「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(76ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a light-emitting element that can prevent a plating non-formation region from being formed and can improve the yield and light extraction efficiency of manufacture of the light-emitting element.例文帳に追加

メッキ未形成領域の発生を防止するとともに半導体発光素子製造の歩留と光取り出し効率を向上できる半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a tube plunger which does not depend on press working and rounding, and which differs from a bag-like hollow plunger so that quality control of gold plating is not necessary or is easy.例文帳に追加

プレス加工及び丸め加工によらず、かつ袋穴形状のプランジャと異なり金鍍金の品質管理が不要又は容易な、チューブ状プランジャの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacture of the element, the Pt layer is formed by an electroplating method, but at this time, a photoresist pattern is used as a plating mask and the Ru layer is formed as a seed layer.例文帳に追加

誘電体素子の製造においては、該Ｐｔ層を電気めっき法により形成するが、このとき、めっきマスクとしてホトレジストパターンを用い、かつＲｕ層をシード層として形成する。 - 特許庁

To provide a method for producing a displacement plating precursor which can form a Cu monatomic layer on the surface of Pt particle or Pt alloy particle without using any external electric source.例文帳に追加

外部電源を用いることなく、Ｐｔ粒子又はＰｔ合金粒子の表面にＣｕ単原子層を形成することが可能な置換メッキ前駆体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To use a few short-length feed pins to power an antenna element composed of a conductive pattern formed on a member for cabinet of a radio apparatus by a method, for example, plating.例文帳に追加

無線装置の筐体用部材に例えばめっき等の方法によって形成された導体パターンからなるアンテナ素子に対し、少数で丈の短い給電ピンを用いて給電する。 - 特許庁

To realize an active liquid coating apparatus eliminating the waste of a noble metal because an electroless plating method capable of controlling film thickness is utilized and capable of coating the surface of an electronic component with a thin active film.例文帳に追加

膜厚を制御できる無電解メッキ法を利用するため、貴金属の無駄を無くし、電子部品の表面に薄膜の活性膜を塗布できる活性液塗布装置を実現する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a conductive material which has a high conductivity and can form a wiring pattern in which a fattening of a wire width of a conductor circuit by an electroless copper plating is limited.例文帳に追加

導電性が高く、無電解銅めっきによる導体回路の線幅の太りが少ない配線パターンを形成することが出来る導電性材料の作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing micrometallic structures which simplifies inter-process treatment by forming a uniform conductive layer film by electroless plating on the surface of a PMMA matrix.例文帳に追加

ＰＭＭＡ母型の表面上に無電解めっきにより均一な導電層膜を形成し、工程間処理を簡易化する微細金属構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate which has an excellent dimensional accuracy and has a high bond strength and a high plating performance for a wiring layer as a surface electrode formed on a front or back surface.例文帳に追加

寸法精度に優れ且つ表面や裏面に形成される表層電極の配線層の密着強度およびメッキ性などが高い多層セラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multilayer electronic component in which a cutting shift and a layering shift can be easily detected and no trouble occurs during wet polishing and plating.例文帳に追加

切断ズレや積層ズレを容易に検出することが可能であり、しかも、湿式研磨時やメッキ時の不都合が生じない積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming a homogeneous metallic plating film having a secure adhesion to an insulation layer of a thin film of a printed circuit board etc., without damaging the insulation layer.例文帳に追加

プリント配線板などの薄膜の絶縁層にダメージを与えることなく、該絶縁層に対して強固な密着性を有する均質な金属メッキ膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board which can improve yield and equalize electrical property among products by reducing a thickness variation of non-electrolytic Cu plating film.例文帳に追加

無電解Ｃｕメッキ膜の厚さバラツキを低減することにより、歩留まり向上ならびに製品間の電気特性の均一化を図ることができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a completely lead-free and highly reliable piezoelectric vibrator or surface-mounted piezoelectric vibrator for which it is not necessary to use lead for internal components and also for plating, and method of manufacturing the same.例文帳に追加

内部部品にも、メッキ材にも鉛を使用しないで済む、完全鉛フリーで信頼性の高い圧電振動子や表面実装型圧電振動子とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a high strength hot dip galvanized steel sheet which uses a steel sheet containing Si and Mn as a base material and has excellent corrosion resistance and plating peeling resistance upon high working.例文帳に追加

Ｓｉ、Ｍｎを含有する鋼板を母材とし、耐食性および高加工時の耐めっき剥離性に優れる高強度溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a wiring board into the viaholes of which a dense and uniform copper plating film can be filled easily and speedily, and to provide a wiring board produced thereby.例文帳に追加

本発明は、容易に高速で緻密で均一な銅めっき皮膜がビアホール内に充填される配線板の製造方法及びそれにより製造された配線板の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed circuit board with a built-in chip easy in implementation of later processes because the chip is fixed to a central layer with plating in a central layer formation stage.例文帳に追加

