「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(75ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for a manufacturing multilayer flexible substrate for obtaining a stable electrolytic plated state, by using a plating apparatus for a long substrate by a current reel-to-reel method.例文帳に追加

現状のリールツーリール工法の長尺基板用めっき装置を用いて、安定した電解めっき状態が得られる多層フレキシブル基板の製造方法及び多層フレキシブル基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To increase industrial productivity of a ferrite film formed by ferrite plating method by improving formation velocity, to provide the ferrite film as the aggregate of homogeneous columnar crystals, and to provide its production method.例文帳に追加

フェライトメッキ法によって形成されたフェライト膜において、生成速度を向上して、工業的な生産性を増し、均質な柱状結晶の集合体であるフェライト膜とその製造方法とを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a press-molded product and a manufacturing method for a terminal capable of plating over almost the whole of a part at a low cost without requiring a complicated process and complicated and highly precise parts management.例文帳に追加

複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になるプレス加工品の製造方法及び端子の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method for forming an electrically conductive film to which resistance to the strong alkalinity of an electroless plating bath is imparted, which has excellent adhesion with a base material and which has satisfactory electric conductivity, and to provide an electrically conductive film formed using the method for forming an electrically conductive film.例文帳に追加

無電解めっき浴の強アルカリ性への耐性が付与された、基材との密着性に優れ、かつ良好な導電性を有する導電性膜の形成方法を提供することにある。 - 特許庁

In the forming method of a wiring film, a first current is applied by an electroless plating method, and a first copper film 13a is formed so that at least a wiring groove 11a formed on a substrate 10 is embedded with it.例文帳に追加

配線膜の形成方法において、電解めっき法により第１の電流を印加して、基板１０の上に形成された配線溝１１ａが少なくとも埋まるように第１の銅膜１３ａを形成する。 - 特許庁

To provide a rare earth permanent magnet, having a corrosion- resistant covering having the same superior characteristics as those that an aluminum covering formed by the vapor phase plating method has on the surface, and to provide the manufacturing method of the rare earth permanent magnet.例文帳に追加

気相めっき法で成膜されるアルミニウム被膜が有する優れた特性と同様の特性を有する耐食性被膜を表面に有する希土類系永久磁石およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a film forming apparatus, which can continuously repeat film forming with an arc discharge type ion plating method and film forming with a sputtering method, in such a condition that the each film has high adhesiveness.例文帳に追加

アーク放電式イオンプレーティング法による皮膜の形成と、スパッタリング法による皮膜の形成が、それぞれ高い密着性を有す状態で、連続して繰返し行えることが可能である皮膜形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor devices whereby the buried quality of the conductive layers formed in a wiring groove and via hole by an electrolytic-plating method is improved and the bottom-up quality thereof is made more uniform than conventional ones in a wafer surface.例文帳に追加

電解めっき法により配線用溝やビア孔に形成された導電層の埋設性が向上し、かつボトムアップ性がウエハ面内でより均一となる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for applying to hydrogen embrittlement evaluation of a steel sheet, a conventional hydrogen embrittlement evaluation test method of a bar steel member for determining a hydrogen amount after breaking, by applying plating and loading a stress after charging hydrogen.例文帳に追加

水素チャージ後、めっきして応力を負荷し、破断後の水素量を求める従来の条鋼部材の水素脆化評価試験方法を、薄鋼板の水素脆化の評価に適用するための方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for improving the catalytic activity of a silver catalyst as an inexpensive catalytic substance, and to provide a method for forming a satisfactory electroless plating film even in the case engineering plastics are used as the object to be plated.例文帳に追加

安価な触媒物質である銀触媒の触媒活性を向上させる方法、及びエンジニアリングプラスチックを被めっき物とする場合にも良好な無電解めっき皮膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method synthetically excellent in treating air pollutants, recycling by-products or preventing the formation of dioxin in the method for incinerating industrial waste such as waste plastics, waste oil, sludge and a waste plating solution.例文帳に追加

廃プラスチック、廃油、汚泥、メッキ廃液などの産業廃棄物を焼却する方法において、大気汚染物質の処理、副生物の再利用、ダイオキシン防止などの面から総合的に優れた方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a electroless plated bump, a semiconductor device, and its manufacturing method wherein the pitch of bumps formed with electroless plating is narrow, and adjacent bumps are prevented from making contact with each other.例文帳に追加

無電解メッキによるバンプのピッチが狭いものであっても、隣接するバンプが互いに接触することを抑制できる無電解メッキバンプの形成方法、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture an optical thin film which does not cause optical absorption in the base when an oxide thin film is formed by an ion plating method or an ion assist method on a substrate containing a fluoride or on a fluoride thin film.例文帳に追加

