impurity concentration than the first semiconductor layer 3.例文帳に追加

第２の半導体層４は第１の半導体層３の表面に形成され、第１の半導体層３と同じ導電型を有し、第１の半導体層３よりも高い不純物濃度を有している。 - 特許庁

A first layer is built from the composite tape in the multiaxial fabric machine, and a second layer is built from the composite tape on the first layer at a predetermined angle from the first layer in the multiaxial fabric machine.例文帳に追加

第１の層は多軸機械における複合テープから構築され、第２の層は多軸機械において第１の層から予め定められた角度で第１の層の上に複合テープから構築される。 - 特許庁

The film thickness t2 of a second coil layer (second coil piece) 108 arranged below a main magnetic pole layer (first magnetic layer) 110 is set larger than the film thickness t1 of a first coil layer (first coil piece) 115.例文帳に追加

主磁極層（第１磁性層）１１０の下側に配置された第２コイル層（第２コイル片）１０８の膜厚ｔ２が、第１コイル層（第１コイル片）１１５の膜厚ｔ１より大きくなっている。 - 特許庁

The shield layer SHL is also provided extendedly between the first conductive layer 11a of the first gain cell and a first conductive layer 11b of the second gain cell which is coupled in a capacitive way with a dielectric film in between to the second conductive layer 8b serving as its storage node.例文帳に追加

シールド層ＳＨＬは、第１導電層１１ａと、記憶ノードとなる導電層に対し誘電膜を挟んで容量結合している第２導電層１１ｂとの間にも延在する。 - 特許庁

The tunnel junction includes a first electrically conductive type layer and a second electrically conductive type layer, both of which are thinner than a first conductive type layer and a second conductive type layer that surround the first active region.例文帳に追加

該トンネル接合は、第１の導電型の層及び第２の導電型の層を含み、両方とも第１の活性領域を取り囲む第１の導電型の層及び第２の導電型の層よりも薄い。 - 特許庁

The sheet may comprise a first base material, and a relief forming layer, a reflection layer, a first adhesion layer, a second base material, a second adhesion layer and a hot-melt adhesion sheet layered in this order on one surface of the first base material.例文帳に追加

第１基材と、該基材の一方の面に、レリーフ形成層、反射層、第１接着層、第２基材、第２接着層、ホットメルト接着シートをこの順に積層した構成をとることができる。 - 特許庁

The label base material 18 of the first layer label 12 is made of a transparent resin sheet and the printing contents of the second layer label 14 are visually recognized through the first layer label 12 from the first layer label 12 side.例文帳に追加

第一層ラベル１２のラベル基材１８は、透明な樹脂シートで作られ、第一層ラベル１２側から第一層ラベル１２を透過して第二層ラベル１４の印刷内容が視認される。 - 特許庁

Thus, silicon of a first surface layer is decomposed, and metal impurities contained in the first surface layer are accumulated in a surface layer of the silicon wafer after the decomposition of the first surface layer while maintaining positions of the metal impurities.例文帳に追加

これにより、第１表層のシリコンが分解され、該第１表層に含まれる金属不純物がその位置をほぼ維持したまま第１表層分解後のシリコンウェハ表層に蓄積する。 - 特許庁

The anodic oxide film 2 includes a first porous layer 2a and a second layer 2b that is located between the first layer 2a and the member body 1 and has an Al content higher than that of the first layer 2a.例文帳に追加

陽極酸化皮膜２は、多孔質である第１の層２ａと、第１の層２ａと部材本体１との間に位置し 、第１の層２ａよりもアルミニウム含有率が高い第２の層２ｂとを含む。 - 特許庁

The metal wiring comprises a first metal layer formed on a substrate, an oxide film formed on the first metal layer to suppress corrosion of the first metal layer, and a second metal layer formed on the oxide film.例文帳に追加

金属配線は、基板に形成された第１金属層と、第１金属層上に形成され、第１金属層の腐食を抑制する酸化膜と、酸化膜上に形成された第２金属層と、を含む。 - 特許庁

The first layer is brought into contact with the second precursor at a second temperature different from the first temperature, by which the second layer of at least the one single- layer film thickness is chemically adsorbed on the first layer.例文帳に追加

前記第１温度とは異なる第２温度において、第１層は第２前駆体に接触され、前記第１層上に少なくとも１単層膜厚の第２層が化学吸着される。 - 特許庁

The subpixels include a structure in which at least a first electrode layer (first electrode 31), a first organic light-emitting layer (first organic light-emitting layer 32), an intermediate electrode layer (second electrode 33a, third electrode 35b), a second organic light-emitting layer (second organic light-emitting layer 34), and a second electrode layer (fourth electrode 41) are laminated.例文帳に追加

