「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(69ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for enhancing the thickness uniformity of the plated film, particularly, for decreasing the thickness distribution in the plane includes controlling the distribution of the plating current by passing the plating current to any one plate or two plates of the two or more plates of tabular anodes.例文帳に追加

そして、２枚以上の板状アノード電極の内、いずれか１枚にめっき電流を流し、若しくは、２枚両方にめっき電流を流すことにより、めっき電流分布を調整し、もって、めっき厚みの均一性、特に面内バラツキを小さくする。 - 特許庁

To more stably produce a hot dip metal plated steel strip of high quality by suppressing the occurrence of surface defects in plating caused by splashes in a method for producing the hot dip metal plated steel strip by which the control of the coating weight in plating is performed by using a gas wiping nozzle.例文帳に追加

ガスワイピングノズルを用いてめっき付着量の制御を行う溶融金属めっき鋼帯の製造方法において、スプラッシュに起因するめっき表面欠陥の発生を抑え、高品質の溶融金属めっき鋼帯をより安定して製造できるようにする。 - 特許庁

To provide a post bump capable of preventing a failure generated from deviation in plating of solder depending on electrolytic plating, and of minimizing the usage of solder by preventing the solder from unnecessarily spreading to a side surface of a metal post during reflowing; and a method of forming the post bump.例文帳に追加

電解メッキにより発生するソルダのメッキ偏差から生じさせる不良を防止でき、リフロー時ソルダが必要以上に金属ポストの側面に広がることを防止することにより、ソルダの使用量を最小化できるポストバンプ及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating bath for forming an electrode, which is used for forming the electrode having a hardness and a shape suitable for electrode bonding with the use of an anisotropic electroconductive adhesive and electrode bonding by forming a eutectic with the other metal, and to provide a method for forming the electrode by using the plating bath.例文帳に追加

異方性導電接着剤や、相手金属と共晶を形成させる電極接合に適した硬度と形状を有する電極を形成させるために用いる電極形成用めっき浴及びそれを用いた電極形成方法を提供する。 - 特許庁

This method comprises supplying a liquid containing at least one additive component among a brightener component, a polymer component and a leveler component for electrolytic copper plating, to the feeding part 202 between the electrolytic plating tanks 203, and making the additive components adhere to the surface of the substrate 206.例文帳に追加

電解めっき槽２０３間の給電部２０２に、電解銅めっきの添加剤成分であるブライトナー成分、ポリマー成分、レベラー成分のうち少なくとも１種類を含む液を供給し、基板２０６表面に添加剤成分を付着させること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a partial plating roll which can eliminate a spacing produced in a stage for mounting a ring member to a resin roll in manufacturing the partial plating roll at finish dimensions of high accuracy and can save labor and time while assuring the mounting dimensions of high accuracy.例文帳に追加

部分メッキロールを高精度の仕上寸法で製造する際にリング部材を樹脂ロールに取り付ける工程で生じる隙間をなくし、高精度の取付寸法を確保しながら労力と時間を節約できる部分メッキロールの製造方法を得る。 - 特許庁

In the method for manufacturing conductive electroless plating powder, the surface of core powder is hydrophilized by using the photocatalytic effect of semiconductor compounds, and a metallic film is deposited by the electroless plating on the surface of the hydrophilized core powder.例文帳に追加

本発明の導電性無電解めっき粉体の製造方法では、半導体化合物の光触媒作用を利用して芯材粉体の表面を親水化処理し、次いで該親水化処理した芯材粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜を形成する。 - 特許庁

To provide a method for consistently manufacturing a hot dip metal coated steel strip of high quality by adequately suppressing occurrence of plating surface defect caused by splash irrespective of the steel strip passing speed when controlling the plating deposition by using a gas wiping nozzle.例文帳に追加

ガスワイピングノズルを用いてめっき付着量の制御を行う際に、鋼帯の通板速度に関わりなくスプラッシュによるめっき表面欠陥の発生を適切に抑え、高品質の溶融金属めっき鋼帯を安定して製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for fixing a metal on the surface of silicone rubber, in which a preprocess of electroless plating on the surface of the silicone rubber is simplified or electroconductivity is imparted to the surface of the silicone rubber by direct electroplating without performing electroless plating.例文帳に追加

