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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > plated filmに関連した英語例文

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plated filmの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1313



例文

To provide a plating method and a device therefor where, in the case plating is applied to a part of the material to be plated using a mask member such as a mask belt, the uniformity of plating film thickness can be improved.例文帳に追加

マスクベルトのようなマスク部材を使用して被めっき材の一部にめっきを施す場合にめっき膜厚の均一性を向上させることができる、めっき方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plated gold film having a finely shaped body dispersed therein, by uniformly dispersing the finely shaped body in a plating solution such as a gold plating solution to which a surface active agent cannot be applied.例文帳に追加

本発明は界面活性剤を適用することができない金メッキ液などのメッキ液に微細形状体を均一に分散させて、微細形状体が分散された金メッキ皮膜を提供することを目的とする。 - 特許庁

A non-through connection hole 24 having a second plated film 24a making electrical contact with the chip mounting section 17 is formed on the lower part of the chip mounting section 17.例文帳に追加

チップ搭載部17の下部には、このチップ搭載部17と導通する第2のめっき膜24aを有する非貫通接続孔24が設けられている。 - 特許庁

To provide a circuit board having the advantage of being able to uniformize the thickness of a plated film, the advantage of being able to accurately make the flip-chip connection of a semiconductor chip and other advantages.例文帳に追加

めっき厚の厚さを均一にでき、半導体チップのフリップチップ接続を正確に行えるなどの利点を有する回路基板を提供する。 - 特許庁

例文

The use of this electrophotographic printed wiring board solution is that it is applied on a copper plated laminated board through a roll application method and dried out into a photoconductive film.例文帳に追加

および、該電子写真プリント配線板用塗液を用いて、銅張積層板にロール塗布法で塗布し、乾燥することで光導電膜を形成する電子写真プリント配線板用塗液の使用方法。 - 特許庁


例文

Specifically, the tin plated film side (5a) of the connection terminal (5) is jointed by soldering with the circuit board (1) of the battery protection module, and the aluminum exposed side (5b) is jointed by welding with the electrode terminal(71) of the battery (7).例文帳に追加

特に、連結端子(5)のスズメッキ被膜面(5a)側で電池保護モジュールの回路基板(1)と半田接合を行ない、アルミニウム露出面(5b)側で電池(7)の電極端子(71)と溶接接合を行なう。 - 特許庁

To provide a plating apparatus and a plating method capable of easily depositing a uniform plating film on a surface to be plated by uniformly preheating a work over the entire surface, and easily increasing the throughput.例文帳に追加

被処理材をその全面に亘って均一に予熱して被めっき面により均一なめっき膜を容易に形成でき、しかもスループットを容易に上げることが可能なめっき装置及めっき方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the electrode plate 12 and the plating film M12 show an adequate function as the supporting electrode, and can form such a stable electric-field distribution as not to vary with time around the article 4 to be plated.例文帳に追加

これにより、電極板12およびめっき膜M12が補助電極として良好な機能を発揮し、経時変化せずに安定した電界分布を被めっき物4の周辺に形成することができる。 - 特許庁

A plated steel sheet in which a hot dip galvannealing layer comprising 0.1 to 1 mass% Al is formed is used as the stock, and free-Al concentrated on the surface of the plating layer is consumed as a phosphate by the formation of a phosphate-containing film.例文帳に追加

Al:0.1〜1質量%の溶融亜鉛合金めっき層が形成されためっき鋼板を素材とし、リン酸塩含有皮膜の形成によりめっき層表面に濃化しているフリーのAlをリン酸塩として消費する。 - 特許庁

例文

A plated film of nickel, chromium, etc., is deposited on a bearing surface (152a) for a tightening bolt of the outer ring 151 and bearing surfaces (126 and 127) for tightening the rigid internal gear 120 in order to increase the critical bearing pressure of a concerned part.例文帳に追加

外輪151の締結ボルト用の座面(152a)および剛性内歯歯車120の締結用の座面(126,127)にはニッケル、クロム等のめっき皮膜が形成され、当該部分の限界面圧を高めている。 - 特許庁

例文

To provide a relatively simple plating apparatus in which the temperature of a plating solution in the process of plating is more uniformly controlled to easily form a uniform plating film on the face to be plated in the material to be treated, and a foot print can be reduced.例文帳に追加

めっき中におけるめっき液の温度をより均一に制御して被処理材の被めっき面により均一なめっき膜を容易に形成し、しかも装置として比較的簡単で、フットプリントを小さく抑えることができるようにする。 - 特許庁

