「plated film」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

This is a manufacturing method for a plated film, that has steps of making a metal plated film 8 deposited on a substrate 9 columnar or cylindrical surface, making the surface part of the metal plated film 8 that was deposited, and transferring the metal plated film 8, whose surface part has been remelted, from the substrate 9 to a transferred material 21.例文帳に追加

円柱状又は円筒状の表面を有する基体９の該表面に金属メッキ膜８を析出させる工程と、析出した該金属メッキ膜８の表層部を再溶解させる工程と、表層部が再溶解した該金属メッキ膜８を前記基体９から被転写材２１に転写させる工程とを有してなるメッキ膜の製造方法とする。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING LAYER TO BE PLATED, AND PROCESS FOR PRODUCING LAMINATE HAVING METAL FILM例文帳に追加

被めっき層形成用組成物、金属膜を有する積層体の製造方法 - 特許庁

POSITIVE RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, TRANSFER FILM, AND METHOD FOR PRODUCING PLATED FORMED PRODUCT例文帳に追加

ポジ型感放射線性樹脂組成物、転写フィルムおよびメッキ造形物の製造方法 - 特許庁

In the plated member, a plating film of an alloy comprising Ge as an essential component is formed on the surface.例文帳に追加

表面に、Ｇｅを必須成分として含有する合金のめっき皮膜が成膜されているめっき部材。 - 特許庁

To provide a Ni-P electroplating coating film having high hardness even in a plated state, and excellent sliding performance.例文帳に追加

めっき状態でも硬度が高く、優れた摺動性能を有するNi-P系電気めっき皮膜を提供する。 - 特許庁

The metal plated coating film 148 has this thickness partially or on the whole surface.例文帳に追加

部分的にその膜厚となるものでもよく、表面全体がその膜厚となるものであってもよい。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PLATED FILM, METHOD FOR MANUFACTURING MAGNETIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PERPENDICULAR MAGNETIC RECORDING HEAD例文帳に追加

めっき膜の形成方法、磁気デバイスの製造方法および垂直磁気記録ヘッドの製造方法 - 特許庁

To provide a hot-dip Al-Zn alloy plated steel sheet coated with a lubricating film superior in workability and corrosion resistance.例文帳に追加

加工性と耐食性に優れた潤滑被覆溶融Al−Zn合金めっき鋼板を提案する。 - 特許庁

Sn SERIES AND Al SERIES PLATED STEEL SHEET COATED WITH Cr- FREE FILM EXCELLENT IN LUBRICITY例文帳に追加

潤滑性に優れたＣｒを使用しない皮膜を被覆するＳｎ系，Ａｌ系めっき鋼板 - 特許庁

To form a plated film preferential for a groove or a hole suitable for damascene processes.例文帳に追加

ダマシンプロセスに適した溝や孔への優先的なメッキ膜形成を実現する。 - 特許庁

To uniformly form a black plating film on the surface of an article to be plated of copper or a copper alloy.例文帳に追加

銅または銅合金の被めっき物の表面に黒色めっき膜を均一に形成する。 - 特許庁

The plated film 24 is composed of contacts 24a to 24d and a circuit pattern 24e.例文帳に追加

めっき膜２４は、接点２４ａ〜２４ｄおよび回路パターン２４ｅで構成される。 - 特許庁

Further, heat treatment of repeating heating-annealing to the tin-plated film 3 on the base metal 2 several times is performed.例文帳に追加

また、下地金属２上の錫めっき皮膜３を、加熱−徐冷を複数回繰り返す熱処理を施す。 - 特許庁

A molten metal plated and welded H-shape steel 13 is manufactured by jointing by welding two flange materials 6 and a web 1 made of steel sheets having the molten metal plated film, and has a metallic thermal spraying film comprising the molten metal plated film on an exfoliation part of the molten metal plated film cause by welding.例文帳に追加

溶融金属メッキ被膜を有する鋼帯からなる２つのフランジ材６とウェブ材１とを溶接により接合することにより製造される溶融金属メッキ溶接Ｈ形鋼１３であって、溶接に伴う溶融金属メッキ被膜の剥離部に、溶融金属メッキ被膜を構成する金属の溶射被膜を備える。 - 特許庁

To shorten a treatment period of time to increase productivity, and to improve the adhesiveness of a plated film.例文帳に追加