シリコーンゴムの表面への無電解めっきの前工程を簡便とし、あるいは、無電解めっきを介さずに直接電解めっきによりシリコーンゴムの表面への導電性付与を可能とするためのシリコーンゴム表面への金属の固定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which unevenness due to hydrogen generation is not caused on the plating face, and a black plated article also having a high blackening degree is produced when mainly, Co, Ni and Fe are electrochemically precipitated while generating hydrogen to obtain a black plating layer.例文帳に追加

主としてＣｏ、ＮｉおよびＦｅを電気化学的に水素発生を伴いながら析出させて黒色めっき層を得る場合に、水素発生に伴うムラがめっき面に生じず、かつ黒色度の高い黒化めっき物を製造する方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board which does not contain lead in a nickel plating layer even in a high-density wiring board only without space in which a leading-about line for current carrying is held in nickel and gold plating as a finishing treatment.例文帳に追加

仕上げ処理としてのニッケル、金めっきにおいて、通電のための引き回し線を収容するだけのスペースがない高密度配線板においてもニッケルめっき層中に鉛を含有しないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for a glass ceramic substrate by which the adhesion between the glass ceramic substrate as a base body and a conductor pattern is satisfactory even in the case electroless plating of nickel-gold is executed to the glass ceramic substrate in which the conductor pattern had been formed.例文帳に追加

導体パターンが形成されたガラスセラミック基板に対してニッケル−金の無電解めっきを行ったときでも、基体であるガラスセラミック基板と導体パターンとの密着性が良好なガラスセラミック基板への無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a board equipped with an Au layer formed on an Ni plating layer which is provided on the exposed part of a metal layer formed on a board main body, where discolorations induced in the Au plating layer can be removed.例文帳に追加

基板本体に形成された金属層、この露出部分に形成されたＮｉメッキ層及びその上に形成されたＡｕメッキ層を備える基板において、Ａｕメッキ層に生じる変色を除去することができる基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which can realize the formation of an even metal film on an insulated film formed on the surface of a semiconductor layer by electroless plating in a short time using a subcritical fluid or a supercritical fluid by taking advantage of an induction eutectoid phenomenon.例文帳に追加

亜臨界流体又は超臨界流体を使用し、半導体層の表面に形成された絶縁膜上に誘導共析現象を利用して短時間で均一な金属被膜を無電解めっきで得られるようにした無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

The method of producing a metal fine wire structure comprises the stages where: a single DNA molecule is stretched and immobilized; electroless plating catalytic nuclei are introduced into the stretched and immobilized DNA; and the stretched and immobilized DNA obtained in this way is subjected to electroless plating.例文帳に追加

単一ＤＮＡ分子を伸長固定化する過程と、伸長固定化ＤＮＡに無電解メッキ触媒核を導入する過程と、そのようにして得られた伸長固定化ＤＮＡを無電解メッキする過程を含む金属細線構造体の作製方法。 - 特許庁

The dial can be manufactured very much cheaply, than the electrocasting dial formed hitherto by transcribing the pattern on the plastic substrate by the electrocasting plating method, by giving the deposition and the plating onto the pattern surface formed on the plastic substrate and using it directly as the dial.例文帳に追加

プラスチック基板に形成した模様面に蒸着、メッキを施して、それを直接文字板として使用することにより、従来プラスチック基板の模様を電鋳メッキ法によって転写して形成した電鋳の文字板より非常に安く製造することができる。 - 特許庁

This method is characterized by forming mechanical recesses on the resin substrate which incorporates the plating catalyst, before electroless plating it, and making the recesses have a shape like a wedge or a hole, depths of about 10 μm, and distances among the recesses of about 50 μm.例文帳に追加

めっき触媒を混練した樹脂基板上に機械的な凹部を施してから無電解めっきを行なうようにしたこと、また機械的な凹部はクサビ型若しくは穴状であって深さが約１０μｍであり、且つ間隔を約５０μｍで形成したことにある。 - 特許庁

To suppress a plating layer in fine recessed sections from rising in a method of manufacturing semiconductor device including a step of filling the fine recessed sections with the plating layer, by performing electroplating in an electroplating solution containing a gloss agent and a retarder.例文帳に追加

