「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

In the method, the target to be plated is placed in each housing dent 51 of a carrier tape 5 on which many housing dents 51, 51 and 51 are formed at certain intervals, and the carrier tape 5 is passed through the plating apparatus 2 to form a metal plating layer on the surface of the target.例文帳に追加

間隔を置いて多数の収納凹部５１，５１，５１が形成されたキャリアテープ５の各収納凹部５１内に被メッキ物を入れ、このキャリアテープ５を送りながらメッキ装置２内を通過させて、被メッキ物の表面に金属メッキ層を形成させる。 - 特許庁

To provide an ornament having a patterned and colored plating film with a colored pattern of quality consisting of the surface color with the color specific to a noble metal plating film and an interference color by a metal oxide film mixed therewith, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

貴金属めっき膜特有の色と金属酸化膜による干渉色とが複合した表面色からなる高級感のある着色模様の模様付け発色めっき膜を有する装飾品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a positive photoresist composition with which a resist pattern having favorable resolution and suppressed cracks during plating can be formed and pattern thickening of the plating pattern can be improved, and to provide a method for forming a resist pattern by using the positive photoresist composition.例文帳に追加

解像性が良好で、メッキ時のクラックの発生が抑制されたレジストパターンが形成でき、メッキパターンのパターン太りを改善できるポジ型フォトレジスト組成物、及び該ポジ型フォトレジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a nickel plating solution in which an organic complexing agent is not used, which has a pH within the neutral range where ceramics and protection coat layers thereof are hardly eroded and with which the conventional productivity can be obtained, and to provide an electroplating method using the nickel plating solution.例文帳に追加

有機系錯化剤を使用せず、セラミックスやその保護コート層の浸食の少ない中性領域のｐＨを備え、従来通りの生産性が得られるニッケルめっき液、及び、そのニッケルめっき液を用いた電気ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pretreatment agent of electroless metal plating, which has excellent removing performance relative to catalyst residue and prevents a bridge phenomena caused by the electroless plating deposition from occurring between patterns, and to provide a method for manufacturing a circuit substrate using the same.例文帳に追加

触媒残渣に対する除去性能に優れるため、パターン間の無電解メッキの析出によるブリッジ現象を防止することができる、無電解金属メッキの前処理剤およびこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a printed circuit board includes a step of forming an electroless plating layer on an insulating layer and a step of forming a circuit pattern by applying conductive ink on the electroless plating layer by making use of an ink jet system.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁層に無電解メッキ層を形成する工程と、無電解メッキ層にインクジェット方式で導電性インクを塗布して回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroconductive film having both of excellent adhesiveness and excellent etchability on a polyimide resin, by using an electroless plating solution which is safer than a copper electroless plating solution that is conventionally used.例文帳に追加

従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating liquid having desired bath stability even if a lead component is not incorporated therein, and to provide a method for producing a ceramic electronic component in which solder wettability can be improved by using the electroless nickel plating liquid.例文帳に追加

鉛成分を含有しなくも所望の浴安定性を有する無電解ニッケルめっき液と、この無電解ニッケルめっき液を使用することによりはんだ濡れ性を向上させることができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The solder wettability improving agent containing diterpenic acid or its derivative and aliphatic hydrocarbon and the method for improving the solder wettability of a plating surface including the application of this solder wettability improving agent to a tin or tin alloy plating surface layer.例文帳に追加

ジテルペン酸またはその誘導体と脂肪族炭化水素を含有するはんだ濡れ性向上処理剤、及び錫又は錫合金めっき表面層に、該はんだ濡れ性向上処理剤を施すことを含むめっき表面のはんだ濡れ性の向上方法。 - 特許庁

This plating method includes bringing a less electropositive metal than silver (zinc, iron, tin, nickel, lead, copper or these alloys), into contact with an azole compound (triazole, benzotriazol, tetrazole, imidazole, benzimidazole, indazole or the like), before bringing it into contact with an immersion silver plating bath.例文帳に追加

