「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(70ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for manufacturing a high carbon steel wire is a method for obtaining a high carbon steel wire by applying wet wire drawing in the final wire drawing step to the high carbon steel wire subjected to brass plating after patenting treatment.例文帳に追加

パテンティング処理後にブラスめっきを施した高炭素鋼線材を、最終伸線工程で湿式伸線することにより高炭素鋼線を得る高炭素鋼線の製造方法である。 - 特許庁

To provide a target which gives a zinc oxide-based electroconductive film having uniformity and high performance in an ion plating method while suppressing the generation of splash or without generating splash; and a useful method for manufacturing the same.例文帳に追加

イオンプレーティング法において、スプラッシュの発生を抑制し、又は発生することなしに、均質で高性能の酸化亜鉛系導電膜を与えるターゲットとその有用な製法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, by which an aperture grill, having high accuracy and fineness, which will not produce halation at the end part of an image surface, can be manufactured by plating method, with high yield and at a low cost.例文帳に追加

めっき法により歩留まり良く安価に製造することができ、高精密且つ高精細であって、画面端部におけるハレーションが起こらないアパチャ−グリルの製造方法を提供する。 - 特許庁

After a Cu film 111 is deposited on the surface of a TiSiN film 110 by a physical vapor-phase growth method, a Cu film 112 is deposited on the surface of the Cu film 111 by an electrolytic plating method.例文帳に追加

次に、ＴｉＳｉＮ膜１１０の表面に物理的気層成長法によりＣｕ膜１１１を堆積した後に、電解メッキ法によりＣｕ膜１１１の表面にＣｕ膜１１２を堆積する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing multi-piece wiring board capable of satisfactorily depositing a plated layer by an electrolyte plating method to a surface of a metalized layer formed on an inner peripheral surface of a recessed part.例文帳に追加

凹部の内周面に形成されたメタライズ層の表面に電解めっき法によるめっき層を良好に被着させることができる多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR PLATING, LAMINATE, METHOD OF PRODUCING SURFACE METAL FILM MATERIAL USING THE SAME, SURFACE METAL FILM MATERIAL, METHOD OF PRODUCING METAL PATTERN MATERIAL, METAL PATTERN MATERIAL, AND WIRING BOARD例文帳に追加

めっき用感光性樹脂組成物、積層体、それを用いた表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及び配線基板 - 特許庁

A method of forming a copper wiring layer is characterized in that the method comprises a process of forming a pattern of a copper seed layer on a substrate and a process of forming a copper wiring layer on the pattern of the copper seed layer by means of electroless plating.例文帳に追加

基板上に銅シード層のパターンを形成する工程、及び前記銅シード層のパターン上に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

Then, a metal film 6 is provided on the insulation film 5 by a method of, for example, electroless plating method, and an upper electrode (other electrode) 4 is provided on the metal film 6 at the top.例文帳に追加

そして、その絶縁膜５上に、たとえば無電解メッキなどの方法により金属膜６が設けられ、上面の金属膜６上に上部電極（他方の電極）４が設けられている。 - 特許庁

In addition, when the wave absorber is manufactured by forming a plurality of holes, a ferrite substrate containing no resin is formed by aerosol deposition method or ferrite plating method.例文帳に追加

また、基材に複数の孔を形成して電波吸収体を製造する方法であって、エアロゾルデポジション法またはフェライトメッキ法により、樹脂を含まないフェライト基材を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hot-dip galvannealed steel sheet, which is characterized by easily adjusting alloying speed in line with the kind of steel and the plating sticking amount without changing line speed, components of plating bath, plating bath temperature, alloying temperature, holding time for alloying or the like.例文帳に追加

本発明は合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法に係り、さらに詳しくは、ライン速度、めっき浴成分、めっき浴温、合金化温度、合金化保持時間などを変更することなしに、鋼種およびめっき付着量に即して簡便に合金化速度を調整することを特徴とする合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the electroless nickel plating method where electroless nickel plating treatment is selectively performed only to the metal conductor part in the object to be plated with metal conductor wiring formed, palladium catalyst application is performed to the object to be plated, and thereafter, the object to be plated is treated with a liquid comprising a hydrogen sulfate salt and metal chloride, and is then subjected to electroless nickel plating treatment.例文帳に追加

