「plated film」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

An under layer coating film consisting of tetravalent vanadium compound or consisting mainly of it and preferably containing phosphoric acid and/or phosphoric compound or Si compound is formed on a surface of a zinc-based or aluminum-based plated steel sheet, and an organic coating film of a predetermined thickness is formed thereon.例文帳に追加

亜鉛系またはアルミニウム系めっき鋼板の表面に、４価の価数を有するバナジウム化合物からなる若しくはこれを主成分とし、さらに好ましくは、リン酸または／およびリン酸化合物若しくはＳｉ化合物を含有する下層皮膜を有し、その上層に、特定の皮膜厚の有機系皮膜を有する。 - 特許庁

To provide a plated tin film which inhibits such a whisker from growing as to cause a short in a circuit and in between terminals in electronic parts or generate noise, particularly inhibits the whisker from growing even under a high-temperature and high-humidity environment that tends to grow the whisker, and has superior reliability; and to provide a method for producing the plating film.例文帳に追加

本発明は、電子部品の場合に回路中や端子間でショートが発生したり、ノイズ発生の原因となるウイスカの発生を抑制し、特にウイスカが発生し成長し易い高温高湿環境下においてもウイスカの発生を抑制でき信頼性に優れる錫めっき皮膜及びめっき皮膜の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for producing electroless plated resin particles comprises: a hydrophilizing step where in a liquid containing peroxide, metal ions and resin particles, the surfaces of the resin particles are hydrophilized; a catalyst imparting step where using a catalyst whose pH is 2 to 12, the catalyst is imparted to the surfaces of the resin particles; and a metal film forming step where a metal film is formed on the surfaces of the resin particles by electroless plating.例文帳に追加

過酸化物、金属イオン及び樹脂粒子を含む液中で前記樹脂粒子の表面を親水化させる親水化処理工程と、ｐＨが２以上１２以下の触媒を用いて前記樹脂粒子の表面に触媒を付与する触媒付与工程と、無電解めっきにより前記樹脂粒子の表面に金属皮膜を形成する金属皮膜形成工程と、を有する無電解めっき樹脂粒子の製造方法。 - 特許庁

The plating method is for continuously electroplating the surface of a film having a surface resistivity of 1 to 1,000 Ω/square, wherein a film 16 to be electroplated is continuously plated in a plating bath 11 containing a plating solution 15 having a copper concentration of 150 to 300 g/L by weight in terms of copper sulfate pentahydrate and optionally containing other sulfur compounds, nitrogen compounds, or polymer components.例文帳に追加

表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続で電解めっきするめっき処理方法であって、めっきするべきフィルム１６を、銅濃度が硫酸銅五水塩の重量換算で１５０ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下であり、その他硫黄化合物、窒素化合物あるいはポリマー成分を有するめっき液１５からなるめっき浴１１にて連続的にめっきすることを特徴とするめっき処理方法。 - 特許庁

To provide a masking film supporting base having excellent characteristics required for a masking film used in partially plating a wiring board, namely excellent punchability in punching a plated part, excellent followability to the surface of a wiring board, low shrinkability in heating and wettability to an adhesive.例文帳に追加

配線基板に部分的にめっきを施す際に用いられるマスキングフィルムに要求される特性、即ち、めっき処理部を打ち抜く際の良好な打ち抜き性、配線基板表面への良好な追従性、加熱時の低収縮性、粘着剤に対する濡れ性が良好なマスキングフィルム支持体を提供することを課題とする。 - 特許庁

This method includes a stage where a model 1 is plated with a sheet 8 with a rugged pattern, a stage where an electrically conductive coating film is formed on the surface of the sheet 8 and an electrocasting shell forming stage where the model 1 stuck with the sheet 8 is directly dipped into an electrocasting soln., and electrocasting is executed onto the electrically conductive coating film to form an electrocasting shell 11.例文帳に追加

成形金型用電鋳殻の製造方法は、モデル１に凹凸模様付シート８を貼り付ける工程と、凹凸模様付シート８の表面に導電被膜を形成する工程と、凹凸模様付シート８が付いたモデル１を電鋳液に直接浸けて導電被膜上に電鋳を行うことにより電鋳殻１１を形成する電鋳殻形成工程とを含む。 - 特許庁