光沢剤と抑止剤とを含む電解めっき液中おいて電解めっきを行うことにより微細な凹部をめっき層により充填する工程を含む半導体装置の製造方法において、前記凹部においてめっき層が盛り上がるのを抑制する。 - 特許庁

Further, in the method for producing tin based plating where tin based plating is formed on a base, the base 1 is dipped into a bath composition composed of tin (II) methane sulfonate, methane sulfonic acid, a sulfur based organic additive, an amine-aldehyde-based brightening agent and a nonionic surfactant, and electrodeposition is performed.例文帳に追加

また、素地上にスズ系めっきを形成するスズ系めっきの製造方法において、メタンスルホン酸スズ（ＩＩ）、メタンスルホン酸、硫黄系有機添加剤、アミン−アルデヒド系光沢剤、ノニオン系界面活性剤からなる浴組成中に素地１を浸漬して電着する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the plating film, electric power feeding is carried out, in the state where at least a part of the cathode is immersed in the plating solution, between the auxiliary anode and the cathode and between the auxiliary anode and the auxiliary cathode while electric power feeding is not performed between the anode and the cathode.例文帳に追加

カソードの少なくとも一部をめっき液中に浸漬させた状態において、アノード及びカソード間に給電を行わない間に、補助アノード及びカソード間、並びに、補助アノード及び補助カソード間に給電を行うめっき膜の製造方法。 - 特許庁

Also, in the pulse electroplating method of the substrate having the via holes, a pulse electrolytic current is superposed while the slight DC current is conducted in such a manner that the potential of the conductive film and the plating film is made baser than the natural potential during the downtime of the plating current.例文帳に追加

またViaホールを有する基板のパルス電解めっき方法において、めっき電流の休止時間に、導電膜およびめっき膜の電位が自然電位より卑になるように、微弱直流電流を通電しながらパルス電解電流を重畳する。 - 特許庁

The method for manufacturing a wiring board 1 is provided with an electrolytic Cu plating process for dipping a board 51 having a via hole 19 opened on the surface 53 of the board 51 into an electrolytic Cu plating solution 105, allowing a current to flow into the solution 105, and forming a field via 21 in the via hole 19.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、基板表面５３に開口するビア孔１９を有する基板５１を電解Ｃｕメッキ液１０５中に浸漬し、電流を流してビア孔１９内にフィルドビア２１を形成する電解Ｃｕメッキ工程を備える。 - 特許庁

To provide a method for electroplating a tin-based alloy, which continuously plates many articles while giving them a consistent quality, without deterioration of the properties of a plating liquid caused by the formation of a solid matter during plating.例文帳に追加

本発明は、大量のめっき加工を連続的に行っても、加工途中で固形物が生じたり、液質が変わるといった品質の低下が起こらず、品質の安定しためっき加工を行うことが出来る錫系合金の電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a pattern of a magnetic thin film, by which the magnetic thin film having satisfactory adhesion and high precision can be formed by preventing the damage to the surface of a base electrode film for electroplating, generated when a plating mask or a plating frame using dry etching is formed.例文帳に追加

ドライエッチングを用いためっきマスクあるいはめっきフレームの形成時に生じる、電気めっき用下地電極膜表面へのダメージを防止して、密着性の良い、精度の高い磁性薄膜を形成する磁性薄膜のパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for keeping the concentration of trivalent chromium in a plating bath into a proper range, which becomes a problem when an insoluble anode mainly made from a platinum group element is used as a substitute for an electrode that is made from lead or a lead alloy and has been conventionally used as an anode for plating chromium.例文帳に追加

クロムめっき用陽極として従来使用されている鉛または鉛合金電極に替えて白金族系不溶性電極を用いる場合に問題となる、めっき浴中の３価クロム濃度を適正範囲に維持する方法を提案する。 - 特許庁

To provide a method for producing a cyanogen-free type copper-tin alloy plating, which can prevent the formed coating film from causing peeling or cracking due to continually given impacts, even when the coating film has thickness as thick as 2 μm or more, which has been a problem of the cyanogen-free type copper-tin alloy plating.例文帳に追加

ノーシアンタイプの銅−錫合金めっきでの課題である２μｍ以上の厚膜時においても、連続的な衝撃による皮膜の剥離あるいは割れのない連続衝撃性に強いノーシアンタイプの銅−錫合金めっきの製造方法の提供。 - 特許庁