金属導体配線を形成した被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に無電解ニッケルめっき処理を施す無電解ニッケルめっき方法において、該被めっき物にパラジウム触媒付与を行った後、硫酸水素塩および金属塩化物を含む液で処理してから無電解ニッケルめっき処理を行うことを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 - 特許庁

The method for manufacturing metal foil with a pattern formed on at least one side thereof, includes the steps of: (A) precipitating metal by plating on a conductive surface of a conductive substrate for plating in which a recess is formed on the surface, the recess being formed so as to widen toward the opening direction; and (B) releasing the metal precipitated on the surface of the conductive substrate for plating.例文帳に追加

（Ａ）表面に開口方向に向かって幅広な凹部が形成されており、表面が導電性であるめっき用導電性基材の表面にめっきにより金属を析出させる工程、（Ｂ）上記めっき用導電性基材の表面に析出させた金属を剥離する工程を含むことを特徴とする、少なくとも片面にパターンが施された金属箔の製造方法。 - 特許庁

In the manufacturing method of the multilayer circuit board, the surface of the electrical insulating layer, where a curing resin composition containing an alicyclic olefin polymer or aromatic series polyether polymer is cured is heated to 50-250° for retaining the temperature and brought into contact with plasma, then is subjected to dry plating, and then wet plating or dry plating, thus forming the conductor layer.例文帳に追加

脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体を含有する硬化性樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層の表面を、あらかじめ５０〜２５０℃に加熱し温度を保持しながらプラズマと接触させ、次いで乾式メッキし、次いで湿式メッキ又は乾式メッキすることによって、導電体層を形成することを含む多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the cathode with the low hydrogen overvoltage is characterized by electroplating the base material for the electrode with the use of a nickel plating bath or a plating bath containing nickel as a main metal component, in which oxide of gallium, indium, manganese, tin, or titanium, and carbonaceous fine particles are dispersed, to form a plating layer mainly consisting of nickel on the above base material for the electrode.例文帳に追加

ガリウム、インジウム、マンガン、スズまたはチタンの酸化物、並びに炭素質からなる微粒子を分散させたニッケルまたは主たる金属成分がニッケルであるめっき浴を用い、電極基材に電気めっきを施すことにより、前記電極基材にニッケル主体のめっき層を形成させることを特徴とする低水素過電圧陰極の製造方法の提供。 - 特許庁

This method for embedding a metal in the through hole comprises; mounting a first substrate having the through hole penetrating through the substrate on the seed film of a second substrate, which is used for embedding the metal in the through hole formed in the first substrate by plating; placing a second electrode so as to face to the seed film; and plating the metal on the seed film in a plating liquid.例文帳に追加

本発明は、基板を貫通する貫通孔（以下、スルーホールと称す）を有する第１の基板と基板表面に第１の基板に形成した貫通孔を、第２の基板表面に形成されたシード膜上に第１の基板を載置し、第２の電極をシード膜と対向するように配置しメッキ液中でメッキすることでスルーホール内に金属が埋め込むものである。 - 特許庁

In this method for manufacturing the silver coated conductive powder by treating the surface of the core material consisting of an organic material or inorganic material with an electroless nickel-phosphorus plating liquid, then treating the surface with an electroless silver plating liquid containing a water-soluble silver salt and a complexing agent, an organic compound containing sulfurous acid or a sulfite or imide group or amide group is used as the complexing agent for the electroless silver plating liquid.例文帳に追加

有機材料または無機材料からなる芯材表面を無電解ニッケル−リンメッキ液で処理した後、水溶性銀塩および錯化剤を含有する無電解銀メッキ液で処理する銀被覆導電性粉末の製造方法において、無電解銀メッキ液の錯化剤として、亜硫酸もしくは亜硫酸塩、またはイミド基もしくはアミド基を有する有機化合物を用いる。 - 特許庁

To provide a metallic bar subjected to stripe plating, which is capable of being subjected to partial gold plating with high accuracy and quality and surely forming nickel barrier areas even when there is dispersion in the lateral direction of the position of an endless masking belt when it is operated, and which is able to cope with the miniaturization of electronic parts, and to provide a stripe-plated bar and a stripe plating method.例文帳に追加

