「pattern plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a coated steel plate having excellent design properties, corrosion resistance and repeated slide characteristics and especially suitable as a shutter material without losing a spangle pattern peculiar to an Al-Zn alloy plated steel plate much in the content of Al in its plating layer and the brightness and the hue accompanied thereby.例文帳に追加

めっき層中のＡｌ含有量が多いＡｌ−Ｚｎ合金めっき鋼板特有のスパングル模様とそれに付随する光輝性及び色調が損なわれることなく、優れた意匠性、耐食性及び繰り返し摺動特性を有し、特にシャッター用材料として好適な塗装鋼板を提供する。 - 特許庁

In wirings having a structure that consists of a first layer metal film wiring, a second metal film wiring having a constant side etching portion and an insulating film pattern, a field plating processing is performed to the concave region corresponding to a side etching portion of the second layer metal film wiring and low resistance metal such as Cu and Ag is made to electrodeposit thereon.例文帳に追加

第１層金属膜配線と、一定のサイドエッチング部を有する第２層金属膜配線と、絶縁膜パターンの３層膜から成る構造の配線に於いて、電界メッキ処理により前記第２層金属膜配線のサイドエッチング部に相当する凹形領域に、銅や銀の低抵抗金属を電着させる。 - 特許庁

A package board producing device 1 is provided with an adapter part 2 having electrode pins 2p in contact with all the through hole plating parts of a fused wiring board 10 and a control part 3 for supplying a current between the electrode pins 2p while cutting off connecting lines excepting for one composing of the prescribed wiring pattern.例文帳に追加

本発明の実装基板製造装置１は、ヒューズド配線基板１０の全てのスルーホールメッキ部１１ａに接触する電極ピン２ｐを有するアダプター部２と、所定の配線パターンを構成する以外の接続ラインを切断する態様で、電極ピン２ｐ，２ｐ間に電流を供給する制御部３とを具備している。 - 特許庁

A plating film 9 for a wiring pattern is formed on the second film 7 exposing from the groove, the resist pattern is removed, the second film 7 is etched and removed, and a surface plated film 10 made of a metal superior in adhesion to the films 9 and 2 than the first film 6 is formed on the film 9 and on the second and first films 7 and 6.例文帳に追加

溝部８ｂから露出する第２の金属膜７上に配線パターン用のめっき被膜９を形成し、レジストパターン８ａを除去して第２の金属膜７をエッチングして除去し、めっき被膜９の表面と第２、第１の金属膜７，６の表面に、第１の金属膜６との密着性よりもめっき被膜９および第２の金属膜７との密着性に優れた金属からなる表面めっき被膜１０を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the plated substrate includes a step of providing a catalyst layer 32 in other area than a predetermined pattern on a substrate 10, a step of providing a first metal layer 34 of a predetermined pattern by depositing a metal on the substrate by immersing the substrate in a first electroless plating liquid, a step of removing the catalyst layer, and a step of providing a second metal layer on the first metal layer.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板１０上に所定のパターン以外の領域に触媒層３２を設ける工程と、第１の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの第１の金属層３４を設ける工程と、触媒層を除去する工程と、第２の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層の上方に第２の金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a metal core multilayer printed wiring board that uses a thick-wall conductor which can improve the reliability of conduction of a plating film of a through-hole or an inner via hole, in a multilayer printed wiring board where a wiring pattern conductor layer of four layers or more is stacked, during cold impact testing, and can attain high reliability under severe temperature environment, such as, engine room of vehicle.例文帳に追加

４層以上の配線パターン導体層が積層された多層プリント配線板のスルーホールまたはインナーバイアホールのめっき膜に対して、冷熱衝撃試験での導通信頼性を高め、自動車のエンジンルーム等の過酷な温度環境下においても高い信頼性の得られる厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Then microscopic openings 10 and 11 reaching the traces 8 of a wiring pattern are formed in an insulating layer of the single-layer circuit board, and electrodes 12 for mutual connection with the single-layer circuit board are formed again by plating means for forming a multilayer flexible circuit board.例文帳に追加

そして、電極部６の箇所を含めて上記単層回路基板の絶縁層７にその配線パタ−ン８に達する微細な開口部１０及び１１を形成し、次いでこの開口部１０及び１１にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の為の電極部１２を再度形成して多層の可撓性回路基板を形成する。 - 特許庁

To provide a metal-ceramic circuit board that can prevent the discoloration of the surface of a copper circuit plate used as a circuit pattern without rust proofing using a rust preventive agent formed of an organic substance or plating and improve solder wettability or weather resistance such as heat resistance or the like in a soldering step, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