To enable a metal plating film to be subjected uniformly to CMP processing in an after process by a method, wherein the metal plating film buried in an insulating film to serve as a wiring material is formed uniformly on a semiconductor substrate.例文帳に追加

絶縁膜中に埋め込まれる配線材料となる金属めっき膜を半導体基板上に均一に形成し、後工程のＣＭＰ処理を均一に行うことができる半導体製造装置及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A conductor 2 formed in the surface of a wiring board base 1 is subjected to plating pre-treatment, and a number of dendrites 3 are formed in the surface of the conductor 2 by an electrical or chemical plating method, and an insulating resin layer 50 is formed in the surface of the conductor 2.例文帳に追加

配線板基材１の表面に形成された導体部２にめっき前処理を施し、この導体部２の表面に電気的又は化学的めっき法により多数のデンドライト３を形成し、かかる導体部２の表面に絶縁樹脂層５０を形成する。 - 特許庁

To provide a method for controlling the coating weight of plating where zero adjustment of adjusting the detected value of nozzle intervals detected by a sensor or the like to an actual measurement is performed, the generation of a difference to the objective value of the coating weight of plating accompanying the zero adjustment can be prevented.例文帳に追加

センサ等により検出するノズル間隔の検出値を、実測値に合わせる零調を実施するとき、零調に伴うめっき付着量の目標値に対する差異の発生を防止することのできるめっき付着量制御方法を提供する。 - 特許庁

To provide a galvanized steel sheet provided with a zinc-plated layer which prevents a plating failure occurring when a high-Si steel sheet is used as a base metal, further endures intense sliding even when used in a hardly formed part, and has an almost equal plating adhesiveness to that on a mild steel sheet, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

高Ｓｉ鋼板を母材とする場合のめっき不良を防ぎ、更には難成形部位に用いられた場合にも高摺動に耐えうる軟鋼並のめっき密着性を備えた溶融亜鉛めっき鋼板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method comprises forming a Zn layer on the surface of an Al substrate by displacement plating, and forming a Ni layer and a Sn layer thereon by plating, or further forming the layer which has a function as a solder flux and improves thermal radiation characteristics on the surface treated Al plate.例文帳に追加

Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にＮｉ層とＳｎ層をめっきにより形成させるか、またはこの表面処理Ａｌ板にさらにハンダフラックス性を有し熱放射性を向上させる層を形成させる。 - 特許庁

To provide a fractionally analyzing method of plating layers in which a zinc-iron alloy two-layer plated steel plate is immersed in a mixed aqueous solution made by blending a neutral salt, an Fe-ion oxidant, and an Fe-ion chelator, and the lower plating layer is dissolved/peeled off in a short time while applying ultrasonic wave to it.例文帳に追加

亜鉛−鉄合金系二層メッキ鋼板を、中性塩とＦｅイオン酸化剤とＦｅイオンキレート化剤を配合した混合水溶液中に浸漬して超音波をかけながら下層メッキを、短時間で溶解剥離するメッキ層分別分析法を提供する。 - 特許庁

To provide an element concentration analysis method of electroless nickel plating capable of performing accurate concentration analysis of a prescribed element such as lead or cadmium included in the electroless nickel plating by using a conventional device, which has been difficult hitherto.例文帳に追加

従来困難であった、無電解ニッケルめっきに含まれる鉛及びカドミウム等の所定元素の精度のよい濃度分析を従来の装置を用いて行うことができる無電解ニッケルめっきの元素濃度分析方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a method for purifying a plating solution containing noble metals such as gold, platinum and palladium as the main components by removing impure metal ions efficiently, without substantially reducing the concentration of the noble metals contained in the plating solution.例文帳に追加

例えば金、白金、パラジウムなどの貴金属を主成分とするめっき液の清浄化に適用し、該めっき液中に含まれる貴金属濃度を実質的に低下させることなく、不純金属イオンを効率よく除去して清浄化できる技術を確立すること。 - 特許庁

To provide an anode roller capable of maintaining stable production at low cost and forming a film having a plating film with few abnormal particulate protrusions, dent-like defects and scratches, and an apparatus and a method for forming the film having the plating film.例文帳に追加