サブピクセルは、少なくとも第１の電極層（第１電極３１）、第１の有機発光層（第１有機発光層３２）、中間電極層（第２電極３３ａ，第３電極３５ｂ）、第２の有機発光層（第２有機発光層３４）、第２の電極層（第４電極４１）が積層された構造を含む。 - 特許庁

A laminated film 10 is prepared by laminating a first layer 11 to be a clad, a second layer 12 having a refractive index larger than that of the first layer 11 and to be a core on the first layer 11, and a third layer 13 made of the same material as the first layer 11 and provided on the second layer 12.例文帳に追加

クラッドとなる第１の層１１、この第１の層１１上に第１の層１１より大きな屈折率を有してコアとなる第２の層１２、この第２の層１２上に設けられると共に第１の層１１と同じ材料からなる第３の層１３を積層した積層フィルム１０を用意する。 - 特許庁

A flip-flop is constituted of two gate-to-gate electrode layers situated in the first-layer conductive layer, a drain-to-drain connection layer situated in the second-layer conductive layer and a drain-to-gate connection layer situated in the third-layer conductive layer.例文帳に追加

フリップフロップは、第１層導電層に位置する二つのゲート-ゲート電極層、第２層導電層に位置するドレイン-ドレイン接続層、第３層導電層に位置するドレイン-ゲート接続層により構成される。 - 特許庁

In a method of manufacturing a ridge semiconductor laser, a lower clad layer 2, an active layer 3, a first upper clad layer 4, a dry etching stop layer 13, an etching stop layer 5, a second upper clad layer 6, a contact layer 7 and a striped mask layer 8 are formed in order on a substrate 1.例文帳に追加

基板１上に、下クラッド層２、活性層３、第１上クラッド層４、ドライエッチングストップ層１３、エッチングストップ層５、第２上クラッド層６、コンタクト層７、およびストライプ状のマスク層８を順次形成する。 - 特許庁

A layered product 20 of an MR element is constituted of an anti-ferromagnetic layer 22, a ferromagnetic layer 23, a first non-magnetic layer 24, a first soft magnetic layer 25, a second soft magnetic layer 26, a second non-magnetic layer 27 and a high resistance layer 28 which are successively layered on a base layer 21.例文帳に追加

ＭＲ素子の積層体２０は、下地層２１の上に反強磁性層２２，強磁性層２３，第１非磁性層２４，第１軟磁性層２５，第２軟磁性層２６，第２非磁性層２７，高抵抗層２８を順次積層することにより構成される。 - 特許庁

In the case of the tree structure wherein a basic layer is a root, a first extended layer and a second extended layer are located higher than the basic layer, a difference between data of the first extended layer and data of the base layer is encoded, and a difference between data of the second extended layer and data of the base layer is encoded.例文帳に追加

基本レイヤをルートとして、第１拡張レイヤと第２拡張レイヤが基本レイヤの上位に位置するツリー構造の場合、第１拡張レイヤでは基本レイヤとの差分が符号化され、第２拡張レイヤでも基本レイヤとの差分が符号化される。 - 特許庁

Ring-shaped VDD.GND power supply peripheral rings 16a and 16b composed of an uppermost layer as a third wiring layer 14 and a lowermost layer as a first wiring layer 12 of a three-layered wiring structure which comprises a middle layer as a second wiring layer 13 besides the first wiring layer 12 and the third wiring layer 14 are formed around a micro core 11.例文帳に追加

マクロコア１１の周りに、リング状のＶＤＤ用及びＧＮＤ用の電源周回リング１６ａ、１６ｂが３層配線構造の最上層及び最下層の第３配線層１４及び第１配線層１２により構成されている。 - 特許庁

Further, the system comprises a central layer having a first side and a second side opposite that of the first side, wherein the first side is bonded to the first device layer and the second side is bonded to the second device layer.例文帳に追加

さらに、システムは、第１の側と、第１の側と反対側の第２の側とを有する中央層を備え、第１の側は第１のデバイス層に接合され、第２の側は第２のデバイス層に接合される。 - 特許庁

Further, a first undercoat layer 71 and a first low refractive-index layer 73 have smaller light refractive indexes than the first transparent conductor 40 and a first high refractive-index layer 72.例文帳に追加

また、第１アンダーコート層７１および第１低屈折率層７３の光屈折率は、第１透明導電体４０および第１高屈折率層７２の光屈折率よりも小さくなっている。 - 特許庁

The first laminate 12 has a first transparent substrate 16, an information recording layer 18 formed on the first substrate 16 and a first reflective layer 20 formed on the information recording layer 18.例文帳に追加