処理時間を短縮化して生産性を向上させるとともに、めっき被膜の付着性も向上させる。 - 特許庁

Therefore, a plated layer having the same film thickness can be simultaneously formed on each contact 20.例文帳に追加

したがって、各接触子２０上に同時に同じ膜厚のメッキ層をメッキ形成することが可能になる。 - 特許庁

Disclosed is a magnesium alloy member comprising: a magnesium alloy; a conductive chemical film formed from the magnesium alloy; a galvanized film formed on the conductive chemical film; an aluminum plated film formed on the galvanized film; and an oxide film formed from the aluminum plated film.例文帳に追加

マグネシウム合金と、該マグネシウム合金から形成した導電性化成処理膜と、該導電性化成処理膜上に形成した亜鉛めっき皮膜と、該亜鉛めっき皮膜上に形成したアルミニウムめっき皮膜と、該アルミニウムめっき皮膜から形成した酸化皮膜とを有するマグネシウム合金部材。 - 特許庁

PROCESS FOR PREPARING TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM, TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM PREPARED THROUGH THIS PROCESS AND LEAD FRAME FOR ELECTRONIC MEMBER HAVING THIS FILM例文帳に追加

錫−銀合金めっき皮膜の製造方法とその製造方法により作製された錫−銀合金めっき皮膜及びそのめっき皮膜を有する電子部品用リードフレーム - 特許庁

The thick Cr-N film having high adhesive force is formed by forming a thick chromium-plated film on a base material by a wet system and then radical-nitriding the chromium-plated film by a dry system.例文帳に追加

母材にウエット方式によるクロムめっき膜を厚膜に形成した後、このクロムめっき膜をドライ方式によりラジカル窒化処理して、厚膜で密着力が高いＣｒ−Ｎ膜を形成する。 - 特許庁

A wiring substrate pattern film 12 is formed on a glass substrate 11, and the substrate pattern film 12 is selectively plated, thereby forming a plated film 13.例文帳に追加

ガラス基板１１上に配線用の下地パターン膜１２を形成し、その下地パターン膜１２上に選択的にめっきを施することによりめっき膜１３を形成する。 - 特許庁

The electronic component comprises: a conductor body 2 that includes a copper and/or a copper alloy-based material; an immersion gold plated film 3 directly formed on the conductor body 2; and an electroless gold plating film 4 formed on the immersion gold plated film 3.例文帳に追加

銅及び／又は銅合金系素材を含む導体部２と、上記導体部２上に直接形成された置換金めっき皮膜３と、上記置換金めっき皮膜３上に形成された無電解金めっき皮膜４と、を有する電子部品。 - 特許庁

To provide a plated/deposited composite film excellent in adhesiveness between a plated film and a deposited film, its manufacturing method, and power semiconductor module equipment.例文帳に追加

めっき膜と蒸着膜との間の密着性に優れためっき／蒸着複合膜及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for film deposition of a tin-plated film capable of depositing the tin-plated film having a desired thickness under the processing condition suitable of a printed circuit board by using a reduction type electroless tin-plating bath.例文帳に追加

還元型の無電解錫めっき浴を用いて、プリント配線基板に適した処理条件で、所望とする膜厚を有する錫めっき皮膜を形成させるための錫めっき皮膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of treating a chrome plated film, in which the concentration of hexavalent chromium eluted from a black chromium plating film is controlled to ≤0.05 ppm, while the toxic gas is prevented from being generated and the corrosion resistance of the black chromium plated film is maintained.例文帳に追加

黒クロムめっき膜からの六価クロムの溶出濃度を０．０５ｐｐｍ以下とし、かつ、有毒ガスの発生を防止し、黒クロムめっき膜の耐食性を維持することができるクロムめっき膜の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which has a relatively simple structure, enhances the in-plane uniformity of the film thickness of a plated film by more uniformly adjusting the flow of a plating solution in a plating tank, and surely embeds the plated film for a shorter period of time.例文帳に追加

比較的簡単な構成で、めっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高め、めっき膜の埋込み等をより短時間で確実に行うことができるようにする。 - 特許庁

The thickness of the copper-plated film 13 at the central region of the wide wiring groove is increased by the slit groove pattern 5b, thus suppressing the decrease (dishing) in the film of the copper- plated film at the central region of the wide groove wiring 15 in the CMP polishing.例文帳に追加

