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lead onの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5994



例文

A substrate 200 and a lead frame 300 are provided on a base portion 100.例文帳に追加

基板200およびリードフレーム300は、ベース部100上に設けられている。 - 特許庁

A semiconductor chip 13 is mounted on a die pad 12 of a lead frame 11.例文帳に追加

リードフレーム11のダイパッド12上に半導体チップ13が搭載されている。 - 特許庁

An LED chip 14 is mounted on a lead frame sheet made of a metal material.例文帳に追加

金属材料からなるリードフレームシート上にLEDチップ14を搭載する。 - 特許庁

ELECTRICAL UNIT FOR MOUNTING ON CAR, SEMICONDUCTOR RELAY MODULE, AND LEAD FRAME USED FOR IT例文帳に追加

車載用電装ユニット、半導体リレーモジュール及びそれに用いられるリードフレーム - 特許庁

例文

To securely remove foreign matter formed on (or stuck to) a surface of a lead.例文帳に追加

リードの表面に形成された(または付着した)異物を確実に除去する。 - 特許庁


例文

The lead plate 14 positioned on a circuit board X side has net structure.例文帳に追加

そして、回路基板X側に位置するリード板14は網状構造である。 - 特許庁

THERMISTOR WHOSE LEAD STRUCTURE IS IMPROVED, AND SECONDARY BATTERY ON WHICH SAME THERMISTOR IS MOUNTED例文帳に追加

リード構造が改善されたサーミスタ及びこのサーミスタが搭載された二次電池 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC MEMBER TO BE MOUNTED ON AUTOMOBILE, SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER例文帳に追加

自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 - 特許庁

A housing part 43, which is a bottomed recess, is formed on a lead frame 40.例文帳に追加

リードフレーム40には有底の凹部である収容部43が形成されている。 - 特許庁

例文

The defensive force, on the other hand, consisted of 1,800 soldiers lead by Mototada TORII, the commander-in-chief. 例文帳に追加

これに対して、守備軍は鳥居元忠を総大将とした1800人であった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

例文

The semiconductor IC chip 7 is mounted on an island 3 of a lead frame 2.例文帳に追加

リードフレーム2のアイランド3に半導体集積回路チップ7を搭載している。 - 特許庁

On the lower surface of the lead frame 2, the plurality of semiconductor elements 7 are laminated.例文帳に追加

リードフレーム2の下面には複数の半導体素子7が積層されている。 - 特許庁

COPPER ALLOY SUITABLE FOR IC LEAD PIN FOR PIN GRID ARRAY MOUNTED ON PLASTIC SUBSTRATE例文帳に追加

プラスチック基板に設けられるピングリッドアレイ用ICリードピンに適した銅合金 - 特許庁

I just want you to see that if you lead the kind of life I do, stealing is the last thing on your mind.例文帳に追加

俺の生活ぶりを 見て欲しいだけ 最後に盗むのは 君の心さ - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

The lead wire and the part to be observed are formed by plating, and thereby the part to be observed can be formed accurately on a specific position on the substrate based on the positions of the contact parts of the lead wire.例文帳に追加

導線及び被観察部をめっきで形成することにより、導線の接触部の位置を基準に、基板上の特定位置に正確に被観察部を形成することができる。 - 特許庁

A pair of leads 1, a semiconductor element 2 mounted on each lead 1, a pair of leads 3, and a semiconductor element 4 mounted on each lead 3 are mounted on a printed circuit board 5.例文帳に追加

プリント基板5上に、一対のリード1と、各リード1上に搭載された半導体素子2と、一対のリード3と、各リード3上に搭載された半導体素子4とが、実装されている。 - 特許庁

The mechanical pencil of this invention comprises a pencil lead delivery mechanism inside the pencil tube, and a pencil lead storage tank on the back side of this delivery mechanism, and the freely removable cap on the backside of the pencil lead storage tank.例文帳に追加

特に、シャ−プペンシルの後方に着脱自在に取り付けられている芯タンクのキャップに対する安全性に着目され、それ故に、前述したノックカバ−や栓蓋(キャップ)の改良が必要となってきた。 - 特許庁

In connecting a lead wire 10 to this projection 2, the lead wire 10 is soldered to the conductive part 5 formed on the top surface of the convex part 4 with the lead wire 10 installed on the top surface of the convex part 4.例文帳に追加

