「pattern plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Accordingly, a through hole plating 43 plated in the hole 41 connects the pattern 22a and the member 51 and thereby a structure in which the plating 43 is reinforced is provided.例文帳に追加

従って、スルーホール４１内にめっきされたスルーホールめっき４３が導体パターン２２ａ及び導電部材５１と接続されることにより、スルーホールめっき４３が補強された構造となる。 - 特許庁

The conductor pattern 4 of copper is formed by electroplating using an electrolytic copper sulfate plating liquid on the surface of the metal thin film 2 on which the plating resist 3 is not formed.例文帳に追加

次に、金属薄膜２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which inhibits gold from abnormally depositing between wiring patterns in electroless plating, and consequently does not damage a desired wiring pattern.例文帳に追加

無電解めっき時に配線パターン間に発生する金の異常析出を抑制し、所望の配線パターンに損傷を与えない無電解めっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

CONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, ITS MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING IT, BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND LIGHT-TRANSMITTING RADIO WAVE SHIELDING MEMBER例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

Afterwards, the insulating protecting coating 5 is removed, and a wiring pattern 10 is formed by electrolytic copper plating by using a plated resist pattern 9 in the same way as a semi-additive method.例文帳に追加

その後、絶縁性保護被覆５を除去し、後はセミアディティブ法と同様に、めっきレジストパターン９を利用して、電解銅めっきにより配線パターン10を形成する。 - 特許庁

CONDUCTIVE BASE SUBSTRATE FOR PLATING, MANUFACTURING METHOD THEREOF, METHOD FOR MANUFACTURING BASE SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE METHOD, BASE SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND TRANSLUCENT MEMBER OF SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal pattern, capable of easily forming the metal pattern by the electroless plating on a surface of a base body by using a polymer complex layer.例文帳に追加

高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。 - 特許庁

An image formation device is constituted, in which a conductive pattern 9 is independently wired at a flexible base 3a, and the projections of the writing electrodes 3b are formed by metal plating onto an electrode part of the conductive pattern 9.例文帳に追加

可撓性の基材３ａに独立に配線された導電パターン９の電極部上に、金属めっきにより書込電極３ｂの凸部が形成される。 - 特許庁

A molding die in which a micro pattern is formed on the surface of a fibrous core material is manufactured, metal is filled in the pattern by plating, and then the molding die is removed.例文帳に追加

繊維状の芯材の表面に微細パターンが形成された鋳型を製造すると共にメッキによりそのパターンに金属を充填し、その後鋳型を除去する。 - 特許庁

On the surface of a conductor pattern 9 formed by depositing a metallized layer, an Ni plating layer, and an Au plating layer in order which is formed on other part than a wiring pattern 2 of an upper face of an insulation base 1; the mark 8 for image recognition is formed which is a recess with the bottom to the Ni plating layer by laser light.例文帳に追加

絶縁基台１の上面の配線パターン２以外の部位に形成された、メタライズ層とＮｉメッキ層とＡｕメッキ層とを順次積層して成る導体パターン９の表面に、レーザ光によって底がＮｉメッキ層に達している溝から成る画像認識用マーク８が形成されている。 - 特許庁

Resist 16 is applied while spaced from a copper pattern 15 provided on the substrate 14 of a printed board 13, exposed outer surface of the copper pattern 15 is coated with Ni plating 17 while spaced apart from the resist 16 and the exposed outer surface of the Ni plating 17 is coated with Au plating 18, thus producing a printed board.例文帳に追加

本発明はプリント基板１３の基板１４上に設けられた銅パターン１５から離間させてレジスト１６を塗布すると共に、該レジスト１６から離間させて前記銅パターン１５の露出外面をＮｉめっき１７で被覆し、且つ、該Ｎｉめっき１７の露出外面をＡｕめっき１８で被覆したプリント基板を提供する。 - 特許庁

The injection molding method is characterized in that a plating catalyst is applied to the surface of a molded product from the groove having a plating catalyst inflow circuit-like pattern of an injection mold at the time of injection molding using the injection mold having the groove having the plating catalyst inflow circuit-like pattern provided to its inner surface.例文帳に追加

内面にめっき触媒流入用回路状パターンの溝を有する射出成形用金型を用い、射出成形時に前記射出成形用金型のめっき触媒流入用回路状パターンの溝よりめっき触媒を成形品表面に付与することを特徴とする射出成形方法。 - 特許庁