スリット溝パターン５ｂにより広幅配線溝中央部領域の銅めっき膜１３の厚さが増加し、ＣＭＰ研磨における広幅溝配線１５中央部領域の銅めき膜１３の膜減り（デッシング）が抑制できる。 - 特許庁

After forming on a silicon substrate 1 a copper-plated film containing impurities, the copper-plated film is so subjected to a crystal growth as to form a first copper film 9c comprising a plurality of copper grains and the impurity layers distributed in their grain boundaries.例文帳に追加

不純物を含む銅めっき膜をシリコン基板１の上に成膜した後、銅めっき膜を結晶成長させて、複数の銅結晶粒とそれらの粒界に分布する不純物層とで構成された第一銅膜９ｃを形成する。 - 特許庁

The plated product is provided in which a coating film layer including a crosslinked structure formed by the hardening of electroconductive polymer fine particles and a binder is formed on the surface of a base material, and a metal plated film is formed on the coating film layer by an electroless plating process.例文帳に追加

基材の表面上に導電性高分子微粒子とバインダーの硬化により形成される架橋構造を含む塗膜層が形成され、該塗膜層上に金属めっき膜が無電解めっき法により形成されためっき物。 - 特許庁

To prevent the reduction of a plating rate, the formation of an unplated part, the aggravation of a thickness distribution of a plated film and the variation of a plated film composition, which are caused by the dissolution of an electrode film.例文帳に追加

電極膜溶解に起因するメッキ速度の低下、無メッキ部分の発生、メッキ膜厚分布の悪化及びメッキ組成の変動などを防止する - 特許庁

To form a plurality of combined plated-film through one transferring rail continuously; to form a plated-film having high quality and uniform film thickness on a lead frame and lead surface.例文帳に追加

１本の搬送レールで連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成し、かつ、リードフレームおよびリード表面には、高品質で膜厚が均一なメッキ膜が形成されることが要望されている。 - 特許庁

As a method for improving the internal stress of the plated film, a method can be employed which includes steps of forming a thin magnetic film by electroplating and annealing the plated film at ≥150°C.例文帳に追加

めっき膜の内部応力を高める方法としては、たとえば、電解めっき法により磁性薄膜を形成した後、めっき膜に150℃以上でアニール処理を施す方法が利用できる。 - 特許庁

A surface-treated film (for example, solder-plated film or Sn-plated film) 63 that is melted at a soldering temperature is formed on the entire surface of the rotor terminal 6.例文帳に追加

ロータ端子６の表面全体には、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜（例えばはんだめっき膜やＳｎめっき膜）６３が形成されている。 - 特許庁

To provide a plating equipment for forming a metal film such as a copper film, which improves thickness uniformity of the plated film on a surface and in a concave within the plated face.例文帳に追加

銅膜等の金属膜を形成するめっき装置であって、膜厚及び埋込み性能の面内均一性を更に改善することのできるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

A removed part 5a is provided in a protection film 5 covering the surface of the first Ni-plated film 4, and a removed part 4a is also provided in the first Ni-plated film 4 corresponding to the removed part 5a.例文帳に追加

第１のＮｉメッキ膜４の表面を覆う保護膜５には除去部５ａが設けられており、この除去部５ａに対応させて、第１のＮｉメッキ膜４に除去部４ａが設けられている。 - 特許庁

A metal film 7 bonded to the pad electrode 2 is formed over the substrate 1 in the shape of a re-wiring pattern, and a plated power supply layer metal film 8 and a Cu plated layer 11 are formed in sequence on the metal film 7 to form a wiring layer.例文帳に追加

基板１上にパッド電極接着メタル膜７が再配線パターン状に形成され、このメタル膜７上にメッキ給電層メタル膜８及びＣｕメッキ層１１が順次形成されて配線層が形成されている。 - 特許庁

After a recessed part is formed on the silicon oxide film 3 provided on a silicon substrate 1, a barrier metal film 4 and a copper plated film 5 are formed in the order thereon.例文帳に追加

シリコン基板１上に設けられたシリコン酸化膜３に凹部を形成し、バリアメタル膜４、銅めっき膜５をこの順で成膜する。 - 特許庁

A part not covered with the insulation film 4 of the thick-film resistor 3 is covered with the plated metal film.例文帳に追加

めっき金属膜は、厚膜抵抗体３の絶縁膜４によって被覆されていない部分を覆っている。 - 特許庁

The contact module 10 has a structure wherein a base insulating film, a plated film 24, and a cover insulating film 26 are laminated on a sheet 18.例文帳に追加

