「processing surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

This calking processing is performed by making a support tool abut on the back surface of the second seat surface part 72 by surfaces.例文帳に追加

このかしめ処理は、第２座面部７２の背面に支え具が軸方向に面当てされて行われる。 - 特許庁

The interior face of the recess 11a is formed to be a paraboloid of revolution, onto the surface of which mirror surface processing is applied.例文帳に追加

凹部１１ａの内面は回転放物線面であり、その表面に鏡面が施されている。 - 特許庁

A wood butt end surface processing unit apparatus in which a unit 4 for processing a wood butt end surface having several kinds of cutters 50 and a drill 41 is installed on one surface A, a processing machine for a wood butt end surface slit is installed on the other surface which is the back of the surface A is used.例文帳に追加

一方の面Ａに木材木口面加工する数種類のカッター４０およびドリル４１を有する木材木口面加工ユニット４を設け、木材木口面加工ユニット４を設けた面Ａの裏面である他方の面Ｂに木材木口面スリット用加工機５を設けた木材木口面加工ユニット装置による。 - 特許庁

To provide a surface/back turning device capable of surely shortening processing time for surface and back turning of paper sheets.例文帳に追加

紙葉類の表裏反転を短時間で確実にすることができる表裏反転装置を提供する。 - 特許庁

On a substrate top surface 11, a surface processing trace 11a as a linear processed part by scribing is provided.例文帳に追加

また、基板表面１１にはケガキによる線状加工部である表面加工痕１１ａが設けられる。 - 特許庁

The susceptor 2 exposes a surface thereof to the inside of the processing chamber 4 to mount a substrate 8 on the surface.例文帳に追加

サセプタ２は、処理室４の内部に表面が露出し、当該表面に基板８を搭載する。 - 特許庁

SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION DEVICE, AND INFORMATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 - 特許庁

The chemical liquid processing of surface of the substrate 1 is executed using the chemical liquid supplied to the surface of the substrate 1.例文帳に追加

基板１の表面へ供給した薬液によって、基板１の表面の薬液処理が行われる。 - 特許庁

The expansion surface 36 is a lyophilic surface having higher lyophilicity to the processing liquid than the substrate W.例文帳に追加

拡張面３６は、処理液に対する親液性が基板Ｗよりも高い親液面とされている。 - 特許庁

The expansion surface 36 is a lyophobic surface having higher lyophobicity to the processing liquid than the substrate W.例文帳に追加

拡張面３６は、処理液に対する疎液性が基板Ｗよりも高い疎液面とされている。 - 特許庁

To display a relation of inspection results as to a top surface, a reverse surface and bevels of a substrate by low processing load.例文帳に追加

軽い処理負荷で基板の表面、裏面、およびベベルの検査結果の関連性を表示する。 - 特許庁

A second optical surface is formed at the back of the first optical surface by an additional processing.例文帳に追加

更に、成形体の第１の光学面の裏面側に、追加工によって第２の光学面を形成する。 - 特許庁

The transcribed surface includes the surface defect, and this method further includes formation of a film on the transcribed surface including the surface defect, and polishing processing relative to the surface of the formed film.例文帳に追加

上記被転写面は表面欠陥を含み、該表面欠陥を含む被転写面上に被膜を形成し、かつ形成された被膜表面に研磨処理を施すことを更に含む。 - 特許庁

To provide a texture processing device capable of detecting abnormality of surface oscillation of a substrate not only before and after the texture processing but also in the texture processing state in the texture processing of the substrate surface of a magnetic recording medium.例文帳に追加

磁気記録媒体の基板表面のテクスチャ加工において、テクスチャ加工の前後ばかりでなく、テクスチャ加工状態における基板の面振れの異常も検出することができるテクスチャ加工装置を提供する。 - 特許庁

Reactant gas containing a component reactive to the body to be processed is blown to the body 90 to be processed from a first processing unit 10 to perform surface processing up to less than a target surface processing amount.例文帳に追加

第１処理部１０から被処理物との反応性を有する成分を含む反応ガスを被処理物９０に噴き付け、目標の表面処理量未満の表面処理を行なう。 - 特許庁

The plasma generation unit 10 has a processing object-faced surface 170 to be faced to the processing object 90, and the blowout port 16 is opened in the processing object-faced surface 170.例文帳に追加

