「lead on」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Hong ra on, 18 years old. lead the east palace attack. criminal.例文帳に追加

[ ホン・ラオン 十八歳 ]東宮殿 襲撃事件の主犯 大逆罪人 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

What if a genius lead a certain boy to a place where an is was located on the day of high school entrance exams.例文帳に追加

高校受験の日にisがある場所に 誘導できるとする - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Now I call on hanne lindberg, lead cybercrime investigator of europol例文帳に追加

今 ハンネ・リンドバーグが訪問 欧州警察機構のサイバー犯罪捜査官 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Vulcan authorities still have no lead on who's responsible.例文帳に追加

ヴァルカン当局は、まだ犯人に結びつく 手がかりを何ひとつ得ていない - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

He burst [put on a spurt and went] into the lead as he came around the curve into the homestretch. 例文帳に追加

ホームストレッチにかかるところで彼は猛然スパートしてトップに出た. - 研究社 新和英中辞典

It is the case that those who live on a pension are forced to lead a hard life. 例文帳に追加

年金生活者が厳しい生活を強いられているのは事実だ。 - Tanaka Corpus

It is the case that those who live on a pension are forced to lead a hard life.例文帳に追加

年金生活者が厳しい生活を強いられているのは事実だ。 - Tatoeba例文

To provide a lead frame continuum and a manufacturing method of lead frames in which an easily manufacturable dot group having high read accuracy is formed in each lead frame or a lead frame group and a defect of lead frames produced, especially, on a reel-to-reel basis is found early.例文帳に追加

読み取り精度が高くしかも製造も容易なドット群を各リードフレーム又はリードフレーム群に形成し、特に、リールトゥリールで生産されるリードフレームの不良を早期に発見するリードフレーム連続体及びリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

The lead parts 1a and 1b of an IC to be measured 1 are superposed and placed on the lead locations of the pattern 4 for measurement, covered with a lead part pressing member 10, and pressed against the lead locations by a side wall part 10b of the lead part pressing member 10 to connect the IC to be measured 1 to the pattern 4 for measurement.例文帳に追加

測定用パターン４のリード位置に被測定ＩＣ１のリード部1a、1bを重畳させて載置し、リード部押圧部材10を被せ、その側壁部10b でリード部1a、1bをリード位置に押圧すれば被測定ＩＣ１が測定用パターン４に接続される。 - 特許庁

A bonding stage comprises a lead frame mounting stage 15, and the mounting jig 17 placed on the lead frame mounting stage 15.例文帳に追加

リードフレーム載置ステージ１５、このリードフレーム載置ステージ１５の上部に配置された載置治具１７とでボンディングステージを構成する。 - 特許庁

To provide a battery module capable of reducing load applying on lead terminals of cells to prevent fracture and breakage of the lead terminals.例文帳に追加

セルのリード端子に掛かる荷重を低減してその破断や折損を防止することのできる電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To suppress generation of a resin burr on a back face of a lead while preventing the lead from being shifted from a desired arrangement.例文帳に追加

リードが所望の配置からずれてしまうことを抑制しつつ、リードの裏面における樹脂バリの発生を抑制する。 - 特許庁

An external connection part 7 is provided on a side face, to which the hanger lead 2 is not connected, among side faces of the terminal lead 18.例文帳に追加

端子リード１８の側面のうち、ハンガーリード２が接続されていない側面に外部接続部７が設けられている。 - 特許庁

Furthermore, the main lead-out passage 10 is arranged lower than the auxiliary lead-out passage 11 when mounting on a vehicle.例文帳に追加

さらに、主導出通路１０を副導出通路１１より車両などへの搭載状態において下方に配設する。 - 特許庁

Metal pipes 28a, 28b are provided between the lead wires 27a, 27b and the small diametrical cylinder parts 23a, 23b along the peripheral direction on a part of the lead wires 27a, 27b.例文帳に追加

リード線27a,27bの一部に周方向に沿ってリード線27a,27bと小径筒部23a,23bとの間に金属パイプ28a,28bを設ける。 - 特許庁

An insulating adhesive tape is arranged between the lead frame and the first chip, and the laminated structure body is fixed on the lead frame.例文帳に追加

リードフレームと第１のチップとの間には、絶縁性接着テープを設けてリードフレームに積層構造体を取付ける。 - 特許庁

To obtain a lead frame and semiconductor device which allows semiconductor chips to be mounted on both sides of the lead frame at a low cost.例文帳に追加

半導体チップをリードフレームの両面に低コストで搭載できるリードフレーム及び半導体装置を得ることにある。 - 特許庁

To control fluctuations in interval between a semiconductor chip and an inner lead in an LOC(lead-on-chip) semiconductor device.例文帳に追加

