「lower- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

A lower electrode 20 and a sacrificial layer 30 are sequentially formed on the rear surface 13 of the piezoelectric single crystal substrate 1.例文帳に追加

圧電単結晶基板１の裏面１３上に、下部電極２０と犠牲層３０とを順次形成する。 - 特許庁

After that, residues existing on the surface of the exposed lower layer metal film are removed by oxygen-based plasma processing.例文帳に追加

その後、その露出した下層金属膜の表面に存在する残渣を酸素系プラズマ処理により除去する。 - 特許庁

The outer coating layer 6 is formed of a water-soluble material having water solubility lower than that of the organic binder 52.例文帳に追加

この外側被覆層６は、有機バインダー５２よりも水溶性の低い材料で構成されたものである。 - 特許庁

To provide a wiring board increasing the wiring density of a lower wiring layer under a connection pad.例文帳に追加

接続パッドの下の下側配線層の配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。 - 特許庁

Further, an electric field is produced by the lower-layer comb-tooth electrode 103 from its edge and plane parts.例文帳に追加

また、下層櫛歯電極１０３から発生する電界は、エッジ部分及び平面部から発生することになる。 - 特許庁

It is preferable that the gaseous fuel supplied to the charged layer is diluted the lower limit concentration in combustion or below.例文帳に追加

装入層に供給される気体燃料が燃焼下限濃度以下に希釈されていることが好ましい。 - 特許庁

Lower layer metal wiring layers 25a, 25b, and 25c are formed on a field oxide film 21 and an insulating film 23.例文帳に追加

フィールド酸化膜２１上及び絶縁膜２３上に下層メタル配線層２５ａ，２５ｂ，２５ｃが形成されている。 - 特許庁

The polisilicon layer 105 for the lower electrode and the nitride film 106 are formed in an identical planar pattern.例文帳に追加

この際、下層電極用ポリシリコン層１０５及び窒化膜１０６は平面パターンが同一に形成される。 - 特許庁

A ceramic layer 11 is formed on the surface of the pipe 10 to lower the heat conductivity to the base material of the pipe 10.例文帳に追加

パイプ10の表面にはセラミック層11を形成し、パイプ10の母材に対する熱伝導率を低下させている。 - 特許庁

The hard plate 16 and the rubber layer 18 are alternately laminated between an upper flange 12 and a lower flange 14.例文帳に追加

上部フランジ１２と下部フランジ１４との間に硬質板１６とゴム層１８とが交互に積層されている。 - 特許庁

A movable stage 3 is formed of a material the same as that to form a lower layer 2a of an annealing object 2.例文帳に追加

可動ステージ３を、アニール対象物２の下層２ａを形成する材料と同じ材料で形成する。 - 特許庁

When a building lower layer part is completed, a temporary fixation is released, and the removed curing temporary fixture 31 is reused.例文帳に追加

建物下層部が完成すると仮固定を解除し、取り外した養生用仮固定具３１は再利用する。 - 特許庁

The thermal spraying layer 37 is formed of metal of lower heat conductivity than material composing the walls of the rear block 14.例文帳に追加

溶射層37は、リヤハウジング14の壁を構成する材料より熱伝導率の低い金属で形成されている。 - 特許庁

(A): the particles having low hardness have an average particle diameter within the range of 0.1 to 0.5 mm, and the hardness is lower than in the skin layer.例文帳に追加

（Ａ）平均粒径が０．１〜０．５ｍｍの範囲であって、上記スキン層よりも硬度が低い低硬度粒子。 - 特許庁

As the resin film 11, a PE film with a softening temperature lower than that of the PP film of the melting layer is used.例文帳に追加

樹脂フィルム１１には、溶着層のＰＰフィルムより軟化温度が低いＰＥフィルムが使用されている。 - 特許庁

The function part low concentration layer includes a nitride semiconductor and has a Si concentration of lower than 5×10^18 cm^-3.例文帳に追加

