「plated film」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a multi-layered metal plated base material capable of consistently performing the film deposition of a second electroless metal plating layer, and suppressing an increase of the manufacturing cost, compared with a conventional case.例文帳に追加

従来に比較して、第２の無電解金属めっき層を安定して成膜することができ、製造コストの増加を抑制可能な多層金属めっき基材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a barrel plating apparatus which can uniformize the concentration and temperature of a plating solution in the outside and inside of a barrel container and can improve the quality of a plated film, though having a simple structure.例文帳に追加

構造が簡単でありながら、めっき液の濃度及び液温をバレル容器の内外で均一化し、めっき膜の品質を向上させることができるバレルめっき装置を提供する。 - 特許庁

Titanium is then sputtered on the precisely processed surface to form a film, and platinum is electroplated so as to have a thickness of 10 μm by using it as a backing, and a platinum plated layer 2 having a titanium backing is formed.例文帳に追加

次に、精密加工した図の２に示す面に、チタンをスパッターで膜成形し、それを下地として白金を10μｍの厚さに電気メッキし、チタン下地の白金メッキ層２を形成した。 - 特許庁

To provide a conductor for a flat cable capable of preventing whiskers from occurring from a solder-plated film surface around the conductor; to provide its manufacturing method; and to provide a flat cable.例文帳に追加

導体周囲のはんだめっき膜表面からウィスカが発生するおそれのないフラットケーブル用導体及びその製造方法並びにフラットケーブルを提供するものである。 - 特許庁

To provide a method for vibration plating of electronic components which controls a thickness distribution of plated film for an electrode by adequately vibrating and agitating electronic elements and media.例文帳に追加

電子部品素子，メディアの振動，攪拌を充分に行なうことにより、電極めっき膜の膜厚のばらつきを抑制できる電子部品の振動めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a GI superior in the adhesiveness and uniformity of a plated film, and further a GA which does not cause alloying ununiformity and is superior in powdering resistance.例文帳に追加

本発明は、メッキ皮膜の密着性および均一性に優れたＧＩ、およびさらに合金化ムラが生じず耐パウダリング性に優れたＧＡの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which inhibits the formation of voids and improves the in-plane thickness uniformity of a plated film, and to provide a plating method.例文帳に追加

ボイドの発生を抑制することができ、かつめっき膜における膜厚の面内均一性を向上させることができるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

Ground conductors 17 are formed by a chrome-plated film and the like on outer surfaces of an external wall 15b, a bottom wall 15c, and the lid 16 of the case 15.例文帳に追加

ケース部１５の外周壁１５ｂの外側面、底壁１５ｃの外面及び蓋部１６の外面には、クロームめっき膜等からなるグランド導体１７が形成されている。 - 特許庁

On the internal surface of a refrigerating compressor 1, a composite plated film 7 containing micro-capsules including an additive which stabilizes the refrigerating machine oil and having particle diameters of ≤50 μm is formed.例文帳に追加

冷凍圧縮機１の内面に、冷凍機油を安定化する添加剤を内包した粒径５０μｍ以下のマイクロカプセルを含んだ複合メッキ膜７を形成する。 - 特許庁

To uniformalize the distribution of a plated film thickness regardless of a cathode, for example, a plating pattern in a semiconductor wafer in a plating method, and a plating apparatus.例文帳に追加

めっき方法及びめっき装置に関し、カソード、例えば半導体ウエハに於けるめっきパターンの如何に依らずめっき膜厚分布を均一化することができるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal pattern having a high sensitivity to electroless plating, having an excellent homogeneity of a plated film, and retaining a high adhesion to a substrate even after a long-term storage under the condition of high temperature and high humidity.例文帳に追加

無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroconductive film being excellent in EMI shielding performance, transparency and adhesiveness and having a low haze value, by using an ink composition capable of forming surface irregularity having high adhesiveness to plated metal through an alkali treatment.例文帳に追加

アルカリ処理をすることで、金属めっきとの密着性が高い表面凹凸を形成することができるインク組成物を用いてＥＭＩシールド性と透明性、密着性に優れ、且つ、ヘイズの小さい導電性膜を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a film carrier tape which does not have a defect in outer appearance of a formed plated surface, and to provide electroless tin plating equipment used to manufacture the same.例文帳に追加