In this treating method, the first and second surface treating solutions are applied on the surface of a plated steel sheet so as to control the film quantity to 0.1 to 5.0 g/m2, and after that, without executing water washing, the same is dried at a sheet temperature of 80 to 250°C.例文帳に追加

処理方法は前記第1、第2の表面処理液をめっき鋼板表面に皮膜量が0.1〜5.0g/m^2になるように塗布した後、水洗せず、板温80〜250℃で乾燥する。 - 特許庁

The copper layer at the base of the circuit pattern which is inputted concavely on the upper layer of the carrier is plated with the copper layer and a polyimide film at the base of the circuit pattern which is inputted concavely on the lower layer is removed.例文帳に追加

キャリアの上層の凹入した回路パターンの底面の銅層はさらに銅層がメッキされ、下層の凹入した回路パターンの底面のポリイミドフイルムは除去される。 - 特許庁

For the tab lead material, it is preferable that the thin metal sheet be one which has undergone a heat treatment, and the plated film have a thickness range of, preferably, 1.0-3.0 μm.例文帳に追加

このタブリード材において、前記金属薄板は、熱処理を施されたものであることが好ましく、前記メッキ皮膜の厚さは、1.0μm以上3.0μm以下であることが好ましい。 - 特許庁

To form a uniformly plated thin film on the thin-wall part of an injection-molded article of an ABS resin, which has a continuous thick-wall part and thin-wall part, and has a step between the parts.例文帳に追加

厚肉部および薄肉部が連続する段差部分を備えたABS樹脂の射出成型品に薄膜メッキを施す場合に、薄肉部でのメッキムラを著しく抑制する。 - 特許庁

To provide a metal-plated glass cloth which is easily produced, is low in cost, moreover, is excellent in adhesive strength to glass fiber of a metal coated film layer formed by plating and has an electromagnetic wave shielding effect of stable high quality.例文帳に追加

製造が容易でコストも低く、しかもメッキによる金属被膜層のガラス繊維への密着性に優れ、安定した高品質の電磁波シールド効果を有する金属メッキされたガラスクロスを提供する。 - 特許庁

The microcrystal-amorphous coexisting gold alloy plated film has an improved hardness and wear-resistance while maintaining specific resistance and chemical stability of gold of its own in such an extent as not to be practically out of the question and is useful for contact material of electric and electronic parts such as relay.例文帳に追加

金本来の良好な比抵抗値や化学的安定性を実用上問題にならない程度に維持しつつ、硬度や耐摩耗性が向上したものであり、コネクタ、リレー等の電気・電子部品の接点材料として有用である。 - 特許庁

As a result, the generation of the whisker is suppressed and in an electronic component provided with an external lead covered with the tin plated film 26, the shortage caused by the whisker is prevented.例文帳に追加

これによって、ウィスカの生成を抑制することができ、錫めっき膜26で被覆した外部リードを備える電子部品においては、ウィスカに起因する短絡の発生を防止し得る。 - 特許庁

To enable a more homogeneous plating film to be formed on the surface to be plated of a material by always keeping a plating liquid in the optimal state while using the plating liquid in an amount as small as possible.例文帳に追加

めっき液の使用量を極力少なく抑えつつ、めっき液を常に最適な状態に維持して、被処理材の被めっき面により均一なめっき膜を容易に形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a chromate-free surface treating agent of an Al-Zn alloy plated steel plate with the excellent performance such as corrosion resistance, appearance quality and workability equivalent to a surface treating agent by a chromate treatment film.例文帳に追加

クロメート処理皮膜による表面処理材に匹敵する優れた耐食性、外観品質、加工性等の性能を有するAl−Zn合金めっき鋼板のクロメートフリー表面処理材を得る。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for producing a semiconductor device, wherein the variation of the formation of a plating film on a plated semiconductor substrate is suppressed.例文帳に追加

めっき処理した半導体基板のめっき膜の形成ばらつきを抑えることができる半導体装置の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

An Ni-FEP eutectoid plating layer 108 is formed on an ink discharge surface side of the nozzle plate base 105 consisting of an Ni plated film, and an FEP pseudo surface layer is formed on its top surface by a heating treatment at 260 to 320°C.例文帳に追加

Niめっき膜からなるノズルプレート・ベース105のインク吐出面側にNi−FEPの共析めっき層108を形成し、その最表面に260℃〜320℃の加熱処理によりFEPの擬似表面層を形成する。 - 特許庁

This antibacterial body has a metallic coating layer 2 such as a plated layer or a metallic thin-film layer formed of an antibacterial metal on the surface of a three-dimensional substrate 1.例文帳に追加

