「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

The high speed sliding member A is coated with the DLC having a hydrogen content of 10 atom% or less in an ion plating method and then subjected to aerolapping treatment to manufacture the high speed sliding mechanism.例文帳に追加

高速摺動部材Ａに、水素含有量が１０原子％以下であるＤＬＣをイオンプレーティング法により被覆し、その後エアロラップ処理を行い高速摺動機構を製造する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board wherein an insulation resin layer has low dielectric and a low dielectric tangent and fine wiring is formed by pattern electric plating, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁樹脂層が低誘電、低誘電正接であり、尚且つパターン電気めっきで微細配線が形成された多層プリント配線板ならびにその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the plating treatment method, if required, the fluoride ions are added by the fluoride of alkali metal, chloride ions of ≥0.006 mol/L are added, and pH is controlled to 0.5 to 6.0.例文帳に追加

必要に応じて、フッ化物イオンをアルカリ金属のフッ化物により添加すること、０．００６ｍｏｌ／Ｌ以上の塩化物イオンを添加すること、水溶液のｐＨを０．５以上６．０以下にする。 - 特許庁

To provide a method for simply and ecology-friendlily improving the wettability of a nickel plating film formed on the surfaces of various articles including a rare earth based permanent magnet.例文帳に追加

希土類系永久磁石をはじめとする各種の物品の表面に形成したニッケルめっき被膜の濡れ性を、環境に優しく簡便に改善する方法を提供すること。 - 特許庁

In such a method, adhesion of the high-molecule polymer particulates with the metal layer is improved, and concentration of particulates generated during plating can be minimized.例文帳に追加

かかる方法によれば、高分子重合体微粒子と金属層との密着性を向上させ、且つメッキ中に発生する微粒子の凝集を最小化する方法が提供される。 - 特許庁

In the method of applying electroless plating to a wiring board, the electroplating is performed by using a magnet fixing type fixture for the fixing of the wiring board.例文帳に追加

配線基板に無電解めっきを施す方法において、無電解めっき時の配線基板の固定に磁石固定方式治具を用いて無電解めっきをすることで課題を解決した。 - 特許庁

To provide a new plating treatment method where the variation in film pressure caused by the difference in current density can be prevented, and further, the generation of air pockets can effectively be prevented.例文帳に追加

電流密度の違いに伴う膜圧のばらつきを防止することができるとともに、エアーポケットの発生を有効に防止することができる新規なメッキ処理方法を提供する。 - 特許庁

In the surface-treatment method of aluminum or the aluminum alloy, a film is formed on the aluminum alloy by using zinc-immersion plating, and a trivalent chromate film is formed on the formed film.例文帳に追加

アルミニウム合金に亜鉛置換メッキを用いて被膜形成させ、その形成された被膜状に三価クロメート皮膜を形成させるアルミニウム及びアルミニウム合金の表面処理方法。 - 特許庁

To provide a copper plating method by which to precipitate copper-plated membranes that are uniform and flat, and that have good specular gloss even when relatively thin copper plated membranes are formed.例文帳に追加

比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a galvannealed steel sheet excellent in appearance and processability by applying optimum pre-metal-plating according to a steel sheet component to equalize alloying reaction.例文帳に追加

鋼板成分に応じた最適なプレめっきを付与することで、合金化反応を均一化さた外観、加工性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a TAB tape carrier for obtaining a solder ball connection pad that has been plated uniformly without any partial concentration of current regardless of high-current-density plating.例文帳に追加

高電流密度でメッキを行っても部分的な電流の集中がなく、均一にメッキされた半田ボール接続パッドが得られるＴＡＢテープキャリアの製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method capable of applying plating to a desired part even to a substrate worked into a complicated shape without giving damage or the like caused by heating.例文帳に追加

複雑な形状に加工された基体に対しても、加熱による損傷などを与えることなく、所望の部分にめっきを施すことのできる表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chrome-plated component having corrosion resistance in an ordinary environment and a peculiar environment, and is free from additional treatment after chrome plating as well, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

通常の環境及び特異的な環境における耐食性を有し、さらにクロムめっき後の追加処理が不要なクロムめっき部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface pretreatment method which shortens the number of processes, improves the adhesiveness of films by plating and anodic oxidation to a light metal material and improves corrosion resistance.例文帳に追加

工程数を短縮し、かつ軽金属材料へのめっきや陽極酸化による皮膜の付着性を向上させ、耐食性を向上させる表面前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coal ash-mixed resin for metal plating, comprising a coal ash-polyolefin-based resin which is inexpensive and can be plated with metals, to provide a conductive member, and to provide a method for producing a conductive member.例文帳に追加

