「multi chip module」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

Since the chip components 3 maintain the distance between a multi-chip module 1 and a substrate 2 at a fixed value, the area of the substrate can be reduced by mounting the chip components 3 in the BGA nonexisting area on the connecting face of the substrate.例文帳に追加

チップ部品３によりマルチチップモジュール１と基板２の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。 - 特許庁

To provide a pattern structure for an interstage probe, that can measure S parameters between stages of a module including multiple stages of transistors, an interstage measurement method, and a multi-chip module high-frequency circuit.例文帳に追加

複数段のトランジスタで構成されるモジュールの段間のＳパラメータが測定可能な段間プローブ用パターン構造、段間測定方法、およびマルチチップモジュール高周波回路を提供する。 - 特許庁

To provide a microelectronic structure capable of effectively arranging via-electrodes, a multi-chip module, a memory card, and a method of manufacturing an integrated circuit element.例文帳に追加

ビア電極を効果的に配しうるマイクロ電子構造体、マルチチップモジュール、メモリカード及び集積回路素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The multi-chip module comprises a first semiconductor chip on which a digital signal processing circuit is mounted; a second semiconductor chip constituting a dynamic random access memory; a third semiconductor chip constituting a nonvolatile memory; and a mounting substrate, all assembled into a stacked structure.例文帳に追加

デジタル信号処理回路が搭載された第１半導体チップと、ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリを構成する第２半導体チップと、不揮発性メモリを構成する第３半導体チップと、搭載基板とを積層構造に組み立ててマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

Each multi-chip module 102 has a plurality of fine electric mechanical switches between a connector 106 set to the tester and a connector 108 set to the devices to be tested.例文帳に追加

各マルチチップモジュール１０２は、テスターへのコネクタ１０６のセットと被試験デバイスへのコネクタ１０８のセットとの間に複数の微小電気機械スイッチを有する。 - 特許庁

To provide a test method for testing a general-purpose memory incorporated in a multi-chip module without preparing a special circuit for the testing.例文帳に追加

本発明は、試験用の特別な回路を設けることなくマルチチップモジュール内蔵の汎用メモリを試験する試験方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a means capable of reducing the manufacturing cost of a multi-chip module having a plurality of kinds of chips, differing in terminal pitch, mounted on a wiring board.例文帳に追加

配線基板上に端子ピッチの異なる複数種類のチップを実装するマルチチップモジュールの製造コストを低減することのできる手段を提供する。 - 特許庁

In addition, a film deposition substrate such as a circuit board for a compact and thin MCM (Multi Chip Module) with an embedded capacitor can be manufactured by the film deposition device and the film deposition method.例文帳に追加

また本発明の成膜装置、成膜方法によって、小型・薄型のキャパシタ内蔵ＭＣＭ用回路基板などの成膜基板が製造可能となる。 - 特許庁

In the electronic circuit module 1 of this invention, a chip component 2 having a bump 3 with height d is subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board 4 having a surface electrode 7 and an inner layer electrode 8.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１においては、表面電極７、内層電極８を有する多層配線板４に高さｄのバンプ３を有するチップ部品２をフリップチップ実装している。 - 特許庁

One photoelectric conversion element mounting part is connected to the other photoelectric conversion element part by optical wiring being a continuous body and also the photoelectric transuding element is mounted in the multi-chip module board having an external connecting terminal connected to the electric wring of the photoelectric transuding element mounting part, and the multi-chip module is obtained.例文帳に追加

１の光電変換素子搭載部と他の光電変換素子搭載部が連続体である光配線により接続されるとともに、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接続端子を有するマルチチップモジュール基板に、光電変換素子を搭載し、マルチチップモジュールを得る。 - 特許庁

A connection between pads to be connected between the bare chips 103, 104 is electrically connected preliminarily on a probe card 102 to be inspected as a pseudo-multi-chip-module, and a defect in the multi chip module in a current consumption, a function test, an AC test or the like is thereby rejected in advance before wiring and the package sealing to reduce the yield loss.例文帳に追加

ベアチップ１０３、１０４間で接続されるべきパッド間の結線をあらかじめプローブカード１０２上で電気的に接続し、擬似的にマルチチップモジュールとして検査し、ワイヤリング及びパッケージ封止前に、消費電流、ファンクションテスト、ＡＣテストなどのマルチチップモジュール不良を事前にリジェクトすることで、歩留ロスを低減できる。 - 特許庁

This evaluation method is used to evaluate misalignment of a bonding which is carried out to bond an integrated circuit chip to a board (multi-chip module, dissimilar integrated circuit chip or the like) in a flip-chip connection manner, where the resistance of a fine wire resistor is evaluated, and an alignment accuracy is obtained resting on a change in resistance.例文帳に追加