立体形の基体1の表面に抗菌性金属よりなるメッキ層または金属薄膜層などの金属被膜層2を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

To improve the electrical performance of the connection between a molten solder plated rectangular wire and a crystalline solar cell when connecting the cell with the wire via a conductive film, by correcting a shape of the wire such that the wire comes into smooth contact with the cell.例文帳に追加

結晶系太陽電池セルと電線を導電性フィルムで接続する場合、電線とセルとの接触が円滑になるように溶融はんだメッキ平角電線を矯正して、電線とセルの接続の電気性能を向上させる。 - 特許庁

The method for manufacturing such a plated magnetic thin-film includes employing a plating treatment through applying plating current of, for instance, direct current, pulse current, bipolar pulse current, pulse adjusting current, or these combinations.例文帳に追加

このようなコバルト鉄系合金磁性めっき薄膜は、例えば、直流電流,パルス電流,両極性パルス電流,パルス調整電流またはこれらを組み合わせためっき電流を印加するめっき処理を用いて製造される。 - 特許庁

The plated wiring film 8 is formed from the upper step section 7 of the recess 2 of the package 1 to the rear surface of the package 1 through the upper surface section of the package 1 having the groove 5 and flange section 6 and external side faces of the package 1.例文帳に追加

さらに、めっき配線膜8は、パッケージ1の収納凹部2の上側段部7からパッケージ1の条溝5と鍔部6を有する上面部と外側面を経て、パッケージの裏面に至る。 - 特許庁

To provide a galvanized heat-treated steel material secured in corrosion resistance and coated film adhesion after coating as a member for an automobile by leaving a predetermined plated layer even when the galvanized heat-treated steel material is heat-treated.例文帳に追加

亜鉛系めっき鋼材を熱処理しても、所定のめっき層を残存させ、自動車用部材としての塗装後の耐食性および塗膜密着性が確保された亜鉛系めっき熱処理鋼材を提供する。 - 特許庁

A sliding surface 2 of a sliding member 1 capable of sliding for the object member is plated with Sn, subsequently, a solid lubricant is projected onto the sliding surface 2 and, thereby, the sliding coating film 7 is formed on the sliding surface 2.例文帳に追加

相手部材に対して摺動し得る摺動部材1の摺動面2にSnをめっきし、次いで、摺動面2へ固体潤滑剤を投射することによって、摺動面2上に摺動皮膜7を形成する。 - 特許庁

The electrode section of the solid-state image pickup element 3 housed in the recess 2 of the package 1 is connected to the plated wiring film 8 on the upper step section 7 formed in the package 1 through bonding wires 9.例文帳に追加

ボンディングワイヤ9により、中空パッケージ1の収納凹部2に収納される固体撮像素子3の電極部と、パッケージ1内部の上側段差部7にあるめっき配線膜8とを接続する。 - 特許庁

To provide a jig capable of obtaining an electroplated product, in an electroplating stage for an apparatus housing made of thermoplastic resin, with which the falling and warpage of the product are prevented, and further, the thickness of a plated film can be controlled.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなる機器ハウジングの電気めっき工程に於ける製品落下及び製品のそり防止、更にはめっき膜厚コントロールが可能な電気めっき製品を得ることができる治具を提供することにある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a capacitor incorporated into a wiring board capable of forming a plated film on an external electrode layer efficiently by electrolytic plating, and to provide the capacitor incorporated into a wiring board suitable for incorporation into the wiring board.例文帳に追加

外部電極層上に効率良く電解めっきによりめっき膜を形成することが可能な配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、及び配線基板に内蔵するのに適した配線基板内蔵用コンデンサを提供する。 - 特許庁

The plating liquid is transferred through the plating baths 45, 46 and the plating-liquid containing bath 49, 50 consequently, the plated film formed on a conductive component can be selected.例文帳に追加

メッキ浴槽45、46とメッキ液収納浴槽49、50でメッキ液を移動させることで、導電部材に形成されるメッキ膜を選択できる。 - 特許庁

The electronic parts having leads comprising magnetic material are retained in a magnetic field, the leads are reliably brought into contact with a cathode electrode, therefore, the bending of the leads are not generated and the uniform plated film can be obtained.例文帳に追加

磁性材料からなるリードを有する電子部品を、磁界内で保持させカソード電極にリードを確実に接触させるのでリードを曲げることなく、また均一なめっき皮膜を得る。 - 特許庁