チップを中心層形成段階でメッキによって中心層に固定させるので、以後の工程遂行が容易なチップ内蔵型プリント回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for metallic shaft by which the adhessiveness of a covering material can be enhanced, the treatment cost can be reduced by eliminating plating treatment process and productivity can be enhanced.例文帳に追加

被覆材の密着性が高く、鍍金処理の工程を排除することにより処理費用が削減され、生産性が高い金属製シャフトの表面加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring circuit board for simultaneously forming metal-plated layers in different thicknesses on an insulating part as a part of the surface of a board by a single step of plating treatment.例文帳に追加

基板の一面をなす絶縁部上に、厚さの異なる金属めっき層を、１回のめっき処理により同時に形成できる、配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide equipment and a method for plating a substrate, which can form a plated film on a restricted part on an already plated part of the substrate and can form a uniform metal-plated film.例文帳に追加

基板のめっき膜を形成した部分に限定してめっき膜を生成でき、且つ均一な膜厚の金属めっき膜を形成できる基板めっき装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cylinder-shaped press-fit sealed type quartz oscillator that is superior in heat resistance, shock resistance and long-term reliability by improving plating for press fitting, and to provide a method for manufacturing the quartz oscillator.例文帳に追加

圧入のためのめっきを改善し耐熱性と耐衝撃性や長期信頼性に優れたシリンダー形の圧入封止型水晶振動子ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus which clean a plating liquid still adhered on the surface of a plated substrate to be treated over the whole surface of the substrate to be treated with a uniformly cleaning capacity.例文帳に追加

めっき処理後に被処理基板の表面に未だ付着しているめっき液を、非処理基板全面で均一な洗浄能力で洗浄する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The plating film 3 is formed, e.g. by an electroplating method, and the Bi concentration in the film surface 3a is made higher than that on the inside 3b by controlling current density.例文帳に追加

このめっき被膜３は、例えば、電解めっき法によって形成され、電流密度をコントロールすることにより、被膜表面３ａのＢｉ濃度を内部３ｂのＢｉ濃度よりも高める。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition very excellent in sensitivity, adhesion, chemical resistance, flexibility and property of not contaminating a plating bath and a method for producing a printed wiring board using the composition.例文帳に追加

感度、密着性、耐薬品性、柔軟性及びめっき浴汚染性が極めて優れる感光性樹脂組成物および該組成物を用いたプリント配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating bath which makes it possible to form a diffusion barrier layer of a Re-based alloy, having a uniform thickness regardless of the shape and size of a workpiece, on the surface of a Ni-based alloy by a relatively simple method.例文帳に追加

Ｎｉ基合金の表面に、製品の形状や寸法に拘らず、比較的簡単な方法により、均一な膜厚のＲｅ基合金からなる拡散バリア層を形成する。 - 特許庁

To provide an inspection method and apparatus for a plate in which a stain, a scratch, a plating failure, adhesion of a foreign matter and the like caused in the vicinity of a side end on a surface of the plate may be detected.例文帳に追加

板材の表面の側端部近傍における汚れ、傷、めっき不良、異物の付着等を検出することができる板材検査方法及び板材検査装置を提供すること。 - 特許庁

A plating film 15 of a soft magnetic object is heaped on the main surface of the Si substrate 11 and inside the groove part by an electroplating method making this conductive thin film 14 as one part of electrodes.例文帳に追加

この導電性薄膜１４を一方電極として電解メッキ法によりＳｉ基板１１の主表面上および溝部内部に軟磁性体のメッキ膜１５を堆積させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device (CSP) which has dispensed with the formation of wiring for power feeding for the plating and also with a metal mold for resin sealing.例文帳に追加

半導体装置（ＣＳＰ）の製造にあたりメッキ給電用配線の形成を不要とし、また、樹脂封止に金型を不要とした半導体装置（ＣＳＰ）の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating method where, even during waiting, deterioration in the surface of an anode can be prevented, and the film thickness of a plating layer formed onto the main substrate can be uniformly retained.例文帳に追加

待機中でもアノード表面の変質を防ぎ、主基板へ形成されるメッキ層の膜厚を均一に保つことができる電気メッキ方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

CONDUCTOR LAYER PATTERN, BASE WITH THE CONDUCTOR LAYER PATTERN, LIGHT TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER AND MANUFACTURING METHODS THEREOF, AND CONDUCTIVE BASE FOR PLATING USED FOR THE MANUFACTURING METHODS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

導体層パターン、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材及びこれらの製造法並びにこの製造法に使用されるめっき用導電性基材及びその製造法 - 特許庁

A method for providing a conductive pattern material includes a step of exposing to light and developing a photosensitive material having a silver salt containing layer, and subjecting the photosensitive material further to physical development and/or plating treatment.例文帳に追加

銀塩含有層を有する感光材料を露光し現像し、更に物理現像および／またはメッキ処理を行う工程を含むことを特徴とする導電性パターン材料。 - 特許庁

To provide a turbo-molecular pump capable of preventing stress corrosion cracking developed by inadequate plating of a female screw hole of a moving vane, and to provide a female screw hole working method for the moving vane.例文帳に追加

