「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(73ページ目) - Weblio英語例文検索

In a stage for forming an upper magnetic pole layer, first an electrode layer 21 used, when the upper magnetic pole layer is formed by a flame plating method is formed on a substrate 20.例文帳に追加

上部磁極層を形成する工程では、まず、基板２０の上に、上部磁極層をフレームめっき法によって形成する際に使用される電極層２１を形成する。 - 特許庁

In the method for producing a semiconductor device, at first, a collector face in a switching semiconductor element 5 is dipped into a plating liquid 4, so as to be confronted with an anode electrode 2.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法では、まず、アノード電極２に対向して、めっき液４にスイッチング半導体素子５のコレクタ面を浸漬させる。 - 特許庁

To realize a method for manufacturing a substrate for a semiconductor package for cutting a lead wire for plating by alkali etching, and for operating short/open inspection before the division of the substrate.例文帳に追加

めっき用引出し線をアルカリエッチングによって切断し、基板の分割前にショート・オープン検査ができる半導体パッケージ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

It is preferable to perform electrolytic treatment without exposing the film to the ambient air after forming the film of silver or a silver alloy by the plating method on the conductive substrate.例文帳に追加

導電性基板上にめっき法で銀または銀合金からなる皮膜を形成した後、該皮膜を外気に曝すことなく電解処理することが好ましい。 - 特許庁

To obtain a method for depositing a Cu film by electroplating in which the planarity of surface does not depend on the pattern of a semiconductor substrate after a Cu plating film is buried in a wiring trench.例文帳に追加

電解メッキによるＣｕ成膜方法において、Ｃｕメッキ膜を配線溝に埋め込んだ後の表面の平坦度が、半導体基板のパターンに依存しないようにする。 - 特許庁

In the method and apparatus for plating the inner surface of the hollow shaped article, an insulating spacer 5, into which anodic electrode 4 is inserted, is arranged on the inner surface 2 of the hollow shaped article 1.例文帳に追加

中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置は、陽電極４を内挿した絶縁スペーサ５が中空形状物品１の内面２に配置される。 - 特許庁

In the method of forming a track width defining layer 12a for defining a recording track width, first, a substrate film 21 as a substrate for plating is formed on a recording gap layer 9.例文帳に追加

記録トラック幅を規定するトラック幅規定層１２ａの形成方法では、まず、記録ギャップ層９の上にめっき用の下地となる下地膜２１を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an adhesive sheet which is used for the manufacture of a build-up printed wiring board showing outstanding plating copper adhesive force, heat resistance, modulus of elasticity and reliability, by an additive process.例文帳に追加

アディティブ法にてメッキ銅接着力、耐熱性、弾性率、信頼性に優れたビルドアッププリント配線板を作製するための接着シートの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for managing a sputtering stage stabilizing the quality of a product by maintaining the adhesion of a plating substrate to an insulating base material to a high level.例文帳に追加

絶縁性基材に対するメッキ下地層の密着力を高水準に維持することによって製品品質を安定化させるスパッタリング工程の管理方法を提供する。 - 特許庁

To reduce a quantity of adhering water and variations of the quantity originating in rinsing water after a plating step, in a cleaning method for a Ni-P plated substrate such as a magnetic disk substrate.例文帳に追加

磁気ディスク基板等のＮｉ−Ｐめっき基材の洗浄方法において、めっき後の洗浄水に起因する付着水量および付着むらを減少させる。 - 特許庁

To provide a magneto-optic effect enhancing element with an improved magneto-optic effect enhancing ratio by preparing a ferritic film with a ferritic plating method without high temperature-heating.例文帳に追加

フェライトめっき法で高温加熱せずにフェライト膜を作製することにより、磁気光学効果増大率を向上させた磁気光学効果増大素子を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the composite member comprises a step of irradiating the substrate surface with an energy line, a step of making the substrate adsorbing metal-containing ions or the like, and a step of electroless plating it.例文帳に追加

基材表面にエネルギー線を照射する工程、金属含有イオン等を吸着させる工程、無電解鍍金を施す工程からなる複合部材の製造方法。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a chip-type varistor in which plating deposition onto the varistor does not exist even if surface roughness of the varistor is flattened to 0.01 to 0.04 μm, and which has high yield.例文帳に追加

バリスタの表面粗さを０．０１〜０．０４μmまで平坦にしなくてもバリスタ上へのメッキ析出がなく、歩留まりの高いチップ型バリスタの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of producing a plated body, an iron based metallic material is dipped into hot dip metal heated at a high temperature, so that a plating layer is formed on the surface of the iron based metallic material.例文帳に追加

