「plating up method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a cleaning method capable of washing away a plating solution stuck to the back face of a wafer immediately after plating treatment by a simple structure in a mass-production line including a face up type plating apparatus.例文帳に追加

フェイスアップ式めっき装置を含む量産ラインにおいて、簡単な構造で、めっき処理後直ちにウエハ裏面に付着しためっき液を洗い流すことができる洗浄方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method, the cooling rate down to 250°C of the steel sheet pulled up from a hot dip Zn-Al-based alloy plating bath is held at 1 to 15°C/second when the steel sheet is pulled up from the plating bath and is cooled.例文帳に追加

その製造方法では、鋼板を溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき浴に浸漬した後、該めっき浴から引き上げて冷却するに際し、めっき浴から引き上げられた鋼板の２５０℃までの冷却速度を１〜１５℃／秒とする。 - 特許庁

To produce a plated wire of high quality free from the generation of the ruggedness of a plating surface layer and unevenness in thickness in a method for cooling metallic wire plated in a hot dip zinc-aluminum alloy plating bath while being vertically taken up.例文帳に追加

溶融亜鉛・アルミニウム合金めっき浴でめっきした金属線を垂直に引き上げつつ冷却する方法で、めっき表層の凹凸および偏肉の発生がない高品質のめっき線を製造する。 - 特許庁

To obtain an adhesive sheet for manufacturing a build-up printed- wiring board with excellent plating copper adhesive force, heat resistance, elastic modulus and reliability by an additive method.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を製造するための接着シートを得る。 - 特許庁

To provide a plated contact in which a barrier region required for preventing the crawling-up of solder can be easily and securely formed at low cost, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

半田上りを防止するために必要なバリア領域を、容易、且つ低コストで、さらに確実に形成できるメッキコンタクト及びそのメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a bonding sheet for manufacturing a build-up printed wiring board which is excellent in the bonding power to plating copper, heat resistance, elastic modulus and reliability, by an additive method.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を製造するための接着シートを得る。 - 特許庁

To provide an additive for copper plating in a process for manufacturing a large scale integration circuit, which is not degraded with time after an electrolytic bath has been made up, and adequately embeds copper in a groove and a hole on the circuit even having a finer structure, without producing voids through electrolytic copper plating; a copper plating bath containing the additive; and a copper plating method using the bath.例文帳に追加

高集積化電子回路の製造等において、建浴後の経時的な劣化が殆どなく、且つより微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによってボイドを生じさせること無く銅を良好に埋め込むことを可能にする、銅メッキ用添加剤、これを含有する銅メッキ浴、及びこれを用いた銅メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an adhesive sheet which is used for the manufacture of a build-up printed wiring board showing outstanding plating copper adhesive force, heat resistance, modulus of elasticity and reliability, by an additive process.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を作製するための接着シートの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a high density build-up printed wiring board, in which a via hole and a conductor circuit can be formed in the same step and the insulation between circuits be secured without plating resist.例文帳に追加

同一工程でビアホールと導体回路を形成でき、鍍金レジスト不要で回路間絶縁が確実な高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an additive for electrolytic copper plating, which is hardly degraded after an electrolytic bath has been made up, and with which copper can be adequately embedded in a fine groove and hole; an electrolytic copper plating bath containing the same as an essential effective component; and an electrolytic copper plating method using the bath.例文帳に追加

建浴後の経時的な劣化が殆どなく、且つより微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによって銅を良好に埋め込むことを可能にする、電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を必須の有効成分として含有する電解銅メッキ浴、及びこの銅メッキ浴を用いた電解銅メッキ方法の提供。 - 特許庁

To provide a method and a device for plating a substrate where, in a process of closely and uniformly plating fine cavities such as fine grooves for wiring formed on a substrate with copper, a copper alloy or the like, the abnormal rising phenomenon (over plate) of a plating film as the harmful effect of bottom up film deposition (preferential growth from trench or via bottoms) can be suppressed.例文帳に追加

基板に形成された微細な配線用の溝等の微細窪みに銅または銅合金等を隙間なく均一にめっきするプロセスにおける、ボトムアップ成膜（トレンチやビア底からの優先成長）の弊害である、めっき膜の異常盛り上がり現象（オーバープレート）を抑える基板のめっき方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor devices whereby the buried quality of the conductive layers formed in a wiring groove and via hole by an electrolytic-plating method is improved and the bottom-up quality thereof is made more uniform than conventional ones in a wafer surface.例文帳に追加

