「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

The manufacturing method of the wiring board comprises a process of performing electroless plating treatment to a circuit pattern 12 prepared in a base substrate, and a process of cleaning the base substrate 10.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解めっき処理を行うこと、及び、ベース基板１０を洗浄することを含む。 - 特許庁

To provide a water heating heater having excellent corrosion resistance without using nickel plating, its manufacturing method, and an electric water heater using this water heating heater.例文帳に追加

ニッケルめっきを使用することなく耐蝕性に優れた水加熱ヒータ及びその製造方法を得ること、またこの水加熱ヒータを用いた電気温水器を得ること。 - 特許庁

To provide a treatment method capable of efficiently separating and removing Ni ions, a phosphite component and organic acids by a simple operation from an aged electroless Ni plating solution.例文帳に追加

無電解Ｎｉめっき老化液から、Ｎｉイオンと亜リン酸分及び有機酸を簡便な操作で効率よく分離除去することができる処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hydrogen sensor of metal-semiconductor transistor type and its manufacturing method based on combination of semiconductor process and electroless plating technique.例文帳に追加

金属−半導体トランジスタ式の水素感知器及び、半導体プロセスと無電気メッキ技術を結合することにより、水素感知器を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for recycling a nickel plating waste solution sludge containing multicomponents which can recover nickel sulfate while performing the fractional recovery of other metal components.例文帳に追加

他の金属成分の分別回収を行ないながら硫酸ニッケルの回収が可能な多成分含有ニッケルめっき廃液スラッジの再資源化処理方法を提供する。 - 特許庁

This oxide magnetic material is composed of Mn-Zn ferrite powder coated with Ni-Zn ferrite layers formed by an ultrasonic wave-excited ferrite plating method.例文帳に追加

酸化物磁性材料は、超音波励起フェライトめっき法で生成されたＮｉ‐Ｚｎフェライト層によって粉末表面を被覆されたＭｎ−Ｚｎフェライト粉末である。 - 特許庁

To provide a method for producing a nanostructure, which forms a fine structure having higher functions and sizes of several tens of nanometers by electroless plating.例文帳に追加

無電解めっきによる高機能性化を図り、数十ｎｍ以下のサイズを有する微細構造を形成することができるナノ構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an aperture grille not needing an operation of etching a tape-like plating film serving as a slit part for halation prevention.例文帳に追加

ハレーション防止のためにスリット部となるテープ状めっき被膜にエッチングを施すという操作を必要としないアパチャーグリルの製造方法の提供を目的とするものである。 - 特許庁

To prevent a hygroscopicity of package from increasing by a method other than that of mixing additives in resin, and execute electrolytic plating required to ensure wire-bonding strength.例文帳に追加

樹脂に添加物を混入する以外の方法でパッケージの吸湿性が高まるのを防止するとともに、ワイヤボンディングの強度確保に必要な電解メッキ処理を実行する。 - 特許庁

To provide an aperture grille that is formed by an electric plating method and has a sufficient thermal resistance strength such that the tape part may not be broken even by blackening treatment.例文帳に追加

本発明は、黒化処理を行ってもテープ部が破断に至ることのない十分な耐熱強度を有しする、めっき法で作成したアパチャーグリルの提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having good plating resistance, sensitivity, developability and adhesive force, and to provide a photosensitive film, a method for forming a pattern using the photosensitive film, and a printed board.例文帳に追加

耐めっき性、感度、現像性、及び密着性が良好な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、並びにそれを用いたパターン形成方法及びプリント基板の提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing plated products capable of improving the bond strength between a metallic plating layer and a top coat layer and of preventing peeling at boundary surfaces.例文帳に追加

金属めっき層とトップコート層との付着強度を向上させ、境界面での剥離を防止することができるめっき製品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To produce a welded tube in which a plating layer is formed even on the bead zone where a steel base is exposed and which is excellent in corrosion resistance, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

ビード部その他鋼素地が露出している部分にもめっき層が形成され、耐食性に優れている溶接管およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To solve problems in a method for producing SPS (bis-(3-sulfopropyl)-disulfide disodium salt) as a conventional brightener for plating, using an expensive raw material and a reaction reagent becoming less available.例文帳に追加

高価な原料と入手困難になりつつある反応試薬を用いる従来のめっき用光沢剤としてのＳＰＳの製造方法の課題を解決する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for mounting a light-emitting element, which can form a power supply part by simple treatment without carrying out plating treatment or etching treatment.例文帳に追加

