「inter-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The bit lines are formed on the inter layer insulating film so as to bury the contact holes.例文帳に追加

コンタクトホールを埋め込むように層間絶縁膜上にビットラインを形成する。 - 特許庁

Inter-layer connection 19, 20 between the foil 17 and the pattern 6b are formed.例文帳に追加

金属箔１７、配線パターン６ｂの層間接続１９，２０を形成する。 - 特許庁

SILVER OXIDE PASTE, INTER-LAYER CONNECTION METHOD, AND METAL SILVER IMAGE PRODUCTION METHOD例文帳に追加

酸化銀ペースト、及び層間接続方法、及び金属銀画像作成方法 - 特許庁

Then the inter-layer insulating film 8 is dry-etched with the photo-resist as a mask.例文帳に追加

次いで、前記フォトレジストをマスクとして層間絶縁膜８をドライエッチングする。 - 特許庁

Then a 5th inter-layer insulating film 13 is formed on the electrode 12.例文帳に追加

次に、セルプレート電極１２上に第５の層間絶縁膜１３を形成する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING INTER-LAYER INSULATING SHEET, BUILT-UP MULTILAYER SUBSTRATE, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

層間絶縁シート、ビルドアップ型多層基板および回路基板の製造方法 - 特許庁

The semiconductor device including a dehydrogenated inter-layer insulating film is also provided.例文帳に追加

脱水素化された層間絶縁膜を含む半導体装置も提供される。 - 特許庁

At first, the first inter-layer insulation film 2 is formed on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

まず、半導体基板１上に第一の層間絶縁膜２を形成する。 - 特許庁

A graphite inter-layer compound is illustrated as an example of the thermally expanding carbon material.例文帳に追加

熱膨張性炭素材料としてはグラファイト層間化合物が例示される。 - 特許庁

The magnetic memory includes an inter-layer insulating layer 26 provided on a substrate 20, a conductive base layer 11 provided on the inter-layer insulating layer 26, and a magneto-resistance element provided on the base layer 11 and including two magnetic layers 12 and 13 and a nonmagnetic layer 13 sandwiched therebetween.例文帳に追加

磁気メモリは、基板２０上に設けられた層間絶縁層２６と、層間絶縁層２６上に設けられた導電性の下地層１１と、下地層１１上に設けられ、かつ２つの磁性層１２、１３と、これらに挟まれた非磁性層１３とを有する磁気抵抗素子とを含む。 - 特許庁

A part which connects a lower conductive layer formed on a semiconductor substrate across a first inter-layer insulating layer and an upper conductive layer formed above the lower conductive layer across a second inter-layer insulating layer is divided into one or more plugs and pads.例文帳に追加

第１層間絶縁層を挟んで半導体基板上に形成された下部導電層と、第２層間絶縁層を挟んで下部導電層上部に形成された上部導電層を半導体基板を通じて接続する部分とを、１つ以上のプラグとパッドとに分ける。 - 特許庁

In a multilayer substrate provided with a power supply layer on a surface layer or an inter layer of a core substrate, distances themselves between an IC chip 90-an inter layer insulating layer-the power supply layer of the core substrate-a power supply terminal 96 are shortened and a total transmission line distance is shortened by making the insulating layer of the core substrate thin.例文帳に追加

コア基板の表層あるいは内層に電源層を備える多層基板において、コア基板の絶縁層を薄くすることにより、ＩＣチップ９０〜層間絶縁層〜コア基板の電源層〜電源端子９６の距離自体を短くし、トータルの伝送線路距離を短縮する。 - 特許庁

After a second inter-layer insulation film 120 is formed on the capacity upper electrode 119, a third plug 121 for connecting the impurity diffusion layer 111 and upper layer wiring 122 is formed on the respective inter-layer insulation films.例文帳に追加

容量上部電極１１９の上に第２の層間絶縁膜１２０を形成した後、各層間絶縁膜に、不純物拡散層１１１と上層配線１２２とを接続する第３のプラグ１２１を形成する。 - 特許庁

An upper layer inter-layer insulation film 114 is installed so as to cover metallic wirings 113, and upper layer inter-layer insulation film 114 has an air-gap 115 between metallic wirings 113.例文帳に追加

複数の金属配線１１３を覆うように上層の層間絶縁膜１１４が設けられ、該上層の層間絶縁膜１１４は、複数の金属配線１１３同士の間にエアギャップ１１５を有している。 - 特許庁

After a polysilicon film is formed on an inter-layer dielectric film as a mask pattern, self-aligned contact etching is performed on the inter- layer dielectric film with the mask pattern as an etching mask so that an inter- layer dielectric film pattern 22a having a contact hole exposing a semiconductor substrate is formed.例文帳に追加

