「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(72ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a multilayer capacitor manufacturing method and a multilayer capacitor capable of preventing moisture such as plating liquid from entering a laminate and improving reliability.例文帳に追加

メッキ液等の水分が積層体内に侵入することを防止し、信頼性を向上させることができる積層コンデンサの製造方法及び積層コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a laminated body which has high adhesion properties between an insulating resin layer and a metal layer, and further has high resistance properties of chemical solution used for tin plating or the like, and to provide a method of manufacturing the laminated body.例文帳に追加

絶縁樹脂層と金属層との接着性が高く、さらに、スズめっきなどの薬液耐性の高い積層体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming bumps which can suppress a wafer from cracking at a plating layer formed on a power feeder of the wafer during polishing of the back side of the wafer.例文帳に追加

ウェハの裏面を研削した際、ウェハの給電部に形成されたメッキ層からウェハに割れが発生することを抑制できるバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide pin contacts whereto different functional platings are applied furnished with different plating layers excellent in the solderability and electric conductive connecting performance, and provide a manufacturing method for such pin contacts.例文帳に追加

ハンダ付け性並びに導電接触性などに優れた異種メッキ層を備えた複数種の機能メッキを施したピンコンタクトおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroplating equipment and an electroplating method, capable of adjusting dissolved oxygen concentration in a plating liquid and reducing cost due to filter exchange.例文帳に追加

めっき液の溶存酸素濃度を調整できるとともに、フィルター交換に起因するコストを削減できる電気めっき装置及び電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hot dip galvannealed steel sheet excellent in ductility, in which the base material is excellent in local ductility, and plating wettability and powdering properties are improved and to provide its production method.例文帳に追加

母材が局部延性に優れ、めっき濡れ性およびパウダリング性を改善し、延性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for vibration plating of electronic components which controls a thickness distribution of plated film for an electrode by adequately vibrating and agitating electronic elements and media.例文帳に追加

電子部品素子，メディアの振動，攪拌を充分に行なうことにより、電極めっき膜の膜厚のばらつきを抑制できる電子部品の振動めっき方法を提供する。 - 特許庁

Afterwards, the insulating protecting coating 5 is removed, and a wiring pattern 10 is formed by electrolytic copper plating by using a plated resist pattern 9 in the same way as a semi-additive method.例文帳に追加

その後、絶縁性保護被覆５を除去し、後はセミアディティブ法と同様に、めっきレジストパターン９を利用して、電解銅めっきにより配線パターン10を形成する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for plating a long substrate in which the consistent quality can be obtained at a low cost and the yield can be improved.例文帳に追加

低コストで安定した品質を得ることができ、歩留りを向上させることができる長尺基板のめっき方法およびめっき装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic element plating seed layer capable of forming a seed layer on the surface of electronic elements with less devices in a simple manufacturing process.例文帳に追加

少ない装置かつ簡単な製造工程で電子素子の表面に種子層を形成することのできる電子素子めっき種子層の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a blank material for a magnetic disk comprising an aluminum alloy having the component of an oxide film with superior workability such as cutting and plating properties, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

酸化皮膜の成分を、切削等の加工性、めっき性に優れたものとしたアルミニウム合金からなる磁気ディスク用ブランク材、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a deposition method of a metal thin film which functions as the barrier film of Cu diffusion and as a plating seed layer with single film, and exhibits excellent adhesion to Cu.例文帳に追加

単膜でＣｕ拡散のバリア膜及びめっきシード層として機能するとともに、Ｃｕとの密着性にも優れた金属薄膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁

The metal or alloy coating layer 3 is formed by at least one method selected from the group comprising molten-salt plating, CVD, PVD and brazing.例文帳に追加

金属又は合金被覆層３は、溶融塩めっき法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法及びろう接法から成る群から選択される少なくとも１種の方法により形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a long-length metalized resin film showing little surface defects, even in continuous operation, and a plating apparatus for manufacturing the substrate.例文帳に追加

連続操業においても表面欠陥の少ない金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びこの基板を製造するためのめっき装置を提供する。 - 特許庁

The method of forming an SiO_2 film over the entire part of an oil ring body, removing the SiO_2 film (I) of the outer peripheral sliding surface, forming the plating layer on the outer peripheral sliding surface and removing the remaining SiO_2 film (II).例文帳に追加

オイルリング本体全体にSiO_2被膜を形成し、外周摺動面のSiO_2被膜(I)を除去し、外周摺動面にめっき層を形成し、残部SiO_2被膜(II)を除去する方法。 - 特許庁