銀より電気陽性度の低い金属（亜鉛、鉄、スズ、ニッケル、鉛、銅またはこれらの合金）を、浸漬銀めっき浴と接触させる前に、該金属をアゾール化合物（トリアゾール、ベンゾトリアゾール、テトラゾール、イミダゾール、ベンズイミダゾール、インダゾール等）と接触させる。 - 特許庁

To provide a method for measuring the concentration of a sulfur compound in an electroless nickel plating solution with which a sulfur compound, a minute amount of which is added to an electroless nickel plating solution, can be accurately, easily and quickly measured.例文帳に追加

本件発明の課題は、無電解ニッケルめっき液に極微量に添加される硫黄化合物を精度よく、簡易に、且つ、迅速に測定することができる無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物濃度測定方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for quantitatively analyzing a sulfur compound in an electroless nickel plating solution with which a sulfur compound, a minute amount of which is added to an electroless nickel plating solution, can be accurately, easily and quickly measured.例文帳に追加

本件発明の課題は、無電解ニッケルめっき液に極微量に添加される硫黄化合物を精度よく、簡易に、且つ、迅速に測定することができる無電解ニッケルめっき液の硫黄化合物定量分析方法を提供することである。 - 特許庁

This method for manufacturing an electroplated tool includes a masking step (S1) for indentation processing, an indentation processing step (S2), an abrasive installation step (S3), a temporary fixing plating step (S4), an indentation processing masking exfoliating step (S5), and a fixing plating step (S6).例文帳に追加

本発明に係る電着工具の製造方法は、凹設加工用マスキング工程（Ｓ１）と、凹設加工工程（Ｓ２）と、砥粒載置工程（Ｓ３）と、メッキ仮固定工程（Ｓ４）と、凹設加工用マスキング剥離工程（Ｓ５）と、メッキ固着工程（Ｓ６）とを含む構成とした。 - 特許庁

Using a cathode 103 provided at one side of a plastic film 101 having fine holes 102, the other side is covered with plating metal 104 by an electroplating method, and the plating metal layer is peeled to obtain fine projections 105 at the peeled faces.例文帳に追加

微細な孔１０２を有するプラスチックフィルム１０１の片面に設けた陰極１０３を利用してもう一方の片面を電気メッキ法によりメッキ金属１０４で覆い、メッキ金属層を剥離することにより、剥離面に微細な突起１０５を得る。 - 特許庁

To provide a copper plating method on a wafer in which a plating solution is less in pollution, the disturbance of current distribution is not caused by the change in shape of an anode surface, and which uses an anode less in oxidizing decomposition of an additive.例文帳に追加

ウェーハに銅めっきする場合において、めっき液の汚染が少なく、陽極表面の形状変化による電流分布の乱れを引き起こさず、しかも添加剤の酸化分解の少ない陽極を用いた銅めっき方法を提供すること。 - 特許庁

Also, the method has the first process of allowing the reducing agent for electroless gold plating to act on a material to be plated which is formed by subjecting the surface of the material to be plated to a surface treatment by an aqueous solution of palladium, tin, zinc and other metal displacing agents and the second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

シリコン表面に無電解金めっき用還元剤を作用させる第一の工程と、この第一の工程の後に無電解金めっき膜を形成する第二の工程を有することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

To provide an additive wiring board manufacturing method inexpensive with a small board to the environment having high productivity and obtained by combining new activity sensitive energy macromolecules and a circuit forming method based on an electroless plating method.例文帳に追加

安価で簡便かつ生産性に優れる環境低負荷型の、新規感活性エネルギー高分子と無電解メッキ法による回路形成法を組み合わせたアディティブ型印刷配線基板の作製法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board which eliminates the need of a quick etching process for removing an unnecessary part of a foundation metallic layer while using a plating method, and can supply electric power even by a continuous transfer type method.例文帳に追加

めっき法を用いながら、下地金属層の不要な部分を除去するクイックエッチング工程を不要とし、また連続搬送型製法にしても給電できるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a homogeneous ferrite thin film even in a thin base by which formation speed can be improved and industrial productivity is increased in a method of manufacturing a ferrite thin film by a ferrite plating method.例文帳に追加

フェライトめっき法によるフェライト薄膜の製造方法において、生成速度を向上して工業的な生産性を増し、薄型基体にも均質なフェライト薄膜が成膜できる製造方法を提供すること。 - 特許庁