The compound plating film is formed by bringing an object to be plated into contact with a fluid mixture in which high-pressure fluid and plating liquid containing fine particles are mixed and stirred.例文帳に追加

高圧流体と、微粒子を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体に、めっきを施すべき被めっき体を接触させて複合めっき膜を形成する。 - 特許庁

A method for controlling the displacement tin-plating solution and a regeneration treatment apparatus is used to estimate whether the excessive erosion occurs on the copper material of the article to be plated in the displacement tin-plating treatment or not, and the excessive erosion of the copper material can be suppressed by replenishing the constant amount of hypophosphorous acid while minimizing an influence of the waste material on the tin-plated film.例文帳に追加

置換スズめっき液の管理方法及び再生処理装置を用いることで、置換スズめっきによる被めっき処理物の銅素材の過剰浸食の発生有無を推測することができ、また老廃物によるスズめっき皮膜への影響を最小限にしつつ、次亜りん酸濃度を定量補給することで銅素材の過剰浸食を抑制することができるものである。 - 特許庁

To provide a composition for forming a layer to be plated which is superior in plating deposition characteristics and achieves high adhesion to a plated layer (metal film) formed thereon, and also on which a polymer layer that may achieve a superior reliability for insulating patterned metal wiring formed on the surface thereof is formed.例文帳に追加

本発明の目的は、めっき析出性に優れると共に、その表面上に形成されるめっき膜(金属膜)と高密着性を達成し、さらにその表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性を達成しうるポリマー層を形成する被めっき層形成用組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a grease composition for an electrical contact having a low coefficient of friction without adrading a noble metal plated surface which is the best electroconductive material and the grease composition for the electric contact without forming an oxide film in the surface even when the plated surface of the noble metal is abraded to expose the substrate metal and without causing defective conduction of the contact.例文帳に追加

最良の導電性材料である貴金属メッキ表面を摩耗させない、摩擦係数の低い摺動電気接点用グリース組成物を提供すること、貴金属のメッキ表面が摩耗し、下地金属である銅又は銅合金が露出しても表面に酸化皮膜を形成させず、接点の導通不良を生じさせない電気接点用グリース組成物を提供すること。 - 特許庁

The resin-coated Ni-plated steel sheet excellent in corrosion resistance is obtained by forming an oxide film formed by forming an Ni plating layer on the surface layer of an Ni-plated steel sheet composed of an Fe-Ni diffusion layer or an Fe-Ni diffusion layer by means of an anode electrolysis treatment, and applying a resin thereon.例文帳に追加

本発明の要旨とするところは、Fe−Ni拡散層、またはFe−Ni拡散層とNiメッキ層からなるNiメッキ鋼板の表層に、前記Niメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有し、更に樹脂を被覆してなる耐食性に優れた樹脂被覆Niメッキ鋼板である。 - 特許庁

In an electrode conducted to a semiconductor substrate 11, a sintered body including silver grains 12 including grains of an average grain size of10 μm at the rate of 50-80 mass% and glass frits is electrolyzed or electrolessly plated to fill gaps 14 existing in the sintered body and a plated film 13 is formed so as to cover the entire sintered body.例文帳に追加

半導体基板11と導通する電極であって、平均粒径10μm以上の粒子を50〜80質量%の割合で含有する銀粒子12及びガラスフリットを含む焼結体を電解又は無電解めっきして、上記焼結体内に存在する空隙14を充填すると共に、焼結体全体を覆うようめっき皮膜13を形成してなることを特徴とする電極。 - 特許庁

To provide a recycling method of continuously and effectively peeling nickel from the scrap of copper or a copper alloy plated with nickel without using an expensive peeling liquid having the short life or also without etching the copper or copper alloy after the peeling operation, and using the scrap of the copper or copper alloy from which a plated nickel film has been peeled, as a raw material for producing copper or a copper alloy.例文帳に追加

高価で寿命の短い剥離液を使用せず、剥離後のエッチングもすることなく、連続して効率良く、ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑からニッケルを剥離し、ニッケルめっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用する。 - 特許庁

To provide a plating device capable of maintaining a black film deposited on a surface of an anode electrode in a stable condition and implementing the plating of excellent quality without adhering bubbles to a surface of a substrate to be plated, or without exposing an anode electrode into an air from the plating solution even in changing the substrates to be plated.例文帳に追加

被めっき基板のめっき面に気泡が付着することなく、被めっき基板交換時にも陽極電極がめっき液から空気中に露出することがなく、陽極電極表面に付着したブラックフィルムを安定した状態に維持することができ、品質のよいめっきを行なうことができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