安価で金属メッキが可能な、石炭灰−ポリオレフィン系樹脂からなる金属メッキ用石炭灰混合樹脂、導電性部材及び導電性部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated chip varistor that suppresses deposition of plating metal on a part other than a part where a terminal electrode is formed while protecting a surface of a blank body, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

素体の表面を保護しつつ、端子電極の形成部位以外の部位へのめっき金属の析出を抑制可能な積層チップバリスタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, a first conductor layer 5 is formed on the surface of the ceramic element by a wet plating method and the dielectric layer 6 is formed on the surface of the first conductor layer 5 in a wet process (c).例文帳に追加

そして、セラミック素体の表面に湿式めっき法で第１の導体層５を形成し（ｂ）、次いで、第１の導体層５の表面に湿式法で誘電体層６を形成する（ｃ）。 - 特許庁

To provide a semi conductor manufacturing method which can prevent adhesion of bubbles to a wafer surface to be treated and form a plating film uniform over the whole wafer surface to be treated, and its manufacturing device.例文帳に追加

ウェハ被処理面への気泡の付着を防止し、被処理面全体にわたって均一なメッキ膜を形成できる半導体製造方法とその装置を提供せんとするものである。 - 特許庁

To provide a substrate for an inkjet recording head which has a structure that prevents different kinds of metals from touching ink, moisture, etc. although it has a power wiring line of a low resistance formed of the plating method, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

めっき法で形成された低抵抗な電力配線を有しながらも、異なる種類の金属がインクや水分等に接触することがない構造を有する、インクジェット記録ヘッド用の基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a method for manufacturing a photosensitive laminate showing favorable plating durability and developing property in which a high-definition pattern can be efficiently formed; a printed wiring board using the above photosensitive laminate; and a method for manufacturing the board.例文帳に追加

耐めっき性及び現像性が良好で、高精細なパターンを効率よく形成可能な感光性積層体の製造方法、及び前記感光性積層体を使用したプリント配線板及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a white powder having high luminosity (whiteness) by means of coating a metallic silver film with an electroless plating method, which directly and smoothly coats a substrate powder with the metallic silver film in an industrially easy way.例文帳に追加

無電解メッキ法による金属銀膜被覆において、工業的に容易に、基体粉体上に直接に金属銀膜を平滑に被覆することができる、明度（白色度）の高い白色粉体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can form a contact hole having high reliability and a trench wiring by surely embedding a recess, such as an opening and a trench part with conducting material by using an electrolytic plating method.例文帳に追加

開口部や溝部といった凹部を電解めっき法に基づき導電材料で確実に埋め込み、高い信頼性を有する接続孔や溝配線を形成することを可能とする半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for flattening a recessed part of an object to be plated by a simple method without receiving a remarkable effect such as stirring strength, in the object to be plated having the recessed part, when the recessed part is buried and flattened by using a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

凹部を有する被めっき物について、硫酸銅めっき液を用いて凹部を埋めて平坦化する際に、攪拌強度等の影響等を大きく受けることなく、簡単な方法によって、凹部を平坦化できる方法を提供する。 - 特許庁

The external electrode 2 can be formed from ITO and the like in addition to a conductive adhesive, and can also be formed as a metal film by the vapor deposition method or ion plating method, and may cover even an end of the glass tube 1.例文帳に追加

また外部電極２は、導電性接着剤の他、ＩＴＯなどにより形成することができ、蒸着法やイオンプレーティング法などにより金属膜として形成することもでき、ガラス管１の端部まで覆うものとしても良い。 - 特許庁

To provide a method in which a chemical conversion treatment that does not use chromium exerting influence on the human body and environment is applied on an Sn-Zn alloy plating to deposit a film having corrosion resistance equal to the corrosion resistance obtained by the conventional chromate method.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｚｎ合金めっきに、人体や環境に影響を与えるクロムを用いない化成処理を施しかつ従来のクロメートと同等な耐食性を有する皮膜を形成させることができる方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in resolution, chemical resistance (plating resistance), adhesion property, mechanical strength and flexibility, and to provide a photosensitive element, a method for manufacturing a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board using the above composition.例文帳に追加

解像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating liquid which suppresses the occurrence of defect of a copper plated layer caused by the dissolution of a seed layer serving as an electrode in the formation of a copper wiring layer by electroplating method, and an electroplating method using the plating liquid.例文帳に追加

銅配線層を電解メッキ法で形成する際に電極となるシード層の溶解に起因する銅メッキ層の欠陥の発生を抑制する電解メッキ液及び該メッキ液を用いた電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a thermally conductive member which has excellent thermal conductivity and a predetermined composite-film plated on the surface of the base material; automotive parts to which the member is applied; a manufacturing method therefor; and a plating solution to be used in the manufacturing method.例文帳に追加