コンタクトモジュール１０は、シート１８の上にベース絶縁膜、めっき膜２４およびカバー絶縁膜２６が積層された構造を有する。 - 特許庁

The method of manufacturing the Ni plated steel sheet having excellent sliding property is carried out by forming anodically electrolyzing the Ni plated steel sheet to form the oxide film on the surface of the Ni plated steel sheet which comprises one of the Ni plated layer and Ni alloy plated layer containing a gloss additive or semi-gloss additive.例文帳に追加

また、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板の製造方法である。 - 特許庁

The tape carrier having an Ni plated layer 4 formed as a base layer on a conductor pattern of Cu foil 3 laid on a polyimide resin film 1, and an Au plated layer 6 formed as an upper layer of the Ni base layer, comprises a hard Au-Co alloy plated layer 5 provided between the Ni plated layer 4 and the Au plated layer 6.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルム１上に施された銅箔３の導体パターン上に下地層としてニッケルめっき層４を形成し、ニッケル下地層の上層として金めっき層６を形成したテープキャリアにおいて、上記ニッケルめっき層４と金めっき層６の２層の中間に硬質である金−コバルト合金めっき層５を設ける。 - 特許庁

The Ni plated steel sheet having one of a Ni plated layer and a Ni alloy plated layer containing a gloss additive or semi-gloss additive on the surface and having excellent sliding property has an oxide film formed by anodically electrolyzing the Ni plated steel sheet on the surface of the Ni plated steel sheet.例文帳に追加

本発明の要旨とするところは、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板において、前記Ｎｉメッキ鋼板の表層に前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板である。 - 特許庁

To provide a copper plating method by which the formation of a releasable film of a sulfurous compound contained in a brightener or a hardener is inhibited before a nickel-plated face is plated with copper to increase the adhesion between the nickel-plated face and copper-plated face, and the copper plating is never released from the nickel-plated face as if it were Ballard plating when a high polishing pressure is exerted.例文帳に追加

ニッケルメッキ面に対して、銅メッキが行なわれる前に、光沢剤や硬質化剤に含まれる硫黄系化合物の剥離性膜が形成されないようにして、ニッケルメッキ面と銅メッキ面との密着力を高めて、大きな研磨圧力が加わって銅メッキがあたかもバラードメッキであるかのようにニッケルメッキ面より剥がれ落ちることがないようにする、銅メッキ方法。 - 特許庁

To provide a method for treating a plated plastic component with a coating film that can improve the purity and yield of a plastic member and further improve the purity and yield of a metal component of a metal plated layer to make effective use of resources by efficiently peeling the coating film from the surface of the metal plated layer without crushing the plated plastic component with the coating film.例文帳に追加

塗膜付きめっきプラスチック部品を粉砕することなく、金属めっき層の表面から塗膜を効率よく剥離して、プラスチック部材の純度と歩留りを向上でき、更には金属めっき層の金属成分の純度と歩留りを向上でき、資源の有効利用を図ることが可能な塗膜付きめっきプラスチック部品の処理方法を提供する。 - 特許庁

The metallic member has a silver plated structure formed from an under layer comprising a silver plated film having at least 0.2 μm average film thickness and an upper layer of a silver plated layer formed on the silver plated film and having ≥0.5 μm, preferably 0.5-1.5 μm average crystalline particle diameter on the surface and 10-40 μm surface roughness Rmax.例文帳に追加

少なくとも０.２μｍの平均膜厚を有する銀めっき膜からなる下層と、前記銀めっき膜の表面上に形成された銀めっき層であって表面の平均結晶粒径が０.５μｍ以上好ましくは０.５〜１.５μｍ、表面粗さＲ_maxが１０〜４０μｍである上層とで構成される銀めっき構造を最表面に持つ金属部材が提供される。 - 特許庁

To provide a method for forming a copper electroless plated film where a smooth plated layer which is firmly stuck with a nonconducting surface can be obtained, and a product in which a plated film having higher plating durability and decorativeness is formed can be obtained.例文帳に追加

めっき層と不導体表面とが強固に密着しており、平滑なめっき層を得ることができて、めっき耐久性や装飾性のより高いめっき被膜が形成された製品を得ることができる無電解銅めっき被膜形成方法を提供する。 - 特許庁