フッ化物を含む基板やフッ化物薄膜上にイオンプレーティング法やイオンアシスト法で酸化物薄膜を形成するに際し、下地に光学的な吸収が発生することのない光学薄膜を作製する。 - 特許庁

In this case, the first magnetic layer 20 is formed by a sputtering method using a magnetic material which exhibits a high saturation magnetic flux density, and the second magnetic layer 21 is formed by a plating method using a magnetic material, which exhibits low magnetic distortion.例文帳に追加

このとき、高い飽和磁束密度を示す磁性材料を用いてスパッタ法により第１の磁性層２０を形成し、低い磁歪を示す磁性材料を用いて鍍金法により第２の磁性層２１を形成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is uniform in thickness and its manufacturing method, where a conductor pattern can be given interlayer continuity through a simple method, and a plating layer used for forming a pattern is not required to be controlled in thickness.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易な方法により付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a spot welding method of a tinned steel sheet, a method that can prevent what is called crack by low-melting metal impregnation in which Sn in a plating layer melts and infiltrates into the grain boundary of base iron, causing crack.例文帳に追加

めっき層中のＳｎが溶けて地鉄の粒界に入り込んで割れが発生する、いわゆる低融点金属侵入割れを防止することができる錫系めっき鋼板のスポット溶接方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which has excellent sensitivity, resolution, scum generation resistance, and plating resistance, and is useful for the higher density of printed wiring, a photosensitive element, a method for manufacturing resist patterns, and a method for manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

感度、解像度、耐スカム発生性及び耐めっき性が優れ、プリント配線の高密度化に有用な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法並びにプリント配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for surface-treatment of a cycloolefinic resin molded article to achieve strong plating adhesion of the surface of the cycloolefinic resin molded article by anchor effect while keeping the transparency of the cycloolefinic resin and enabling easy chemical plating compared with the chemical plating to conventional cycloolefinic resin molded articles.例文帳に追加

環状オレフィン系樹脂の透明性を活かすとともに、環状オレフィン系樹脂成形品の表面がアンカー効果による高いメッキ密着力を実現するための環状オレフィン系樹脂成形品の表面処理方法であり、且つ従来の環状オレフィン系樹脂成形品に対する化学メッキよりも、容易に化学メッキするための環状オレフィン系樹脂成形品の表面処理方法を提供する。 - 特許庁

This method of manufacturing a field emitter electrode comprises steps of: preparing a plating solution containing carbon nanotubes dispersed therein; immersing a positive electrode and a negative electrode including a substrate which has been surface-treated so as to provide nucleation sites for the carbon nanotubes, in the plating solution; and applying a predetermined voltage between the negative and positive electrodes so as to form a carbon nanotube-metal plating layer on the substrate.例文帳に追加

本発明による電界放出エミッタ電極の製造方法は、カーボンナノチューブが分散されたメッキ液を用意する段階と、カーボンナノチューブの初期付着点を提供するよう表面処理された基板を具備する陰電極と、陽電極とを上記メッキ液に含浸する段階と、上記陰電極及び陽電極に所定の電圧を加えて上記基板上にカーボンナノチューブ‐金属メッキ層を形成する段階を含む。 - 特許庁

In the method for regenerating electroless nickel plating liquid, the electroless nickel plating liquid mainly consisting of hypophosphorous acid aqueous solution containing nickel ions (Ni2+) forms original liquid, aged liquid containing byproducts in the electroless plating 1 is subjected to the dialysis with a piezodialysis membrane 2 to separate the byproducts contained in the byproduct containing liquid from the original liquid, and the regenerated liquid with the byproducts being removed therefrom is returned to the original liquid 4.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の再生方法は、ニッケルイオン（Nｉ2＋）を含有する次亜リン酸水溶液を主成分とする無電解ニッケルめっき液を原液とした無電解めっき１における副生物を含有した老化液を、圧力透析膜２で透析して前記副生物含有液に含まれる副生物を原液から分離し、副生物が除去された再生液は原液４に戻す。 - 特許庁

The plating method is for continuously electroplating the surface of a film having a surface resistivity of 1 to 1,000 Ω/square, wherein a film 16 to be electroplated is continuously plated in a plating bath 11 containing a plating solution 15 having a copper concentration of 150 to 300 g/L by weight in terms of copper sulfate pentahydrate and optionally containing other sulfur compounds, nitrogen compounds, or polymer components.例文帳に追加

表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続で電解めっきするめっき処理方法であって、めっきするべきフィルム１６を、銅濃度が硫酸銅五水塩の重量換算で１５０ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下であり、その他硫黄化合物、窒素化合物あるいはポリマー成分を有するめっき液１５からなるめっき浴１１にて連続的にめっきすることを特徴とするめっき処理方法。 - 特許庁

