「pattern electrode」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

The manufacturing method of the semiconductor package 1 includes: forming the adhesive layer on the resin contact surface of the electrode pattern exposed on the divided end surface after the semiconductor chip 4 is mounted on the substrate 2, sealing the whole surface of the substrate mounting surface including the group of the semiconductor chips with resin, and dividing the substrate into individual semiconductor packages after the sealing resin 6 is cured.例文帳に追加

この半導体パッケージ１の製造方法は、半導体チップ４を基板２に実装した後に、分割端面に露出する電極パターンの樹脂接触面に接着層を形成し、次いでこれら半導体チップ群を含む基板実装面の全面を樹脂封止し、この封止樹脂６の硬化を待って、個別に分割して製造することを特徴とする。 - 特許庁

In the manufacturing method for an ink-jet head for forming an electrode in a desired pattern by forming an insulated part by a laser process in a metallic film formed on a substrate surface comprising a head chip, the laser process is executed with a condition that a laser beam is directed at least twice to the same portion of a part to be processed.例文帳に追加

ヘッドチップを構成する基板表面に形成された金属膜にレーザー加工によって絶縁部を形成することにより所望パターンの電極形成を行うインクジェットヘッドの製造方法において、前記レーザー加工は、被加工部の同一個所に対して２回以上レーザー光が照射される場所が存在する条件で行うことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the patterned ferroelectric medium comprises a process of forming a feature of a prescribed pattern being a precursor for manufacturing a ferroelectric film on an electrode formed on a substrate, and a process of converting a precursor feature to a ferroelectric substance by making a source substance which forms the ferroelectric substance by reacting with the precursor react with the precursor.例文帳に追加

基板上に形成された電極上に強誘電膜の製造のための前駆体で所定パターンのフィーチャーを形成する工程と、前駆体と反応して強誘電物質を形成するソース物質を前駆体と反応させて、前駆体フィーチャーを強誘電性の物質に変換する工程と、を含むパターンされた強誘電体媒体の製造方法である。 - 特許庁

To reduce a substantially mounting area of a plurality of electronic components by mounting the plurality of the components on one mounting board, and to improve stability of a strength of a mechanical connection of the connecting electrode of an electronic component with a conductor pattern of a mounting board, and its connection without affecting an influence to the operation of the component in a simple step with a simple constitution.例文帳に追加

複数の電子部品を１つの実装基板に実装することで複数の電子部品の実質的な実装面積を小さくし、且つ、簡単な構成および簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

In the pattern correction device 1, ultraviolet ray α is radiated to a defective part 13a of an electrode 13 formed on a substrate 14 from an ultraviolet ray irradiator 6 while the mist of ultraviolet curable correction liquid 20 is jetted to the defective part 13a from a coating nozzle 30, so that fine particles of correction material are deposited on the defective part 13a to form a deposition layer 33.例文帳に追加

このパターン修正装置１では、基板１４上に形成された電極１３の欠陥部１３ａに紫外線照射部６から紫外線αを照射しながら、塗布ノズル３０から欠陥部１３ａに紫外線硬化型の霧状の修正液２０を噴射し、欠陥部１３ａに修正材料の微粒子を堆積させて堆積層３３を形成する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal lens that keeps a desired temperature of a liquid crystal layer and responses at a sufficient speed even at a low temperature by sufficiently reducing the resistance of a heater so as to obtain sufficient heat energy, and increasing the flexibility of pattern wiring of the heater so as to uniformly heat within the effective circle of a phase modulation electrode group, while reducing the size of the liquid crystal panel.例文帳に追加

液晶パネルの小型化を実現しながらも、十分な熱エネルギーが得られようにヒータの抵抗値を十分下げ、同時に、ヒータのパターン配線の自由度を増して位相変調電極群の有効円内を均一に加熱できるようにして、液晶層を所望の温度以上に維持し、低温下でも十分な速さで応答する液晶レンズを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated electronic component includes: a step of preparing an inside green sheet 10a; a step of preparing an outside green sheet 11a; a step of laminating outside green sheets to form an outer layer part; and a step of laminating inside green sheets 10a through an inner electrode pattern layer 12a to form an inner laminating part 13a continuous with the outer layer part.例文帳に追加

内側グリーンシート１０ａを準備する工程と、外側グリーンシート１１ａを準備する工程と、外側グリーンシートを積層して外層部を形成する工程と、内部電極パターン層１２ａを介して内側グリーンシート１０ａを積層して、外層部に連続する内層積層部１３ａを形成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法である。 - 特許庁

After forming an insulated adhesive material resin on the resin circuit board, the projection electrode of the semiconductor device and the wiring pattern of the resin circuit board are abutted and thermally press-fixed, a diffused junction layer is formed and a mounting body is formed.例文帳に追加

半導体装置の突起電極の表面材料と、樹脂回路基板の配線パターンの表面材料を、前記樹脂回路基板の耐熱温度より低い温度で拡散接合ができる二つの金属により構成し、樹脂回路基板上に絶縁性接着剤樹脂を形成した後に、半導体装置の突起電極と樹脂回路基板の配線パターンを当接させて熱圧着して拡散接合層を形成して実装体を形成する。 - 特許庁