このプラズマ生成ユニット１０が、被処理物９０と対向すべき被処理物対向面１７０を有し、この被処理物対向面１７０に吹出し口１６が開口されている。 - 特許庁

This feeder device 20 slits a processing object, and has a carrier conveyor 43 for placing and carrying the processing object on an upper surface and slitting the processing object by dropping from an upper surface end part.例文帳に追加

被処理物を切り出すフィーダ装置２０において，上面に被処理物を載せて搬送し，被処理物を上面端部から落下させて切り出す搬送コンベア４３を備えた。 - 特許庁

In one embodiment, in the case of credit settlement, the card is fed from the opening 16 on the front surface side to a data processing part and fed to the opening 17 on the rear surface side after data processing by the data processing part.例文帳に追加

一例として、クレジット決済の場合、カードを正面側の開口部１６からデータ処理部へ搬送し、データ処理部でのデータ処理後に背面側の開口部１７へ搬送する。 - 特許庁

Besides, the surface of the roller 29YS is provided with a surface processed area whose surface roughness Ra is 0.8 μm by blast processing.例文帳に追加

現像ローラ２９ＹＳにはその表面に、ブラスト処理により表面粗さＲａが０．８μｍの表面処理領域を設ける。 - 特許庁

After the hot roll processing step, a lubricant is applied on the outermost surface on the side of one main surface side and the side of the other main surface of the non-magnetic supporting body.例文帳に追加

ホットロール処理工程後に非磁性支持体の一主面側および他主面側最外表面に潤滑剤を塗布する。 - 特許庁

To provide a device of inspecting fine-defects on a vehicle coated surface by a surface emitting body which can detect fine-defects by subjecting an image signal processing surface to image processing without masking.例文帳に追加

画像信号処理面に対してマスク処理無しの画像処理を行って微小欠陥を検知し得る面発光体による車両塗面の微小欠陥検査装置を提供する。 - 特許庁

The recessed sections 2 are formed on a surface of the metallic plate 1 by pressing a processing section 14 formed on a surface of a processing roller 12, to the surface of the transferred metallic plate 1.例文帳に追加

移送している金属プレート１の表面に加工ロール１２の表面に形成された加工部１４を押圧することで当該金属プレート１の表面に凹部２を形成する。 - 特許庁

It is preferable that standing waves with a node positioned on the processing object surface 110 are generated between the processing object surface 110 and a facing surface 30 by the vibration of the vibrator 9.例文帳に追加

また、この振動子９による振動により、被処理面１１０と対向面３０との間に、被処理面１１０に節が位置する定在波を発生させるのが好ましい。 - 特許庁

To provide a surface processing method capable of avoiding blister in the surface of a coating layer of a magnesium alloy article and a reflection mirror formed by the surface processing method.例文帳に追加

成形されたマグネシウム製材のコーテイング層表面に膨れを発生させない表面加工方法及びこの表面加工方法によって形成された反射鏡を提供すること。 - 特許庁

The tip surfaces of the leg parts 183, 185 are subjected to a machined surface processing, and brought into intimate contact with the end surfaces of lateral lower surface of the casing 131 which are subjected to a machined surface processing of the casing 131 (a first coupling part).例文帳に追加

脚部１８３、１８５の先端面は機械仕上面加工され、ケーシング１３１の機械仕上面加工された左右の端面に密着している（第１連結部）。 - 特許庁

The lower processing surface plate unit includes a discharge portion for discharging the green balls from the first flat surface of the lower processing surface plate unit, and the discharge portion is constituted out of the range of the internal space.例文帳に追加

下加工定盤部は、グリーンボールを下加工定盤部の第１の平面上から排出するための排出部を含み、排出部は内部空間の範囲外に構成されている。 - 特許庁

The primarily processed surface C is finish-processed on the work formation surface A by moving a processing tool 7 in similar figures from the farthest point P4 to the workpiece formation surface A with the farthest point P4 as a processing starting point.例文帳に追加

最遠点Ｐ４を加工開始点とし、最遠点Ｐ４から加工具７をワーク形成面Ａと相似形に移動して、一次加工面Ｃをワーク形成面Ａに仕上げ加工する。 - 特許庁

Then, processing for improving surface roughness Ra (reducing surface roughness Ra) is applied only to a surface-roughness improving processing region which is part of the conical orbit face 153.例文帳に追加

そして、円すい状軌道面１５３の一部分である面粗度向上加工領域のみに対して面粗度Ｒａを向上する（面粗度Ｒａを小さくする）加工を施している。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus capable of excellently peeling from a substrate surface a resist film adhering to the substrate surface without damaging the substrate surface.例文帳に追加