本発明では、集積回路チップと基板（マルチチップモジュール、異種の集積回路チップなど）をフリップチップ接続した際のアライメントずれを評価する方法として、細線抵抗の抵抗値を評価することにより、その抵抗値の変化から、アライメント精度を求める。 - 特許庁

Thus, the transmitter/receiver using a multi-chip module system can be made more compact than that the one adopting one chip integration, and miniaturization, energy saving, and cost reduction can be more effectively achieved than in the case that the oscillator is included in an already existing DC offset removing circuit or in an off-chip configuration.例文帳に追加

このような送受信器はマルチチップモジュール方式を利用したので、ワンチップ化した時よりサイズが小さく、既存のＤＣオフセット除去回路またはオフチップ形態にオシレータを含む場合より小型化及び省エネルギー化されてコストダウンされる。 - 特許庁

To provide a multi-band low-noise amplifier adaptable to a plurality of RF bands, a wireless semiconductor integrated circuit reduced in chip size, and a multi-band radio module that is reduced in the number of external circuit elements required.例文帳に追加

複数のＲＦ帯に適合可能なマルチバンド低雑音増幅器、チップサイズを小型化した無線用半導体集積回路、外付け回路部品の個数が少なくて済むマルチバンド無線モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for manufacturing a multi-chip module, which is capable of carrying out a processing operation at a high speed and where inter-chip wirings are made micronized, and the circuit patterns of built-in semiconductor chips are aligned and arranged with high accuracy.例文帳に追加

チップ間配線が微細化され、組込む半導体チップの回路パターン位置を高精度に位置調整して配置し、かつ処理速度の速いＭＣＭの製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for realizing a multi-chip module capable of easily adopting an integral structure as a compact package of a high density packaging and responding to the early date of delivery.例文帳に追加

高密度実装でコンパクトなパッケージとして一体構造がとりやすく、早い納期に応じられるマルチチップモジュールを実現する半導体装置を提供する。 - 特許庁

The power switches can be implemented monolithically or hybridly, and may be integrated with a control circuit built in a single- or multi-chip wide bandgap power semiconductor module.例文帳に追加

電源スイッチは、モノリシックまたはハイブリッドに実装され得、シングルまたはマルチチップのワイドバンドギャップ電源半導体モジュールにビルトインされた制御回路と一体化され得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a layered multi-chip module structure capable of an open/short test for a semiconductor chip used for a wiring substrate using an apparatus and a facility for an existing probe test, and of reducing the cost of the test.例文帳に追加

既存のプローブテスト用の装置や設備を用いて、配線基板として用いられる半導体チップのオープンショートテストを行うことができ、テストコストを削減することができる積層型マルチチップモジュール構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

The groove 8 is provided on the heat sink 6 in the multi-chip module, the heat insulator 9 of low thermal conductivity is fitted to the grooves 8 by comparing the heat sink 6, and the groove 8 of the heat sink 6 is sandwiched to arrange the first LSI chip 1 and the second LSI chip 2.例文帳に追加

本発明のマルチチップモジュールでは、ヒートシンク６に溝８が設けられ、この溝８へヒートシンクと比較してより熱伝導率の低い断熱材９がはめ込まれ、このヒートシンク６の溝８を挟んで第１のＬＳＩチップ１と第２のＬＳＩチップ２とが配置されている。 - 特許庁

The multi-chip module 1 is provided with electronic components 4 mounted on a surface 2a, a module substrate 2 comprising a shielding rid 5 attached to the surface 2a so as to cover the electronic components 4 and a module substrate 3 comprising the other electronic components 6 mounted on a surface 3a.例文帳に追加

このマルチチップモジュール１は、表面２ａに実装された電子部品４と、その電子部品４を覆うように表面２ａに取り付けられたシールド蓋５とを含むモジュール基板２と、表面３ａに実装された電子部品６を含むモジュール基板３とを備えている。 - 特許庁

In use, the integrated circuit is coupled to another integrated circuit to form a multi-chip module where the ESD protection for the I/O circuitry between the modules is deactivated or not present.例文帳に追加

使用時、集積回路は、他の集積回路に接続されて多チップモジュールを形成し、そこで、モジュール間のＩ／Ｏ回路のＥＳＤ保護が非作動にされるかまたは存在しなくなる。 - 特許庁

A multi-chip module (MCM) is provided with a first integrated circuit 310, a second integrated circuit 320, and a bridge layer 330, in at least one upper side of the second integrated circuit 320.例文帳に追加

マルチチップモジュール（ＭＣＭ）は、第１集積回路３１０および第２集積回路３２０と、第２集積回路３２０の少なくとも一部の上側の架橋層３３０とを備えている。 - 特許庁

To provide a multi-chip module for improving communication quality among the chips by preventing that the permeating characteristic of coupling among inductors is reduced at the particular frequency.例文帳に追加