メッキ処理やエッチング処理を行わずに簡単な処理で給電部分を形成することができる発光素子搭載用基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed circuit board, capable of preventing corrosion of plating of through holes even for a printed circuit board having small-diameter through holes.例文帳に追加

小径のスルーホールを有するプリント配線板においても、スルーホールめっきの腐食を防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electrolytic metal plating method is characterized by applying a current with periods consisting of a regular electrolysis time of 1-50 msec, a reverse electrolysis time of 0.2-5 msec, and a downtime of 0.1-20 msec.例文帳に追加

正電解時間１−５０ｍｓｅｃ、逆電解時間０．２−５ｍｓｅｃ、休止時間０．１−２０ｍｓｅｃの周期で電流を加える、金属電解めっき方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a high density build-up printed wiring board, in which a via hole and a conductor circuit can be formed in the same step and the insulation between circuits be secured without plating resist.例文帳に追加

同一工程でビアホールと導体回路を形成でき、鍍金レジスト不要で回路間絶縁が確実な高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simple and inexpensive method of removing the whole part or a part of a plating tail after a trace is formed on a substrate by executing an electroplating treatment.例文帳に追加

電気メッキ処理が実行されて基板の上にトレースが形成された後で、メッキ・テールの全部又は一部を除去する単純で安価な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a forming circuit component where the saving of a noble metal(s) contained in a catalyst is attained, and further, electroless plating is sufficiently deposited on a part at which a conductive circuit is formed.例文帳に追加

触媒に含まれる貴金属の省資源化を図ると共に、導電性回路を形成する部分に無電解めっきを十分析出させることができる。 - 特許庁

As to this producing method, the surface of a β titanium alloy wire coated with copper and subjected to wire drawing is galvanized, is thereafter subjected to brass plating by thermal diffusing treatment and is simultaneously subjected to aging treatment.例文帳に追加

銅を被覆して伸線加工したβチタン合金線の表面に亜鉛メッキを施した後、熱拡散処理にて真鍮メッキとすると同時に時効処理をして成る。 - 特許庁

To provide an oxide sintered compact with which crazing and cracking do not occur in spite of feeding of a large amount of electronic beams in manufacturing the oxide transparent conductive film by a vacuum vapor deposition method, such as an electronic beam vapor deposition method, ion plating method, high-density plasma-assisted vapor deposition method or the like.例文帳に追加

電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、高密度プラズマアシスト蒸着法などの真空蒸着法で酸化物透明導電膜を製造する際に、大量の電子ビームを投入しても、割れやクラックが発生することのない酸化物焼結体を提供する。 - 特許庁

At this time, the Cr-V-B-N alloy film is formed preferably by a physical vapor deposition method, particularly, an ion plating method, a vacuum deposition method or a sputtering method, and, preferably, the content of V is 0.1 to 30 wt.%, and the content of B is 0.05 to 20 wt.%.例文帳に追加

このとき、Ｃｒ−Ｖ−Ｂ−Ｎ合金皮膜が、物理的蒸着法、特にイオンプレーティング法、真空蒸着法またはスパッタリング法で形成されることが好ましく、Ｖ含有量が０．１〜３０重量％およびＢ含有量が０．０５〜２０重量％であることが好ましい。 - 特許庁

To provide an oxide sintered compact with which crazing and cracking do not occur in spite of feeding of a large amount of energies in manufacturing the oxide transparent conductive film by a vacuum vapor deposition method, such as an electron beam vapor deposition method, ion plating method, high-density plasma-assisted vapor deposition method or the like.例文帳に追加

電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、高密度プラズマアシスト蒸着法などの真空蒸着法により酸化物透明導電膜を製造する際に、多量のエネルギーを投入しても、割れやクラックが発生することのない酸化物焼結体を提供する。 - 特許庁

To provide a means for solving the problem wherein alignment when an etching resist layer and a plating resist layer are formed causes the positional misalignment between a land and a hole even in a method of manufacturing a circuit board, such as a subtractive method, an additive method, and a semi-additive method.例文帳に追加

サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等のいずれの回路基板の製造方法においても、エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していたランドと孔の位置ずれの問題を解決する手段を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a resists pattern forming method capable of obtaining the resist patterns of high accuracy while preventing the degradation in resist resolution even near level differences or on high-reflection surfaces, a frame plating method using the resist patterns formed by this method and a method for manufacturing thin-film magnetic heads.例文帳に追加

段差近傍においても、また高反射面上であってもレジスト解像度の低下を防止でき、高精度のレジストパターンを得ることができるレジストパターン形成方法、この方法によって形成したレジストパターンを用いたフレームめっき方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an oxide sintered compact which does not brake or crack even when struck by electron beams in a large dose to be produced into an oxide transparent electroconductive film by a vacuum vapor deposition method such as an electron beam vapor deposition method, an ion plating method, or a high-density plasma-assisted vapor deposition method.例文帳に追加