鉄系金属材を高温の溶融金属中に浸漬することによって、その鉄系金属材の表面にめっき層を形成するめっき体の製造方法である。 - 特許庁

To improve efficiency and quality of a conductor plating process in the manufacturing method of a CSP(chip-size package), when wirings with which chip terminals are connected to external terminals are formed.例文帳に追加

ＣＳＰの製造において、チップ端子と外部端子を接続する配線を形成させる際に、導体めっきを施す工程の効率化および品質向上を課題とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board, capable of preventing corrosion of plating of through-holes even for the printed circuit board having small-diameter through-holes.例文帳に追加

小径のスルーホールを有するプリント配線板においても、スルーホールめっきの腐食を防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a galvanized steel in which adhesion between a plating film and a base material is improved, and which has excellent adhesion so as to withstand severe forming, and a production method therefor.例文帳に追加

めっき皮膜の母材との密着性を改善し、厳しい成形に耐えうる優れた密着性を有する亜鉛系めっき鋼材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a photosensitive composition can improve insulation reliability and plating resistance; a photosensitive film; a photosensitive laminate; a permanent pattern forming method; and a printed circuit board.例文帳に追加

絶縁信頼性及びメッキ耐性を向上することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of suppressing damage to a first plating film when removing a conduction layer, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、通電層を除去する際における第１のめっき膜の損傷を抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a non-draining plating method for a large-sized article which does not require a vast floor area and is capable of saving an operation cost and an equipment therefor.例文帳に追加

広大な設置面積を必要とせず、しかも操業経費も節約できる大型物品を対象とする無排水めっき方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a void from being generated even if a magnetic pole part of a magnetic recording head is manufactured by plating and damascene method of a magnetic material buried in a recessed part provided at an insulation layer.例文帳に追加

磁気記録ヘッドの磁極部を絶縁層に設けた凹部に埋設した磁性材料のめっきとダマシン法によって製造してもボイドが発生する不具合を防ぐ。 - 特許庁

To provide an electronic component whose mounting strength can be enhanced by plating the end portion of an external terminal, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

外部端子の端部にめっきが施されていることにより実装時の実装強度を高めることができる電子部品及び当該電子部品の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hot dip aluminized steel sheet capable of suppressing generation of dross in a plating bath, and preventing generation of surface defects attributable to the dross.例文帳に追加

めっき浴内でのドロス生成を抑制し、ドロスに起因する表面欠陥の発生を防止することができる溶融アルミニウムめっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of reducing defects of wiring within a recess by reducing impurities taken in a plating film.例文帳に追加

めっき膜に取り込まれる不純物を低減させて、凹部内の配線における欠陥を減少させることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preventing brittle fracture occurring at a solder joint when electronic components finished with electroless Ni plating are bonded using a solder.例文帳に追加

無電解Ｎｉメッキで表面処理された電子部品をはんだを利用し、接合させる際にはんだ接合部で発生する脆性破壊を防止する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently manufacturing a fiber conductor having excellent conductivity by applying electroless plating treatment to organic nanofiber after specific steps.例文帳に追加

有機ナノファイバーに、特定の工程を施したのち、無電解めっき処理を施し、導電性に優れる繊維導電体を効率よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an ink jet recording method employing a recording head having an Ni-PTFE eutectic plating layer on the surface of a nozzle plate in which high ejection stability and high image quality are ensured.例文帳に追加

ノズルプレートの表面がＮｉ−ＰＴＦＥ共析メッキ層からなる記録ヘッドを用いたインクジェット記録方法において、高い吐出安定性と高画像品質を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electroplated metal strip, which uses a horizontal electroplating line and prevents a metal composing the metal strip from dissolving into the plating bath.例文帳に追加

水平型電気めっきラインを用い、めっき浴中への金属帯を構成する金属の溶出を防止できる電気めっき金属帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing metal powder by a liquid phase reduction process comprises at least a step of adding a brightening agent for plating.例文帳に追加

本発明にかかる金属粉末の製造方法は、液相還元法による金属粉末の製造方法において、めっき用光沢剤を添加する工程を少なくとも含む。 - 特許庁

To provide a forming method of a conductor layer capable of forming a conductor layer excellent in bonding strength with an insulative base material without requiring a non-electrolytic plating step.例文帳に追加