この突起部2にリード線10を接続するにあたっては、凸部4の上面にリード線10を載置した状態で、凸部4の上面に形成された導体部5にリード線10を半田付けするのである。 - 特許庁

A gold thin-film formed on the surface of an inner lead 12a of a lead 12 that is covered with a mold resin 40 is larger in thickness than that formed on the surface of an outer lead 12b thereof.例文帳に追加

リード12のうちモールド樹脂40で被覆されている部位であるインナーリード12aの表面に形成されている金薄膜の方が、アウターリード12bの表面に形成されている金薄膜よりも膜厚が大きい。 - 特許庁

An insulating layer 18 is formed on a first separator 13 disposed inwardly of and adjacent to the positive lead 16 on a positive-lead 16 facing side of the first separator 13 at a location facing the positive lead 16.例文帳に追加

正極リード16の内側に隣接して配置された第1のセパレータ13には、正極リード16に対面する側における正極リード16と対向する箇所に、絶縁層18が形成されている。 - 特許庁

This semiconductor device 1 is equipped with a lead frame 2, an antennal 50 formed on a prescribed position of the lead frame 2, and a semiconductor chip 10 mounted on an island 3 of the lead frame 2 through a spacer 30.例文帳に追加

半導体装置1は、リードフレーム2と、そのリードフレーム2の所定の位置に形成されたアンテナ50と、そのリードフレーム2のアイランド3上にスペーサ30を介してマウントされた半導体チップ10と、を備える。 - 特許庁

An electroless plating layer 5 is formed on a conductor exposing surface 4 of a circuit board, the lead-free solder is stuck on this electroless plating layer 5, and a lead-free solder layer 6 is formed by fusing that lead-free solder.例文帳に追加

回路基板に於ける導体露出面4に無電解メッキ層5を形成し、この無電解メッキ層5上に鉛フリ−半田を付着させ、その鉛フリ−半田を溶融させて鉛フリ−半田層6を形成する。 - 特許庁

The lead letter holder 300 which has a substrate 302, and the lead letter 304 provided on the substrate 302 and formed by imitating a letter with lead, has radio communication arrangement at a part of the substrate 302.例文帳に追加

基材302と、該基材302に設けられ、鉛で文字を模った鉛文字304とを有する鉛文字板300において、基材302の一部に無線通信手段を有する。 - 特許庁

To provide a reliable wiring board having a lead pin for ensuring full junction strength between the lead pin and a connection pad formed on the wiring board, and to provide the lead pin used for the wiring board.例文帳に追加

リードピンと配線基板に形成された接続パッドとの十分な接合強度を確保し、信頼性の高いリードピン付配線基板及びこれに用いるリードピンを提供する。 - 特許庁

To provide a reliable wiring board having a lead pin capable of ensuring sufficient junction strength between the lead pin and a connection pad formed on a wiring board, and to provide the lead pin used for the wiring board.例文帳に追加

リードピンと配線基板に形成された接続パッドとの十分な接合強度を確保し、信頼性の高いリードピン付配線基板及びこれに用いるリードピンを提供する。 - 特許庁

To provide a mechanical pencil which is equipped with a rotary drive mechanism for gradually rotating a writing lead on account of the reciprocating motion of the writing lead under writing pressure, and has an imparted damper function to the forward/backward movement of the writing lead.例文帳に追加

筆記圧を受けた筆記芯の前後動により筆記芯を徐々に回転させる回転駆動機構を備えたものにおいて、筆記芯の前後動にダンパー機能を持たせること。 - 特許庁

To provide means for preventing short circuit between lead terminals on the surface of a terminal block when the lead terminals are fixed to the terminal block even if the interval of the lead terminals is limited.例文帳に追加

端子台にリード端子を固定する際に、リード端子の間の間隔が小さくても、端子台の表面を伝ってこれらのリード端子の間で短絡が生じない手段を提供する。 - 特許庁

A repair lead 16 branching the output lead 13 on the connection member 1 is led in a direction similar to the input lead 12 and is connected to the panel electrode requiring repair through the printed circuit board.例文帳に追加