電解めっき法により配線用溝やビア孔に形成された導電層の埋設性が向上し、かつボトムアップ性がウエハ面内でより均一となる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises dipping a steel sheet into a Zn-Al alloy hot-dip plating bath and lifting up the sheet from the bath to cool it, wherein a cooling rate of the steel sheet lifted up from the bath is set to 1-15°C/second until it reaches 250°C.例文帳に追加

その製造方法では、鋼板を溶融Ｚｎ−Ａｌ系合金めっき浴に浸漬した後、該めっき浴から引き上げて冷却するに際し、めっき浴から引き上げられた鋼板の２５０℃までの冷却速度を１〜１５℃／秒とする。 - 特許庁

To provide a method of depositing a film capable of filling up a recess in a processing object without forming voids etc. and also alleviating burdens of the plating treatment and the polishing treatment of a surface.例文帳に追加

ボイド等を生ずることなく被処理体の凹部を埋め込むことができ、しかもメッキ処理の負担を軽くして、表面の研磨処理の負担も軽減することができる成膜方法を提供する。 - 特許庁

The method for forming the circuit by a method for electrodeposition coating the build-up multilayer circuit board having a BVH structure comprises the steps of uniformly and finely roughing the surface of a copper plating of the board and the bottom of the recess structure of the BVH as a pretreatment of forming a circuit.例文帳に追加

ＢＶＨ構造を有するビルドアップ多層配線基板の電着塗装方法による回路形成方法において、回路形成の前処理として、基板の銅めっき表面及びＢＶＨの凹み構造の底部まで均一かつ微細に粗化する。 - 特許庁

To provide a plating method capable of coping with speeding up with a simple equipment configuration which does not require application of an adhesive and application of a flux before and after the application of metallic powder and granular materials to a metal band and an ancillary process, such as compression bonding.例文帳に追加

金属粉粒体の金属帯板への塗布前後に、接着剤の塗布、フラックスの塗布、圧着等の付帯工程の必要ない簡素な設備構成で、高速化へ対応可能なめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a built-up multilayer printed circuit board, by which a bump or an under-barrier metal (UBM) can be formed by electroless plating and the manufacturing process can be made short, and in which the surface state of a base wiring metal gives little influence on the bump or the UBM.例文帳に追加

無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することができ、製造工程が短く、下地配線金属の表面状態の影響が小さいビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

The conductive electroless plating powder in which a nickel film is formed by an electroless plating method on the surface of the core member powder is characterized in that grain boundaries are not admitted at the section in the thickness direction of the nickel film when the section is observed by a scanning electron microscope at magnifying power up to 100,000 times.例文帳に追加

本発明の芯材粉体の表面に無電解めっき法によってニッケル皮膜を形成した導電性無電解めっき粉体は、前記ニッケル皮膜の厚さ方向断面を、走査型電子顕微鏡によって１０００００倍迄の拡大倍率で観察したときに、該断面に結晶粒界が認められないことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a resin-attached metal foil and a multilayered printed wiring board which uses it, wherein a high plate peeling strength is provided between an outer layer circuit formed of copper plating and an insulation resin layer which is required for a build-up construction of additive method.例文帳に追加

アディティブ方式のビルドアップ工法に要求される、銅めっきで形成する外層回路と絶縁樹脂層との間に、高いめっきピール強度を付与することができる樹脂付き金属箔、それを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

This electroplating method comprises, as an electroplating of the tin-base alloy, simultaneously immersing an anode consisting of tin and a cathode consisting of the member to be plated into an acidic electrolytic plating bath containing tin and at least one copper, silver and bismuth and simultaneously pulling up the same.例文帳に追加

本発明は、錫系合金の電解メッキ処理として、錫と少なくとも１種の銅、銀、ビスマスを含む酸性電解メッキ浴中に、錫からなる陽極と被メッキ処理部材からなる陰極を、同時に浸漬、同時に引き上げる電解メッキ処理方法とすること。 - 特許庁