After the resin pattern 3 is formed by printing the ultraviolet curing resin paste containing the electroless plating catalyst on the surface of the transparent substrate 1 and curing the paste by projecting ultraviolet rays upon the formed printed pattern 2, the conductive pattern 5 is formed by forming the plated layer 4 on the resin pattern 3 by electroless plating.例文帳に追加

無電解めっき触媒を含む紫外線硬化性樹脂ペーストを透明基材１の表面に印刷し、形成された印刷パターン２に紫外線を照射して硬化させることにより、樹脂パターン３を形成し、その後無電解めっき処理して、樹脂パターン３上にめっき層４を形成して導電性パターン５を形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which is rapidly developed and stripped, has good adhesion, etching and plating resistances, and forms a conductor pattern excellent in linearity, and also to provide a resist pattern using the same and a conductor pattern.例文帳に追加

現像、剥離が速く、良好な密着性、耐エッチング性、耐めっき性を有し、直線性に優れた導体パターンを作成できる感光性樹脂組成物、および、それを用いたレジストパターン、導体パターンの提供。 - 特許庁

A stage for forming the first magnetic film 221 includes a stage for forming the film in such a manner that the primary pattern is larger than the final pattern and is formed to the pattern at which its end edge is confined within a frame used for a frame plating method.例文帳に追加

第１の磁性膜２２１を形成する工程は、一次パターンが、最終パターンよりも大きく、かつ、端縁がフレームメッキ法に用いられるフレーム内に納まるパターンとなるように形成する工程を含む。 - 特許庁

To provide a multi-tank electrolytic copper plating method for quickening the speed of electrolytically plating an electrolytic plating layer on the surface of a conductive composition layer which includes silver particles and resin binder and is formed in a pattern shape on a substrate sheet, and to provide a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material with satisfactory productivity by using the multi-tank electrolytic copper plating method.例文帳に追加

基材シート上に銀粒子と樹脂バインダを含みパターン状に形成された導電性組成物層の表面に電解銅めっき層を電解めっきする速度を速くできる多槽電解銅めっき方法と、この方法を利用して電磁波遮蔽材を生産性よく製造できる方法を提供する。 - 特許庁

A silver plating 3 is executed to the inner lead tip 2a of the lead frame 1, a gold plating 12 is executed to the wiring pattern of copper foil 11 formed on the insulating film 10 of the TAB substrate 6, the silver plating 3 and the gold plating 12 are jointed, and the lead frame 1 and the TAB substrate 6 are metallically jointed.例文帳に追加

リードフレーム１のインナーリード先端２ａに銀めっき部３を施し、またＴＡＢ基板６の絶縁性フィルム１０上に形成した銅箔１１の配線パターンに金めっき部１２を施し、この銀めっき部３と金めっき部１２を接合してリードフレーム１とＴＡＢ基板６を金属接合する。 - 特許庁

The method for manufacturing the insulative wiring board is characterized by performing substitution Au plating by using a cyan-free Au electroless plating liquid for the substitution plating, into which a soluble sulfur-containing organic compound is added, when an insulative wiring board on which a conductive metal pattern is formed is subjected to the substitution Au plating.例文帳に追加

本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板に置換Ａｕめっきを行うに際し、可溶性含イオウ有機化合物を添加したノーシアン置換型無電解Ａｕめっき液により該置換Ａｕめっきを行うことを特徴とする。 - 特許庁

A Ni metal film 43 is formed on a pattern 42a of the oxide film using the wet film forming technology (a wet plating method).例文帳に追加

そして、酸化膜のパターン４２a上に、湿式成膜技術(湿式メッキ法)を用いてＮiからなる金属膜４３を成膜する。 - 特許庁

On the surface provided with copper foil 1 of a one-side copper- clad laminate 2, a wiring pattern is formed by tin plating 7 (G).例文帳に追加

片面銅張積層板２のうち銅箔１が設けられている面側に、錫メッキ７により配線パターンを形成しておく（Ｇ）。 - 特許庁

A cover insulating layer 13 is formed on the base insulating layer 11 to cover the lead wire S for plating and the wiring pattern 20.例文帳に追加

めっき用リード線Ｓおよび配線パターン２０を覆うように、ベース絶縁層１１上に、カバー絶縁層１３が形成される。 - 特許庁

A plating layer is then formed on the resist pattern 44, and finally, the base 41 and the resist layer 42 are removed by etching.例文帳に追加

