「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(63ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed circuit board in which effects of a lead for plating exerted on a waveform of an electrical signal is reduced, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

めっき用リード部が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する - 特許庁

To provide a method for enhancing the productivity of products by shortening the heat treatment time for preventing generation of a whisker of a tin plating film.例文帳に追加

錫めっき皮膜のウィスカーの発生を防止する熱処理時間をより短縮し、製品の生産性を向上させる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit substrate in which influence imparted to the waveform of an electric signal by a plating lead wire is reduced, and to provide a method for manufacturing the substrate.例文帳に追加

めっき用リード線が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To secure a method for performing hot dip zinc-aluminum-based alloy plating in the air, and to put the same to practical use using furnaces free from the generation of dross.例文帳に追加

大気中で、溶融亜鉛−アルミニウム系合金めっきをする方法を確立し、ドロスを発生しない炉を用いて実用化すること。 - 特許庁

To provide an electric contact material manufacturing method and an electric contact material capable of enlarging a rugged shape on the surface of a metal plating.例文帳に追加

金属メッキの表面の凹凸形状を大きくすることができる電気接点材料製造方法及び電気接点材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing electrogalvanized steel sheet capable of enhancing lightness without addition of fresh components into a plating bath.例文帳に追加

めっき浴中に新たな成分を添加することなく、明度を高めることができる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To mount a flip chip by intermetal bonding by using a gold plating bump with material different from gold as a core in a method for flip chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装方法において、金と異なる材料をコアとした金めっきバンプを使用して金属間接合による実装を可能とする。 - 特許庁

To manufacture an inkjet head with proper working efficiency by forming a metal electrode in a desired place by plating by a simple method.例文帳に追加

所望の箇所に簡単な方法でめっきによる金属電極を形成することができ、これにより作業効率良くインクジェットヘッドを製造する。 - 特許庁

To provide an effective method of manufacturing a substrate and an electronic component which is excellent in electrical reliability without executing an electroless plating process or the like.例文帳に追加

無電解めっき等の工程を行うことなく、電気的信頼性が高く、効率的な基板及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method and an apparatus therefor for imparting high conductivity and rust prevention property to a mother bar (aluminum bus-bar) used for a bus duct.例文帳に追加

バスダクトに用いられる母線（アルミブスバー）に良好な導電性と防錆性を付与するためのメッキ方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

In the printed circuit board 3 before the joining, a gold-plated layer 5 is formed with a reduction type gold plating method on the electrode pad 4 formed of copper.例文帳に追加

接合前のプリント基板３において、銅よりなる電極パッド４上に還元型金めっき法により金めっき層５を形成する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield film with excellent electromagnetic wave shieldability, adhesion, corrosion resistance, economy and productivity by using a vacuum plating method.例文帳に追加

真空メッキ法を用いて、電磁波シールド特性、密着性、耐食性、経済性および生産性に優れた電磁波シールド膜を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component whose quality deterioration can be greatly reduced by forming an external electrode with no plating, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

外部電極をメッキレスとすることで、品質劣化を大きく低減することが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the press roll of a paper machine without requiring Ni plating, a method for producing the press roll and a hot press device for the element roll of the press roll.例文帳に追加

Ｎｉメッキを不要にできる抄紙機のプレスロール、プレスロールの製造方法およびプレスロール用素ロールの加熱プレス装置を提供すること。 - 特許庁

Then, a second photo-resist 105 is applied to form a photo-resist opening part 106, and a plated Au layer 107 is formed by an electroless plating method.例文帳に追加

次に、第２のホトレジスト１０５を塗布し、ホトレジスト開口部１０６を形成し、無電解メッキ法によりメッキＡｕ層１０７を形成する。 - 特許庁

To provide a novel activation treatment method for forming an electrolessly plated film on a workpiece containing a metallic material as a plating area.例文帳に追加