低コストで安定した生産を維持でき、異常突起粒状物や凹み状欠陥、傷の少ないめっき被膜付きフィルムの製造を行うことができる陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method for producing the compound represented by formula (1) and to be added to a plating bath as the brightener for the plating comprises subjecting a compound represented by formula (2) and usable as the raw material to oxidation treatment by using only iodine as an oxidant, to carry out the disulfidation thereof.例文帳に追加

めっき光沢剤としてめっき浴に添加される、下記化１に示される化合物を製造する際に、原料として用いる下記化２で示される化合物を、ヨウ素のみを酸化剤に用いて酸化処理し、ジスルフィド化することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board in which the thickness of a conductive layer is substantially uniform on the wiring board which has a resin insulation layer; a field via which passes the layer and is formed by filling with plating; and the conductive layer formed thereon by plating.例文帳に追加

樹脂絶縁層と、これを貫通しメッキにより充填形成されたフィルドビアと、これらの上にメッキにより形成された導体層とを有する配線基板において、導体層の厚さがほぼ均一な配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for measuring a plating film thickness of a structure capable of eliminating the deviation of a measurement value from an actual status by appropriately measuring a plating film thickness of a structure such as a steel tower, and formulating an appropriate painting plan in order to equalize painting work.例文帳に追加

鉄塔等の建造物のメッキ膜厚を適切に測定することで測定値と実態とのずれをなくして、塗装作業の平準化を図る上で適切な塗装計画を策定することが可能な建造物メッキ膜厚測定方法を提供する。 - 特許庁

In the plating method, at least a part of a base material is provided with the layer to be plated in which activated sulfur is present on the surface, and the base material is subjected to electroless plating treatment, so as to selectively form a plated layer on the layer to be plated.例文帳に追加

基材の少なくとも一部に、表面に活性化された硫黄が存在する被めっき層を設け、この基材に無電解めっき処理を施すことにより前記被めっき層上に選択的にめっき層を形成することを特徴とするめっき方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layered wiring board which can form a smooth conductor layer, having a blind via hole filled with a metal conductor by a DC electrolytic method, without using a special electrolytic method or plating liquid.例文帳に追加

特殊な電解方法やめっき液を使用することなく、直流電解法によりブラインドビアホール内に金属導体を充填した平滑な導体層を形成可能な多層配線基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a metal pattern forming method that forms a metal pattern by electroless plating technique, the method forming a pattern excellent in adhesion to a substrate and excellent in a fine line drawing property, and to provided the metal pattern formed by using the method.例文帳に追加

無電解めっき技術で金属パターンを形成する方法において基板との密着性が優れ、且つ細線描画性の優れた金属パターン形成方法とそれを用いて形成された金属パターンを提供することである。 - 特許庁

The process of forming the lower electrode 4 includes a process of forming a first metal layer by an ion beam sputtering method or a DC sputtering method, and a process of depositing a second metal layer on the first metal layer by an electrolytic plating method.例文帳に追加

下部電極４を形成する工程は、イオンビームスパッタ法またはＤＣスパッタ法によって第１金属層を形成する工程と、第１金属層の上に電解めっき法によって第２金属層を析出させる工程と、を含む。 - 特許庁

The protection film is formed by an electron beam evaporation method, an ion plating method, or a sputtering method by using the material for forming a protection film of plasma display panel formed by sintering a raw material prepared by crushing a single crystal.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルの保護膜形成材料において、単結晶を粉砕したものを原料として、それを燒結した材料を用いて、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法あるいはスパッタリング法によって保護膜を形成する。 - 特許庁

To provide an electrode forming method for ceramic electronic parts which is capable of forming electrodes by a direct plating method on a ceramic material having a high surface roughness and ceramic electronic parts formed with the electrodes by the method.例文帳に追加

大きい表面粗さを有するセラミック材料にも、ダイレクトプレーティング法によって電極を形成することができるセラミック電子部品の電極形成方法と、それによって電極を形成したセラミック電子部品を得る。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and its manufacturing method by which the interlayer continuity of a conductor pattern can be given by a simple method and a uniform thickness be realized without controlling plating thickness for pattern formation.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易な方法により付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