After an oxide film is formed by a vacuum vapor deposition method on a substrate containing a fluoride or on a fluoride thin film, another oxide film is formed by an ion plating method or an ion assist method on the first oxide film.例文帳に追加

フッ化物を含む基板上またはフッ化物薄膜上に、真空蒸着法により酸化物膜を形成した後、酸化物膜の上にイオンプレーティング法またはイオンアシスト法により酸化物膜を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line.例文帳に追加

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this electroless copper plating method, the object to be plated is dipped into an electroless copper plating solution containing copper ions, a complexing agent for copper ions, a reducing agent and at least one compound selected from the groups consisting of Ge compounds and Si compounds, by which copper plating layers 4 having projections are formed on copper conductor patterns 3.例文帳に追加

銅イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤並びにＧｅの化合物及びＳｉの化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含有する無電解銅めっき液に被めっき物を浸漬することにより、銅導体パターン３に突起を有する銅めっき層４を形成するようにした無電解銅めっき方法。 - 特許庁

To provide a plating tool having a structure capable of carrying out a uniform electrolytic surface treatment without causing a tool contact mark such as chipping, flaw, undeposition, capable of reducing manufacture cost of energization pole member, remarkably reducing the surface area of an energization member and preventing the deposition of excessive plating film and to provide a plating method.例文帳に追加

カケや傷およびめっき未着などの治具接触跡を発生させることなく均一な電解表面処理ができる構造であって、かつ通電極部材の製作コストを低減でき、さらには通電部材の表面積を極めて小さくすることで余分なめっき皮膜の析出を防止することができるめっき治具ならびにめっき方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of an electrode base board for a battery with nickel plated on the surface of woven or nonwoven fabric made of resin, coating of nickel is carried out in two steps of electrodeless plating and electric plating, and further, before the electrodeless plating, a heat treatment is applied on the woven or the nonwoven fabric made of resin.例文帳に追加

樹脂からなる織布又は不織布の繊維表面にニッケルを被覆した電池用電極基板の製造方法であって、ニッケルの被覆を無電解めっきと、電気めっきの二段階で行い、なお、かつ無電解めっきを行う前に、樹脂からなる織布又は不織布に加熱処理を行うことを特徴とする電池用電極基板の製造方法である。 - 特許庁

The aluminum electrolytic capacitor is formed of a capacitor element 1 in which a core material member 7 from which a part of the tin plating layer 8 is removed by a grinding method is formed at the tin plating wire 4 with the tin plating layer 8 formed at a core material 6 and a lead wire 3 joining the core material member 7 and an aluminum tab is connected to an electrode foil 2.例文帳に追加

この目的を達成するために、芯材６に錫めっき層８を形成した錫めっき線４に研削加工によって錫めっき層８の一部を除去した芯材部７を形成し、この芯材部７とアルミニウムタブとを接合したリード線３を電極箔２に接続したコンデンサ素子１からなるアルミ電解コンデンサとしたものである。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for electrolytic copper plating on a semiconductor wafer, which restrains generation of particles such as sludge occurring on an anode side in a plating solution, and prevents the particles from adhering to a semiconductor wafer, when performing electrolytic copper plating, and provide a semiconductor wafer device which is electrolytically copper plated by using these and has little adhering particles.例文帳に追加

電気銅めっきを行う際に、めっき液中の陽極側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、同装置及びこれらによって電気銅めっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device for forming a metal film on a wafer by plating has a process of forming a seed film for the plating, a process of forming a compound film of the metal on the top surface of the seed film, a process of removing the compound film, and a process of forming the metal film by plating.例文帳に追加

メッキ処理を行ってウェハに金属膜を形成する半導体装置の製造方法において、前記メッキ処理のためのシード膜を形成する工程と、前記シード膜の表面に前記金属の化合物膜を形成する工程と、前記化合物膜を除去する工程と、メッキ処理によって前記金属膜を成膜する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a copper plating method where, when a double layer flexible copper-clad laminate in which a copper foil part and a flexible base material layer are directly stuck together without the intervention of an adhesive layer is formed, stress is not applied even when high current density plating is performed at a relatively low temperature in which an additive in a plating bath is not decomposed.例文帳に追加