In the manufacturing method of the thin-film organic transistor 1, since a photosensitive resin layer 8 is formed by a photolithographic method, and the source electrode 3 and the drain electrode 4 are formed by a non-electrolytic plating method; the source electrode 3 and the drain electrode 4 are easily formed with high positional accuracy.例文帳に追加

薄膜有機トランジスタ１の製造方法では、フォトリソグラフィ法で感光性樹脂層８を形成し、無電解メッキ法でソース電極３及びドレイン電極４を形成するので、ソース電極３及びドレイン電極４を簡便かつ位置精度良く形成できる。 - 特許庁

To provide a white powder having high brightness (whiteness) and capable of directly and smoothly applying a metallic silver film on a substrate powder by a simple and easy pretreatment method in a metallic silver coating by an electroless plating method and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

無電解メッキ法による金属銀膜被覆において、簡単で容易な前処理方法により、基体粒子上に直接に金属銀膜を平滑に被覆することができ、明度（白色度）の高い白色粉体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A copper alloy film 106 made of Cu-Sn alloy, Cu-Mg alloy, or Cu-Zr alloy is deposited on the TiN/Ti film 105 by the sputtering method, and a copper film 107 is deposited on the copper alloy film 106 by the CVD method or the plating method.例文帳に追加

ＴｉＮ／Ｔｉ膜１０５の上にスパッタ法により、Ｃｕ−Ｓｎ合金、Ｃｕ−Ｍｇ合金又はＣｕ−Ｚｒ合金からなる銅合金膜１０６を堆積した後、該銅合金膜１０６の上にＣＶＤ法又はメッキ法により銅膜１０７を堆積する。 - 特許庁

At the time of forming the capacitor and inductor element in the printed wiring board in the manufacturing process, the lower electrode 4 of the capacitor is formed by the subtractive method used for etching metal foil 2, and the upper electrode 7 of the capacitor is formed by the additive method or semi-additive method used for plating a metal.例文帳に追加

製造工程内にてキャパシタ及びインダクタ素子を作り込む際に、金属箔２をエッチングするサブトラクティブ法でキャパシタの下部電極４を形成し、金属をめっきするアディティブ法又はセミアディテイブ法でキャパシタの上部電極７を形成すること。 - 特許庁

The non-electrolytic plating method does not necessitate to make an electric current to flow through a plated member (a crystal substrate 1 is a member in this embodiment), and this method applies the plated film of metal (it is the metal film 30 in this embodiment) on the member to be plated based on a chemical reduction method.例文帳に追加

無電解めっき法は、被めっき部材（本実施例では水晶基板１をいう）に電流を流す必要がなく、化学還元法を基に被めっき部材に金属のめっき皮膜（本実施例では金属膜３０をいう）を施す方法である。 - 特許庁

The IC chips 1 with the rear-surface metal 2 are manufactured inexpensively without warping the chips 1 by forming separating grooves 23 into a wafer 7 from the rear surface of the wafer 7 along IC chip separating lines drawn on the rear surface, and precipitating the rear-surface metal 2 by the sputtering method, vapor deposition method, or electroless plating method.例文帳に追加

予め、ＩＣチップ１切断面にウエハ７裏面よりハーフダイシングにより分離溝２３を形成し、次にスパッタ法、蒸着法又は無電解メッキ法により裏面金属２を析出させることで、反ることのない安価な製造法を提供できた。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electromagnetic-wave-shielding and light-transmissive window material by forming a plated layer with a uniform thickness on a meshy conductive layer, and an advantageous simple plating device therefor.例文帳に追加

メッシュ状の導電層上に均一な膜厚でメッキ層を形成して、電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法及びそのために有利な簡易なメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide an Mg-containing metal coated steel material in which plating crack in an Mg-containing metal coating occurring at working can be suppressed and which has excellent workability and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

Ｍｇ含有めっきにおいて加工時に発生するめっきクラックを抑制することが可能な加工性に優れたＭｇ含有めっき鋼材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the hot-dip galvanized high-tensile steel sheet is also characterized by adding elements of Si, Ni, Fe, Co, Ti, Sb, Pb, Sn, and Cu, in amounts of 3% or less alone or in combination to the above hot-dip plating bath.例文帳に追加

また、上記の溶融めっき浴中にさらにＭｇ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｓｂ，Ｐｂ，Ｓｎ，Ｃｕの元素を単独あるいは複合で３％以下含有する高張力溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for continuous hot dip metal coating capable of preventing the occurrence of defective quality (plating defects) attributable to molten metal vapor generated in a snout at low cost.例文帳に追加