無電解めっき工程を必要とせずに、絶縁基材との密着強度に優れた導体層を形成することが可能な導体層の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an Au film correction method for suppressing the damage to a base metal film to a minimum, cleaning the surface and improving reliability at the time of re-plating.例文帳に追加

下地金属膜などのダメージを最小限に抑えると共に、表面を清浄化し、再めっき時の信頼性を向上したＡｕ膜修正方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent a plating layer from peeling off around a substrate, without deteriorating chips in yield, in a method of forming an embedded wiring layer and a jet-type spin-etching device.例文帳に追加

埋込配線層の形成方法及び噴流式スピンエッチング装置に関し、チップ収率を低下させることなく、基板周辺でのメッキ層の膜剥がれを防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electroless-plated product, capable of forming an electroless plating film that adheres to an alkali-soluble substrate with high adhesion strength.例文帳に追加

アルカリ可溶性基板に対して、高い密着強度で密着された無電解めっき膜を形成することができる無電解めっき物の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method which has an improved adhesion of a polyimide layer to an electroless copper plating layer, without roughening the polyimide surface.例文帳に追加

ポリイミドの表面を粗化することなく、ポリイミド層と無電解銅めっき層との密着性が向上した半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an optical waveguide device with which thickness of plating film for forming signal electrodes and grounding electrodes is uniformly formed.例文帳に追加

信号電極及び接地電極を形成するための、メッキ膜厚を一様に形成することが可能な光導波路デバイスの製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for electroless-plating a nickel film having adequate adhesiveness and excellent coating appearance on aluminum or an aluminum alloy.例文帳に追加

アルミニウムやアルミニウム合金上に良好な密着性、被膜外観をもつニッケル膜を無電解ニッケルめっきにより形成可能とするための前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recycling an electroless nickel plating waste solution in which nickel and phosphorus are respectively separated and collected by a relatively small facility at a low cost.例文帳に追加

比較的小規模な設備でかつ低コストでニッケル及びりんをそれぞれ分別して回収する無電解ニッケルめっき廃液の再資源化処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wire bonding pretreating method performing wire bonding well performed in a posterior process even when gold plating performed on a work substrate is thinned further.例文帳に追加

ワーク基板に施工される金めっきをより薄くさせても、後工程で行なうワイヤボンディングが良好に行い得るようにした、ワイヤボンディング前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recovering a nickel ion from an electroless plating waste solution as nickel compound, whose phosphorus content is ≤100 mg/Kg and which is recyclable as resources.例文帳に追加

本発明は無電解ニッケルメッキ廃液から、ニッケルイオンを、リン含有量が１００ｍｇ／Ｋｇ以下の資源化が可能なニッケル化合物として回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a film element by forming a film with the use of an ion plating apparatus having a plasma gun and an electron gun while preventing abnormal electrical discharge.例文帳に追加

プラズマガンと電子銃を備えたイオンプレーティング装置を用いて、異常放電を防止しながら成膜を行い、膜素子を製造する方法を提供することにある。 - 特許庁

In addition, a coil 2 of a metal layer 2b is also present on which a corrosion preventive metal thin film 23 is formed by an electroless plating method on the second metal film 22.例文帳に追加

更に第２の金属膜２２の表面に無電解メッキ法により腐蝕防止用金属薄膜２３が形成された金属層２ｂによるコイル２も存在する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a plated product having a surface-plating layer formed from tin or a tin alloy, which inhibits the production of whiskers while keeping the surface quality adequate.例文帳に追加

スズ又はスズ合金からなる表面メッキ層を有するメッキ製品の製造方法において、表面品質を良好に維持しつつウィスカの発生を抑制する。 - 特許庁

This reverse tapered shape is obtained by etching the main magnetic pole formed by a frame plating method by ion milling, and an a top surface is made flat.例文帳に追加

この逆テーパ形状は、フレームめっき法により形成された主磁極をイオンミリングにより、エッチングすることにより得られ、かつ上面を平坦化することもできる。 - 特許庁

To provide an electroless plating method of a porous material, which can inexpensively and easily be performed, and can form a membrane reduced in fault even in the porous material.例文帳に追加

安価かつ簡便に実施可能で、多孔質材料の内部まで欠陥の少ないめっき皮膜が形成可能な多孔質材料の無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a magnetic head suspension capable of uniformizing the thickness of a metallic plating layer within each prescribed area in forming a wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンの形成の際に金属めっき層の厚みを所定の各領域内で均一にすることができる磁気ヘッドサスペンションの製造方法を提供することである。 - 特許庁