金属材料を被めっき部分として含む被処理物に無電解めっき皮膜を形成するための新規な活性化処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cap nut capable of securely blocking a spill port for a plating liquid formed on a top of a nut head section, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

袋頭部の頂部に形成したメッキ液の逃がし穴を確実に閉鎖できる袋ナット及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board, capable of improving reliability and a yield by preventing plating voids from being generated.例文帳に追加

めっきボイドの発生を防止することで信頼性及び歩留まりを向上することができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing an electrogalvanized steel sheet whose lightness can be increased without adding new components to a plating bath.例文帳に追加

めっき浴中に新たな成分を添加することなく、明度を高めることができる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package having a small environmental load for remarkably saving reducing the number of processes such as etching and plating, etc.例文帳に追加

エッチング、メッキといった工程を大幅に削減することができ、環境負荷の小さな半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, where the surface to be subject to plating can be cleaned to prevent variations in resistance among lots.例文帳に追加

ロット間の抵抗ばらつきに影響しない一様にメッキ予定表面の清浄化が可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method is related to the treatment of a printed board wherein a bump is formed by performing copper plating for a printed board 2 provided with a via hole in a surface thereof.例文帳に追加

表面にバイアホールを設けたプリント配線板２に銅めっきを施してバンプを形成するプリント配線板の処理方法に関する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which defective products are reduced by removing plating burrs occurred in etching processing.例文帳に追加

エッチング加工で発生しためっきバリを除去して、不良品の少ない半導体装置を造る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simple method of manufacturing a semiconductor light-emitting element with excellent mass productivity by reducing warpage of a semiconductor layer and a plating substrate.例文帳に追加

半導体層とメッキ基板との反りを低減して量産性にすぐれて簡単な半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a compound ball for electronic components having a smooth surface by eliminating unevenness on the surface of a solder plating layer.例文帳に追加

はんだめっき層の表面に生じる凹凸をなくし平滑な表面を有する電子部品用複合ボールの製造方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, manufacturing cost can be reduced since it is not necessary to use oxygen ions or active oxygen, or to use an ion plating method.例文帳に追加

このため、酸素イオンや活性酸素を用いたりイオンプレーティング法を用いたりすることが必要無いので、製造コストを低下させることができる。 - 特許庁

The core material is manufactured by a method including a process of nickel-plating a first core material 11 containing impurities 12 dissolving at a positive electrode potential.例文帳に追加

正極電位で溶解する不純物１２を含む第１の芯材１１をニッケルメッキする工程を含む方法で芯材を製造する。 - 特許庁

The catalyst surface is formed by either method of vacuum sputtering, electroplating, electroless plating, alloying, thermal spraying, and doping by using platinum group metal.例文帳に追加

触媒表面は白金族金属を用い、真空スパッタリング、電気メッキ、無電解メッキ、合金化、溶射、ドーピングのいずれかの方法により形成する。 - 特許庁

Thus, since the use of oxygen ions, active oxygen or ion plating method can be dispensed with production cost is lowered.例文帳に追加

このため、酸素イオンや活性酸素を用いたりイオンプレーティング法を用いたりすることが必要無いので、製造コストを低下させることができる。 - 特許庁

Thereafter, a seed metallic layer is deposited in the groove and a wiring is formed by depositing a wiring metal on the seed metallic layer by a plating method.例文帳に追加

次いで、該溝の中にシード金属層を堆積させ、該シード金属層の上に配線金属をメッキ法により堆積させて配線を形成する。 - 特許庁

An SiO thin film acting as a negative active material layer is formed on the surface of a current collector by vacuum deposition, preferable by an ion plating method.例文帳に追加

集電体の表面に負極活物質層としてＳｉＯの薄膜を真空蒸着、好ましくはイオンプレーティング法により形成する。 - 特許庁

To provide a method for directly depositing a metallic film on a resin film at a low cost without using any catalyst necessary for the electroless plating.例文帳に追加