優れた熱伝導性を有し、基材表面に所定の複合材めっき膜を備えた熱伝導部材、これを適用した自動車用部品、その製造方法及びその製造方法に用いるめっき液を提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for manufacturing a ferrite film comprising an aggregate of homogeneous columnar crystals so as to eliminate conventional drawbacks in a ferrite film formed by a ferrite plating method and to increase industrial productivity.例文帳に追加

フェライトメッキ法によって形成されたフェライト膜において、懸かる従来の欠点を解消して工業的な生産性を増し、均質な柱状結晶の集合体であるフェライト膜を製造する装置及び方法を提供すること。 - 特許庁

In the method for activating a catalyst for electroless plating, the object to be plated to which a silver catalyst or a palladium catalyst is added is activated, e.g., by a method using an acid aqueous solution or an alkaline aqueous solution.例文帳に追加

銀触媒又はパラジウム触媒を付与した被めっき物を、酸性水溶液を用いる方法、アルカリ性水溶液を用いる方法等によって活性化することを特徴とする無電解めっき用触媒の活性化方法。 - 特許庁

To provide a minute mold which is manufactured by an electrolytic plating method and can easily demold a molding and in which the side wall of its uneven part is excellently smooth and a simple method for producing the minute mold.例文帳に追加

電解めっき法により作られた微細金型であって、微細金型の凹凸部の側壁が平滑性に優れ、成型品を容易に離型することができる微細金型、及び該微細金型の簡便な製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for forming an electroless plating layer on the surface of a non-electroconductive substance, comprises applying a treatment solution on the surface of the non-electroconductive substance, which contains at least one degradable polymer having an ability of adsorbing a reducing catalyst, and then applying the catalyst on it and electroless plating.例文帳に追加

非導電性物質の表面に無電解めっき層を形成する際に、触媒の付与及び無電解めっき各工程に先立ち、非導電性物質の表面に還元触媒吸着能を有する少なくとも１種類の易分解性高分子を含有してなる処理液を塗付した後無電解めっき処理を行う。 - 特許庁

The plating method includes a process for forming a resist pattern 16 in which an opening 16a is formed and the inner peripheral surface of the opening 16a protrudes more largely to the opening side as it approaches to the surface side from the rear surface side and a process for forming metal plating 18 for filling the opening formed in the resist pattern.例文帳に追加

開口１６ａが形成されるとともに、前記開口１６ａの内周面が裏面側から表面側に向かうほど前記開口側に大きく迫り出すレジストパターン１６を形成する工程と、前記レジストパターンに形成される前記開口を充填する金属めっき１８を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method for forming a plating pattern where, in the case the main magnetic pole of a vertical magnetic recording head is formed using a resist pattern by plating, narrowing and fining of the pattern can be attained without causing the deformation in the widening of the pattern width even when the resist pattern is subjected to hydrophilic treatment.例文帳に追加

レジストパターンを使用してめっきにより垂直磁気記録ヘッドの主磁極を形成するといった場合に、レジストパターンに親水処理を施してもパターン幅が広がったりする変形を生じさせることなく、パターンの狭幅化、微細化を達成することができるめっきパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

The AC impression electrode 17 is connected to the side opposite to the side of a substrate 51 where the plating films are deposited of the electroplating equipment 1 which forms the plating films on the substrate 51 by an electroplating method and this AC impression electrode 17 is provided with an AC power source 18 for impressing AC electric power to the electrode.例文帳に追加

電解メッキ法により基板５１にメッキ膜を形成す電解メッキ装置１であって、基板５１のメッキ膜が成膜される側とは反対側に交流印加電極１７が接続され、その交流印加電極１７に交流電力を印加する交流電源１８を備えたものである。 - 特許庁

To provide a rust-preventive treatment agent for forming a rust-preventive film having excellent corrosion resistance on a zinc or zinc alloy plating surface, a tervalent chromate treatment surface of the plating surface or the tervalent chromate treatment surface subjected to an overcoating treatment and a rust-preventive treatment method for the same.例文帳に追加

本発明は、亜鉛若しくは亜鉛合金めっき表面、前記めっき表面の三価クロメート処理表面、又は前記三価クロメート処理表面にオーバーコート処理を施した表面に、耐食性の優れた防錆皮膜を形成する防錆処理剤、及びその防錆処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a surface treatment method and device using an insoluble anode capable of operating plating work or electroforming with electrolytic dissolution of a metal, while receiving a metallic cationic ion which is apt to be insufficient during use of an insoluble anode and preventing generation of a nixious halogen gasses and improving uniformity of a plating or electroforming film.例文帳に追加