動翼の雌ねじ穴におけるメッキ加工不良に起因する応力腐食割れが防止可能なターボ分子ポンプと、その動翼への雌ねじ穴加工方法との提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a coil component which prevents plating from being brought into a state peeled from a drum core basis material or damaged, and a coil component manufactured by the same.例文帳に追加

めっきがドラムコア素地から剥れた状態となったりキズがついたりすることを防止するコイル部品の製造方法、及び、コイル部品の製造方法により製造されたコイル部品の提供。 - 特許庁

To provide a method for producing a plated substrate which has no deterioration in product dimensional properties, and also needs no large-space apparatus, and in which recrystallization of a copper plating layer is completed.例文帳に追加

製品寸法特性の劣化が無く、かつ大がかりな装置を必要とせず、銅めっき層の再結晶化化が完了されためっき基板の製造方法の提供を課題とする。 - 特許庁

To solve such a problem that a point where wiring is impossible by leading out a plating wire to the outer periphery of a wiring board occurs in a method of manufacturing a semiconductor device such as a μBGA.例文帳に追加

μBGAのような半導体装置の製造方法において、配線基板の外周にめっき用配線を引き出すことによって配線できない箇所が生じるという課題を解消する。 - 特許庁

To provide a metal concentration measuring method, along with a metal concentration automatic management device, capable of obtaining an accurate metal concentration, thereby improving uniformity of a height of a plating film.例文帳に追加

正確な金属濃度を得ることが出来、メッキ膜の高さの均一性を向上させることが出来る金属濃度測定方法および金属濃度自動管理装置を提供する。 - 特許庁

Thereby, projecting electrodes 18 including the connection layers 17 and the members 16 connected to the electrodes 11 are efficiently formed on the semiconductor element 10 using the plating method.例文帳に追加

これにより、半導体素子１０に、その電極１１に接続された接続層１７及び部材１６を含む突起電極１８を、めっき法を用いて効率的に形成する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device, a Cu wiring layer 13 is formed by electrolytic plating, and a resin film 14 is formed to cover the Cu wiring layer 13.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法では、電解メッキ法によりＣｕ配線層１３を形成し、Ｃｕ配線層１３を被覆するように樹脂膜１４を形成する。 - 特許庁

To provide a plated steel strip production apparatus and a plated steel strip production method which can correctly control the coating weight of plating in a steel strip in which length per steel strip is short.例文帳に追加

１鋼帯当たりの長さが短い鋼帯のめっき付着量を正確に制御することができるめっき鋼帯製造装置及びめっき鋼帯製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a new and improved metallic lid capable of performing mass-production, performing a precision plating treatment, and obtaining a highly transparent glass window if necessary.例文帳に追加

量産化可能であり、高精度めっき処理ができ、必要に応じて高透明度のガラス窓が得られるような新規かつ改良された金属リッドの製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a method for stably manufacturing a tin-plated steel sheet, by establishing a technique for surely controlling a coating mass in a horizontal tin-plating line.例文帳に追加

水平型錫めっきラインにおいてめっき付着量を確実に制御するための手法を確立することによって、錫めっき鋼板を安定して製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a resist pattern in which good soldering and gold plating can be carried out after resist pattern formation using a conventional solder resist composition, especially a solder resist dry film.例文帳に追加

従来のソルダーレジスト組成物、特にソルダーレジストドライフィルムを用いてレジストパターン形成後、続いて良好な半田付け、金めっきを行なうことができるレジストパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simple plating method for forming a plated layer with high adhesiveness, on the surface of a pulley for CVT comprising a combination of a steel material with aluminum or an aluminum alloy.例文帳に追加

鋼材とアルミニウムやアルミニウム合金との組み合わせからなるＣＶＴ用プーリーの表面に、高い密着性で表面めっき層を形成する簡便なめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a composite electroplating bath with which a water-insoluble material such as a fluororesin can be compositely precipitated into a metal plating film, and to provide a composite electroplating method.例文帳に追加

金属めっき皮膜中にフッ素樹脂等の水不溶性材料を複合共析させることが可能な電気複合めっき浴及び電気複合めっき方法を提供すること。 - 特許庁

Further, by removing the bridges 35 (removing process), X-ray absorbing metal sections 11 are formed between the resin barriers by an electroforming method (electro-plating process).例文帳に追加

その後、前記架橋部３５を除去するとともに（除去工程）、電鋳法により、前記樹脂壁と樹脂壁との間にＸ線吸収金属部１１を形成する（電解メッキ工程）。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board capable of effectively forming a metal layer in a uniform thickness with electrolytic plating in a plurality of substrate units included in a large-sized manufacturing unit.例文帳に追加

大判製造単位内に含まれる複数の基板単位に、金属層を電解メッキにより均一な厚さで、しかも効率よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