The aluminum electroplating method includes a first stage aluminum electroplating step for forming the aluminum plating film on the material to be plated, a non-conducting step for forming an electric insulating layer on the surface of the aluminum plating film and a second stage aluminum electroplating step for forming the aluminum plating film on the surface of the material where the aluminum plating film is not formed in the first stage aluminum electroplating step.例文帳に追加

被めっき物にアルミニウムめっき皮膜を形成する第一段電解アルミニウムめっき工程と、前記アルミニウムめっき皮膜の表面に電気絶縁層を形成する不導体化工程と、第一段電解アルミニウムめっき工程でアルミニウムめっき皮膜が形成されない被めっき物の表面にアルミニウムめっき皮膜を形成する第二段電解アルミニウムめっき工程とを備える電解アルミニウムめっき方法。 - 特許庁

The method of electroless plating the polyimide resin by which the metal plated film is formed on the surface of the polyimide resin includes: immersing the polyimide resin into an alkaline aqueous solution; successively immersing the polyimide resin into a solution containing metal ion; drying the polyimide resin; and next, immersing the polyimide resin into an electroless plating bath.例文帳に追加

ポリイミド樹脂の表面に金属めっき膜を形成するポリイミド樹脂の無電解めっき方法であって、前記ポリイミド樹脂をアルカリ性水溶液に浸漬し、続いて、このポリイミド樹脂を金属イオンを含む溶液に浸漬し、続いて、このポリイミド樹脂を乾燥させ、続いて、このポリイミド樹脂を無電解めっき浴に浸漬する。 - 特許庁

To provide a method for producing a resin substrate capable of easily producing the resin substrate having a surface state excellent in adhesion to a plated film etc., by not only merely chemically modifying a surface of the resin substrate using a fluorine gas or a mixed gas of the fluorine gas and an inert gas, but physically modifying the surface.例文帳に追加

ただ単にフッ素ガスまたはフッ素ガスと不活性ガスとの混合ガスで樹脂材料の表面を化学的に改質するだけでなく、その表面を物理的に改質することにより、めっき皮膜などとの密着性に優れた表面状態を有する樹脂基材を容易に製造することができる樹脂基材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plated article which has a polycarbonate resin as a base material and in which a metal plating film having excellent adhesiveness is formed on the base material and can be produced by a simple electroless plating method without spoiling impact resistance of the polycarbonate resin base material and without performing complicated etching treatment or the like.例文帳に追加

本発明は、ポリカーボネイト樹脂を基材とし、その基材上に密着性に優れる金属めっき膜が形成されためっき物であって、ポリカーボネイト樹脂基材の耐衝撃性を損なわず、しかも煩雑なエッチング処理等行うことなく、簡易な無電解めっき法により製造することができるめっき物の提供を課題とする。 - 特許庁

The plating bath is used for forming a plating film made of a copper alloy containing molybdenum on a body to be plated, and includes a copper ion feed source and a molybdenum ion feed source, wherein the molar ratio between the copper atoms and molybdenum atoms in the plating bath lies in the range of 12.6:87.4 to 0.5:99.5.例文帳に追加

被めっき体上にモリブデンを含有する銅合金からなるめっき膜を形成するために用いられるものであり、銅イオン供給源とモリブデンイオン供給源とを含み、めっき浴中の銅原子とモリブデン原子とのモル比が１２．６：８７．４〜０．５：９９．５の範囲であることを特徴とするめっき浴とする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which allows stable and accurate appearance quality check of an opening pattern of a via, and capable of suppressing or eliminating the generation of appearance unevenness, poor quality, or the like, in an electroless tin plated film formed on the surface of a land 5, and to provide a method of manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coated and heat-treated steel which has appropriate corrosion resistance after having been painted as an automotive member, with which production of scale due to heat treatment is suppressed, and further which is excellent in weldability and decorativeness, even when having been subjected to the heat treatment of heating at least a part of a steel having a plated film on at least one side to a quenchable temperature range and subsequently cooling it.例文帳に追加

少なくとも片面にめっき皮膜を有する鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱した後に冷却する熱処理を行っても、自動車用部材としての塗装後の適正な耐食性を有し、熱処理に伴うスケールの発生を抑制でき、さらに、溶接性および装飾性に優れた被覆熱処理鋼材を提供する。 - 特許庁