形成されためっき面の外観不良が発生しないフィルムキャリアテープの製造方法とその製造に用いられる無電解スズめっき装置を提供する。 - 特許庁

According to this manufacturing method, the copper-plated film for electrically connecting the circuit boards functions as a positioning element, thereby the circuit board can be positioned without increasing the physical size of the circuit.例文帳に追加

このような製造方法によれば、回路基板同士を電気的に接続する銅めっき膜が位置決め手段として機能するので、回路規模を大きくすることなく回路基板の位置決めを行うことができる。 - 特許庁

To obtain e a cationic coating composition capable of fabricating a coating film excellent in corrosion resistance, in adherence to corrosion preventing steel sheets (zinc plated steel sheets), and in electrodeposition coating feature.例文帳に追加

防食性及び防錆用鋼板（亜鉛メッキ鋼板）の付着性、電着塗装性に優れた塗膜を形成しうるカチオン性塗料組成物を提供すること。 - 特許庁

A plated film wherein fluororesin such as PTFE (polytetrafluoroethylene) is uniformly dispersed in Ni-P is formed on a surface of an intake passage of the throttle body made of an aluminum alloy.例文帳に追加

アルミ合金材製であるスロットルボディの吸気通路表面をＮｉ−ＰにＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などのフッ素樹脂を均一に分散させためっき被膜を形成する。 - 特許庁

In this copper-clad laminate composed by reforming a surface of a polyimide film and sequentially laminating a nickel-based seed layer and a copper-plated layer thereon, the thickness of the nickel-based seed layer is set to 40-80 nm.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層した銅張積層板であって、前記ニッケル系シード層の厚さを４０〜８０ｎｍとする。 - 特許庁

To improve reliability of a semiconductor device in which a plated film is formed on bonding pads on a surface of an interconnection substrate on which semiconductor chips are mounted.例文帳に追加

半導体チップが搭載される配線基板の表面のボンディングパッドにメッキ膜が施された半導体装置の信頼性を向上させる製造方法を提供する。 - 特許庁

Next, the GaAs substrate to which the Pd catalyst is made to adhere to the surface is immersed in Pd electroless plating solution 42, and a Pd plated film 44 is formed on the GaAs substrate.例文帳に追加

次に、表面にＰｄキャタリストが付着されたＧａＡｓ基板をＰｄ無電解めっき液４２に浸漬してＧａＡｓ基板上にＰｄめっき膜４４を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device, having a structure for reducing nonuniformity in light emission characteristics due to the membrane stress nonuniformity caused by the film thickness of a metal plated layer formed.例文帳に追加

形成される金属メッキ層の膜厚による膜応力の不均一により発生する発光特性の不均一を低減するこ構造を備えた半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

To provide conductive powders having conductivity and electric reliability which are equal to or more than those of the conductive powder made of conductive particles of conventional one having a gold-plated film as the outermost layer.例文帳に追加

最外層として金めっき皮膜を有する従来技術の導電性粒子からなる導電性粉体と同等又はそれ以上の導電性と、電気信頼性を有する導電性粉体を提供すること。 - 特許庁

To provide a method which can roughen the surface of a substrate without using a chemical etching agent so that the substrate can secure a sufficient adhesion strength to an electroless-plated film.例文帳に追加

無電解めっきとの間に十分な密着強度を確保できるように、化学エッチング剤を使用しないで基体の表面を粗化することができる。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device, and a method for manufacturing the tape carrier, maintaining excellent joining property to a connection pad or the like of a semiconductor chip and thinning the film of a gold plated layer.例文帳に追加

半導体チップの接続パッド等への良好な接合性を維持でき、且つ金めっき層の薄膜化が図れる半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating liquid for polymer fibers which makes a plated film excellent in adhesion and conductivity; and to provide a method for plating polymer fibers using the same and a method for producing the same.例文帳に追加

めっき皮膜に良好な密着性及び導電性を備えさせることができる高分子繊維のめっき液並びにこれを用いた高分子繊維のめっき方法及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for a recovering rare earth alloy from a rare earth permanent magnet whose plated film is surface-treated in which the rare earth alloy is recovered at a high recovery rate in an easily reusable form for a magnet.例文帳に追加