有機物からなる防錆剤を用いた防錆処理やめっき処理を行わずに、回路パターンとなる銅回路板の表面の変色を防止するとともに、半田付け工程における半田濡れ性や耐熱性などの耐候性を向上させることができる、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The plate-like raw material for decoration is manufactured by manufacturing a dressing case with no lid by casting a synthetic resin liquid into a mold with an uneven pattern and solidifying it, and if necessary, plating the surface of the dressing case with no lid, fitting a core material therein and sticking it with an adhesive, and furthermore, sticking and hermetically sealing a decorative plate for a lid.例文帳に追加

凹凸からなる模様を有する型に合成樹脂液を注入して固形化させることにより蓋無し化粧箱を製作し、必要に応じて該蓋無し化粧箱の表面にメッキを施こしたのち、芯材を嵌め込んで接着剤で固着し、さらに蓋用化粧板を固着・密閉して板状装飾用素材を製作する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring board 108 includes a step of forming a wiring pattern 106 with a metal diffusion preventing layer 103 on the conductive frame 101 by electrolytic plating, a step of forming an insulating layer 107 on a wiring layer forming surface of the conductive frame 101, and a step of removing the conductive frame 101.例文帳に追加

導電性フレーム１０１上に、電解めっきにより、金属拡散防止層１０３が形成された配線パターン１０６を形成する工程と、前記導電性フレーム１０１の配線層形成面に絶縁層１０７を形成する工程と、前記導電性フレーム１０１を除去する工程とを含むプリント配線板１０８の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a photosensitive resin composition which can maintain high adhesion and peeling characteristics, even if using a less rugged circuit board and is superior in plating and etching resistance and resolution, and a photosensitive element and a resist pattern which uses this resin composite, and to provide a printed circuit board.例文帳に追加

表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、耐めっき性、耐エッチング性及び解像性に優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

A manufacturing method for the printed wiring board has at least a process wherein a photoresist layer is formed on a board or on a material of the board having a copper foil of 1 to 5 μm thickness on an outmost layer of insulating resin, a conductive circuit is formed by pattern copper plating after exposure and development, and the photoresist layer is peeled off by an oxidizer.例文帳に追加

最外層の絶縁樹脂上に１〜５μｍ厚の銅箔を有する基板もしくは基板材料上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像後、パターン銅めっきにより導体回路を形成し、酸化剤によってフォトレジスト層を剥離する工程を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In the pattern forming method including a step for forming a negative resist layer (thick film resist layer) 13 on a substrate 10, a step for forming a plating film 14 on the substrate 10 and a step for removing the negative resist layer 13 from the substrate 10, a positive resist layer 12 is formed before forming the negative resist layer 13.例文帳に追加

基板１０上にネガレジスト層（厚膜レジスト層）１３を形成する工程と、基板１０上にめっき皮膜１４を形成する工程と、剥離液に浸漬し、基板１０からネガレジスト層１３を剥離させる工程とを含むパターン形成方法において、ネガレジスト層１３を形成する前にポジレジスト層１２を形成するようにした。 - 特許庁

A metal base layer 12, that serves as the catalyst of a reduced metal wet process of electroless plating, is formed on a diode chip to be formed with a metal layer or on a predetermined section of a wafer 10, a resist layer 16 for determining a metal layer pattern 18 is provided thereon, and a patterned metal layer 14 is formed by the reduced metal wet process.例文帳に追加

金属層を形成しようとするダイオードチップ或いはウエハ１０の所定区域に無電解メッキの還元金属湿式プロセスの触媒となる金属下地層１２を形成し、その上に金属層パターン１８を定めるレジスト層１６を設けて還元金属湿式プロセスにより、パターン化された金属層１４を形成する。 - 特許庁

This method for manufacturing electronic parts for a high frequency a process for performing pattern formation of a plated resist 2 on the surface of a ceramic element assemble or a ceramic element assembly 1 for a dielectric resonator, a process for forming an electroless plating film 5, a process for forming an electroplating film 6 and a process for peeling the plated resist 2.例文帳に追加

本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にめっきレジスト２をパターン形成する工程と、無電解めっき膜５を形成する工程と、電解めっき膜６を形成する工程と、めっきレジスト２を剥離する工程とを有していることを特徴とする。 - 特許庁

An insulating film 10 is equipped with circuit patterns 11 formed in the directions of rows and columns on its main surface and circuit pattern plating power supply conductor patterns 14 which comprise main wires 12 arranged so as to surround the circuit patrons 11 and auxiliary wires 13 that extend between the circuit patterns so as to electrically connect the main wires 12 to the circuit patterns 11.例文帳に追加