To provide a current control method for a continuous plating device of a carrier system where the parts to be thickly plated in the tip parts or tail parts in works are reduced, the damage of a seal roller and product works caused by thickened plating is reduced, and the plating film thickness in the product works is made uniform even if dummy works are short.例文帳に追加

ワークの先端部又は尾端部にめっきが厚付けされる部分を減少させ、厚付けされためっきに起因するシールローラーや製品ワークの損傷を減少させ、ダミーワークの長さが短くても製品ワークのめっき膜厚を均一にすることができる連続搬送式めっき装置の電流制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin-coated tin alloy plated steel sheet in which, even without incorporating Cr undesirable from an environmental problem into a chemical film formed on the upper layer of a tin alloy plating layer, it has excellent adhesion to coated resin, and resin-coated layers having excellent corrosion resistance even to contents containing solvents or alcohol swelling thermoplastic resin are contained.例文帳に追加

錫合金めっき層の上層に形成される化成皮膜中に、環境上の問題から望ましくないとされるCrを含有させることなく、被覆樹脂との密着性に優れ、かつ、熱可塑性樹脂を膨潤させる溶剤やアルコールを含有する内容物に対してさえも、耐食性に優れた樹脂被覆層を有する樹脂被覆錫合金めっき鋼板を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating bath, which can secure an adequate adhesiveness of a copper plated film even to the flat surface of ceramic with small roughness, and can manufacture an electronic component for high frequency having sufficient high-frequency electroconductivity and high Q factor, and to provide the electronic component for high frequency manufactured by using the electroless copper plating bath.例文帳に追加

セラミック表面の粗さが小さくて平滑な表面であっても銅めっき膜の良好な密着性を確保することが可能であるとともに、高周波電導性が良好でＱ値の高い高周波用電子部品を作製することができる無電解銅めっき浴と、この無電解銅めっき浴を使用して作製された高周波用電子部品とを提供する。 - 特許庁

Concretely, achromatic or chromatic color pigment is further incorporated into a water based urethane resin, a water based acrylic resin containing water soluble rosin, or a resin obtained by incorporating water dispersible silica, an oxide preventive or the like into these resins, and the plated steel sheet is coated with the same, and drying is performed, by which a colored surface treatment film is formed to obtain the colored surface treated steel sheet.例文帳に追加

具体的には、水系ウレタン樹脂や水溶化ロジンを含有させた水系アクリル樹脂、またはこれらの樹脂にさらに防錆剤、水分散性シリカ、酸化防止剤などを含有させた樹脂に、無彩色や彩色の着色顔料をさらに含有させ、めっき鋼板に塗布し乾燥させて有色の表面処理皮膜を形成させて着色表面処理鋼板とする。 - 特許庁

The equipment thereby uniforms plated film thickness on the treated surface of the substance, because the electrical resistance of the plating liquid and electrolysis diaphragm between a surface of the anode electrode and each part of the conductive layer of the substance to be treated, is higher, and the passing current is lower, as the site is nearer to circumference of the substance.例文帳に追加

これにより、アノード電極表面から被処理体の導電層各部位表面までのメッキ液および電解隔膜の電気抵抗は、被処理体の周縁に近いものほど大きくなり、被処理体の周縁に近いほど流れる電流を減少させ、結果として、被処理体の処理面に形成されるメッキ形成膜厚を均一化させる。 - 特許庁

To provide a plating device capable of forming a metal plating uniform in film thickness which is capable of reducing the depth of a plating tank, and preventing abnormal consumption of an additive in a plating solution through oxidizing decomposition, or generation of plating defects on a surface of a substrate to be plated or in small pores and grooves formed in the surface caused by the generated oxygen.例文帳に追加

めっき槽の深さ寸法を小さくでき、めっき液中の添加剤が酸化分解し異常に消耗したり、発生する酸素により被めっき基板の表面や該表面に形成された微細な孔や溝中にめっき欠陥が発生することなく、均一な膜厚の金属めっきができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor package, in which a second semiconductor chip 12 is mounted on a first semiconductor chip 18, is manufactured by plating a group of wirings 16 extending over the first semiconductor chip 18, from a single plated film through a continuous single process, while bonding the first semiconductor chip 18 with the second semiconductor chip 12.例文帳に追加