第１積層体１２は、透明性の第１基板１６と、該第１基板１６上に形成された情報記録層１８と、該情報記録層１８上に形成された第１反射層２０とを有する。 - 特許庁

A first portion of the first fibrous material layer is folded over a second portion of the first fibrous material layer, and at least part of the first fibrous material layer is densified.例文帳に追加

前記第１繊維状材料層の第１部分は、前記第１繊維状材料層の第２部分に折り重ねられ、前記第１繊維状材料層の少なくとも一部分は高密度化される。 - 特許庁

A common first metal cap layer 16 for covering a second interlayer dielectric 11 and a first wiring 13 (first barrier layer 14 and a first wiring layer 15) is laminated on the surface of a second interlayer dielectric 11.例文帳に追加

第２層間絶縁膜１１の表面に、第２層間絶縁膜１１と、第１配線１３（第１バリア層１４及び第１配線層１５）と、を覆う共通の第１メタルキャップ層１６を積層した。 - 特許庁

One of the light emitting elements comprises a first layer contacting with a first electrode and a second layer contacting with the first layer between a first electrode and a second electrode.例文帳に追加

本発明の発光素子の一は、第１の電極と第２の電極との間に、前記第１の電極に接して設けられた第１の層と、前記第１の層に接して設けられた第２の層とを有する。 - 特許庁

The first resin layer 6e has a first region 6ej to which the metal carbide layer 7ax is bonded and a second region 6ek located closer to the first resin layer 6e than the first region 6ej.例文帳に追加

第１樹脂層６ｅは、金属炭化物層７ａｘが接着した第１領域６ｅｊと、第１領域６ｅｊよりも第１樹脂層６ｅの内部に位置する第２領域６ｅｋとを有する。 - 特許庁

A first film member 39, which forms a liquid supply chamber 40, is composed of a film with a structure of three layers, that is, a first protective membrane layer, a first intermediate layer and a first inner layer, which are positioned in this order from the outside.例文帳に追加

液体供給室４０を形成する第１のフィルム部材３９は、外側から、第１の保護膜層、第１の中間層、第１の内層の３層構造のフィルムから構成される。 - 特許庁

The semiconductor element comprises an epitaxial layer using a solid phase epitaxy process, a first metal layer on the epitaxial layer, a nitride barrier metal on the first metal layer, a second metal layer on the barrier metal and metal silicide formed between the epitaxial layer, and the first metal layer.例文帳に追加

固相エピタキシー工程を用いたエピタキシャル層と、前記エピタキシャル層上の第１金属層と、前記第１金属層上の窒化物系バリヤメタルと、前記バリヤメタル上の第２金属層と、前記エピタキシャル層と第１金属層との間に形成された金属シリサイドとを含む。 - 特許庁

The protective layer 5 has a first layer 6 which covers the magnet element assembly 3 and contains rare earth elements, a second layer 7 which covers the first layer and does not contain the rare earth elements substantially, and an oxide layer 8 which covers the second layer and has an oxide layer 8 having a distinct composition with the first and second layers.例文帳に追加

保護層５は、磁石素体３を覆い希土類元素を含有する第１の層６と、第１の層を覆い希土類元素を実質的に含有しない第２の層７と、第２の層を覆い第１及び第２の層とは異なる組成を有する酸化物層８とを備えている。 - 特許庁

In the contact probe where a first layer 11 and a second layer 14 are formed in a layer structure, the first layer 11 is formed by a material having a coefficient of elasticity higher than that of the second layer 14, and the second layer 14 is formed by a conductive material having resistivity smaller than that of the first layer 11.例文帳に追加

第１層１１及び第２層１４が層構造として形成されたコンタクトプローブにおいて、第１層１１を第２層１４よりも弾性係数の高い材料により形成し、第２層１４を第１層１１よりも抵抗率の低い導電性材料により形成する。 - 特許庁

The mesa hetero-jumction bipolar transistor consists of a first conductivity sub-collector layer 3, a first conductivity collector contact layer and a collector layer, a second conductivity base layer 7, an emitter layer whose band gap is larger than the base layer 7, and a first conductivity emitter contact layer 9 on a semi-insulating substrate.例文帳に追加

半絶縁性基板上に第１導電型サブコレクタ層３と、第１導電型コレクタコンタクト層およびコレクタ層と、第２導電型たベース層７と、該ベース層７よりもバンドギャップの大きいエミッタ層と、第１導電型エミッタコンタクト層９とで、メサ型ヘテロ接合バイポーラトランジスタを構成している。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device comprises the steps of connecting a first wiring layer 5h and a first wiring layer 5i connected to an impurity diffused layer for constituting a transistor and the layer 5a, and a first wiring layer 5j by a second wiring layer 7h and a second wiring layer 7i so as to short circuit them.例文帳に追加