本発明の絶縁フィルム１０は、その主面に行及び列方向に複数形成された回路パターン１１並びに、複数の回路パターンの周囲を囲むように配置された主線１２、各回路パターン間に延びて各回路パターンと主線１２とを電気的に接続する副線１３を含む回路パターンのめっき給電用導体パターン１４を有する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device and its manufacturing method wherein no copper corrosive cracking on a conductor pattern occurs, nor thickness abnormality on a pure tin part in a tin plating layer occurs, while an insulating film such as a high temperature hardening solder resist can be adopted without increasing the number of processes and complicating a manufacturing process.例文帳に追加

導体パターンの銅食われや錫めっき層における純錫部の厚さ異常を生じる虞がなく、かつ工程数の増大や製造工程の煩雑化等を招くことなしに高温硬化型のソルダレジストのような絶縁性被膜を採用することができる半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Besides, the package board producing device is provided with a process for contacting the electrode pins 2p at the adapter part 2 of the package board producing device 1 to all the through hole plating parts of the fused wiring board 10 and a process for supplying the current between the electrode pins 2p while cutting off the connecting lines excepting for one composing of the prescribed wiring pattern.例文帳に追加

また、本発明の実装基板製造方法は、実装基板製造装置１のアダプター部２の電極ピン２ｐをヒューズド配線基板１０の全てのスルーホールメッキ部１１ａに接触させる工程と、所定の配線パターンを構成する以外の接続ラインを切断する態様で、電極ピン２ｐ，２ｐ間に電流を供給する工程とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a metal mask for screen printing which can meet the requirements of an ultrafine and high definition pattern by significantly improving the followability in case a second dry film resist is formed on a first metallic film through the procedure to positively remove a first dry film resist after the first metallic film is formed by plating using the first dry film resist.例文帳に追加

第１のドライフィルムレジストを利用して第１の金属膜メッキを形成した後、第１のドライフィルムレジストを積極的に除去することにより、第２のドライフィルムレジストを第１金属膜上に形成する場合の追従性を著しく改善して、極微細でかつ高精細なパターンの要求に答えられるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を得る。 - 特許庁

The method of manufacturing a structure comprises: a stage where a first catalyst 31 is formed on a substrate 10; a stage where the projection pattern of second catalysts 32 is formed on the first catalyst 31 by printing; and a stage where an electroless plating film 40 is formed on the first catalyst 31 and the second catalysts 32.例文帳に追加

本発明は、基板１０上に第１の触媒３１を形成する工程と、第１の触媒３１上に第２の触媒３２の凸パターンを印刷によって形成する工程と、第１の触媒３１および第２の触媒３２上に無電解めっき膜４０を形成する工程とを有する構造体の製造方法である。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which can keep both high adhesion to and high peelability from the substrate even in using the substrate for circuit formation having less surface irregularity, and is excellent in plating resistance, etching resistance and resolution, and to provide a photosensitive element using the composition, a method for producing a resist pattern and a method for producing a printed wiring board.例文帳に追加

表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、耐めっき性、耐エッチング性及び解像性に優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

An insulating substrate 1 is formed with a through-hole 2, and a plurality of types of different conductive materials 3 and 4 are packed in the through-hole 2; and the conductive materials 3 and 4 are formed like a layer in the through-hole 2, and electrically connected to a wiring pattern constituted of electroless plating copper 8 and electroplating copper 10, so that a wiring board can be configured.例文帳に追加

絶縁性基板１に貫通孔２を設け、この貫通孔２内に異なる複数の種類の導電性材料３，４を充填し、前記導電性材料３，４は、前記貫通孔２内に層状に形成され、無電解めっき銅８および電気めっき銅１０による配線パターンと電気的に接続していることを特徴とする配線基板である。 - 特許庁

As the manufacture, the made through hole is charged with resin paste, and after hardening of the charged resin paste, desmear treatment is applied to the laminate 1, and a metallic plated layer 4 by electrolytic plating method is made on this surface where desmear treatment is applied, and the needless section of the made plated layer 4 is removed by etching to form a wiring pattern.例文帳に追加

製造方法としては、形成したスルーホールに金属粒子を含有する樹脂ペーストを充填し、充填した樹脂ペーストの硬化後に、その積層体にデスミア処理を施して、このデスミア処理の施された表面に電解メッキ法による金属メッキ層（４）を形成し、形成されたメッキ層（４）の不要部分をエッチングにより除去し、配線パターンを形成する。 - 特許庁