ＬＯＣ型半導体装置において、半導体チップとインナーリードとの間隔のばらつきを抑えることができるようにする。 - 特許庁

The first lead frame 11 and the second lead frame 12 are exposed on the surfaces in the three directions of the resin body 17.例文帳に追加

第１及び第２のリードフレーム１１、１２は、それぞれ、樹脂体１７の３方の側面において露出している。 - 特許庁

An auxiliary electrode 10 is formed on the lead parts 3b, 6a, and it is composed of a lower resistive material than the lead parts 3b, 6a.例文帳に追加

補助電極１０は、リード部３ｂ，６ａ上に形成され、リード部３ｂ，６ａより低抵抗材料からなる。 - 特許庁

To provide a lead wire which has a superior rupture resistance based on bending and expanding of the wire, and also to provide a thermoelectric module comprising the lead wire.例文帳に追加

曲げ伸ばすことによる破断耐性に優れたリード線及びこれを備えた熱電モジュールを提供すること。 - 特許庁

A lead wire guide hole for guiding the conductor of the lead wire 24 is provided in the thickness direction on the terminal metal fitting 22.例文帳に追加

端子金具２２には、リ−ド線２４の導線を導くためのリード線導入孔が板厚方向に設けられている。 - 特許庁

By engagingthe second section (12) of the end plug with the outside of a current lead (14), the filamentis mounted on the lead.例文帳に追加

エンドプラグの第２のセクション（１２）を、電流リード線（１４）の外側と係合させて、リード線上にフィラメントを取り付ける。 - 特許庁

The high-voltage lead-in terminal 60 is installed on a high-voltage lead-in substrate 6 fitted to a cathode substrate 1.例文帳に追加

高電圧導入端子６０はカソード基板１に取り付けられた高電圧導入基板６に設置されている。 - 特許庁

Every maintainer has one of four possible roles: lead: the primary maintainerdeveloper: an important developer on the project 例文帳に追加

すべてのメンテナは、以下の4 つのうちのいずれかのロールを保持します。 lead: 主となるメンテナdeveloper: プロジェクトにおける重要な開発者 - PEAR

In the semiconductor device 1, an arc-like bent portion 12 is formed so that a lead tip portion 13 of a lead 4 may be directed inward on the tip portion 13 of the lead 4.例文帳に追加

半導体装置１は、リード４の先端部分に、当該リード４のリード先端部１３が内方へ向くよう形成された円弧状の折り曲げ部１２を有する。 - 特許庁

A solid electrolytic capacitor 1 is provided with an element 2 whose positive electrode lead 20 is projected, a positive electrode side lead frame 3 which should be mounted on the positive electrode lead 20, and a housing 5 covering the element 2.例文帳に追加

固体電解コンデンサ1は、陽極リード20を突出した素子2と、該陽極リード20が取り付けられるべき陽極側リードフレーム3と、該素子2を覆うハウジング5を具えている。 - 特許庁

A solder is then formed in a void between the lead of a lead component and the spot facing by reflow processing, and the lead component is fixed on a substrate through the same steps as other packaging components.例文帳に追加

そして、リフロー処理によってリード部品のリードとザグリの空隙にハンダ部が形成されてリード部品が他の実装部品と同一工程で基板に定着される。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a lead frame, the lead frame and a semiconductor device without producing strain on the lead frame even when a die pad is thinned due to coining working.例文帳に追加

コイニング加工によりダイパッドを薄厚にしてもリードフレームに歪が生じることのないリードフレームの製造方法、リードフレーム、及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent short circuit between a pair of lead wires by blocking continual adherence and deposition of electron emission matter on a stem between the pair of lead-in wires (lead wires).例文帳に追加

一対の導入線（リード線）間のステム上に電子放射物質が連続的に付着して堆積するのを阻止して一対の導入線間の短絡を防止する。 - 特許庁

For example, the high-voltage supply lead wire 12 is opposedly disposed on the line connecting a center axis O of each electrode to the G4 lead 11 relative to the G4 lead 11.例文帳に追加

例えば、高圧供給リード線１２は、Ｇ４リード１１に対して、各電極の中心軸０とＧ４リード１１とを結ぶ直線上に対向配置される。 - 特許庁

A lead groove 57 which fits a follower pin attached at the tool rest, and endless grooves 64, 65 which are linked both ends of the lead groove 57 are formed on the lead screw axis 27.例文帳に追加

送りネジ軸２７には、刃物台２６に取り付けたフォロワピンが嵌合するリード溝５７と、リード溝５７の両端に繋がるエンドレス溝６４，６５とが形成されている。 - 特許庁

To solve the problem of deformation due to the weight of heat sinks when a lead part with a narrow lead width is supported and lifted, in the case of a lead frame which connects heat sinks arranged on both sides with leads.例文帳に追加