エンドレスマスキングベルトの走行時の横方向位置のばらつきなどがあっても、金属条に部分金めっきを高精度にて且つ高品質にて行なうことができ、ニッケルバリア領域の確実な形成が可能であり、電子部品の小型化に対応することのできるストライプめっき用金属条、ストライプめっきが施されたストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated member comprise: a plating step of subjecting a metal member to gold-copper plating; an immersion step of immersing the metal member after the plating step into a solution containing at least one compound selected from benzotriazoles, triazoles, thiadiazoles, dithiocarbamates, alizarins and quinizarins; and a drying step of drying the metal member after the immersion step.例文帳に追加

メッキ部材の製造方法は、金属部材に金銅メッキを施すメッキ工程と、前記メッキ工程後の金属部材を、ベンゾトリアゾール類、トリアゾール類、チアジアゾール類、ジチオカルバメート類、アリザニン類、およびキニザリン類から選ばれる少なくともいずれか一種の化合物を含有する溶液に浸漬する浸漬工程と、前記浸漬工程後の金属部材を乾燥する乾燥工程と、を備える。 - 特許庁

To provide a copper plating method by which the formation of a releasable film of a sulfurous compound contained in a brightener or a hardener is inhibited before a nickel-plated face is plated with copper to increase the adhesion between the nickel-plated face and copper-plated face, and the copper plating is never released from the nickel-plated face as if it were Ballard plating when a high polishing pressure is exerted.例文帳に追加

ニッケルメッキ面に対して、銅メッキが行なわれる前に、光沢剤や硬質化剤に含まれる硫黄系化合物の剥離性膜が形成されないようにして、ニッケルメッキ面と銅メッキ面との密着力を高めて、大きな研磨圧力が加わって銅メッキがあたかもバラードメッキであるかのようにニッケルメッキ面より剥がれ落ちることがないようにする、銅メッキ方法。 - 特許庁

The method for elongating the service life of an electroless nickel plating liquid comprises a process where an electroless nickel plating liquid comprising a nickel salt as metal ions, a malic acid as a complexing agent, and a hypophosphite as a reducing agent is used, and, while replenishing the electroless nickel plating liquid with the metal ions, the complexing agent, and the reducing agent, a nickel alloy film is formed on the body to be plated.例文帳に追加

金属イオンとしてニッケル塩、錯化剤として少なくともリンゴ酸、還元剤として次亜燐酸塩を含む無電解ニッケルめっき液を使用し、無電解ニッケルめっき液に金属イオン、錯化剤、還元剤の補給をしながら、被めっき体にニッケル合金皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程において、無電解ニッケルめっき液の寿命を延長させる方法である。 - 特許庁

In this method, tapping is performed by minimizing the diameter of a prepared hole and an oversize of the tap, and trimming plating of the plated screw hole is performed by using the tap having a guide part having a smooth surface in which a maximum diameter is very near the inside diameter of the female screw after plating and a complete thread of a standard size after plating the tapped workpiece.例文帳に追加

メッキ付きめねじの製造方法は、下穴の径及びタップのオーバーサイズを可及的に小さくしてねじ立てをし、ねじ立てをされた工作物をメッキ処理した後、最大径がメッキ処理後のめねじの内径にごく近い平滑な表面を有する案内部と、標準サイズの完全ねじ部を有するタップを用いて、前記メッキを施されたねじ孔のメッキ浚いを行う。 - 特許庁

To provide a plating method of a copper foil by which the surface of a copper foil not to be plated from being plated by preventing a plating liquid on the surface part of the copper foil to be plated from being disturbed, and also variations of film thickness distribution in a width direction and film quality are improved by attaining the plating treatment of the copper foil uniform in the width direction.例文帳に追加

めっきすべき銅箔表面部分のめっき液の流れが乱れない工夫をすることにより、銅箔の非めっき面へのめっき付着を防止すると同時に銅箔の幅方向における均一なめっき処理を可能とし、これにより同方向のめっきの膜厚分布や膜質のばらつきを改善した銅箔のめっき方法及びそのめっき装置を提供すること。 - 特許庁

In the tin alloy electroplating method where an alloy of tin and a metal nobler than tin is electrodeposited, an anode chamber is separated from a plating tank via an anion exchange membrane, the anode using tin as the material is provided in the anode chamber, a tinning liquid, acid or the salt thereof is stored inside the anode chamber, the tin alloy plating liquid is stored inside the plating tank, and electroplating is performed.例文帳に追加