不溶性陽極使用時に不足する金属陽イオンの供給を受けてめっきや電鋳をおこなうのに、金属の電解溶解で行い、且つ有毒なハロゲンガスの発生を防止し、めっきや電鋳皮膜の均一性を高めることができる不溶性陽極を使用する表面処理方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing the aluminum structure includes the conductivity-imparting step of forming a conductive layer made of one or more kinds of metal selected from a group consisting of nickel, copper, cobalt and iron on the surface of the resin molded body, and the plating step of plating the conductivity-imparted resin molded body with aluminum in a molten salt bath.例文帳に追加

樹脂成形体の表面にニッケル、銅、コバルト、及び鉄からなる群より選択される１種以上の金属からなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。 - 特許庁

The method for producing the composite plating solution having the diamonds particles stably dispersed therein includes: preparing a dispersion liquid in which diamond particles having the average particle size of 1-1,000 nm, onto which a hydrophilic polymer or an ionic functional group has been introduced, are dispersed together with an ionic or nonionic surface active agent; and adding the dispersion liquid to a metal-plating solution.例文帳に追加

親水性ポリマー又はイオン性官能基が導入された平均粒径１ｎｍ〜１０００ｎｍのダイヤモンド微粒子をイオン性又は非イオン性の界面活性剤とともに分散させた分散液を金属めっき液に添加して、ダイヤモンド微粒子を安定して分散させた複合めっき液を製造する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor apparatus 28 for each unit lead frame to a lead frame material 10 in which a plurality of unit lead frames are arranged in multiple lines or a single line, after the lead frame material 10 is half-etched from a front surface side using a first plating layer 17 as a resist film, plating burr is removed by at least two or more means.例文帳に追加

複数の単位リードフレームが多列又は単列に配置されたリードフレーム材１０に、単位リードフレーム毎に半導体装置２８を製造する方法であって、リードフレーム材１０を表面側から第１のめっき層１７をレジスト膜としてハーフエッチングした後、少なくとも２以上の手段でめっきバリ除去を行う。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus having plating quality improved by adjusting an effective electrode length corresponding to the plating coating weight of a strip to fix the current density and capable of preventing the deterioration of electric conductivity due to the voltage drop of a solution and the stay of non-conductive bubbles and an electroplating method.例文帳に追加

有効電極長をストリップのメッキ付着量に応じて調整し、電流密度を一定とすることでメッキ品質を向上させ、かつ溶液の電圧降下および非電導性気泡の滞留による導電率の低下を防止することのできる電気メッキ装置および電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the rubber-reinforcing wire, comprising applying a metal-plating treatment using a copper-zinc alloy plating bath not containing a cyan compound to a rubber-reinforcing wire and then applying a wire-drawing processing to the plated wire, includes washing the rubber-reinforcing wire with an organic solvent after the application of the wire-drawing processing.例文帳に追加

ゴム補強用線条体に対して、シアン化合物を含まない銅−亜鉛合金めっき浴を用いてめっき処理を施した後、伸線加工を施すゴム補強用線条体の製造方法において、伸線加工を施した後に、ゴム補強用線条体を有機溶媒にて洗浄する。 - 特許庁

The method for producing the rubber-reinforcing wire, comprising applying a metal-plating treatment using a copper-zinc alloy plating bath not containing a cyan compound to a rubber-reinforcing wire and then applying a wire-drawing processing to the plated wire, includes surface-treating the rubber-reinforcing wire with a cobalt salt solution after the application of the wire-drawing processing.例文帳に追加

ゴム補強用線条体に対して、シアン化合物を含まない銅−亜鉛合金めっき浴を用いてめっき処理を施した後、伸線加工を施すゴム補強用線条体の製造方法において、伸線加工を施した後に、ゴム補強用線条体をコバルト塩溶液にて表面処理をする。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device in which the thickness of electroless Ni-P plating of circuit patterns is not thick as the film, and the diffusion of Ni in the Ni-P plating into solder is restrained, and which has high reliability and can be manufactured with high yield, and to prove a manufacturing method of the power semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、回路パターンの無電解Ｎｉ−Ｐめっきの厚さを厚膜化することなくＮｉ−Ｐめっき中のＮｉがはんだ中に拡散することを抑制し、かつ、信頼性および歩留まりを高めることができる電力半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of detinning a Sn plating layer on a Cu-based material, by which a Sn layer and a CuSn layer and the like of a Cu-based material with the Sn plating layer containing the Sn layer and/or the CuSn layer can be easily subjected to detinning even when machining oil or the like is adhering thereto, and the Cu-based material can be recycled as a raw material.例文帳に追加

加工油等が付着していても、Ｓｎ層および／またはＣｕＳｎ層を含有するＳｎめっき層付きＣｕ系材料のＳｎ層およびＣｕＳｎ層等を容易に剥離し、Ｃｕ系材料を再び原料化することができるＣｕ系材料のＳｎめっき層の剥離方法を提供する。 - 特許庁