層間絶縁膜上にマスクパターンとしてポリシリコン膜を形成した後、マスクパターンをエッチングマスクとして層間絶縁膜をセルフアラインコンタクトエッチングして半導体基板を露出するコンタクトホールを有する層間絶縁膜パターン２２ａを形成する。 - 特許庁

The carbon, OSG and FSG layers can be used as an IMD (Inter-Metal Dielectric) layer (isolation between lines).例文帳に追加

炭素、ＯＳＧ，ＦＳＧ層は、ＩＭＤ層（ライン間の分離）として使用される。 - 特許庁

Next, an inter-conductive oxide layer is formed in the first trenches and second trench.例文帳に追加

次に、第１のトレンチ及び第２のトレンチに導電層間酸化層を形成する。 - 特許庁

To reduce stress to be applied to wiring layers and inter-layer insulating films in a manufacturing process of a semiconductor device using low dielectric insulating films as the inter-layer insulating films.例文帳に追加

低誘電率絶縁膜を層間絶縁膜として用いた半導体装置の製造工程において、配線層および層間絶縁膜に作用する応力を低減する。 - 特許庁

To surely remove a resist residue and polymer or the like at a hole bottom part while suppressing the excess etching of an inter-layer film in the cleaning of a hole formed on the inter-layer film.例文帳に追加

層間膜に形成されたホールの洗浄において、層間膜の過剰なエッチングを抑制しながら、ホール底部のレジスト残さやポリマー等を確実に除去する。 - 特許庁

At this time, the residual film thickness D2a of the first inter-layer insulating film 12a and the residual film thickness D2b of the second inter-layer insulating film 12b are made to be the same film thicknesses.例文帳に追加

このとき、第１の層間絶縁膜１２ａの残膜厚Ｄ２ａと第２の層間絶縁膜１２ｂの残膜厚Ｄ２ｂとが同じ膜厚になるようにする。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device is provided, including: forming an NMOS transistor on a substrate; forming a first inter-layer insulating film on the NMOS transistor; and dehydrogenating the first inter-layer insulating film.例文帳に追加

基板上にNMOSトランジスタを形成し、NMOSトランジスタ上に第1層間絶縁膜を形成し、第1層間絶縁膜を脱水素化することを含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To improve controllability of the remaining film thickness of an inter- layer insulation film on a fuse element.例文帳に追加

ヒューズ素子上の層間絶縁膜の残膜厚の制御性を向上させる。 - 特許庁

An inter layer insulating film composed of an insulating material is formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の上に、絶縁材料からなる層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁

To provide a deflection structure plate which is superior in inter-layer adhesion to be able to sufficiently prevent inter-layer peeling and ensures a sufficient ultraviolet absorption capability at a low cost.例文帳に追加

層間接合性に優れていて層間剥がれを十分に防止できると共に低コストで十分な紫外線吸収性能を確保できる偏向構造板を提供する。 - 特許庁

An inter-layer insulating film 104 is formed on the element isolation insulating film 102.例文帳に追加

素子分離絶縁膜１０２上に層間絶縁膜１０４が形成されている。 - 特許庁

COMPOSITE STRUCTURE FOR ABSORBING IMPACT AND NOISE, AND INTER-LAYER FLOOR STRUCTURE OF BUILDING例文帳に追加

衝撃及び騒音吸収用複合構造物、建築物の層間床構造 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component capable of obtaining high inter-layer connection reliability without fine voids to be the cause of the connection defect of an inter-layer joining part and cracks.例文帳に追加

層間接合部の接続不良やクラックの原因となる微小ボイドの発生がなく高い層間接続信頼性が得られる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where an inter-layer insulating film on a peripheral circuit part is made thick, and the flatness of the inter-layer insulating film is improved, and also to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

周辺回路部上の層間絶縁膜を厚く残し且つ層間絶縁膜の平坦性を向上させた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR INTER-LAYER PREDICTION MODE CODING IN SCALABLE VIDEO CODING例文帳に追加

スケーラブルビデオ符号化における層間予測モード符号化のための方法およびシステム - 特許庁

The reliability of the multiple printed circuit board is improved, so that delaminations between an inter layer resin insulation layer 50 and a core substrate 30, and the interlayer resin insulation layer 50 and the IC chip near the corner are prevented, also the cracking in the inter layer insulation layer 50 is prevented.例文帳に追加

このため、角部の近傍で、コア基板３０と層間樹脂絶縁層５０、ＩＣチップと層間樹脂絶縁層５０との剥離、及び、層間樹脂絶縁層５０でのクラックの発生を防ぎ、多層プリント配線板の信頼性を向上させる。 - 特許庁

An inter-layer insulating layer 9 is formed which has a contact hole 9a reaching the n-type source/drain region 4.例文帳に追加

このｎ型ソース／ドレイン領域４に達するコンタクトホール９ａを有する層間絶縁層９が形成される。 - 特許庁

An inter-gate insulating layer 17 is formed on the floating gate electrode 13 and the device isolation insulating layer 16.例文帳に追加