To provide a high-strength hot-dip galvanized steel sheet having excellent appearance which is free from plating unevenness, unplating and stripe-shaped defects after press forming, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

めっきムラや不メッキ、プレス成形後にスジ状欠陥が発生しない、外観に優れた高強度溶融亜鉛めっき鋼板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot dip galvannealed steel sheet which has excellent plating adhesion and sliding properties even in the case an Si content is high.例文帳に追加

Ｓｉ含有量が多い場合でも、優れためっき密着性および摺動特性を有する合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This pretreatment method for plating comprises subjecting the surface to be plated of the composite material to cleaning treatment such as degreasing, and then to dipping treatment with the use of a palladium activating solution adjusted to a pH of 2-5 with hydrogen carbonate.例文帳に追加

複合材の被めっき面を脱脂等の清浄化処理を行った後、炭酸水素塩でｐＨ２〜５に調整したパラジウム活性化液で浸漬処理する。 - 特許庁

To provide a plating solution for depositing an iron oxide magnetic thin film excellent in crystallinity and surface properties, to provide a magnetic thin film and to provide a method for producing the magnetic thin film.例文帳に追加

結晶性、表面性に優れた鉄酸化物磁性薄膜を成膜するための、めっき液および磁性薄膜、および磁性薄膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

After the insulating film 8 is etched by using the resist mask 11, a metal material is deposited in the opening on the metal film 5 by a plating method to form the metallic pattern 12.例文帳に追加

レジストマスク１１を用いて絶縁膜８をエッチングした後に、金属膜５上の開口に、金属体をめっき法により堆積して金属パターン１２を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a ceramic electronic component, capable of improving quality by preventing cloudiness of rinsing water in washing, after a plating processing.例文帳に追加

めっき処理後の水洗における水洗水の白濁を防止することにより、品質を向上させることができるセラミックス電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which is good in adhesion of insulative substrate surfaces of ceramics, glass, plastics, etc.例文帳に追加

本発明の課題は、セラミックやガラス、プラスチックなどの絶縁性基材の密着性が良好で、簡便かつ環境負荷の少ない無電解メッキ方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a seeding and plating construction method for a slope face capable of smoothly moving a vegetation base material in a hose, surely fixable to the slope face, and capable of quickly performing work.例文帳に追加

植生基盤材がホース内を円滑に移動することができ、しかも、法面に確実に定着でき、工事が迅速に実施できる法面の緑化工法を提供する。 - 特許庁

To provide a high strength galvanized steel sheet and a high strength galvannealed steel sheet having excellent bulging formability and plating adhesion, and a production method therefor.例文帳に追加

張出し成形性およびめっき密着性に優れる高強度溶融亜鉛めっき鋼板と高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a film carrier tape which does not have a defect in outer appearance of a formed plated surface, and to provide electroless tin plating equipment used to manufacture the same.例文帳に追加

形成されためっき面の外観不良が発生しないフィルムキャリアテープの製造方法とその製造に用いられる無電解スズめっき装置を提供する。 - 特許庁

According to the multi-tank electrolytic copper plating method, the sheet material formed by printing a conductive composition layer on a transparent base as a base sheet is used to manufacture the electromagnetic wave shielding material.例文帳に追加

この方法を用いて、基材シートとして透明基材に導電性組成物層を印刷形成したシート材を用いて、電磁波遮蔽材を製造する。 - 特許庁

To provide a copper electroplating bath having smooth surfaces on substrates such as printed circuit boards which contains a source of copper ions, an electrolyte and a leveling agent, and to provide a plating method.例文帳に追加

プリント回路板のような基体上に平滑な表面を有する、銅イオン源、電解質および平滑化剤を含む銅電気めっき浴およびめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a lead frame and a semiconductor apparatus for removing plating burr generated by etching from the lead frame and the semiconductor apparatus.例文帳に追加

エッチングにより発生しためっきバリをリードフレーム及び半導体装置から除去することを目的とするリードフレーム及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device making improved the reliability of a semiconductor device manufactured by cutting a semiconductor wafer subjected to plating.例文帳に追加

めっき処理が施された半導体ウェハーを切断することによって製造される半導体装置の信頼性を向上させる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique of making it hard to lower oxidation resistance of a base material, even if a cobalt oxide film is formed on the surface of an interconnector base material by a plating oxidation method.例文帳に追加