次に、レジストパターン４４上にメッキ層を形成し、最後に前記基材４１とレジスト層４２をエッチングによって除去する。 - 特許庁

A method for manufacturing the flexible printed circuit board comprises the steps of forming a resist layer 13 of a reverse pattern on the surface of an insulating film 12 with a copper foil, and executing copper plating 14.例文帳に追加

銅箔付き絶縁性フィルム１２の表面に逆パターンのレジスト層１３を形成し、銅めっき１４を施す。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board having uniform thickness, which requires no control for plating thickness for forming a pattern.例文帳に追加

パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The ink composition 12 is applied to a substrate 10 in the form of a pattern and a metal plating layer 14 is formed on the ink layer.例文帳に追加

支持体１０上にパターン状にインク組成物１２が塗設され、その上に金属めっき層１４が形成されている。 - 特許庁

Plating is then performed using the first resist pattern 41 as a mask to form a plated coating 42 at the required part of the copper layer 21.例文帳に追加

第１のレジストパターン４１をマスクとしてめっきを施し、銅層２１の所要部位Ｗにめっき被膜４２を形成する。 - 特許庁

To prevent erosion of a fine pattern when performing tin plating on a film carrier or the like by using an electroless organic sulfonic acid bath or the like.例文帳に追加

無電解の有機スルホン酸浴などを用いて、フィルムキャリヤ等にスズメッキを施す際に、微細パターンの侵食を防止する。 - 特許庁

To provide a technology for normally forming a membrane on an isolated conductive pattern by an electroless plating method.例文帳に追加

孤立した導体パターン上に無電解めっき法を使用して膜を正常に形成することができる技術を提供する。 - 特許庁

After the pattern formation is completed, on the surface of the material, an electrode is formed generally by electroless metal plating.例文帳に追加

パターン形成が完了した後、この材料の表面には一般に、無電解金属めっきによって電極が形成される。 - 特許庁

When developed, the plating resist pattern is formed on the upper side of the base metal layer 15 except for its periphery 5a.例文帳に追加

次に、現像すると、下地金属層１５の上面においてその外周部５ａを除く部分にメッキレジストパターンが形成される。 - 特許庁

A primary duplicate pattern having the same dimensional shape as the microstructure 11 is respectively formed by using the master pattern by Ni plating, and a secondary duplicate pattern 8 having a dimensional shape of reversing the microstructure 11 is formed by using the primary duplicate pattern.例文帳に追加

各々Ｎｉめっきにより、マスター型を使用して微細構造体１１と同一の寸法形状を有する１次複製型を形成し、１次複製型を使用して微細構造体１１が反転された寸法形状を有する２次複製型８を形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electrode pattern by electroless plating, which prevents absence of plating and forms an electrode pattern of complicated configuration or a spatial electrode pattern with a three dimensional wiring, without being influenced by a range of a laser power and without giving a deleterious effect on a substrate, and to provide a method for manufacturing an ink-jet head.例文帳に追加

レーザーパワーのレンジに影響されず、基板の悪影響がない、メッキの抜けを防止でき、複雑な形状の電極パターンあるいは三次元配線の立体的な電極パターンを形成することができる無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a catalyst residue removing agent which achieves formation of an electroless nickel plating coating and is excellent in characteristics to form a good plating coating only on a conductive pattern section on a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板において、導電性パターン部にのみ良好なめっき皮膜を形成できる特性に優れた無電解ニッケルめっき皮膜の形成を可能にする、触媒残渣除去剤を提供する。 - 特許庁

A plating masking layer of the same pattern with a wiring board site 51 is previously formed on an electroless plating layer formed on an edge 60 located outside of a wiring board site region 50 of a wiring board aggregate.例文帳に追加

配線基板集合体の配線基板部位領域５０より外側の端縁部６０における無電解メッキ層の上に、配線基板部位５１と同一パターンでメッキマスキング層７５を形成しておく。 - 特許庁

A metallic plating film 8 is formed in the resist frame 7 by a frame plating method using the electrode film 4 as an electrode and the resist frame 7 is dissolved and removed to form a metallic pattern layer 9.例文帳に追加

次いで、このレジストフレーム７内に電極膜４を電極として、フレームメッキ法により金属メッキ膜８を形成し、レジストフレーム７を溶解除去することにより金属パターン層９を形成する。 - 特許庁

To improve particularly the distribution of plated film thickness and to shorten the lead time to form desired plated film thickness in a plating device for plating in a pattern like form on one surface of a wafer by an electroplating method.例文帳に追加

本発明は、電気メッキ法によってウエハー面上にパターン状にメッキを行うメッキ装置に関し、特にメッキ膜厚分布の改善と、所望のメッキ膜厚形成までの所要時間の改善に関する。 - 特許庁