また、接続部材1の上で出力リード13を分岐したリペアリード16を入力リード12と同一方向に導出し、プリント回路基板を介してリペアを要するパネル電極に接続する。 - 特許庁

A lead wire passing slit 114b and a lead wire hole 114c to be used for soldering the lead wire 131 to the solder land 114d are provided on the substrate 114.例文帳に追加

また、この基板114には、導線121を半田ランド114dに半田付けする際に利用される導線通過スリット114b及び導線孔114cが設けられている。 - 特許庁

Each of modules 124 and 126 has connecting plates on four side faces and each plate is provided with two kinds of lead sections 128, namely, a projecting positive lead section and a non-projecting negative lead section.例文帳に追加

モジュール124、126は、周囲の4面が接続プレートとなっており、各プレートは2種類のリード部128、すなわち突出したプラスリード部と伸展しないマイナスリード部とを備える。 - 特許庁

The mouthpiece having a detachable byte plate includes a lead attaching surface to attach a lead, and a beak part obliquely cut out on the opposite side of the lead attaching surface.例文帳に追加

着脱自在のバイトプレートを備えたマウスピースであって、リードを取り付けるためのリード取付面と、リード取付面の逆側において斜めに切り取られたビーク部と、を備えている。 - 特許庁

The lead conductor 1 is composed of a belt-shaped lead conductor body 1 made of nickel and a gold conductor 1b arranged on the surface of an inner end of the lead conductor body 1a.例文帳に追加

リード導体1を、帯状をなし、かつニッケルからなるリード導体本体1aと、このリード導体本体1aの内端部表面に設けられた金導体1bとにて構成した。 - 特許庁

To provide a magnetron capable of restraining inner-tube discharge due to surplus wax materials produced on the way of brazing of a center lead, side lead, stem, lead-relay plate, and leads outside a stem tube.例文帳に追加

センターリード、サイドリード、ステム、リード中継板及びステム管外用のリードをろう付けする際に生ずる余剰ろう材を原因とする管内放電を抑えることができるマグネトロンを得る。 - 特許庁

The bonding material 5 enters the lower part of the lead terminal 3 and thus the fixing of the lead terminal 3 on the substrate 1 is reinforced, and therefore, the reliability of the connection of the lead terminal 3 and the reliability of air-tightness are improved.例文帳に追加

リード端子3の下側に接合材5が入り込んで、リード端子3の基体1への固定が強固となり、リード端子3の接続信頼性や気密信頼性が高くなる。 - 特許庁

To provide an outer lead part, which does adversely effect the environment, is superior in solderability and in welding strength at welding and is small in an ununiform section which is formed on the outer lead part at the time of a reflow treatment, of a lead frame material.例文帳に追加

環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性や溶接時の溶接強度が優れており、またリフロー処理時の偏肉も小さいリードフレーム材のアウターリード部を提供する。 - 特許庁

Laminated lead frames constituted by holding a plurality of lead frames with a tie bar 100 consisting of an insulating material, and an optical communication function part which is placed on at least one layer lead frame, are provided.例文帳に追加

複数のリードフレームを絶縁材料よりなるタイバー100で積層状に保持した積層リードフレームと、少なくとも一層のリードフレームに配置される光通信機能部とを具える。 - 特許庁

Next, based on the obtained information, the device calculates a main line current, a lead-in shared phase current, a lead-in allowable current, a main line voltage drop, a lead-in voltage drop, a transformer utilization rate, and others.例文帳に追加

次に、取得した情報に基づいて、幹線電流、引込共用相電流、引込許容電流、幹線電圧降下、引込電圧降下、変圧器利用率等を計算する。 - 特許庁

The lead powder which is based on lead oxide, the produced tribasic lead sulphate, barium sulfate, and lignin sulfonate powder as an organic expander are mixed to produce a mixture.例文帳に追加

酸化鉛を主成分とする鉛粉と、製造した三塩基性硫酸鉛と、硫酸バリウムと、有機エキスパンダとしてリグニンスルホン酸塩の粉末とを混合して混合物を製造する。 - 特許庁

This enhances the electric field confining effect of the grounding lead terminals and suppresses adverse effect of the input lead terminal 14a on the output lead terminals 14b.例文帳に追加