両側に配置した放熱板をリードで連結したリードフレームは、リードの巾が細くなるとリード部分を支持して持ち上げた時、放熱板の重みで変形し易い。 - 特許庁

On the opposite side to the control part 1 side in the control case 2, the lead wire 3 is fixed by a lead wire cover 4 formed by the control case 2 for protecting the lead wire 3.例文帳に追加

そして制御ケース２の制御部１側と反対側に制御ケース２で構成したリード線３を保護するリード線カバー４でリード線３を固定している。 - 特許庁

In this battery pack, an insulation sheet 40 having opening parts 40a, 40b, for passing a positive electrode lead 12 an a negative electrode lead 13 formed is disposed on the side of a lead tapping 11b side of a battery 3.例文帳に追加

電池３のリード引き出し辺１１ｂ側に、正極リード１２及び負極リード１３を通す開口部４０ａ、４０ｂを形成した絶縁シート４０を配設する。 - 特許庁

A coat is provided on each recess part of the lead frame intermediate material for BCC by the lead frame raw material and a conductive material different in a dissolving property to obtain the lead frame for BCC.例文帳に追加

そして、このＢＣＣ用リードフレーム中間材の各凹部に、リードフレーム用素材と溶解特性の異なる導電性材料で被膜を設けてＢＣＣ用リードフレームを得る。 - 特許庁

In this speaker, a part of a lead wire 31 is fixed on a diaphragm 27 on the middle portion between a terminal 30 connected to the lead wire 31 of a voice coil 28 and lead-out portion of the voice coil 28.例文帳に追加

本発明のスピーカは、ボイスコイル２８のリード線３１が結合されたターミナル３０とボイスコイル２８のリード線引き出し部の中間部にて、リード線３１の一部をダイアフラム２７に固着したものである。 - 特許庁

Then, the lead member is manufactured by pasting the insulating film 3 to the lead conductor 2 so as to heat and pressurize the insulating film 3 arranged on both faces on the other side of the lead conductor 2 by the hot press 20.例文帳に追加

そして、リード導体２の他方側の両面に設けた絶縁フィルム３をホットプレス２０によって加熱・加圧することにより、リード導体２に絶縁フィルム３を貼り付けてリード部材を作製する。 - 特許庁

The lead frames 2 are inserted into the holes 3 and soldered, and consequently the lead frames are in a plurality of arrays on the four sides to decrease the number of lead frames on one side, so that the width size of the substrate 1 can be shortened.例文帳に追加

この穴３にリードフレーム２を挿入しはんだ付けする事により、リードフレームが４辺複数列となり１辺のリードフレームの本数が低減出来、基板１の幅寸法を短くする事が出来る。 - 特許庁

A plurality of the lead terminals of the lead 6 have a first lead terminal 4 formed on one surface 9a of an insulating film having electric insulation properties and a second lead terminal 5 formed on the other surface 9b of the film 9.例文帳に追加

リード部材６の複数本のリード端子は、電気的絶縁性を有する絶縁フィルム９の一面９ａに形成された第１のリード端子４と、絶縁フィルム９の他面９ｂに形成された第２のリード端子５とにより構成されている。 - 特許庁

A lead frame 4 on which two or more mold ICs 2 are formed is set on a form block of the magnet part.例文帳に追加

磁石部の成形型に複数個のモールドＩＣ２を成形したリードフレーム４をセットする。 - 特許庁

Among a plurality of lead terminals 14 on a side wall 15a forming a frame 13 of a lead frame 6, one terminal is taken as a transmission signal input lead terminal 14a and another adjacent thereto is taken as a grounding lead terminal 14c.例文帳に追加

リードフレーム６のフレーム枠１３を構成する側壁１５ａの複数のリード端子１４のうちの１つを送信信号入力リード端子１４ａとし、その隣を接地用リード端子１４ｃとする。 - 特許庁

The pressure plate 36 has a pair of wire pressure projections 38 which are respectively inserted into the lead wire lead-out grooves to press led-out lead wires 23 in the grooves and capacitor lead wires 31b on the other side.例文帳に追加

絶縁押え板３６には、１対のリード線導出溝にそれぞれ挿入して内部の外部導出リード線２３と他方のコンデンサリード線３１ｂとを押える１対の線押え突起部３８を設ける。 - 特許庁

In the lead alloy grid with a surface layer provided on a base layer made of lead or a lead alloy, the surface layer is a lead alloy layer containing at least germanium by 0.0001 to 1.0 mass%.例文帳に追加

鉛又は鉛合金からなる基材層に表面層を設けた鉛合金格子において、前記表面層が、少なくともゲルマニウムを０．０００１〜１．０質量％含む鉛合金層であることを特徴とする。 - 特許庁

An LED package has a pad part 7 and a lead part 8 on a lead frame body 3 on which an LED chip 10 for emitting blue light is mounted.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、青色光を発光するＬＥＤチップ１０が搭載されるリードフレーム本体３上のパッド部７とリード部８を有する。 - 特許庁