機能部低濃度層は、窒化物半導体を含み、Ｓｉ濃度が５×１０^１８ｃｍ^−３未満である。 - 特許庁

To obtain a MOS transistor, having a poly-metal gate which prevents oxidation of a metal layer to contrive to lower resistance.例文帳に追加

金属層の酸化が防止されて低抵抗化が図られたポリメタルゲートを有するＭＯＳトランジスタを提供する。 - 特許庁

For example, an anticorrosive 2 on the surface of a lower layer interconnect line 11 is removed through irradiation only with the hydrogen active species 3.例文帳に追加

例えば、下層配線１１表面の防錆剤２は水素活性種３の照射のみにより除去する。 - 特許庁

In the crystal layer 13, void portions 13a, 13b are formed at an end to which each dislocation D1 extends from the lower part.例文帳に追加

結晶層１３には、下から伸びる各転位Ｄ_1 の終端に空間部１３ａ，１３ｂが形成されている。 - 特許庁

A NiS layer 4 is made to exist in the upper plated film 2 in the position lower than the surface 2a of the upper plated film.例文帳に追加

前記上側メッキ膜２中であって、膜表面２ａよりも下方の位置にＮｉＳ層４が存在する。 - 特許庁

The base sheet 18 has a three-layer structure and has a lower sheet 24, a reinforcing sheet 22 and an upper sheet 23.例文帳に追加

ベースシート１８は三層構造を有し、下側シート２４、補強シート２２及び上側シート２３を有する。 - 特許庁

The upper surface of the filter layer 35 is positioned lower than the upper end opening of the refrigerant outlet hole 3b.例文帳に追加

フィルター層３５の上面位置が、冷媒流出孔３ｂの上端開口位置よりも低位に配置される。 - 特許庁

Each of the electrodes arranged on the upper and the lower faces of the liquid crystal layer 34 is a unit transparent electrode.例文帳に追加

液晶層３４の上下面に配された電極は、それぞれ単一の透明電極にて構成されている。 - 特許庁

As a first process, a lower clad layer 3 is formed by using resin on the upper surface of the inorganic material substrate 1.例文帳に追加

第１の工程として、無機材料基板１の上面に下部クラッド層３を樹脂により形成する。 - 特許庁

To prevent a passivation film of a semiconductor chip and an interlayer insulating film of the lower layer of the same from being exfoliated and cracked.例文帳に追加

半導体チップのパッシベーション膜やその下層の層間絶縁膜の剥がれやひび割れを防止すること。 - 特許庁

A through-hole 5 that penetrates the substrate 2 in a thickness direction is formed at a lower section of the layer 3.例文帳に追加

導電層３の下部には、半導体基板２を厚さ方向に貫通する貫通孔５が形成されている。 - 特許庁

In the greened bedrock 1, a lower layer 2 is composed of a hydrothermal solidified body mainly comprising fine soil and a lime component.例文帳に追加

緑化基盤１は、下層２が細かい土と石灰系成分とを主体とした水熱固化体よりなる。 - 特許庁

The interval between a lower magnetic layer 15 of the TMR element 18 and the 2nd metal wire 19 is ≤200 nm.例文帳に追加

ＴＭＲ素子１８の下磁性層１５と第２のメタル配線１９の間の間隔は、２００ｎｍ以下である。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus capable of displaying a menu on a lower layer with a less number of times of operation.例文帳に追加

電子機器装置において、少ない操作回数で下位の階層のメニューを表示させることができるようにする。 - 特許庁

It is characterized in that the lower electrode 42 and an adhesion layer 41 contain an anti-diffusion metal (e.g. lead).例文帳に追加

特に、下部電極(42)と密着層(41)に拡散防止性金属（鉛など）を含有させておく点に特徴がある。 - 特許庁

After the second-layer wire is formed, the component is treated with heat applied at a temperature lower than a metamorphic temperature of the interlayer insulation film.例文帳に追加