第１の半導体チップ１８と第２の半導体チップ１２とを接合するとともに、及び第１の半導体チップ１８上に延在してなる配線群１６を連続した一工程で単一のメッキ膜からメッキ形成し、第１の半導体チップ１８上に第２の半導体チップ１２が搭載されてなる半導体パッケージを製造する。 - 特許庁

To provide a water heat exchanger for a water heater, which has a water passage pipe worked into a spiral form and a refrigerant passage pipe spirally wound on its outer circumferential surface, and uses a carbon dioxide gas refrigerant, with a heat exchanger shape allowing a sound tin-plated film to be effectively formed on the inner surface of the water passage pipe without degradation in a heat exchange performance.例文帳に追加

スパイラル状に加工された水流路管の外周に、冷媒流路管が螺旋状に巻き付けられている型式の炭酸ガス冷媒を用いる給湯器用水熱交換器において、熱交換性能を低下させることなく、水流路管内面に健全な錫めっき皮膜を効果的に形成することが出来る熱交換器形状を提供すること。 - 特許庁

An electro-deposition grinding wheel with a small diameter shaft fixing hard abrasive grains acting on machining, or an electric discharge machining electrode tool without abrasive grains, disposing a composite plated film 20 containing nano carbon fibers 16 improved in holding force of abrasive grains 18, wear resistance, a discharging property of machining heat, and surface lubricity at least on the outermost surface of an electro-deposition tool.例文帳に追加

少なくとも電着工具の最表面に、砥粒１８の保持力、耐摩耗性、加工熱の排出性、表面潤滑性を向上させたナノカーボン繊維１６含有複合めっき被膜２０を配置し、加工に作用する硬質砥粒を固定した小径軸付電着砥石、または砥粒を有しない放電加工用電極工具。 - 特許庁

The plating solution for forming a tin alloy contains: one or more metal salts each containing indium or zinc; a tin salt; and at least one reducing agent selected from the group consisting of boron hydride compounds, in which the reducing agent provides electrons to metal ions of the metal salts and tin ions of the tin salt to form a tin alloy film on an object to be plated.例文帳に追加

本発明に係るスズ合金形成用メッキ液は、インジウム又は亜鉛を含む一つ以上の金属塩と、スズ塩と、当該金属塩の金属イオン及び当該スズ塩のスズイオンに電子を伝達して被メッキ物上にスズ合金皮膜を形成する水素化ホウ素化合物からなる群から選択される一つ以上の還元剤とを含む。 - 特許庁

To obtain a plated layer with a uniform film thickness, by improving a setting of a rotation speed of a semiconductor wafer W and a circulation flow rate of a plating solution 3 for driving out bubbles A without fail, in a plating process in which bubbles A are driven out from a treated surface of the semiconductor wafer W not to influence on the surface.例文帳に追加

半導体ウエハＷの被処理面から気泡Ａを確実に追い出し気泡Ａの影響を排除して銅メッキを施すようにしているが、気泡Ａを確実に追い出す際の半導体ウエハＷの回転速度やメッキ液３の循環流量の設定が難しく、均一な膜厚のメッキ層を得ることが極めて難しい。 - 特許庁

By determining whether or not the plating 21 has grown from the surface of the article 11 through the slit 12 to the member 16 for determining a plated film thickness, it can be instantly determined on the spot whether or not the plating 21 applied on the article 11 is formed to a thickness larger than a width W of the slit 12.例文帳に追加

めっき２１が、被めっき体１１の表面からスリット部１２を介してめっき膜厚判定用部材１６まで成長したか否かを判定することによって、被めっき体１１に形成されためっき２１が、スリット部１２の幅Ｗより厚く形成されたか否かをその場で瞬時に判定することができる。 - 特許庁

The posttreatment liquid is used to the posttreatment for a tin based plating face after the formation of a tin or tin alloy plating film on an object to be plated, and comprises at least one kind of resin for posttreatment selected from the group consisting of an acrylic resin, a maleic resin, an alkyd resin and a phenol resin having the average molecular weight in a specified range.例文帳に追加

被メッキ物にスズ又はスズ合金メッキ皮膜を形成した後、そのメッキ面を後処理する液であって、特定範囲の平均分子量を有するアクリル樹脂、マレイン酸樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂よりなる群から選ばれた後処理用樹脂の少なくとも一種を含有するスズ系メッキ面の後処理液である。 - 特許庁