To provide a build-up substrate having high reliability by using a surface treating method of copper wiring of a multilayer substrate which is valid for preventing a clearance, a gouging and a plating deposition failure, generated in a boundary between the copper wiring of a via hole bottom part and a photosensitive insulation resin.例文帳に追加

本発明の目的は、ビアホ−ル底部の銅配線と感光性絶縁樹脂との境界に発生する隙間、エグレ及びめっき析出不良の防止に有効な多層基板の銅配線の表面処理方法を用いた接続信頼性の高いビルドアップ基板を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method, the electrolytic plating is carried out using a given copper sulfate virgin make-up solution in which the concentration of ions of a given metal having ionization tendency larger than that of copper is 50 to 500 ppb, and the concentration of inorganic metal ions other than copper ions, chlorine ions, sulfur ions is 100 ppb or less.例文帳に追加

本方法では、銅よりイオン化傾向の大きい所定の金属イオンの濃度が５０乃至５００ｐｐｂの範囲内にあり、銅、塩素及び硫黄以外の無機金属イオンの濃度が１００ｐｐｂ以下である所定の硫酸銅基本浴を用いて前記電解めっきが行われる。 - 特許庁

In the grid for the lead acid battery wherein a Sb layer is formed on the surface of the Pb-Ca based alloy grid by a plating method, the Sb layers are multiply laminated, and the width of the first layer of the multiply-laminated Sb layers is set up to be less than 0.3 μm.例文帳に追加

Ｐｂ−Ｃａ系合金格子の表面にＳｂ層がめっき法により形成された鉛蓄電池用格子において、前記Ｓｂ層を多層積層させ、且つ、多層積層させたＳｂ層の１層目の厚みを０．３μｍ未満とする特徴とする鉛蓄電池用格子。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed circuit board, which is effective in thinning of line and high precision of a circuit pattern in a build-up printed wiring board capable of high density wiring and high density mounting, by preventing thickening of etching margin of the circuit pattern caused by copper plating used in interlayer connection.例文帳に追加

高密度配線および高密度実装が可能なビルドアッププリント配線板において、層間接続のための銅めっきにより配線パターンのエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Copper is deposited inside the holes 14a and 14b for via hole by electroless copper plating, via holes 15a and 15b are formed, wiring layers 16a and 16b are formed on both the sides by a well-known method, and the four-layer build-up multilayered printed board can be provided.例文帳に追加

無電解銅めっきを行って、ビアホール用穴１４ａ及びビアホール用穴１４ｂ内に銅を析出させ、ビアホール１５ａ及びビアホール１５ｂを形成し、両面に公知の方法で配線層１６ａ及び配線層１６ｂを形成して、４層のビルドアップ多層プリント配線板を得る。 - 特許庁

It is suitable for the method to employ a method in which a gas such as a nitrogen gas is locally sprayed on a partial region in the plating bath face around the steel wire to be pulled up from the side of the vapor phase space to form a hollow 4 in the bath face, and thereby a state is formed in which the heights of the bath faces in both horizontal-direction sides are different from each other.例文帳に追加

上記において、引き上げられる鋼線周囲のめっき浴面の一部領域に気相空間側から局所的に窒素ガスなどの気体を吹き付けて浴面に窪み４を形成させることにより、前記の水平方向両側における浴面高さに差が生じる状態を作る手法を採用することが好適である。 - 特許庁

The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern.例文帳に追加

ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor devices has a process step of selectively removing the build-up segments (projecting parts) of the projecting shape produced on the surface of the metallic film (copper plating film 15) by electrolytic etching and a process step for chemicomechanically polishing the surface of the metallic film 15.例文帳に追加

電解エッチングによって金属膜（銅メッキ膜１５）の表面に生じている該金属膜の凸状の盛り上がり部（凸状部）を選択的に除去する工程と、前記金属膜１５の表面を化学的機械研磨する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a highly reliable double-sided substrate with high production efficiency, which prevents a copper thin film of one side surface and a copper thin film of the other surface from locally sticking (fusion-bonding) in winding up an organic resin film when the copper thin films are formed on both surfaces of the organic resin film conveyed with roll-to-roll by a dry-type plating method.例文帳に追加

ロール・ツー・ロールで搬送される有機樹脂フィルムの両面に乾式めっき法により銅薄膜を成膜する際に、有機樹脂フィルムの巻取時に片方の面の銅薄膜と他方の面の銅薄膜とが局所的にくっつく（融着する）ことを防ぐことができ、高い生産効率で、高信頼性の両面積層基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