スナウト内で発生する溶融金属蒸気に起因する品質欠陥（めっき欠陥）の発生を低コストで防止できる連続溶融金属めっき方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a semiconductor device, by which the deposition of foreign matter on a plated semiconductor substrate is suppressed when a plating solution is removed and the substrate is cleaned.例文帳に追加

めっき処理した半導体基板をめっき液除去および洗浄する際の異物付着を抑えることができる半導体装置の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heat sink for a semiconductor package wherein the heat sink has a recessed portion in the center and particularly the whole inside bottom of the recessed portion is plated, and to provide a plating method thereof.例文帳に追加

中央部に凹部を有する半導体パッケージ用放熱板であって、特に凹部の内底面部全体にめっきが施された放熱板およびそのめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To predetermine presence or a absence of voids of an embeddedly formed film formed by electrolytic plating in a groove part provided in an insulation film by a non-destruction inspection, when a wire is formed by a damascene method.例文帳に追加

ダマシン法による配線の形成に際して、絶縁膜に設けられた溝の部分に電解メッキにより形成した埋め込み成膜のボイドの有無を非破壊検査により判定する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing wiring board by which an Au plating layer with a specified thickness can be formed surely and individually at connection terminals on first and second main surfaces.例文帳に追加

第１主面および第２主面の接続端子にそれぞれ所要の厚みのＡｕメッキ層を個別に且つ確実に形成するための配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a cold rolled steel strip of a ferritic stainless steel having good coating adhesion and plating adhesion by uniformly generating minute ruggedness on the surface of the steel strip in manufacturing of the steel strip.例文帳に追加

フェライト系ステンレス鋼の冷延鋼帯製造において、鋼帯表面に微少凹凸を均一に発生させ、塗装密着性、メッキ密着性の良好な鋼帯を製造する。 - 特許庁

To provide a laminated chip varistor in which a drop of a varistor voltage is low even if a plating layer is formed further on the front surface of an external electrode, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

外部電極の表面にめっき層をさらに形成させた場合であってもバリスタ電圧の低下が少ない積層型チップバリスタ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot dip galvanized steel sheet having a fine surface appearance free from unplating, and having excellent plating adhesion in the case a high Si-containing steel sheet is used as a base material.例文帳に追加

高Si含有鋼板を母材とした場合に不めっきがなく美麗な表面外観を有しめっき密着性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

Further, the method of manufacturing the container body for the electronic component is characterized in a process of forming the wall portion 12 by performing plating processing on a wafer comprising of a plurality of substrates at a time.例文帳に追加

また、この電子部品用容器体の製造方法として、複数の基板からなるウエハをめっき処理により一括して壁部１２を形成する工程を特徴としている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a dynamic pressure bearing sleeve capable of dispensing with the finishing work after the plating, and keeping high durability while ensuring the accuracy of components necessary as the dynamic pressure bearing.例文帳に追加

メッキ後の仕上げ加工を不要とし、かつ動圧軸受として必要な部品精度を確保しながら、高い耐久性を有する動圧軸受スリーブを製造する方法を提供する。 - 特許庁

A soft magnetic underlayer 3 composed of an Ni-P alloy containing 0.5 to 6wt% P formed by an electroless plating method is formed on the nonmagnetic substrate 1.例文帳に追加

非磁性基体１上に、無電界めっき法により形成した０．５ｗｔ％以上６ｗｔ％以下のＰを含むＮｉ−Ｐ系合金からなる軟磁性下地層を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive pattern which is improved in adhesive strength between the conductive pattern and a base material and has sufficient electric conductivity through electroless plating, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

導電性パターンと基材との密着性が向上し、かつ無電解メッキを施すことで十分な電気伝導性を有する導電性パターンとその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a negative resist composition capable of forming a high-resolution resist pattern excellent in plating resistance, and being suitably used for producing MEMS, and a resist pattern forming method.例文帳に追加

メッキ耐性に優れた高解像性のレジストパターンを形成でき、ＭＥＭＳを製造するために好適に用いられるネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a powder feeding method and a powder feeder capable of reducing troubles caused by forgetting the supply of powder for adjusting the plating amount when manufacturing a plated wire.例文帳に追加

めっき線材の製造において、めっき量の調整を行う粉末の補給し忘れによる不具合を低減することができる粉末の供給方法及び供給装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component, which effectively stirs the component to be plated and an energization medium, and uniformly plates the component to be plated; and a plating apparatus therefor.例文帳に追加

被めっき部品や通電媒介物の撹拌を効果的に行い、被めっき部品に均一なめっきを施すことが可能な電子部品の製造方法およびめっき装置を提供する。 - 特許庁