銅箔部分とフレキシブル基材層とが接着剤層を介することなく直接張り合わされた所謂2層フレキシブル銅張積層板を形成する際に、めっき浴中の添加剤が分解しない比較的低い温度において高電流密度めっきを行っても応力がかからない銅のめっき方法を提供する。 - 特許庁

In platemaking plating method for enabling the lead frame or forming a semiconductor package to be subjected to metal plating required or wire bonding, there is a process for forming a resist film made of photoresist in the entire lead frame, and then exposing only the entire back to light, and then performing the pattern exposure of the front for development, metal plating, and resist peeling.例文帳に追加

半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むようにする。 - 特許庁

The method of manufacturing the non-shrinking ceramic substrate includes: a step of preparing a ceramic laminate 100 having a via electrode 110 formed therein; a step of firing the ceramic laminate 100; and a step of performing plating to fill the void generated in the step of firing the ceramic laminate with a plating material to form a plating part 150.例文帳に追加

本発明の無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極部１１０が形成されたセラミック積層体１００を設ける段階と、セラミック積層体１００を焼成する段階と、前記焼成する段階で発生したボイドをメッキ物質で充填してメッキ部１５０を形成するようにメッキ工程を行う段階とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

This production method includes electroplating a base material in a composite plating liquid formed of a tin-plating solution containing carbon particles and an aromatic carbonyl compound to form a film made from a composite material consisting of a tin layer and the carbon particles dispersed therein, wherein the composite plating liquid is adjusted so as to contain the carbon particles of 80 g/L or higher and preferably of 80 to 150 g/L.例文帳に追加

錫めっき液に炭素粒子および芳香族カルボニル化合物を添加した複合めっき液を使用して電気めっきを行うことにより、錫層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成する際に、複合めっき液中の炭素粒子の濃度を８０ｇ／Ｌ以上、好ましくは８０〜１５０ｇ／Ｌにする。 - 特許庁

The method for manufacturing the electrodeposited wheel, in which super abrasive grains are stuck to an action face of the back metal, includes using the back metal which is subjected to a corrosion resistant plating beforehand, and sticking the super abrasive grains to the action face by an electrodeposition plating after treating the entire surface of the back metal with the corrosion resistant plating.例文帳に追加

台金の作用面に超砥粒をメッキにより固着してなる電着ホイールにおいて、上記台金として、予め耐食性メッキ処理を施したものを用いた電着ホイール、及び台金の全面に耐食性メッキ処理を施したのち、その作用面に超砥粒を電着メッキにより固着させる電着ホイールの製造方法である。 - 特許庁

In a method for depositing a metallic plating film on a polyimide resin for providing a catalyst and performing the electroless metallic plating and the electrolytic metallic plating after performing the alkali treatment of the polyimide resin, the treatment with a basic amino acid aqueous solution is performed between the alkali treatment and the catalyst provision.例文帳に追加

ポリイミド樹脂をアルカリ処理した後、触媒付与処理、無電解金属めっきおよび電解金属めっきを行うポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法であって、前記アルカリ処理と触媒付与処理の間に塩基性アミノ酸水溶液処理を行うことを特徴とするポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent for electroless nickel plating capable of forming a protective film having corrosion resistance and discoloration resistance equal to those of a protective film formed with a chromic acid-based surface treatment agent, to provide a protective film on the surface of an electroless nickel plating film, to provide its production method, and to provide a product having a nickel plating film coated with the protective film.例文帳に追加

クロム酸系処表面理剤で形成される保護膜と同等の耐食性及び耐変色性を有する保護膜を形成し得る無電解ニッケルめっき用表面処理剤、無電解ニッケルめっき皮膜表面の保護膜及びその製造方法、並びに前記保護膜で被覆されたニッケルめっき皮膜を有する製品の提供。 - 特許庁