The anisotropic conductive film is obtained by using conductive electroless plated powder obtained by coating the outermost surface layer of nickel particles having a mean particle diameter of 1 to 50 μm and an aspect ratio of ≤2, and whose surface is provided with micro ruggedness with gold or palladium in 0.03 to 65 wt% to the nickel particles by electroless plating method.例文帳に追加

平均粒子径が１〜５０μｍで、縦横の長さ比が２以下で、表面に微小凹凸を有するニッケル粒子の最表面層に、金又はパラジウムを無電解めっき法でニッケル粒子に対して０．０３〜６５ｗｔ％被覆してなる導電性無電解めっき粉体を用いた異方導電性フィルム。 - 特許庁

To provide a plating device capable of forming a metal plating uniform in film thickness which is capable of reducing the depth of a plating bath, and preventing abnormal consumption of an additive in a plating solution through oxidizing decomposition, or generation of plating defects on a surface of a substrate to be plated or in small pores and grooves formed in the surface caused by the generated oxygen.例文帳に追加

めっき槽の深さ寸法を小さくでき、めっき液中の添加剤が酸化分解し異常に消耗したり、発生する酸素により被めっき基板の表面や該表面に形成された微細な孔や溝中にめっき欠陥が発生することなく、均一な膜厚の金属めっきができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a steel wire for reinforcing rubber goods by which a lubricating film produced when performing wire drawing of the brass plated steel wire with a multistage wet wire-drawing mill is secured, the hinderance of productivity is prevented and the adhesion speed to a rubber with which the steel cord is covered is not lowered.例文帳に追加

ブラスめっきが施されたスチールワイヤを多段湿式伸線機にて伸線加工を施す際に生成する潤滑被膜を確保し生産性を阻害しないようにし、かつスチールコードを被覆するゴムとの接着速度を低下させることのないゴム物品補強用スチールワイヤの製造方法を提供する。 - 特許庁

The plated product having the penetration silicon via is made by forming an alloy thin film of tungsten and a metal (A) having barrier property to copper when alloyed with tungsten on a based material as a barrier layer, the copper seed layer thereon by electroless substitution copper plating and the copper wiring layer by electrolytic copper plating using a plating solution as same as that in the electroless substitution copper plating in this order.例文帳に追加

基材上にバリア層として形成された、タングステン及びタングステンと合金化した際に銅に対するバリア性を有する金属（Ａ）との合金薄膜、その上に無電解置換銅めっきにより銅シード層、さらに前記無電解置換銅めっきを実施したのと同一のめっき液を用いた電気銅めっきにより銅配線層がこの順番で形成されてなる、貫通シリコンビアを有するめっき物。 - 特許庁

The chromium-free surface treated aluminum-zinc based alloy plated steel sheet is obtained by forming a covering layer containing a water soluble urethane resin having carboxyl groups and acid amido bonds, N- methylpyrrolidone, a zirconium metal compound, and a silane coupling agent at least on one side in 0.5 to 5.0 g/m^2 as a film coating weight.例文帳に追加

カルボキシル基及び酸アミド結合を有する水溶性ウレタン樹脂と、Ｎ−メチルピロリドンと、ジルコニウム金属化合物と、シランカップリング剤とを含有する被覆層を少なくとも片面に皮膜付着量として０．５〜５．０ｇ／ｍ^^2形成する、クロムを含有しない表面処理アルミニウム・亜鉛系合金めっき鋼板である。 - 特許庁

A surface treated steel plate of superior heat-resistant release properties is formed of a steel plate or a plated steel plate with a resin film formed thereon, and the contact angle of gear oil is 15° or more in the case of measuring the contact angle at 180°C steel plate surface temperature by using the gear oil of a viscosity grade of ISO VG460.例文帳に追加

鋼板またはめっき鋼板に樹脂皮膜が形成されている表面処理鋼板であって、前記樹脂皮膜について、粘度グレードＩＳＯ ＶＧ４６０のギヤ油を用いて鋼板表面温度１８０℃で接触角を測定した場合、前記ギヤ油の接触角が１５°以上である耐熱離型性に優れた表面処理鋼板。 - 特許庁