めっき膜が表面処理された希土類永久磁石から希土類合金を回収する方法において、回収した希土類合金が磁石に再利用しやすい形で高回収率で回収する。 - 特許庁

To provide a gold-plating liquid which can reduce a plated gold film to be formed on an Ni barrier part, in a partial plating treatment for providing an Ni barrier layer on a base material of a connector.例文帳に追加

コネクター素材にＮｉバリア層を設けるための部分めっき処理において、Ｎｉバリア部に形成される金めっき皮膜を抑制することの出来る金めっき液を提供する。 - 特許庁

Specific regions on inner surfaces of the thin film bodies 3a1 and a surface of the lead body 3A come into direct contact with and welded to each other in predetermined regions R3U and R3L without the intermediary of the plated layers 3a2.例文帳に追加

薄膜本体３ａ１の内側表面の特定領域と、リード本体３Ａの表面とは、所定領域Ｒ３Ｕ、Ｒ３Ｌにおいて、メッキ層３ａ２を介することなく、直接接触して溶接されている。 - 特許庁

A specific region on an inner surface of the folded thin film body 3a1 and the lead body 3A come into direct contact with and welded to each other in a predetermined region R3U without the intermediary of the plated layer 3a2.例文帳に追加

折り曲げられた薄膜本体３ａ１の内側表面の特定領域と、リード本体３Ａとは、所定領域Ｒ３Ｕにおいて、メッキ層３ａ２を介することなく、直接接触して溶接されている。 - 特許庁

Specific regions on inner surfaces of the thin film bodies, and a surface of the lead body 3A directly come into contact with and welded to each other in a predetermined region without the intermediary of the plated layers.例文帳に追加

薄膜本体の内側表面の特定領域と、リード本体３Ａの表面とは、所定領域において、メッキ層を介することなく、直接接触して溶接されている。 - 特許庁

This invention relates to the Ni-plated particles having Ni-films formed on surfaces of core particles by the electroless Ni-plating method, wherein the P content in the thickness direction in the Ni-films is gradually reduced from the core particle side to the Ni-film surface side.例文帳に追加

芯材粒子の表面に無電界Ｎｉメッキ法によりＮｉ被膜を設けたＮｉメッキ粒子において、Ｎｉ被膜中の厚み方向のＰ含有量を、芯材粒子側からＮｉ被膜表面側に漸減させる。 - 特許庁

To provide a method for producing a three-dimensional formed circuit component, which can selectively form an electroless plated film on a part to become a circuit, even when there exist two parts not to become the circuit, in which the catalyst cannot be removed by the irradiation with a laser beam and which cannot be covered with a masking material.例文帳に追加

非回路となる部分についてレーザー光を照射して除去できない部分とマスク材で被覆できない部分との双方が存在する場合にも、無電解めっきを選択的に形成することができる。 - 特許庁

To provide a flexible copper-clad laminate (commonly called as a plated board, having a copper layer formed on a resin film base material out of two-layer FCCL plates, by a plating method) superior in bending resistance, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

耐屈折性に優れたフレキシブル性銅張積層板（２層ＦＣＣＬ板のうち樹脂フィルム基材上に銅層をめっき法により形成した通称めっき板）、並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a barrel electroplating method in which a uniform plating film which has no scorched parts and glossiness defects is formed without hardly causing poor adhesion such as the non-deposition of plating, blistering and peeling, regardless of the amount of the object to be plated.例文帳に追加

被めっき物の量の多少に関わらず、めっき未着やフクレや剥離などの密着不良が発生しにくく、めっき皮膜にこげや光沢不良のない均一なめっき被膜を得ることができるバレル電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate in which adhesion between a substrate and a plated layer is excellent, to provide a method of manufacturing the same, to provide a thin film transistor having the laminate, and to provide a printed wiring board having the laminate.例文帳に追加

基板とめっき層との密着性に優れた積層体、その製造方法、積層体を備える薄膜トランジスタ、積層体を備えるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

Consequently, the carbon reinforced material makes contact with the plated film which has the high degree of adhesiveness thereto and the matrix resin makes contact with the close contact layer having a high degree of adhesiveness thereto.例文帳に追加