The method for the electroless plating on a surface to be plated comprises, holding a semiconductor substrate W with a surface to be plated upward on a substrate holding part 11, supplying the electroless plating solution into a weir member 31 which is provided in surroundings of the semiconductor substrate W, from a shower head 41 and storing it, and holding the substrate in a resting state during plating for a predetermined time.例文帳に追加

半導体基板Ｗの被めっき面を上向きにして基板保持部１１上に保持し、半導体基板Ｗの周囲に設置した堰部材３１内にシャワーヘッド４１から無電解めっき処理液を供給して溜め、めっき中は所定時間静止状態で保持することで被めっき面を無電解めっきする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing conductive particulates which obviates the flocculation of particulates in a plating liquid, is simple in process steps and makes it possible to obtain conductive particulates having plating layers of an extremely uniform thickness, and to provide the method of manufacturing the conductive particulates capable of forming the uniform plating layers on all of the particulates without the occurrence of bipolar phenomena.例文帳に追加

めっき液中で微粒子が凝集するということがなく、工程が簡単で、かつ極めて均一な厚さのめっき層を有する導電性微粒子を得ることができる導電性微粒子の製造方法を提供すること、また、バイポーラ現象が生じることなく、全ての微粒子に対して均一なめっき層を形成することができる導電性微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the negative electrode for the lithium secondary battery has a plating layer forming process forming a porous intermetallic compound layer on a metal current collector and a plating layer containing Sn as a main component on the intermetallic compound layer by an electroless plating method utilizing disproportionation reaction.例文帳に追加

本発明は、不均化反応を利用した無電解めっき法により、不均化反応を利用した無電解めっき法により、金属集電体上に多孔質な金属間化合物層、および上記金属間化合物層上にＳｎを主成分とするめっき層を形成するめっき層形成工程を有することを特徴とするリチウム二次電池用負極の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hot-dip metal-plated steel sheet superior in a surface quality, in plating with a multicomponent metal having a wide range of a solidification temperature.例文帳に追加

凝固温度範囲の広い多成分系の金属めっきにおいて、表面性状に優れた溶融金属めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The dispersion plating film formed by the method has the dispersing materials distributed along the striations of the article and is arrayed with the striations in the thickness direction of the film.例文帳に追加

この方法で形成された分散めっき皮膜は分散材が被めっき物の条痕に沿って分布し、それが皮膜厚さ方向に列んだ皮膜となる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a pressure contact terminal hardware capable of maintaining excellent conditions of contacting to an electric wire without conducting plating again after press working.例文帳に追加

プレス加工後にも再度のメッキ加工を行うことなく、電線との良好な接触状態を維持できる圧接端子金具の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an inexpensive ceramic package with no electroless plating coat in a dividing groove and with no conductor wiring on the cross section of an individual piece object; and to provide the package.例文帳に追加

分割溝に無電解めっき被膜、個片体断面に導体配線を有さない安価なセラミックパッケージの製造方法及びパッケージを提供する。 - 特許庁

In a method for transferring a circuit pattern, a copper-clad lamination plate 4 with a copper foil carrier 5 as a tentative substrate is used, and a copper sulfate plating layer 7 is formed thereon.例文帳に追加

回路パターン転写法において、仮基板として銅箔キャリア５付きの銅張り積層板４を使用し、これに硫酸銅めっき層７を形成する。 - 特許庁

To provide an Fe-Cr alloy plating film less liable to cause cracks and their propagation and having excellent wear resistance and corrosion resistance, and to provide its production method.例文帳に追加

クラック及びその伝播が起こり難く、耐摩耗性及び耐磨耗性に優れたＦｅＣｒ合金めっき皮膜及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

The method further comprises the steps of forming a whisker suppressing layer 4 on the surface of the circuit pattern, and forming a first tin-plating layer 5 on the surface of the whisker suppressing layer.例文帳に追加

その回路パターンの表面にウィスカー抑制層４を形成し、そのウィスカー抑制層の表面に第１のすずめっき層５を形成する。 - 特許庁

To produce a hot-dip galvanized steel sheet excellent in a strength/ductility balance, bendability, spot weldability, and plating adhesion, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

強度・延性バランス、曲げ性、スポット溶接性、めっき密着性に優れる溶融亜鉛めっき鋼板及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