To prevent wiring accuracy from being lowered by etching fine wiring already, molded as well when etching a thin metal layer in semi-additive method (FAM: foil additive method) for forming fine wiring, by removing the thin metal layer on the surface of an insulating substrate after adding the thin metal layer on the surface of the substrate, and forming a wiring pattern with electric plating.例文帳に追加

絶縁基板表面に薄手の金属層を付加し、電気めっきにより配線パターンを形成後、基板表面の薄手金属層を除去して微細配線を形成するセミアデイテイブ（ＦＡＭ：Ｆｏｉｌ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍｅｔｈｏｄ）工法において、薄手金属層のエッチング時に既に成形した微細配線をもエッチングして、配線精度の低下を招くことを防止する。 - 特許庁

In the electromagnetic wave shielding member having a conductive material formed in a mesh pattern on a transparent substrate, the conductive material has a structure in which a plating metal couples metal fine particles in a metal fine particle binding body having a porosity of 20-80% formed by binding the metal fine particles via a binder resin and a surface resistance value is 10 Ω/SQARE or low.例文帳に追加

透明基材上に導電性材料をメッシュパターンに形成した電磁波シールド部材であって、該導電性材料が、金属微粒子をバインダー樹脂によって結着した空隙率が２０〜８０％の金属微粒子結着体において、めっき金属が前記金属微粒子間を連結しているものであって、表面抵抗値が１０Ω／□以下である電磁波シールド部材である。 - 特許庁

The jewelry enamel comprises a metal plate molded in a predetermined shape and bent at its outer peripheral edge, a shape pattern of a wire enamel, a wireless enamel, a transparent enamel or the like provided on a surface of the plate, and plating of one or a plurality of types of nickel, chromium, gold and silver executed on a metal exposed surface except the respective enamels.例文帳に追加

この発明は、所定形状に成形した金属板の外周縁を屈曲し、該金属板の表面に、有線七宝、無線七宝又は透明七宝などによる形状模様を設けると共に、前記各七宝以外の金属露出面に、ニッケル、クロム、金、銀の一種又は複数種のメッキをしたことを特徴とする七宝焼製品によりその目的を達成した。 - 特許庁

The method of forming the conductive pattern includes: subjecting a photographic sensitive material having at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate to fixing processing using a processing agent containing a silver halide solvent in at least one process among processing processes up to electrolytic plating processing after (A) image exposure, (B) curing development processing, and (C) removal of uncured parts.例文帳に追加

基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 - 特許庁

This method for manufacturing a multilayered wiring board includes the consecutive steps of a step of forming a curing insulation resin layer, a step of selectively forming a via hole in the curing insulation resin layer, a step of etching a metal for a wiring pattern, a step of curing the curing insulation resin layer after etching, and a step of applying a plating treatment for interlayer connection.例文帳に追加

配線パターンが形成された絶縁基材上に、硬化性絶縁樹脂層を設ける工程、該硬化性絶縁樹脂層に選択的にビアホールを形成する工程、配線パターンの金属をエッチングする工程、エッチング後に該硬化性絶縁樹脂層を硬化する工程、およびメッキ処理を行って層間接続を行う工程、をこの順に行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 特許庁

This solid molded circuit board has an electroless metal plating circuit pattern on a base plastic injection molded board, which has a fine surface roughness made by a die set at a high temperature or a rough surface roughness made by the die set at a low temperature.例文帳に追加

（１）ベースプラスチック射出成形基板上に無電解金属めっき製回路パターンを設けて成る立体成形回路基板において、前記ベースプラスチック射出成形基板は射出成形装置の金型の温度を高温にして製造された表面粗さが緻密なベースプラスチック射出成形基板であるか若しくは射出成形装置の金型の温度を低温にして製造された表面粗さが粗いベースプラスチック射出成形基板であることを特徴とする立体成形回路基板。 - 特許庁

The bonding pad 30 formed on the printed circuit board with respective circuit patterns includes a plurality of the copper patterns 23 formed on the printed circuit board and electrically connected to the circuit patterns, a filler 24 filled in a space between the respective copper patterns 23 such that an upper surface of the copper pattern is exposed, and plating layers 25 and 26 applied at the upper surface of the respective copper patterns 23.例文帳に追加

各回路パターンを有する印刷回路基板上に形成されるボンディングパッド30において、前記ボンディングパッド30は、前記印刷回路基板上に形成されて、前記各回路パターンと電気的に連結される複数個の銅パターン23と、前記銅パターン23の上面が露出されるように、前記各銅パターン23間の空間に充填される充填材24と、前記各銅パターン23の上面に適用されるメッキ層２５、２６と、を包含して印刷回路基板のボンディングパッド30を構成する。 - 特許庁