トランジスタを構成する不純物拡散層に接続された第１配線層５ｈと第１配線層５ｉ、および、第１配線層５ｉと第１配線層５ｊが、第２配線層７ｈおよび第２配線層７ｉにより、短絡するように接続されている。 - 特許庁

The thin film magnetic head is provided with a first magnetic layer 8 and a second magnetic layer 14, a gap layer 9 provided between the first magnetic layer 8 and the second magnetic layer 14, and a thin film coil 10, a part of which is disposed between the first magnetic layer 8 and the second magnetic layer 14.例文帳に追加

薄膜磁気ヘッドは、第１の磁性層８および第２の磁性層１４と、第１の磁性層８と第２の磁性層１４との間に設けられたギャップ層９と、一部が第１の磁性層８および第２の磁性層１４の間に設けられた薄膜コイル１０とを備えている。 - 特許庁

A print circuit board 100 provided by the present invention includes a first circuit layer 103 formed on a base substrate 101, a first insulation layer 104 which is formed on the first circuit layer 103 and contains a pattern corresponding to the first circuit layer 103, and a second insulation layer 105 which is formed on the base substrate 101 and contains the first circuit layer 103 on which the first insulation layer 104 is formed.例文帳に追加

本発明のプリント基板１００は、ベース基板１０１に形成された第１回路層１０３と、第１回路層１０３上に形成され、第１回路層１０３に相応するパターンを含む第１絶縁層１０４と、第１絶縁層１０４の形成されている第１回路層１０３を含んでベース基板１０１に形成された第２絶縁層１０５とを含んでなる。 - 特許庁

A second pressure sensitive adhesive layer 27 having an adhesion lower than that of the first adhesive layer 26 is formed on the outside of the first pressure sensitive adhesive layer 26.例文帳に追加

第１粘着剤層２６の外方に第１粘着剤層２６よりも粘着力の弱い第２粘着剤層２７を形成する。 - 特許庁

The black matrix layer is provided with first color holes for the first phosphor layer, and second color holes for the second phosphor layer.例文帳に追加

ブラックマトリクス層は第１の蛍光体層のための第１色用孔と、第２の蛍光体層のための第２色用孔とを備えている。 - 特許庁

The insole 20 is formed of a first layer 21 coming into contact with the sole of a user's foot and a second layer 22 joined under the first layer 21.例文帳に追加

インソール２０は、使用者の足底に接触する第一層２１、および当該第一層２１の下方に接合される第二層２２を有する。 - 特許庁

The second layer is separated from the first layer by a conducting material having a conductivity less than that of a material of at least the first layer.例文帳に追加

第２層は、少なくとも第１層の材料よりも小さい導電率を有する導電性材料によって、第１層から分離される。 - 特許庁

Edges of the ITO layer 3 are placed so as to hold distances from edges of the first metal layer 1, the first contact hole 4 and the second metal layer 2.例文帳に追加

ＩＴＯ層３の端辺は、第１のメタル層１、第１のコンタクトホール４、第２のメタル層２の端辺に対し間隔をあけて配置される。 - 特許庁

On this semiconductor layer, a first metal material layer 102 for radiating heat via a first insulating layer 104 is formed.例文帳に追加

この半導体層の上に、第１の絶縁層１０４を介して熱を放散させるための第１の金属材料層１０２が形成されている。 - 特許庁

An insulation layer 12 is formed on the memory substrate 11 and the first dielectric layer 114 not covered with the first metal layer 115.例文帳に追加

絶縁層１２は、メモリ基板１１に形成され、且つ第１金属層１１５に覆われない第１誘電体層１１４に形成される。 - 特許庁

A joining layer is formed on the surface of a first semiconductor wafer, and the first semiconductor wafer is irradiated with H_3^+ ions by an ion doping device to form a separating layer beneath the joining layer.例文帳に追加

また、水素イオンを添加する時間を短縮し、１枚当たりのＳＯＩ基板の製造時間を短縮することも課題の一とする。 - 特許庁

A tire 60 comprises a first carcass ply 64, a second carcass ply 66, a first reinforcing layer 20, a second reinforcing layer 22, and a third reinforcing layer 24.例文帳に追加

タイヤ６０は、第一カーカスプライ６４、第二カーカスプライ６６、第一補強層２０、第二補強層２２及び第三補強層２４を備えている。 - 特許庁

A second insulating layer 17 is laminated on the first insulating layer 15, and formed of a material different from that of the first insulating layer 15.例文帳に追加

第２の絶縁層１７は、第１の絶縁層１５の上に積層され、第１の絶縁層１５とは異なった材料で形成されている。 - 特許庁