The plating method comprises the first step of wetting the concave 80 shaped on the surface to be plated of the workpiece W with deionized water 82 by contacting the surface with the deionized water 82, and the second step of forming a copper film on the surface to be plated of the workpiece in wetting condition with an electroplating after immersing the workpiece in a plating solution 14.例文帳に追加

本発明のめっき方法は、被処理体Wの被成膜面に純水82等を付着させ、被処理体の成膜面に形成された凹部80の内面を純水82により濡らす第1ステップと、この第1ステップの後、被処理体の被成膜面が濡れた状態にて、被処理体をめっき液14に浸漬し電解めっき法により被処理体の被成膜面に銅膜を成膜する第2ステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

A liquid for post-treating the surface of a plated film which is formed of either of tin, a tin alloy, gold, silver, copper or nickel, on an article to be plated, is an aqueous solution including ions of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, manganese, magnesium, nickel, zinc, cobalt and tungsten.例文帳に追加

被メッキ物にスズ、スズ合金、金、銀、銅、ニッケルのいずれかのメッキ皮膜を形成した後に、そのメッキ表面を後処理する液であって、上記後処理液が、アルミニウム、マンガン、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、コバルト、タングステンよりなる群から選ばれた少なくとも一種の金属イオンを含有する水溶液である。 - 特許庁

An electroless nickel plated film is formed on an object 20 to be plated by using an electroless nickel plating solution containing nickel ion and hydrazine as a reducing agent and having pH in a weak basic region and then adding a negative electric potential of the hybrid electric potential inherent in a plating bath 100 to the object 20 in the plating bath 100.例文帳に追加

ニッケルイオンと還元材としてのヒドラジンとを含有し、PHを弱塩基性領域とした無電解ニッケルめっき液を使用し、めっき浴100中において、被めっき物20にめっき浴固有の混生電位のマイナス電位を付加することにより、被めっき物20に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

To provide a material to be plated which can make such an electroless-plated film as to show superior adhesiveness even to the surface with low surface roughness, formed adequately on the whole surface, and can be preferably used for manufacturing a printed wiring board; solutions therefor; and a printed wiring board produced by using them.例文帳に追加

プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能なめっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The method for forming the electroconductive film on the polyimide resin includes forming a plated film of a copper-nickel alloy containing 20 to 70 wt.% nickel on the polyimide resin, by using an autocatalytic electroless plating solution containing hypophosphorous acid or a salt thereof as a reducing agent.例文帳に追加

還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率20〜70重量%の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。 - 特許庁

The coated aluminum plated steel sheet is constituted by forming an undercoating film 7 compounded with a magnesium salt and a phosphate on an Al-Si plating layer 5 through a chemical forming film 6 containing a titanium compound and/or a zirconium compound and a fluoride.例文帳に追加

Al-Siめっき層5の上に、チタン化合物及び/又はジルコニウム化合物とフッ化物とを含む化成皮膜6を介し、マグネシウム塩及びリン酸塩が配合された下塗り塗膜7が形成されている塗装めっき鋼板である。 - 特許庁

The coated Zn-Al alloy plated steel sheet is constituted by forming an undercoating film 4 compounded with a magnesium salt and/or a phosphate on a Zn-Al alloy plating layer 2 through a chemical forming film 3 containing a titanium compound and/or a zirconium compound.例文帳に追加

Zn-Al系合金めっき層2の上に、チタン化合物及び/又はジルコニウム化合物とフッ化物とを含む化成皮膜3を介し、マグネシウム塩及びリン酸塩が配合された下塗り塗膜4が形成されている塗装めっき鋼板である。 - 特許庁

To form a film having high corrosion resistance and also rich in metal texture and color variation on a magnesium alloy by a method using no harmful substances, and further to provide a plated film having high productivity and also having satisfactory recycling properties.例文帳に追加

マグネシウム合金上に有害物質を使用しない方法を用いて高耐食性を有し且つ金属質感及びカラーバリエーションに富んだ被膜を形成し、更に生産性が良くリサイクル性も良好なめっき膜を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

To provide a method for forming an electroless-plated film, which can form a thin film of an electrode pattern on a ceramic green sheet and manufacture layered electronic parts of high quality with high productivity; and to provide a device for forming a catalyst pattern for electroless plating.例文帳に追加

セラミックグリーンシート上に電極パターンを薄く形成することができるとともに、生産性が高く、高品質の積層電子部品を得ることができる無電解めっき膜形成方法、及び、無電解めっきのための触媒パターン形成装置を提供する。 - 特許庁

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