フローティングゲート電極１３上及び素子分離絶縁層１６上には、ゲート間絶縁層１７が形成される。 - 特許庁

An aperture 42 for a via hole is formed on an inter-layer resin insulating layer 40 formed on the surface of a core substrate 30 by using a laser processor.例文帳に追加

コア基板３０上の層間樹脂絶縁層４０に、レーザでバイアホール用開口４２を形成する。 - 特許庁

Seamless playback is enabled when either intra-layer jump or inter-layer jump occurs.例文帳に追加

本構成により、同一層内ジャンプのみならず、層間ジャンプが発生した場合においてもシームレス再生が可能となる。 - 特許庁

A heat accumulating layer 302 and an inter-layer film 303 are laminated on a substrate 301, with a resistor layer 304 and a wiring 305 patterned.例文帳に追加

基板３０１に蓄熱層３０２と層間膜３０３が積層され、抵抗層３０４と配線３０５とがパターニングされている。 - 特許庁

Whether or not any inter-layer connection element necessary for the layer change of a return current route exists within a check range including the detected check point is decided by an inter-layer connection element check means 120.例文帳に追加

層間接続要素チェック手段１２０により、検出されたチェックポイントを含むチェック範囲内にリターン電流ルートの層変更に必要な層間接続要素が存在するか否かを判定する。 - 特許庁

An inter-layer insulation film is formed on the semiconductor substrate 1, and a connection hole reaching the source/drain diffusion layer 15 is formed in the inter-layer insulation film by etching wherein the first sidewall 11a is used as a stopper.例文帳に追加

半導体基板１上に層間絶縁膜を形成し、第１サイドウォール１１ａをストッパとしたエッチングにより層間絶縁膜にソース／ドレイン拡散層１５に達する接続孔を形成する。 - 特許庁

To provide a resin-fitted copper foil which has a very high reliability in inter-layer adhesion and inter-layer connection and allows producing a high-density, high-lamination multitude multi-layer wiring board in serial lamination.例文帳に追加

極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を、逐次積層的に作製することができる、樹脂付き銅箔を提供する。 - 特許庁

On a 1st inter-layer insulating film 116 formed on the switching element, a buffer layer 117 for lattice matching between the 1st inter-layer insulating film 116 and the ferroelectric thin film is formed.例文帳に追加

スイッチング素子の上に形成された第１の層間絶縁膜１１６の上には、該第１の層間絶縁膜１１６と強誘電体薄膜との格子整合をとるバッファ層１１７が形成されている。 - 特許庁

The inter-layer spacer 3 is machined using the measurement data and set at a correct position of the coil, the shifting to winding of the next layer, the inter-layer spacer 3 is worked likewise and set a correct position.例文帳に追加

その測定データを用いて層間スペーサ３を機械加工してコイルの該当位置へ設置した後に、次層の巻線へ移り、同様にして層間スペーサ３を加工して該当位置に設置する。 - 特許庁

To improve insulating property and connection reliability of an insulating resin layer such as an inter-layer insulating resin layer and a solder resist layer by preventing a pinhole from being formed in the insulating resin layer.例文帳に追加

層間絶縁樹脂層やソルダーレジスト層等の絶縁樹脂層にピンホールが形成されるのを防止し、かかる絶縁樹脂層の絶縁性及び接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

A second metal pad 112 formed on a semiconductor substrate 100 is directly connected through a second inter-layer insulation layer 106, and a third inter-layer insulation layer 110 to a first metal pad 108 and a P-poly pattern 104.例文帳に追加

半導体基板１００に形成された第２メタルパッド１１２が第２層間絶縁層１０６および第３層間絶縁層１１０を介して第１メタルパッド１０８およびＰ−ポリパターン１０４と直接接続される。 - 特許庁

An optical waveguide is formed on the outermost inter-layer resin insulation layer of the multilayer printed circuit board in which a conductor circuit and on inter-layer resin insulation layer are laminated on both sides of a substrate.例文帳に追加

基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成された多層プリント配線板であって、最外層の層間樹脂絶縁層上に光導波路が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

Then, an upper layer 12 of the second inter-layer insulation membrane is laminated to complete the second inter-layer insulation membrane 16, and then a second wiring layer 26 is formed to complete a wiring laminated part 30 and form a protective membrane 20 on it.例文帳に追加

次に、第２の層間絶縁膜上層１２を積層させて第２の層間絶縁膜１６を完成し、さらに第２の配線層２６を形成して配線積層部３０を完成させ、この上に保護膜２０を形成する。 - 特許庁

To improve inter-layer matching, joint strength, and heat-radiation characteristics, etc., of a semiconductor element module substrate.例文帳に追加

半導体素子モジュール基板の層間整合性、接合強度、放熱特性等の改良。 - 特許庁