In the method for manufacturing a light diffusing film, a coating liquid for a transparent layer containing plating nuclei and a hydrophilic resin is applied on the surface of a transparent undermaterial to form a transparent layer, transparent beads are embedded in the transparent layer, and the transparent layer is plated to precipitate metal fine particles on the exposed surface to form a light absorbing layer.例文帳に追加

透明基材表面に、めっき核及び親水性樹脂を含有する透明層用塗布液を塗布して透明層を形成し、該透明層に透明ビーズを埋設した後、該透明層をめっき処理し、その露出表面に金属微粒子を析出させて光吸収層を形成することを特徴とする光拡散フィルムの製造方法である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition capable of exhibiting a good close adhesion of a plated layer in the case of being used as a resin insulation layer becoming an underlayer of the plating in a multilayered printed circuit board even if the surface roughness of the roughening-treated surface of the resin insulation layer is smaller than those of conventional ones, a resin film, a prepreg and the multilayered printed circuit board.例文帳に追加

多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

In this electrodeposition tool composed of a structure in which abrasives adhere on a surface of a tool shaft member and are held and fixed by an electrodeposited metal, electroless plating is applied to exposed faces of the abrasives and the surface of the shaft member integrally after attaching the abrasives to the surface of the shaft member by the electrodeposited metal temporarily to electrodeposit and fix the abrasives on the shaft member through an electroless-plated film.例文帳に追加

工具軸材の表面に砥粒を付着させ、電着金属で保持固定した構造からなる電着工具において、該砥粒を該軸材表面に電着金属で一旦仮付した後、該砥粒の露出面と軸材表面を一体的に無電解メッキし、該無電解メッキ膜を介して該砥粒を該軸材に電着固定してなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminated semiconductor circuit board in which a plated conductive film can be surely embedded, by electrolytic plating, into a through-hole of a laminated semiconductor circuit board having a plurality of circuit boards which are bonded together, and an undesired seed layer can be readily removed after the termination of the electrolytic plating process, and a method of manufacturing a laminated semiconductor device using the same.例文帳に追加

複数の回路基板が貼り合わされた積層半導体回路基板の貫通孔に電解メッキによって確実にメッキ導電膜を埋め込むことができるとともに、電解メッキ工程の終了後に不要なシード層を容易に除去することができる積層半導体回路基板およびそれを用いた積層半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A composite-plated thin film 9 containing a particle 91 of fluororesin (polytetrafluoro-ethylene) having non-affinity to the liquid in a metal material (nickel) 92, is provided on the surfaces contacting with the liquid of liquid contact components 41, 61, 711, 721, 81 used in contact with the liquid, in an autoanalyzer for measuring a reaction of a specimen liquid mixed with a sample liquid and a reagent liquid.例文帳に追加

試料液と試薬液とを混合させた被検液の反応を測定する自動分析装置において液体に接触して用いられる液体接触部品４１，６１，７１１，７２１，８１であって、液体に接触する表面に、液体に対して非親和性を有するフッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン）の粒子９１が金属材料（ニッケル）９２中に含まれる複合めっき薄膜９を設けた。 - 特許庁

To provide a sliding member in which the sliding face is provided with a composite plated film more excellent from the viewpoint of hardness and the viewpoint of preventing the stains of the slide mating member while maintaining water repellency and oil repellency, slidability, noncohesive properties, impact resistance, adhesion with a base material, chemical resistance, corrosion resistance, heat resistance, strength, thermal conductivity or the like.例文帳に追加

撥水性乃至撥油性、摺動性、非粘着性、耐衝撃性、基材との密着性、耐薬品性、耐食性、耐熱性、強度、熱伝導度等に優れた性能を維持したままで、硬度の点、及び相手材の汚れを防止するという点でより優れた複合メッキ皮膜を摺動面に設けた摺動部材を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the electronic device includes a process for forming concave-convex parts on the surface of the substrate; a process for forming a conductive seed layer on a surface to be plated of the substrate; and a process for selectively forming an electroplating inhibitor in the convex part of the substrate, performing the electroplating processing on the seed layer as a common electrode, and forming the plating film.例文帳に追加