インダクタ間結合の透過特性が特定の周波数において小さくなるのを防止し、もってチップ間の通信品質を向上させることのできるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

Such a system provides a lower cost, more improved testing/repairing performance and larger density than those of conventional modular packaging technologies, such as a printed circuit board (10) and a multi-chip module.例文帳に追加

このようなシステムは、プリント回路板（10）及びマルチチップモジュールのような従来のモジュラーパッケージング技術よりも低コストの改良されたテスト／修理性能、及び大きな密度を与える。 - 特許庁

To provide a package for semiconductor element and a multi-chip module, capable of suppressing the changes in the characteristics of the semiconductor element when the semiconductor elements are mounted on a substrate at high density.例文帳に追加

半導体素子を基板に高密度に実装したとき、半導体素子の特性の変化を抑制することができる半導体素子用パッケージ及びマルチチップモジュールを提供することである。 - 特許庁

To provide a general-purpose interconnection system for integrated circuit chips, where a multi-chip module can be lessened in manufacturing cost and enhanced in yield and production.例文帳に追加

本発明は、マルチチップモジュールの製造コストの低下、歩留まりの改善及び生産量の増加が得られる集積回路チップ用の汎用相互連結システムの提供を目的とする。 - 特許庁

To improve signal quality in a semiconductor device such as a multi-chip module having a plurality of semiconductor chips different in breakdown voltage or in noise resistance stackedly mounted.例文帳に追加

耐圧電圧の異なり、或いはノイズ耐性の異なる複数の半導体チップを重ねて搭載したマルチチップモジュールのような半導体装置における信号品質を向上させる。 - 特許庁

A multi-chip module semiconductor device is provided with an emitter power supply plate 6 that is common to emitter electrode terminals 511 and 521 of each of a plurality of semiconductor elements 51 and 52.例文帳に追加

マルチチップモジュール型半導体装置において、複数個の半導体素子５１、５２のそれぞれのエミッタ電極端子５１１及び５２１に共通のエミッタ電源板６を備える。 - 特許庁

To provide a quality control method and a quality control system of a semiconductor product which can determine the source of the generation of defectives in a multi-chip module product with less amount of information.例文帳に追加

マルチチップモジュール製品における不良品の発生源を少ない情報で判定できる半導体製品の品質管理方法およびその品質管理システムを提供する。 - 特許庁

A motherboard reinforcing part 60 has a four-corner-frame shaped shape with four frame sides 61-64 and is attached to the part, on which a pin-grid-array type multi-chip module of the motherboard is mounted.例文帳に追加

マザーボード補強部品６０は四つの枠辺６１〜６４を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。 - 特許庁

To prevent the decline of reliability by eliminating adverse influence by heat even for a multi-chip module for which circuit boards arranged in two or more stages are connected and fixed so as to be clamped by terminals for external connection.例文帳に追加

複数段に配置した回路基板を、外部接続用の端子で挟み込むようにして接続固定したマルチチップモジュールであっても、熱による悪影響を排除して信頼性の低下を防止する。 - 特許庁

To provide a small multi-chip module capable of coping with a request for an increase in the number of pins provided to a package, and dispensing with an expensive ball mounting device, without increase the external dimensions, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

パッケージの多ピン化の要求に対応できるとともに、外形寸法を大きくせず、高価なボールマウンティング装置を使わなくても済む小型マルチチップモジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a defective bit detected during a package process or after package process can be relieved and whole yield can be improved, in a multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおいて、パッケージ工程中またはパッケージ工程後に発見された不良ビットの救済を可能とし、総合歩留りを向上させることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

This multi-chip module 55 exhibits an especially advantageous effect when the top surface of the circuit element 54 on which the recess is formed is located at a position higher than the top surfaces of other circuit elements on the same circuit substrate 40.例文帳に追加

このマルチチップモジュール５５は、凹部が形成された回路素子５４の頂面が、同じ回路基板４０上の他の回路素子の頂面よりも高い位置にあるときに、特に有利な効果を奏する。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 includes a first ceramic multi-layer wiring board 2 having a cavity 6, a second ceramic multi-layer wiring board 4 hermetically sealing the cavity 6 and chip components 5 mounted on a first mounting surface 2a and a second mounting surface 4a.例文帳に追加

本発明の電子回路モジュール１は、キャビティ６を有する第１のセラミック多層配線板２、キャビティ６を気密封止する第２のセラミック多層配線板４および第１の実装面２ａおよび第２の実装面４ａに実装されるチップ部品５を備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip module, a multi-chip package and a semiconductor device as well as an electronic equipment using it capable of easily three-dimensionally mounting semiconductor chips, minimizing deterioration of electric characteristics and being easily manufactured with a small profile size.例文帳に追加