In the electroless plating method, air is fed from an air-blowing mechanism 300 to a substrate surface substantially parallel thereto when at least two or more substrate arranged in a substantially uniform manner are pulled up from a liquid chemical substantially orthogonal to the liquid chemical surface after a rack 200 storing a plurality of sheet substrate 100 is immersed in the liquid chemical.例文帳に追加

枚葉基板１００を複数枚収容したラック２００を薬液中に浸漬した後に、略均等に配置された少なくとも２枚以上の該基板を薬液中から薬液面に対して略垂直に引き上げる際に、該基板面に対し略平行に送風機構３００から送風することを特徴とする無電解めっき処理方法。 - 特許庁

To provide a chemical processing method for forming a trivalent chromium chemically processed coating film having excellent heat corrosion-resistance similar to the initial make-up of an electrolytic bath even when metal ions of Zn and Fe or the like are dissolved in a trivalent chromium chemically processing liquid in a step of forming the trivalent chromium chemically processed coating film on zinc or zinc-alloy plating.例文帳に追加

本発明は、亜鉛又は亜鉛合金めっき上に３価クロム化成処理皮膜を形成する工程中に、３価クロム化成処理液中にＺｎ及びＦｅ等の金属イオンが溶解した場合においても、建浴初期と同様に加熱耐食性が良い３価クロム化成処理皮膜を得るための化成処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This probe card is equipped with the probe needle 30 having a Nickel(Ni) plating bed layer 34 formed as a non-oxidizing metallic film bed layer by an electroplating method and a platinum-group metal layer provided as a non-oxidizing metallic film such as a rhodium(Rh) layer 36, in order, on a surface of a metallic body 32 formed of tungsten making up the body of the probe needle.例文帳に追加

本プローブカードは、プローブ針本体を構成するタングステンで形成された金属体３２の表面上に、順次、非酸化性金属膜の下地層として電気メッキ法によって形成されたニッケル（Ｎｉ）下地めっき層３４と、非酸化性金属膜として設けられた白金族金属層、例えばロジウム（Ｒｈ）層３６とを有するプローブ針３０を備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the build-up multilayer board includes the steps of forming wiring layers 2a and 2b by electric copper plating on an organic polymer insulation layer 11a and further of laminating an organic polymer insulation layer 11b on the wiring layer.例文帳に追加

また、特にビアフィルめっきに用いられる各種添加剤を含む種々の硫酸銅めっき浴をそのまま用いても表面の凹凸を様々な形状や粗さに形成することができることから、添加剤に起因する皮膜特性に応じて特殊なエッチング液を選択する必要もなく、また、積層する有機高分子絶縁層の材質及び物性に合わせて表面の凹凸を容易に形成する。 - 特許庁

The method of forming the conductive pattern includes: subjecting a photographic sensitive material having at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate to fixing processing using a processing agent containing a silver halide solvent in at least one process among processing processes up to electrolytic plating processing after (A) image exposure, (B) curing development processing, and (C) removal of uncured parts.例文帳に追加

基板上に、少なくとも一層の感光性ハロゲン化銀乳剤層を有する写真感光材料を、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去を実施した後、無電解めっき処理を施すまでの処理工程の少なくとも一工程で、ハロゲン化銀溶剤を含有する処理剤で定着処理することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 - 特許庁

In the method of manufacturing the hot dip metal coated steel strip by which the thickness of the deposited metal is controlled by blowing the gas from a gas wiping nozzle 1 oppositely arranged on both surface across the steel strip on the surface of the steel strip continuously pulled up from a hot melt metal plating bath, the curtain gas is jetted from the outside of each steel strip end part toward the steel strip end part in the jetting height position of the wiping gas.例文帳に追加

溶融金属めっき浴から連続的に引き上げられる鋼帯の表面に、鋼帯を挟んでその両面に対向配置したガスワイピングノズル１からガスを吹き付けて付着金属の厚さを制御する溶融金属めっき鋼帯の製造方法において、ワイピングガス噴射高さ位置で、各鋼帯端部外側から鋼帯端部に向けてカーテンガスを噴射することを特徴とする溶融金属めっき鋼帯の製造方法。 - 特許庁