スズとスズより貴な金属との合金を電析させるスズ合金電気メッキ方法において、陽極室をアニオン交換膜を介してメッキ槽から隔離し、陽極室にスズを材質とする陽極を臨ませ、当該陽極室内にスズメッキ液、酸又はその塩を収容し、メッキ槽内にスズ合金メッキ液を収容して電気メッキを行う電気スズ合金メッキ方法である。 - 特許庁

To provide a method wherein a metal plating film is formed on the surface of ferrite granulated powder produced in such a manner that, after granulation with an organic binder, heat treatment is performed so as to thermally decompose and remove the binder by wet plating treatment, to provide ferrite granulated powder having a metal plating film on the surface, and to provide a temperature switch element produced by using the same.例文帳に追加

有機系バインダを用いて造粒した後に熱処理することでバインダを熱分解除去して製造されてなるフェライト造粒粉の表面に、湿式めっき処理によって、金属めっき被膜を形成する方法、表面に金属めっき被膜を有するフェライト造粒粉およびこれを用いて作製された温度スイッチ素子を提供することを提供すること。 - 特許庁

The patterning method comprises a step for forming a barrier 30 on a substrate P, a step for forming a conductive layer 80 in a patterning region 30a surrounded by the barrier 30, a step for arranging plating nuclei 26 on the conductive layer 80, and a step for forming an anti-diffusion layer 82 on the conductive layer 80 by electroless plating method using the plating nuclei 26 as a catalyst.例文帳に追加

本発明のパターン形成方法は、基板Ｐ上に隔壁３０を形成する隔壁形成工程と、隔壁３０に囲まれたパターン形成領域３０ａに導電層８０を形成する導電層形成工程と、導電層８０上にめっき核２６を配置するめっき核配置工程と、導電層８０上に、無電解めっき法によりめっき核２６を触媒として拡散防止層８２を形成する拡散防止層形成工程と、を有する。 - 特許庁

Regarding the electrotinning method for a steel sheet using a tinning bath comprising tin ions and a sulfonic acid based compound as a plating electroconducting assistant, plating is performed in such a manner that the concentration of chlorine ions in the tinning bath is controlled to ≤0.5 g/L, and also, the concentration of fluorine ions is controlled to ≤2 g/L.例文帳に追加

錫イオンと、めっき電導助剤としてスルホン酸系化合物とを含有する錫めっき浴を用いる鋼板の電気錫めっき方法において、錫めっき浴中の塩素イオン濃度を0.5g/l以下、かつ、フッ素イオン濃度を2g/l以下に管理してめっきすることを特徴とする電気錫めっき方法。 - 特許庁

To provide a soldering resist composition that minimizes problems on VOC (volatile organic compound), also is improved in productivity and gives a cured body excellent in resistance to the heat of soldering, water resistance, electrical properties and resistance to plating, particularly electroless plating and electroplating and to provide a method for curing the composition.例文帳に追加

ＶＯＣ課題を出来る限り低減し、生産性も向上し、しかもその硬化物が半田耐熱性、耐水性、電気特性等や特に無電解メッキや電気メッキ等のメッキ処理に対する耐性に優れたソルダーレジスト組成物およびその硬化方法を得ること。 - 特許庁

To enhance the film thickness of plating films and to improve the reliability of equipment by solving the problem that the film thickness of the plating film around a wafer tends to increase because electric fields are liable to concentrate near the points where electrodes are connected in a general electroplating method.例文帳に追加

一般的な電解メッキ方法では、電極を接続した付近に電界が集中しやすいため、ウエハ周辺のメッキ膜の膜厚が厚くなるという問題を解決して、ウエハ面内におけるメッキ膜の膜厚均一性を高め、デバイスの信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a copper strike plating method by which a pretreatment step is reduced to the utmost in the application of copper striking plating on a heat-treated base material comprising a copper alloy and a copper strike plated layer satisfactory in adhesion strength to the base material and heat resistance is obtained.例文帳に追加