これにより、炭素繊維材料は、これと接着の度合の高いめっき膜と接し、マトリクス樹脂は、これと接着の度合の高い密着層と接する。 - 特許庁

In this method for manufacturing the molded product, the chemical conversion treatment liquid is coated on the surface of the molded product made of an Al-containing Zn-based alloy plated steel sheet and is dried to form the chemical conversion coating having a film thickness of 0.5-10 μm.例文帳に追加

Ａｌ含有Ｚｎ系合金めっき鋼板の成形加工品の表面に化成処理液を塗布し、乾燥させて、膜厚が０.５〜１０μｍの化成処理皮膜を形成する。 - 特許庁

By the jetting from the openings of the pipe groups 10 and 11, the stirring of the plating soln. is executed, and a uniform plating film can be formed on the surface of the planar object to be plated.例文帳に追加

パイプ群１０，１１の開口からの噴出によりめっき液の撹拌が行われ、板状めっき物の表面に均一なめっき膜を形成することができる。 - 特許庁

To provide, at a low cost, a zinc-based metal plated steel sheet having excellent flaking resistance, excellent sliding characteristic in an oil-free state as is seen in a portion where an oil film is broken and excellent scoring resistance.例文帳に追加

耐はく離性に優れ、また油膜切れ部のような無塗油状態での摺動性にも優れ、さらには耐かじり性に優れた亜鉛系めっき鋼板を、低コストで提供する。 - 特許庁

To provide a rust prevention treatment agent for metal, which is applied on a metal plate, in particular, on a zinc/aluminum-based plated steel plate and forms a protection coating film excellent in blackening resistance, corrosion resistance and weatherability.例文帳に追加

金属板、特に亜鉛／アルミニウム系めっき鋼板に塗布し、耐黒変性、耐食性、耐侯性に優れた保護皮膜を形成する金属防錆処理剤を提供すること。 - 特許庁

To efficiently form a plated film which is adequately embedded in a wiring pattern even having variations in the shape and has a flat surface, in narrow space.例文帳に追加

配線パターン形状のばらつきに拘わらず、埋込み性が良好で、表面が平坦なめっき膜を、狭いスペースで効率よく形成できるようにする。 - 特許庁

To solve a detriment that a plated film is not uniformly formed because of a product guide, by guiding a sheet-shaped product so as to proceed between the product guides without always shielding a same horizontal position of the product.例文帳に追加

製品ガイド間を進行されるシート状製品に対して常に同じ水平位置を遮蔽しないでガイドできるようにして、製品ガイドによって均一なメッキ皮膜が施されないという弊害を解消する。 - 特許庁

To provide a wholly compacted plating apparatus that employs a dipping method in which air bubbles can be relatively easily liberated, and that can automatically form a plated film suitable for forming a protruding electrode such as a bump.例文帳に追加

気泡の抜けが比較的よいディップ式を採用し、バンプ等の突起状電極に適しためっき膜を、装置全体のコンパクト化を図りつつ、自動的に形成できるようにする。 - 特許庁

To effectively inhibit tin whisker generation through a simple operation in a tin-coated film formed on the surface of a copper matrix or other materials to be plated to ensure good solderability, or the like.例文帳に追加

銅系素地を初めとする被メッキ物の表面上にハンダ付け性などを良好に確保するために形成するスズ系皮膜において、簡便な操作でスズホイスカーを有効に防止する。 - 特許庁

To provide a lead wire superior in adhesion, the solder wetting and discoloration-proof of a plated film layer without environmental contamination, and capable of keeping these superior properties even in extruding and thinning the lead wire.例文帳に追加

環境汚染性がなく且つめっき膜層の密着性、半田濡れ性及び耐変色性が優れ、しかも細径へ伸線加工してもそれらの優れた諸特性を保持できる電子部品用リード線を提供すること。 - 特許庁

The plated film and/or the oxide layer is the uniform and minute protective layer 3, and is protected reliably so that the current collecting line 3 cannot be decomposed by the electrolyte layer 4, thus maintaining power generation performance for a long time.例文帳に追加

まためっき被膜及び／又は酸化被膜は均一で稠密な保護層３であり、電解質層４によって集電線３が分解されないよう確実に保護することで、長期に亘って発電性能を維持することができる。 - 特許庁