The method of manufacturing the touch sensor pattern and signal conductor provide a substrate with high transmittancy which has at least a first conductive plating film and a second conductive plating film formed on a surface.例文帳に追加

このタッチセンサパターン及び信号導線の製造方法は、表面上に少なくとも第１導電性めっき膜と第２導電性めっき膜が形成された高透光率の基板を提供する。 - 特許庁

Alternatively, when further performing an electrolytic plating process for forming a conductive metal layer 6 on the surface of the conductive composition layer by electrolytic plating so that the conductor pattern layer includes the conductive composition layer and the conductive metal layer, the electrolytic plating processing is performed after the cutting process.例文帳に追加

或いは更に導電性組成物層の表面に電解めっきで導電性金属層６を形成し導電体パターン層が導電性組成物層と導電性金属層を含む層とする電解めっき工程を行うときは、裁断工程の後に行う。 - 特許庁

Thereafter, a conductor plating layer 14 is formed by electrolytic plating on the exposed part of the substrate conductor layer 11, the conductor plating layer 14 is formed higher than the resist pattern mask, and the conductor line 2 is formed as a sectional shape having a rounded upper part and no corner.例文帳に追加

その後、下地導体層１１の露出部分に電解めっきにより導体めっき層１４を形成し、該導体めっき層１４を前記レジストマスクパターンよりも高くかつ上部が丸みを帯びた角の無い断面形状として導体線路２を形成する。 - 特許庁

Since the catalyst layer absorbs the light ray of specific wavelength which cures the plating resist, the light ray hitting the plating resist does not cause halation at the interface with the catalyst layer and the plating resist is patterned into an accurate shape capable of forming a metal pattern into an accurate shape.例文帳に追加

メッキレジストを硬化させる特定波長の光線を触媒層が吸収するので、メッキレジストを露光する光線が触媒層との界面でハレーションを発生せず、メッキレジストを正確な形状にパターニングできるので金属パターンも正確な形状に形成できる。 - 特許庁

To form a dummy conductive land in a layer where the connection pattern of a multilayer printed circuit board is not formed, to prevent through hole plating from being deformed due to thermal stress by the conductive land, and to secure the continuity between the connection pattern and through hole plating.例文帳に追加

本発明は、多層プリント基板の接続パターンが形成されていない層にダミーの導電ランドを形成し、この導電ランドによってスルーホールメッキの熱ストレスによる変形を防止し、接続パターンとスルーホールメッキとの導通を確保することを目的とする。 - 特許庁

This connection is performed by soldering solder plating 28 at the bottom of the copper pattern 25 of the FP coil 20 and solder plating 36 at the topside of the copper pattern 33 of the FP wiring board 30 under heating and pressurization, and sticking the FP coil 20 to the FP wiring board 30 with an adhesive 27.例文帳に追加

この接続は加熱、加圧してＦＰコイル２０の銅パターン２５下面の半田メッキ２８とＦＰ配線板３０の銅パターン３３上面の半田メッキ３６を半田付けすると共に、粘着剤２７でＦＰ配線板３０にＦＰコイル２０を貼り付ける。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for a glass ceramic substrate by which the adhesion between the glass ceramic substrate as a base body and a conductor pattern is satisfactory even in the case electroless plating of nickel-gold is executed to the glass ceramic substrate in which the conductor pattern had been formed.例文帳に追加

導体パターンが形成されたガラスセラミック基板に対してニッケル−金の無電解めっきを行ったときでも、基体であるガラスセラミック基板と導体パターンとの密着性が良好なガラスセラミック基板への無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

The dial can be manufactured very much cheaply, than the electrocasting dial formed hitherto by transcribing the pattern on the plastic substrate by the electrocasting plating method, by giving the deposition and the plating onto the pattern surface formed on the plastic substrate and using it directly as the dial.例文帳に追加

プラスチック基板に形成した模様面に蒸着、メッキを施して、それを直接文字板として使用することにより、従来プラスチック基板の模様を電鋳メッキ法によって転写して形成した電鋳の文字板より非常に安く製造することができる。 - 特許庁

To provide a conductive pattern which is improved in adhesive strength between the conductive pattern and a base material and has sufficient electric conductivity through electroless plating, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

導電性パターンと基材との密着性が向上し、かつ無電解メッキを施すことで十分な電気伝導性を有する導電性パターンとその作製方法を提供する。 - 特許庁