熱処理を施した銅合金から成る基材に銅ストライクめっきを施す際に、その前処理工程を可及的に短縮でき、基材との密着性及びその耐熱性についても、充分に満足し得る銅ストライクめっき層を形成できる銅ストライクめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an anode-copper ball for plating with which even in the case of forming the anode-copper ball for plating by forging without oil supply, the ball can stably be manufactured and the ball having good rolling property can be manufacture by minimizing the flattened surface existing on this surface as possible.例文帳に追加

無給油で鍛造することでメッキ用アノード銅ボールを成形する場合でも、安定して製造することができるとともに、その表面に存在する平坦面を極力小さくして転がり性の良いメッキ用アノード銅ボールを製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a connection board, and an electroplating device, which can form plating layers by a simple means without beforehand forming a connection part between contacts especially when the plating layers are formed on the contacts.例文帳に追加

特に接触子の表面にメッキ層を形成するときに、予め、接触子とともに前記接触子間を連結する連結部を形成しておかなくても、簡単な手法によって前記メッキ層をメッキ形成できる接続基板の製造方法及び電気メッキ装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

As a result, the activity of the chemical reaction energy on the first catalyst nuclei may be made nearly equal on the occasion of an electrode forming stage and therefore the electroless plating method capable of making the deposition rate of the plating films in the necessary positions nearly uniform may be obtained.例文帳に追加

これによって、電極形成工程に際しては第１の触媒核上での化学的な反応エネルギーの活性度をほぼ等しくすることが可能になるので、必要な位置におけるメッキ膜の成膜速度を均一にすることができる無電解メッキ方法を得ることができる。 - 特許庁

In this manufacturing method, by the use of a plating die patterned with an electrode region corresponding to the negative electrode collector 10 and an insulation region corresponding to the holes 101, a thin film of nickel is selectively deposited on the electrode region by means of electroplating, and thereafter, the thin film is separated from the plating die.例文帳に追加

製造方法は、負極集電体１０に対応する電極領域と、孔１０１に対応する絶縁領域とをパターン形成しためっき金型を使用して、電気めっきにより、電極領域に選択的にニッケルの薄膜を析出させたのち、薄膜をめっき金型からはく離する。 - 特許庁

To provide a metal-ceramics circuit board formed by joining a metal plate composed of aluminium or an aluminium alloy to a ceramics substrate, capable of preventing the blister of plating, and capable of improving the adhesiveness of the plating; and to provide a method for manufacturing the metal-ceramics circuit board.例文帳に追加

セラミックス基板にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板が接合した金属−セラミックス回路基板において、めっきの膨れを防止し、めっきの密着性を向上させることができる、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for a nickel plating film which can deal with the alternation of an extremely slight depth in the surface of a nickel plating film causing deterioration in adhesive properties without exerting an influence on the essential film surface properties, and can attain the recovery of the adhesive properties or the like.例文帳に追加

接着性の劣化の起因となるニッケルめっき被膜の表面のごくわずかな深さの変質に、本質的な被膜表面性状に影響を与えることなく対処し、接着性回復などを図ることができるニッケルめっき被膜の表面処理方法を提供すること。 - 特許庁

A method includes: providing a semiconductor including a front side, a back side, and a PN junction, the front side including a pattern of conductive tracks including an underlayer and the back side including metal contacts; contacting the semiconductor with a monovalent copper plating composition; and plating a copper layer on the underlayer of the conductive tracks.例文帳に追加

前面、裏面およびＰＮ接合を含む半導体を提供し、下層を含む導電トラックのパターンを前記前面が含み、かつ前記裏面が金属接点を含んでおり；前記半導体を一価銅めっき組成物と接触させ；並びに導電トラックの下層上に銅をめっきする。 - 特許庁

In this estimation method of the adhesion strength between the adherend and the metal at the metal plating time, a functional group on the PC/ABS alloy surface is measured by an infrared spectroscopy, and the adhesion strength between the adherend and the metal at the metal plating time is estimated from the ratio between C=O bonds in the PC and C=C bonds in butadiene.例文帳に追加

金属めっき時の被着体と金属の密着強度の推定方法は、ＰＣ／ＡＢＳアロイ表面の官能基を赤外分光法により測定し、ＰＣのＣ＝Ｏ結合とブタジエンのＣ＝Ｃ結合の比率から金属めっき時の被着体と金属の密着強度を推定する。 - 特許庁