電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、高密度プラズマアシスト蒸着法などの真空蒸着法で酸化物透明導電膜を製造する際に、大量の電子ビームを投入しても、割れやクラックが発生することのない酸化物焼結体を提供する。 - 特許庁

To provide resist patterns having a more nearly perpendicular wall surface profile without the occurrence of distortion, cracking, etc., by heat treatment a method of forming the resist patterns, a frame plating method using the resist patterns and a method of manufacturing a thin-film magnetic head.例文帳に追加

熱処理による歪み、ひび割れ等が発生せず、より垂直に近い壁面プロファイルを有するレジストパターン、このレジストパターンの形成方法、このレジストパターンを用いたフレームめっき方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface layer part property measuring method for accurately detecting/discriminating defects doing harm after processes from inspection onward (after rolling and plating processes, for example), a surface layer defect determination method using the same, and a metallic band manufacturing method.例文帳に追加

検査以降の工程後(例えば、冷延、鍍金工程後)に有害となる欠陥を正確に検出・弁別する表層部性状測定方法及びそれを用いた表層欠陥判定方法、並びに金属帯の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a wiring layer in a reliable manner, with reference to the manufacturing method of a wiring substrate that forms a wiring layer based on a seed layer formed by a sputtering method in a via hole and an electrolytic metal plating layer on the seed layer.例文帳に追加

ビアホール内にスパッタ法でシード層を形成し、その上に電解金属めっき層を形成することに基づいて配線層を形成する配線基板の製造方法において、信頼性よく配線層を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

The solid lubricating film as the 2nd layer is an MoS2 film, a WS2 film, an NbS2 film, a mica film, an Sb203 film, a BN film, a WSe film, an MoSe2 film, an Au film or an Ag film formed by an ion plating method, sputtering method or a shot peening method.例文帳に追加

第２層の固体潤滑膜は、イオンプレーティング法、スパッタリング法か、ショットピーニング法によって形成された、ＭｏＳ_2膜、ＷＳ_2膜、ＮｂＳ_2膜、雲母膜、Ｓｂ_2Ｏ_3膜、ＢＮ膜、ＷＳｅ膜、ＭｏＳｅ_2膜、Ａｕ膜、または、Ａｇ膜である。 - 特許庁

A pretreating method for plating aluminum or an aluminum alloy is the pretreatment for performing chromium-plating, nickel-base plating or iron-base plating on the surface of the material to be plated, composed of aluminum or an aluminum alloy, and after performing the electrolytic etching in aqueous solution-containing hydroxide of alkali metal and organic acid having complexing property or its alkali metal salt, the etching dipped into the alkali solution is performed.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる被めっき材の表面にクロムめっき、ニッケル系めっき、または鉄系めっきを行うための前処理であって、アルカリ金属の水酸化物と錯化性を有する有機酸またはそのアルカリ金属塩とを含有する水溶液中で電解エッチングを行った後に、アルカリ溶液中で浸漬エッチングを行うことを特徴とするアルミニウムまたはアルミニウム合金のめっき前処理方法、その前処理工程を含むめっき方法およびそのめっき方法で得られためっき品。 - 特許庁

To provide an electroless copper-plating solution which can form an electroless-copper-plated layer that is uniform even into the bottom of the hole regardless of the size of the inner diameter of the hole, an electroless copper-plating method, and a method for forming an embedded wiring, which can form reliable embedded wiring in the inner part of the hole by forming such an electroless-copper-plated layer.例文帳に追加

孔の内径の大小にかかわらず、該孔の奥まで均一な無電解銅めっき層を形成しうる無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、およびそのような無電解銅めっき層を形成することにより孔の内部に信頼性の高い埋め込み配線を形成することのできる埋め込み配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

The accessory having the white coating film comprises: a base material for the accessory made from a metal or a ceramic; an underlayer formed on the surface of the base material; a titanium carbide layer formed on the surface by a dry plating method; and a decorative coating layer of platinum or a platinum alloy formed on the surface by a dry plating method.例文帳に追加

本発明の白色被膜を有する装飾品は、金属またはセラミックスからなる装飾品用基材と、該基材表面に形成された下地層と、この表面に乾式メッキ法により形成された炭化チタン層と、この表面に乾式メッキ法で形成されたプラチナまたはプラチナ合金からなる装飾被膜層とで構成される。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot dip galvanized steel sheet having a fine surface appearance free from unplating and having excellent plating adhesion with an Si-containing high strength steel sheet as a base material, and to provide a method for producing a hot dip galvannealed steel sheet having a fine surface appearance free from unplating, and having excellent plating adhesion.例文帳に追加