基材の表面に凹凸部を形成する工程と、 前記基材のめっきすべき表面に導電性のシード層を形成する工程と、 前記基材の凸部に選択的に電解めっき阻害物質を形成し、前記シード層を共通電極として電解めっき処理を施してめっき膜を形成する工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 特許庁

In the surface treated metallic sheet for press forming in which rupture can be detected, at least one side of a metallic sheet or a plated metallic sheet is coated with a thermosensitive film layer consisting of a binder solid component of 100 pts.mass and irreversible thermosensitive pigment of 10 to 150 pts.mass, and the discoloration temperature region of the thermosensitive pigment is 80 to <150°C.例文帳に追加

金属板又はめっきされた金属板の少なくとも片面に、バインダー固形分１００質量部と不可逆性感熱顔料１０〜１５０質量部からなる感熱皮膜層が被覆され、前記感熱顔料の変色温度域が８０℃以上１５０℃未満であることを特徴とする破断検出可能なプレス成形用表面処理金属板。 - 特許庁

To provide a positive radiation sensitive resin composition excellent in adhesion to a substrate, leaving no residue in an opening after development, capable of suppressing cracking after plating, and capable of improving exposure sensitivity, a transfer film using the composition, and a production method by which a thick plated formed product such as a bump or wiring can be formed with high dimensional accuracy.例文帳に追加

基板との密着性に優れ、現像後に開口部に残渣を発生させず、メッキ後のクラック発生を抑制することができるとともに、露光感度を大幅に向上させることができるポジ型感放射線性樹脂組成物、該組成物を用いた転写フィルム、および、バンプや配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an analysis device for a copper-electroplating solution, which is suitable for determining embedding properties to be shown when a copper metal is embedded into a via hole or a trench provided in a printed board, a semiconductor-packaged substrate or a semiconductor product such as a semiconductor substrate through copper electroplating, or for determining a macrothrowing power (uniformity of physical properties and thickness of plated film).例文帳に追加

本発明は、プリント基板、半導体パッケージ基板、または、半導体基板など半導体製品に設けられたビアホールやトレンチ内に、電気銅めっきで銅金属を埋めこむときの埋め込み性の判断、又は、均一電着性（皮膜物性及び膜厚均一性）の判断に好適な電気銅めっき液の分析装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for elongating the service life of an electroless nickel plating liquid comprises a process where an electroless nickel plating liquid comprising a nickel salt as metal ions, a malic acid as a complexing agent, and a hypophosphite as a reducing agent is used, and, while replenishing the electroless nickel plating liquid with the metal ions, the complexing agent, and the reducing agent, a nickel alloy film is formed on the body to be plated.例文帳に追加

金属イオンとしてニッケル塩、錯化剤として少なくともリンゴ酸、還元剤として次亜燐酸塩を含む無電解ニッケルめっき液を使用し、無電解ニッケルめっき液に金属イオン、錯化剤、還元剤の補給をしながら、被めっき体にニッケル合金皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程において、無電解ニッケルめっき液の寿命を延長させる方法である。 - 特許庁

To provide a pretreating method for a catalyzing treatment which can put a enough quantity of a uniform palladium catalyst on a surface of a resin base material containing glass fibers, silica-based fillers or the like, or inside of a micropore such as a through hole or a blind hole formed in the resin base material, and can improve an adhesion of an electroless plated metal film.例文帳に追加

ガラス繊維やシリカ系フィラーなどを含有する当該樹脂基材の表面、あるいは当該樹脂基材に形成されたスルーホールやブラインドホール等の微小孔内部に均一で十分な量のパラジウム触媒を付着させ、無電解金属めっき被膜の密着性が高くすることのできる触媒化処理の前処理方法を提供すること。 - 特許庁

In the method for manufacturing a flexible printed wiring board, a film sheet whose parts to be plated are made of an insulating resin layer previously punched, and an adhesive layer whose adhesion is to be decreased by ultraviolet radiation is adhered to a circuit surface of the flexible printed substrate on which the circuit is formed, is subjected to plating and is peeled after radiating ultraviolet rays.例文帳に追加

メッキ処理する箇所が、予め打抜かれた絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が低下する接着剤層からなるフィルムシートを、回路が形成されたフレキシブルプリント基板の回路面に貼り合わせ、メッキ処理した後紫外線照射してフィルムシートを剥離することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 特許庁