半導体チップの３次元実装が容易にできるとともに、電気的特性の劣化を最小にすることのでき、かつ、外形寸法が小さく製造が容易な半導体チップモジュール、マルチチップパッケージ,および半導体装置と、並びに、それを用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

To improve a power cycle resistance and reliability by improving a heat generating loss increased in connection with the increased capacity of a semiconductor chip, by efficiently radiating heat to the outside of a device for an object such as a multi-chip module in which an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) and an FWD are combined.例文帳に追加

ＩＧＢＴとＦＷＤを組合せたマルチチップモジュールなどを対象に、半導体チップの大容量化に伴って増加する発熱損失を効率よく外部に放熱してパワーサイクル耐量，信頼性の向上化が図れるように改良する。 - 特許庁

A circuit module, which includes at least one application specific integrated circuit (ASIC) 504 and a plurality of vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) array module 520, is formed by using a standard ceramic or organic multi-chip module (MCM) package substrate 500 , thereby, the element of a high density, having a foot print is attained.例文帳に追加

少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ASIC）504及び複数の垂直共振器型面発光レーザ（VCSEL）アレイモジュール520を含む回路モジュールが、標準的なセラミック又は有機マルチチップモジュール（MCM）パッケージ基板500を使用して形成され、その結果として小さなフットプリントを有する高密度の素子が得られる。 - 特許庁

To realize and provide a semiconductor of multi-chip constitution incorporating an insulation barrier, having high insulation property inside of a package or a module and a small application circuit IC of a small mounting area using this semiconductor.例文帳に追加

高い絶縁性を有する絶縁バリアをパッケージ或いはモジュール内部に内蔵したマルチチップ構成の半導体、およびこれを用いた実装面積の小さな小型の応用回路ＩＣを実現し、提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency multi-chip module that has small insertion loss of a high-frequency signal and a small reflection loss at an I/O port part, has on ground transition, is also of an airtight sealing structure, and further has superior wiring accommodation capacity.例文帳に追加

高周波信号の挿入損失及びＩ／Ｏポート部での反射損失が小さく、且つグランド遷移がなく、また気密封止構造であり、更に配線収容能に優れた高周波マルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device such as a multi-chip module which has a plurality of electronic elements mounted on a substrate with a high density and which can reduce an area occupied by the device, and also to provide a method of manufacturing such an electronic device.例文帳に追加

マルチチップモジュールのように複数の電子素子が基板に高密度に実装された電子装置において、装置の占有する面積の縮小化が可能な電子装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid cooling module which suitably cools a multi-chip module having heat generating elements mounted on respective surfaces of a substrate, has desired cooling performance for the heat generating elements on the respective surfaces of the substrate, and obtains high reliability, and is manufactured at reasonable manufacturing cost.例文帳に追加

基板の各面に発熱素子が実装されたマルチチップモジュールの冷却に好適であって、前記基板の各面の発熱素子に対して所望の冷却性能が得られると共に、高い信頼性が得られ、妥当な製造コストで製造できる液冷モジュールを提供する。 - 特許庁

A multi-chip module 1 or electronic semiconductor element has a multilayered substrate 9, and the bottom face of the bottom layer 15 of the substrate 9 works as a bonding surface when the module 1 or element is bonded to a printed wiring board with a heat-sensitive adhesive, solder, etc.例文帳に追加

多重チップモジュール（１）又は他の電子半導体素子は多重層基体（９）を有し、その底層（１５）の底表面は熱感応性接着剤又ははんだ等を用いて多重チップモジュール又は素子を印刷配線板（８）に接着するための接着表面として作用する。 - 特許庁

The multi-chip module includes a module substrate 2 on which an electronic component 3 is mounted, a conductor 8 electrically connected to a land 12 provided on the module substrate 2, a mold resin 6 covering the electronic component 3 and conductor 8, and a conductive film 7 formed continuously on the mold resin 6 and the conductor 8 exposed in the mold resin 6.例文帳に追加

電子部品３が搭載されたモジュール基板２と、モジュール基板２上に設けられたランド１２に電気的に接続される導電体８と、電子部品３及び導電体８を覆うモールド樹脂６と、モールド樹脂６及びモールド樹脂６から露出した導電体８上に連続して形成される導電膜７とを備えた。 - 特許庁

A flange 7 holding the substrate 2 of the multi-chip module 20 thermally brought into contact with a cooling member 3 is brought into contact with the heater 5 through an adapter 6, and a part between the heater 5 and the cooling member 3 is filled with a heat insulator 4.例文帳に追加

冷却部材３と熱的に接触しているマルチチップモジュール２０の基板２を保持するフランジ７をアダプタ６を介してヒータ５と接するようにし、ヒータ５と冷却部材３との間に断熱材４を充填する。 - 特許庁