The flat HS bus body with a nickel metal aligned and formed in a required pattern coated with polyimide from inside and outside and with the nickel metal exposed as an electrode at a required end, is folded in right and left directions facing each other, and the folded parts are set between the batteries and the rear side of the bus body is adhered to the peripheral face of the battery with an adhesive.例文帳に追加

所望の模様に配置形成されたニッケル金属を表裏からポリイミドで被覆し、所望の端部に前記ニッケル金属を電極として露出した平たいＨＳバス本体において、前記ＨＳバス本体を左右から向かい合う方向に折り曲げ、該折り曲げた箇所を電池間に設置し、裏側を接着手段で電池の周面に接着してなることを特徴とするＨＳバスの配置構造。 - 特許庁

This electric stimulating apparatus for face comprises an electric stimulating apparatus 31 having the facial nerve stimulating output for simulating the facial nerve distributed to facial mimetic muscles with a programmed pattern, and the stimulating output for activating the skin of the entire face, and an electrode-loading mask configurated by a mask 1 for frontal eye circumferential part, a mask 11 for lip circumferential part, and a mask 21 for jaw lower part.例文帳に追加

顔面表情筋に分布する顔面神経をプログラムされたパターンで刺激する顔面神経刺激出力と顔面全体の皮膚を賦活化させる刺激出力を有する電気刺激装置３１と、顔面の適正刺激部位に表面刺激電極を配置する前頭眼周囲部用マスク１、口唇周囲部用マスク１１、顎下部用マスク２１からなる電極装着マスクとを具備する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a plasma display panel comprising a front plate with electrodes and a dielectric layer formed on a glass substrate and a back plate, which are arranged to be opposed to each other, a plurality of layers of electrode paste are applied to defective parts in the pattern of the electrodes, thereby repairing the defective parts.例文帳に追加

上記目的を達成するため、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、ガラス基板上に電極および誘電体層を形成する前面板と、背面板とを、対向配置して形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記電極のパターンの欠陥部に対して、複数層の電極ペーストを塗布することによって補修することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。 - 特許庁

The invention relates to the method of manufacturing the device for measuring conductivity of a liquid, in particular ultrapure water, of the kind comprising two conductivity measurement electrodes suitable for defining a cell constant enabling the measurement of the conductivity of the ultrapure liquid, characterized in that it consists of producing each of the electrodes by forming an electrode pattern from electrically conductive material on a substrate of insulating material.例文帳に追加

本発明は、液体、特に超純水の導電率を測定するための装置の製造方法であって、超高純度の液体の導電率の測定を可能にするセル定数を定めるために適した２つの導電率測定電極を備え、絶縁材料の基板上に導電性材料からの電極パターンを形成することによって、各電極を製造することを含むことを特徴とする方法に関する。 - 特許庁

When a semiconductor device provided with at least an organic material film on a semiconductor substrate is etched to form a gate electrode, or the organic material film is etched, or when the dimension of a resist mask pattern is adjusted, a process wherein the organic material film is etched by using an etching gas atmosphere containing oxygen-contained gas, chlorine- contained gas and bromine-contained gas, is contained, thereby solving the problem.例文帳に追加

半導体基板上に少なくとも有機材料膜を有する半導体装置をエッチングしてゲート電極を形成し、又は有機材料膜をエッチングするにあたり、若しくはレジストマスクパターンの寸法を調整するにあたり、酸素含有ガスと塩素含有ガスと臭素含有ガスとを含むエッチングガス雰囲気を用いて、この有機材料膜をエッチングする工程を含むことにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

This high frequency composite switch module correspondable to at least two different communication systems has a configuration in which at least first and second low-pass filters, first and second phase shift lines and a filter circuit are constructed in a laminated body composed of an electrode pattern and a dielectric layer, and at least a FET switching means and first and second SAW filters are mounted on the laminated body.例文帳に追加

本発明は、少なくとも２つの異なる通信システムに対応可能な高周波複合スイッチモジュールであって、少なくとも第１および第２のローパスフィルタ、第１および第２の移相線路およびフィルタ回路を電極パターンと誘電体層とからなる積層体内に構成し、積層体上に少なくともＦＥＴスイッチ手段、第１および第２のＳＡＷフィルタを搭載した構成を有する。 - 特許庁

The inspection pattern 501 is provided with multiple lower wirings 502, multiple upper wirings 503, an insulating layer 504 disposed between the lower wring 502 and upper wiring 503 and multiple contact units 505 with electrically connect upper wiring 503 and lower wiring 502, so that a contact chain where upper wirings 503 and lower wirings 502 are mutually connected in series and a pair of electrode terminals 506 and 507.例文帳に追加

検査パターン５０１は、複数の下層配線５０２と、複数の上層配線５０３と、下層配線５０２と上層配線５０３との間に備えられた絶縁層５０４と、上層配線５０３と下層配線５０２とが交互に直列に接続されたコンタクトチェーンを構成するように上層配線５０３と下層配線５０２とを電気的に接続する複数のコンタクトユニット５０５と、１対の電極端子５０６，５０７とを有する。 - 特許庁