二層目配線を形成した後、上記層間絶縁膜の変成温度未満にて加熱処理する。 - 特許庁

A hot water mixture layer is formed at a lower part of the hot water storage tank 1 at the end of the boiling of the whole water in the hot water storage tank 1.例文帳に追加

貯湯槽１全体の水の沸き上げの最後に貯湯槽１の下部に湯水混合層が形成される。 - 特許庁

To prevent the leakage between the lower-layer wiring and upper-portion wiring of a semiconductor device, and at the same time, prevent the crack generated due to its bonding.例文帳に追加

下層配線と上部配線とのリークを防ぎつつ、かつ、ボンディングによるクラック発生も防止する。 - 特許庁

The increasing of the isolation voltage between the antiferromagnetic film 13 and the lower insulating layer 11 is possible as well.例文帳に追加

また反強磁性膜１３と下部絶縁層１１との間の絶縁耐圧を高めることも可能である。 - 特許庁

In the lower layer part B, a plurality of housing parts 6 of the urine-absorbing material 21 are arranged in the horizontal direction.例文帳に追加

下層部分Ｂに、尿吸収体２１の収容部６が水平方向に複数並べて配置されている。 - 特許庁

The fixing holder can be mounted in a sheathing material 1 and applied to the base roofing material 3 having an adhesive layer 3c arranged on the lower face.例文帳に追加

下地材１に装着可能で、下面に粘着層３ｃを設けた下葺きルーフィング材３に適用する。 - 特許庁

The electrooptical device comprises data lines, scanning lines and thin-film transistors disposed on the lower layer side than the data lines.例文帳に追加

電気光学装置は、データ線及び走査線と、データ線より下層側に配置された薄膜トランジスタとを備える。 - 特許庁

The organic SOG film 7 has a portion located above the upper surfaces of the lower layer wirings 11, 12.例文帳に追加

有機ＳＯＧ膜７は、下層配線１１,１２の夫々の上面の上方に位置する部分を有している。 - 特許庁

At the lower part of the electrode board 13, gate leading wiring 7 is formed through an inter-layer dielectric 43.例文帳に追加

ストラップ電極板１３の下には層間絶縁膜４３を介してゲート引回配線７が設けられている。 - 特許庁

A first insulating layer 15 is laminated on the upper surface of the insulation board 11 including the lower wiring pattern 13.例文帳に追加

第１の絶縁層１５は、下部配線パターン１３を含む絶縁基板１１の上面に積層されている。 - 特許庁

The lower metal layer 3 is formed of two or more layers with a number of protrusions 3a formed around each of the layers.例文帳に追加

下層メタル３が２層以上で形成され、各層の周辺部に多数の凸形状３ａを有する。 - 特許庁

In addition, a thin-film coil 10 is formed through an insulating layer 11 between the upper and lower magnetic pole layers 8 and 13.例文帳に追加

また、上下磁極層８、１３間には絶縁層１１を介して薄膜コイル１０が形成されている。 - 特許庁

A lower layer insulating film 1 including epoxy resin, or the like, is formed on the top face of a base plate 31 made of a copper foil.例文帳に追加

銅箔からなるベース板３１の上面にエポキシ系樹脂等からなる下層絶縁膜１を形成する。 - 特許庁

In this adhesive sheet, the adhesive layer has a modulus of 1.0×10^4 Pa or higher but lower than 1.0×10^6 Pa at 20°C.例文帳に追加

粘着剤層の２０℃における弾性率が、１．０×１０^4Ｐａ以上、１．０×１０^6Ｐａ未満である。 - 特許庁

A first MIM capacitor includes the underlaying metal film 2, the lower layer insulation film 4 and the intermediate metal film 5.例文帳に追加

下地金属膜２、下層絶縁膜４、及び中間金属膜５から第１のＭＩＭキャパシタが構成される。 - 特許庁