Ｓｉ含有高強度鋼板を母材として、不めっきのない美麗な表面外観を有しめっき密着性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板を製造する方法を提供し、また不めっきのない美麗な表面外観を有しめっき密着性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

In the method for producing the plated foam for preventing the electromagnetic wave interference or in a method for producing the laminate of the foam and a cloth, the resin foam or the laminate of the foam and the cloth is compressed in a plating process to produce the foam or the laminate which is thinned in the plating process.例文帳に追加

本発明の電磁波障害防止用のめっき被覆発泡体又は該発泡体と布帛との積層体の製造方法は、樹脂発泡体又は該樹脂発泡体と布帛との積層体に、めっき工程中に圧縮を加え、めっき前よりも薄い発泡体又は該発泡体と布帛との積層体を製造することからなる。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment method capable of uniformly forming a uniform metal film with excellent adhesiveness by the plating treatment on a surface of polymer fiber or carbon fiber without executing any conventional etching treatment, and to provide a manufacturing method of polymer fiber or carbon fiber capable of uniformly forming the uniform metal film with excellent adhesiveness.例文帳に追加

本発明は、従来のエッチング処理を施すことなく、高分子繊維又は炭素繊維の表面にメッキ処理により均一な金属皮膜を均一且つ密着性よく形成することができるメッキ前処理方法及び均一な金属皮膜が均一且つ密着性よく形成されている高分子繊維又は炭素繊維の製造方法を提供する - 特許庁

The film deposition method includes: a step of adhering a photocatalyst layer 80 to a surface 60s of the resin member 60; a step of applying ultraviolet ray 66 to an adhered portion 65 of the resin member 60 to the photocatalyst layer 80; and a step of depositing the plating film 70 on the surface 60s of the resin member 60 by an electroless plating method.例文帳に追加

樹脂部材６０の表面６０ｓに光触媒層８０を密着させる工程と、樹脂部材６０と光触媒層８０との密着部分６５に紫外光６６を照射する工程と、無電解めっき法により樹脂部材６０の表面６０ｓにめっき皮膜７０を形成する工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on an area except a prescribed pattern on a substrate and a process for forming a metal layer having the prescribed pattern by depositing a metal on the substrate by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing roll body of an electromagnetic wave shielding material by a photography silver-plating method in which the productivity of an exposure process is enhanced and electromagnetic wave shielding performance is stabilized by suppressing a partial variation.例文帳に追加

写真銀−メッキ法において、露光工程の生産性を高めるとともに、電磁波シールドの性能の部分的なばらつきが少なく性能の安定した電磁波シールド材ロール体の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a composite material in which a metal or the like is filled into a non-through hole formed in a silicon surface layer without forming any void by using a plating method, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

シリコン表面層に形成された非貫通孔内に、めっき法を用いて金属等が空隙を形成することなく充填されている複合材料と、その複合材料の製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a method for producing a joint ceramic wiring board and a method for producing a wiring board in which a plating layer of sufficient thickness can be formed uniformly on a metallize layer in a second major surface side recess.例文帳に追加

第２主面側凹部内の凹部メタライズ層に均一かつ十分な厚みのメッキ層を形成することが可能な連結セラミック配線基板の製造方法および配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a component built-in type multilayer wiring board and a method for manufacturing the same, which are specially suitable to perform component incorporation and interlayer connection by a surface mounting device being commonly-used existing equipment and a plating method.例文帳に追加

一般的な現行設備である表面実装装置及びめっき工法によって部品内蔵及び層間接続を行うのに特に好適な部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible copper-clad laminate (commonly called as a plated board, having a copper layer formed on a resin film base material out of two-layer FCCL plates, by a plating method) superior in bending resistance, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

耐屈折性に優れたフレキシブル性銅張積層板（２層ＦＣＣＬ板のうち樹脂フィルム基材上に銅層をめっき法により形成した通称めっき板）、並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of permeating and immobilizing a metal complex stably even in a low temperature processing in a batch processing method of a plating pretreatment which permeates the metal complex into a polymer using a high pressure carbon dioxide.例文帳に追加

高圧二酸化炭素を用いて金属錯体をポリマーに浸透させるメッキ前処理のバッチ処理法において、低温度の処理においても安定に金属錯体をポリマーに浸透、かつ固定化する方法を提供する。 - 特許庁