接地用リード端子による電界の閉じ込め効果が大きくなり、送信信号入力リード端子14aから受信信号出力用リード端子14bへの悪影響を抑制できる。 - 特許庁

The lead 28 includes a first lead 28A which is connected with the second circuit element 24 mounted on the second circuit board 20, and a lead 28 which is not connected with the second circuit element 24.例文帳に追加

リード28には、第2回路基板20に実装された第2回路素子24と接続される第1リード28Aと、第2回路素子24と接続されないリード28が含まれる。 - 特許庁

Thus, the lead without staining the hand when the lead is held by hand, having quality equal to that of conventional ones is produced by applying the resin membrane having good adhesiveness to the lead on the surface thereof.例文帳に追加

このように、芯との接着性がよい樹脂膜を芯表面にコーティング材することで、持ったときの手が汚れず、更に従来品と遜色のない品質の芯が得られる。 - 特許庁

The minus lead plate 32 includes a lead plate body 32A which is fixed on the anode cap 312, and a terminal portion 32B protruded from the lead plate body 32A to an outer circumferential side of the secondary battery 31.例文帳に追加

マイナスリード板32は、負極キャップ312に固着されるリード板本体32Aと、リード板本体32Aから二次電池31の外周側に突出された端子部32Bとを備える。 - 特許庁

When the magnet 110 is made approach the lead switch 100, the lead terminals 101a, 101b are magnetized and are mutually brought into contact, and the lead switch 100 is turned into a state of being switched on.例文帳に追加

磁石110をリードスイッチ100に近づけると、リード端子101aおよび101bが磁化されてそれらが互いに接触し、リードスイッチ100がオン状態になる。 - 特許庁

First, the semiconductor device 12 is placed on the upper stage of a fixed stand having a step, and the lead 13 is placed on the lower stage.例文帳に追加

まず、段差のある固定台の上段に半導体素子12を載置し、下段にリード13を載置する。 - 特許庁

The base end part 141 of the dense protective layer 14 is arranged on the lead part 122 on the side of the gas to be measured.例文帳に追加

緻密保護層14の基端部141は被測定ガス側リード部122上に配されている。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device on which interference between a wire loop and a groove is prevented by providing a steps on a lead.例文帳に追加

リードに段差を設けることにより、ワイヤループと溝との干渉を防止した半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a lead wire for a capacitor by which no whisker is generated on a surface of the lead wire for the capacitor, the lead wire being formed by welding a copper-plated iron wire and an aluminum wire together, and to provided the lead wire for the capacitor.例文帳に追加

銅めっきを施した鉄線とアルミニウム線とを溶接することにより形成したコンデンサ用リード線の表面にウィスカが発生しないコンデンサ用リード線の製造方法及びそのコンデンサ用リード線を提供する。 - 特許庁

This resin molded electronic component which uses a lead frame whose lead free end part has its interval set to ≤0.5 mm has a thin film formed of resin on a lead base part positioned between a resin sidewall and the lead frame at resin molding.例文帳に追加

リード遊端部の間隔が0.5mm以下に設定されたリードフレームを用いた樹脂モールド型電子部品において、上記樹脂モールド時に、樹脂側壁とリードフレームのタイバとの間に位置するリード基部上に樹脂の薄膜を形成する。 - 特許庁

A lead frame 1 includes a substrate frame 2 containing a die pad 3 on which a semiconductor element 21 is mounted, an inner lead 7 arranged by a plurality of numbers around the die pad 3, and an outer lead 8 configured with the inner lead 7 as one body.例文帳に追加

リードフレーム1は、半導体素子21が搭載されるダイパッド3と、そのダイパッド3の周囲に複数配置されたインナーリード7と、そのインナーリード7と一体的に構成されるアウターリード8とを含む基板フレーム2を有している。 - 特許庁

例文

To provide an inexpensive multilayered lead body suitable for a mechanical pencil lead, a wooden-shaft pencil lead and the like and to provide a manufacturing method for the multilayered lead body allowing drawing of lines varied in thickness and density, having high strength, making no stain on a hand, and allowing easy use.例文帳に追加

様々の太さ、濃さの描線が描け、かつ、強度が強いと同時に、手を汚すことなく簡便で、安価なシャープペンシル用鉛筆芯、木軸用鉛筆芯などに好適な多層芯体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁




  
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