To provide a composite plating material in which a film comprising a composite containing carbon particles in a silver layer is formed on a base material, and the content of the carbon particles is high and the amount of carbon particles in the surface is large, and thereby, which has a low friction coefficient and excellent wear resistance, and to provide a method for producing the composite plating material.例文帳に追加

銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜が素材上に形成され、炭素粒子の含有量および表面の炭素粒子の量が多く、摩擦係数が低く且つ耐摩耗性に優れた複合めっき材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high grade cupric oxide fine powder in which the purity of copper oxide is high and the solubility to a plating liquid is high, and to provide a feeding method of a copper ion to a copper sulfate aqueous solution that is a plating bath of copper electroplating using the cupric oxide fine powder.例文帳に追加

酸化銅の純度が高く、かつめっき液への溶解性が高い高純度の酸化第二銅微粉末と、その酸化第二銅微粉末を用いた銅電気めっきのめっき浴である硫酸銅水溶液への銅イオンの供給方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a practical resin film laminate plating steel sheet having excellent corrosion resistance for a content having strong corrosiveness and excellent processing adhesive properties of a film when used as a material for a can, the can using the same and a method for manufacturing the resin film laminate plating steel sheet.例文帳に追加

缶用材料として用いた際に、腐食性の強い内容物に対して優れた耐食性を有し、かつ皮膜の加工密着性にも優れた実用的な樹脂フィルム積層めっき鋼板、それを用いた缶、および樹脂フィルム積層めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In manufacturing a composite having photocatalytic action, a metal substrate is immersed in a metal plating bath wherein photocatalyst particles are suspended and dispersed and a metal plating film wherein photocatalyst particles are coprecipitated is formed on the surface of the metal substrate by a constant current pulse electrolytic method.例文帳に追加

光触媒粒子を懸濁分散した金属メッキ浴に金属基材を浸漬し、定電流パルス電解法により前記金属材料の表面に前記光触媒粒子が共析した金属メッキ膜を形成することを特徴とする光触媒作用を有する複合体の製造方法。 - 特許庁

After a gate electrode pattern is formed of a catalyst 2 using a print method at a part on a substrate 1 for forming a gate electrode 3A, the gate electrode 3A is formed by touching a plating agent causing electroless plating to the gate electrode pattern on the substrate 1 through action of the catalyst 2.例文帳に追加

まず、基板１上のゲート電極３Ａを形成する部分に、印刷法を用いて触媒２でゲート電極パターンを形成した後、この触媒２の作用により無電解メッキが生じるメッキ剤を基板１上のゲート電極パターンに接触させてゲート電極３Ａを形成する。 - 特許庁

To provide an elastic contact capable of stably depositing a Pd layer and improving contact reliability or the like and to provide a method of manufacturing the elastic contact, in a constitution of performing multi-stuck plating of an NiX layer and a Pd layer according to electroless plating.例文帳に追加

特に、無電解メッキによりＮｉＸ層とＰｄ層とを積層メッキする構成において、前記Ｐｄ層が安定して析出して接触信頼性等を向上させることが可能な弾性接点及びその製造方法等を提供することを目的としている。 - 特許庁

This plating method includes: arranging an electrode 4 closely to the desired part 11 to be plated of the article 1 to be plated, bringing a plating solution in contact with the electrode 4 and the desired part 11 to be plated which has been closely arranged to the electrode 4, and electroplating the part in the state.例文帳に追加

被めっき物１におけるめっきを施したい箇所１１に電極４を近接させて配置するとともに、上記電極４と該電極４に近接しているめっきを施したい箇所１１とにめっき液を接触させ、この状態で電気めっきを行う。 - 特許庁

To enable a wiring pattern 7 to be densely formed by the method wherein an upper and a lower land patterns 6 and an upper and a lower wiring patterns 7 are formed of a thin metal plating formed in one piece with the metal pillar 5, when a metal-plated pillar 5 is formed by electrolytic plating inside a through hole 4 provided to a core board 1.例文帳に追加

コア基板１に形成した貫通孔４内に電解めっきで金属めっき柱５を形成し、その際に、その金属めっき柱５と一体の薄い金属めっきにより上下のランドパターン６と配線パターン７を形成することで、その配線パターン７を高密度に形成する。 - 特許庁