The semiconductor package 100 may include: a core part having a semiconductor chip 120 mounted within a receiving space therein; an insulation part 114 formed on one surface of the core part; and a via part 116 formed by filling a same hole-processed surface of a passivation layer 140 for protecting an electrode pattern part 130 on the semiconductor chip 120 and the insulation part 114, for electrically connecting with the semiconductor chip 120.例文帳に追加

半導体パッケージ１００は、内側の収容空間に半導体チップ１２０が装着されるコア部と、前記コア部の一面に形成される絶縁部１１４と、前記半導体チップ１２０の電極パターン部１３０を保護するためのパッシベーション層１４０と前記絶縁部１１４の同一のホール加工面に充填されて形成され、前記半導体チップ１２０と電気的に連結するためのビア部１１６と、を含むことができる。 - 特許庁

The side-emitting light emitting diode 11 includes a substrate 12 formed with an electrode pattern, a light emitting element 13 to be mounted on substantially the center of a front face 12a of the substrate 12, a translucent sealer 14 sealing the light emitting element 13, and a weight 17 provided inside the sealer 14, having a greater specific gravity than the sealer 14 and arranged lower than the center of the sealer 14.例文帳に追加

電極パターンが形成された基板１２と、この基板１２の前面１２ａの略中央部に実装される発光素子１３と、この発光素子１３を封止する透光性の封止体１４とを備えた側面発光型の発光ダイオード１１において、前記封止体１４の内部に封止体１４より比重の大きいウエイト部材１７を含み、このウエイト部材１７を封止体１４の中心より下部側に配置した。 - 特許庁

Thus, a conductive member 5 is conductively connected to an electrode 3a of the LED chip 3 and a conductive pattern 2a of the circuit board 2 to obtain an LED mounted body 1 wherein a damage is prevented and the lens having a stable shape is obtained.例文帳に追加

下方の凹部４ａ内面と外端接合部４ｃ内面に透明導電部材５が形成された封止部材４を予め形成しておき、凹部４ａ内にＬＥＤチップ３を挿入した状態で外端接合部４ｃを回路基板２に接合することにより、導通部材５がＬＥＤチップ３の電極３ａと回路基板２の導電パターン２ａとに導通接続し、損傷を防止し安定形状のレンズをもたらすＬＥＤ実装体１を得る。 - 特許庁

The tape film is composed of a tape material, having wiring patterns of metal foils formed on the front and back sides of an insulation tape 3 and multi-pin structured inner leads in the wiring pattern on one surface of the tape material are bonded eutectically to electrode bumps of semiconductor elements in the flip-chip system.例文帳に追加

絶縁テープの表裏両面に金属箔の配線パターンが形成されたテープ素材で構成され、前記テープ素材の表裏一方の面に配された前記配線パターンにおける多ピン構造のインナーリード部が半導体素子の電極バンプとフリップチップ方式で共晶接合されるテープフィルムにおいて、インナーリード部に対向した両面配線テープの反対面の裏面配線パターンは、半導体素子との接合時の荷重が各インナーリードに均等に加わるような形状で形成する。 - 特許庁

In this RFID tag having the antenna formed by electroconductive paste containing an electroconductive filler such as silver flake on a substrate, and the RFID chip connected to the antenna, after hardening a pattern of the antenna shaped by the electroconductive paste, the bump electrode of the RFID chip is brought into contact with the antenna, and they are heated to connect the RFID chip to the antenna by thermoplastic resin contained in the electroconductive paste.例文帳に追加

基材に銀フレーク等の導電性フィラーを含有する導電性ペーストで形成されたアンテナと、当該アンテナに接続されたＲＦＩＤチップとを備えたＲＦＩＤタグにおいて、本発明は、上記導電性ペーストで成形された上記アンテナのパターンを硬化した後、当該アンテナに上記ＲＦＩＤチップのバンプ電極を接触させて加熱して、当該導電性ペーストに含有される熱可塑性樹脂で当該ＲＦＩＤチップを当該アンテナに接続する。 - 特許庁

The method is for manufacturing a plasma display member comprising a first dielectric layer to cover an electrode pattern, a second dielectric layer to cover the first dielectric layer, and a third dielectric layer to cover the second dielectric layer.例文帳に追加

電極パターンを覆う第一の誘電体層、該第一の誘電体層を覆う第二の誘電体層、および該第二の誘電体層を覆う第三の誘電体層を有するプラズマディスプレイ用部材の製造方法であって、軟化点がＴｓ１（℃）である第一の誘電体前駆体層、該第一の誘電体前駆体層を覆い、軟化点がＴｓ２（℃）であるガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含む第二の誘電体前駆体層、および該第二の誘電体前駆体層を覆い、有機成分と無機成分からなり、軟化点がＴｓ３（℃）であるガラス粉末を全無機成分中８５体積％以上含む第三の誘電体前駆体層を形成した後、該三層の誘電体前駆体層を同時焼成する。 - 特許庁