無電解めっきで必要とされるキャタリストを使用することなく直接、樹脂膜上に金属膜を安価に形成する方法の提供。 - 特許庁

A DLC layer 40 formed by a CVD method is provided on the copper plating layer 36 via an intermediate layer 38 composed of nickel or the like.例文帳に追加

銅メッキ層３６の上には、ニッケルなどからなる中間層３８を介して、ＣＶＤによって形成したＤＬＣ層４０が設けてある。 - 特許庁

On the base board the metal electrode is formed directly by vacuum evaporation process, PVD, CVD, MOCVD method such as sputtering, or by plating.例文帳に追加

金属電極は、真空蒸着法、スパッタリング等のＰＶＤ、ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、メッキなどの方法で、絶縁基板上に直接形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof capable of preventing the peeling and dropping off of an electroless plating layer from within a connection hole.例文帳に追加

接続孔内から無電解めっき層が剥がれて抜け落ちるのを防止できる半導体装置及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

After the excessive low dielectric material 8 is removed by a solvent, a metallic film to be a driving electrode 7 is formed by an electroless plating method.例文帳に追加

余分な低誘電体８を溶剤により除去した後、無電解メッキ法により後に駆動電極７となる金属膜を形成する。 - 特許庁

(4) A conductor pattern is formed by forming the resist pattern by using the method described in (3), and etching or plating the portions not covered with the resist pattern.例文帳に追加

（４）（３）記載の方法によりレジストパターンを形成し、レジストパターンに覆われていない部分をエッチングまたはめっきし、導体パターンを形成する。 - 特許庁

A stable layer and hardness can improve the wear resistance effectively because the electroless nickel plating method is utilized and thereby, the plated layer hardly peels.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキを使用したことにより、メッキ層が剥離しにくい為、安定層、硬さが有効に耐磨耗性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a surface treating method for wire bonding in which wire bonding performance can be enhanced by reducing corrosion or contamination of metal plating.例文帳に追加

金属めっきの腐食や汚れを低減して、ワイヤーボンディングの性能を高めることができるワイヤーボンディング用表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To smoothly prevent the substitutive deposition on the anode and the increase in tin ion concentration in a plating bath regarding a tin alloy electroplating method.例文帳に追加

電気スズ合金メッキ方法において、簡便な操作で陽極での置換析出と、メッキ浴のスズイオン濃度の増大を円滑に防止する。 - 特許庁

To provide a method for supplying nickel ions to a plating liquid by simple means and processes, without needing pre-treatment such as pulverization and a device therefor.例文帳に追加

粉砕などの前処理が不要な簡便な手段および工程によりメッキ液にニッケルイオンを供給する装置および方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the undesirable formation of a projected part on the surface of a bump electrode at forming the bump electrode (projected electrode) by a plating method.例文帳に追加

めっき法にてバンプ電極（突起電極）を形成する際に、バンプ電極の表面に望ましくない凸部が形成されてしまうことを防ぐ。 - 特許庁

The molded product is constituted by forming the thin film on the molded body using the polycarbonate resin with a glass transition temperature of 150°C or above by an ion plating method.例文帳に追加

ガラス転移温度が１５０℃以上であるポリカーボネート樹脂を用いた成形体に、イオンプレーティング法により薄膜を形成した成形品。 - 特許庁

The method is to measure both quantities of brightener and leveler in an electrolytic plating bath by cyclic voltammetry stripping and cyclic pulse voltammetry stripping.例文帳に追加

サイクリックボルタンメトリーストリッピング及びサイクリックパルスボルタンメトリーストリッピングにより、電解めっき浴内のブライトナー及びレベラー双方の量を測定する方法。 - 特許庁

The method further preferably comprises the steps of substituting the nickel on a surface of the aluminum for a nickel salt having strong acid (pH of 1 or less), then electroless nickel plating.例文帳に追加

より好ましくは、強酸性（pH１以下）下のニッケル塩でアルミニウム表面のニッケル置換を行なってから無電解ニッケルめっきを行なう。 - 特許庁