インターコネクタの基材にメッキ酸化法にて酸化コバルト被膜を形成したとしても、基材の耐酸化性を低下させにくくする技術を提供すること。 - 特許庁

The method includes zinc-electroplating a steel sheet at a current density of ≤150 A/dm^2 using a sulfuric acidic plating bath that contains 0.05-0.3 mol/l magnesium sulfate and has a zinc concentration of ≥1.0 mol/l.例文帳に追加

硫酸マグネシウムを0.05 〜 0.3 mol/l含有し、亜鉛濃度が1.0mol/l以上である、硫酸酸性のめっき浴を用いて、150A/dm^2以下の電流密度で電気亜鉛めっき処理する。 - 特許庁

To provide a sealing agent that fully functions even if a liquid composition is neutral to acid; and to provide a sealing method of a gold plating member using the sealing agent.例文帳に追加

液組成が中性〜酸性であっても十分に機能する封孔処理剤およびその封孔処理剤を用いた金めっき部材の封孔処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-layer printed circuit board capable of stably forming micro-wiring by forming conductive wiring adhered to plating resist and a method for manufacturing this multi-layer printed circuit board.例文帳に追加

めっきレジストと密着された導体配線を形成して、微細配線を安定して形成することができる多層プリント配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device comprising a Cu channel wiring together with its manufacturing method, where the base material layer for electrolytic plating which is of low resistance and satisfactory step coverage is formed.例文帳に追加

低抵抗でステップカバレジが良好な電解めっきの下地層が形成されたＣｕ溝配線を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a copper carbonate powder which has a high bulk density and is suitable for copper replenishment to a copper bath upon copper plating, and provide economical method of preparing the same.例文帳に追加

銅メッキを行う際の銅浴への銅補充用としての用途に適した、嵩密度の高い塩基性炭酸銅の粉末とその経済的な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for applying various platings to the outer face and inside of a copper or copper-alloy water feeding utensil without need for an intricate plating device.例文帳に追加

複雑なめっき装置を必要とせず、銅又は銅合金製給水器具の外面及び内部に異種のめっきを施すめっき方法及びそのめっき製品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal pattern, capable of easily forming the metal pattern by the electroless plating on a surface of a base body by using a polymer complex layer.例文帳に追加

高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an ink jet head in which electrodes are formed accurately by plating method and planarity is ensured on the surface of a substrate being applied with a nozzle plate to prevent deterioration of image quality.例文帳に追加

メッキ法を用いて精度良く電極が形成され、且つノズルプレートを貼付する基盤面の平面性が確保されて画質の低下のないインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide an acidic copper-plating method which does not cause problems of unevenness, projections or the like on the surface of a copper-plated film, that are important problems when a fine circuit wiring is formed.例文帳に追加

微細回路配線を形成する上で重大な問題となっている、銅皮膜表面のザラツキや突起等の問題の無い酸性銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR PLATING, METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN OR SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE SAME, SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND MEMBER FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE,例文帳に追加

めっき用導電性基材、それを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材及び電磁波遮蔽部材 - 特許庁

To provide a luminaire housing having a reflecting film consisting of a silver plating layer adhered to the base body part of the housing through a primer layer, and a method for producing it.例文帳に追加

ハウジングの基体部にプライマ層により接着された銀めっき層からなる反射膜が設けられた照明器具用ハウジング及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for continuously casting a P-containing steel with which in a hot-dip galvannealed steel sheet, a string defect developed after plating and alloying can stably be prevented.例文帳に追加

合金化溶融亜鉛めっき鋼板においてめっき・合金化後に生ずる筋状欠陥を安定して防止できるＰ含有鋼の連続鋳造方法を提示する。 - 特許庁

This method comprises immersing the base material into a plating solution and irradiating the part with a laser beam, to plate only the irradiated part without damaging the characteristics of the base material.例文帳に追加

基材をめっき液に浸漬しレーザ光を集中照射する事で、基材の特性を損なわず照射した部分のみめっきを析出させることができる。 - 特許庁

To provide a method for depositing an electroless plating film by which a film with excellent adhesion can be deposited onto the surface of a material to be plated without performing etching.例文帳に追加

エッチング処理を行わなくとも密着性に優れた被膜を被めっき物表面上に形成することができる無電解めっき被膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method capable of inhibiting the growth of sludge from a plating line where a total current varies and of drastically prolonging the service life of electroplating electrodes.例文帳に追加

トータル電流が変化するメッキラインからのスラッジの発生を防止するとともに、電気メッキ電極の使用寿命を大幅に延長することができる方法を提供する。 - 特許庁