基板表面に付着するレジスト膜を基板表面にダメージを与えることなく基板表面から良好に剥離することのできる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

In the wafer surface processing method involving chemical processing, the chemical processing is characterized by including a reaction controlling processing step, and a diffusion controlling processing step following the reaction controlling processing step.例文帳に追加

化学処理を伴うウェーハ表面処理方法であって、前記化学処理が、反応律速型処理工程と、該反応律速型処理工程に続く拡散律速型処理工程とを含むことを特徴とする、ウェーハ表面処理方法。 - 特許庁

To perform a surface treatment such as surface washing and surface processing by dry processing, giving minimum damage to the crystalline structure of the surface of the crystalline optical materials of which crystalline structure reflects optical characteristics.例文帳に追加

結晶構造が光学特性を反映する結晶性光学材料に対して、表面の結晶構造へのダメージを抑えた表面洗浄や表面加工などの表面処理をドライプロセスにおいて実現させる。 - 特許庁

The burnishing roller 2 has one side processing angle part 211 between one side end surface 231 and the outer peripheral surface 22, and has the other side processing angle part 212 between the other side end surface 232 and the outer peripheral surface 22.例文帳に追加

バニシングローラ２は、一方側端面２３１と外周面２２との間に一方側加工角部２１１を有し、他方側端面２３２と外周面２２との間に他方側加工角部２１２を有している。 - 特許庁

To provide a substrate processing device and a substrate processing method, capable of correctly processing a substrate according to the inspection result of a substrate surface.例文帳に追加

基板の表面の検査結果に応じて基板を適正に処理することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of securing uniformity of processing in a substrate surface and between substrates even in the case of processing at a high temperature.例文帳に追加

高温度の処理でも基板面内および基板相互間の処理均一性を確保することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid processing apparatus and a liquid processing method which enable efficient liquid processing to be performed on a surface of a substrate while holding the substrate securely.例文帳に追加

確実な基板保持を実現しつつ、基板表面を効率的に液処理可能な液処理装置及び液処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tear line processing device which processes a tear line at designated processing accuracy even for the surface of a soft material, and also to provide a processing method using the same.例文帳に追加

軟質の表皮であっても、所定の加工精度で加工を施すことができるティアライン加工装置および加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus capable of processing a sample to be processed stably for a long period by reducing damage to a processing chamber wall surface.例文帳に追加

処理室壁面の損傷を少なくし、長期間安定して被処理対象の試料を処理できるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To constitute a developing processor which performs proper processing by suppressing improper processing of a photographic paper lifted from the surface of a liquid in a processing tank.例文帳に追加

処理槽の液面から引き上げた印画紙の不適正な処理の進行を抑制して適正な処理を行う現像処理装置を構成する。 - 特許庁

The processing of the detachable jacket member 30 is easier than the direct processing of the surface of the plate cylinder 10.例文帳に追加

また取り外し可能なジャケット部材３０の加工は版胴表面を直接加工するよりも容易である。 - 特許庁

The processing gas is supplied to the processing space 19 from a supply system 30, and the object 9 to be treated is surface-processed.例文帳に追加

供給系３０から処理ガスを処理空間１９に供給し、被処理物９を表面処理する。 - 特許庁

Since the fresh developer comes into contact with the emulsion surface Em accordingly the processing unevenness of development processing may be suppressed.例文帳に追加

このため、新鮮な現像液が乳剤面Ｅｍに触れるので、現像処理の処理ムラを抑えることができる。 - 特許庁

To promote the stirring of a processing liquid which comes into contact with the emulsion surface of a photosensitive material and to suppress uneven processing.例文帳に追加

感光材料の乳剤面に触れる処理液の攪拌を促進し、処理ムラを抑えることを課題とする。 - 特許庁

To achieve image processing for projecting the surface of an object tissue by comparatively simple processing and comparatively clearly.例文帳に追加

対象組織の表面を比較的簡易な処理で且つ比較的明瞭に映し出す画像処理を実現する。 - 特許庁

To improve the intra-surface uniformity of a substrate processing, when performing the substrate processing by feeding a gas to a substrate.例文帳に追加

基板にガスを供給して基板の処理を行うにあたり、基板の処理の面内均一性を高めること。 - 特許庁

In this way, even in the case that the debris occurs in the laser beam processing, this debris is piled/stuck on the surface of the wax-film surrounding the processing part.例文帳に追加

レーザ加工でデブリが発生しても加工部周辺のワックス皮膜表面に堆積・付着する。 - 特許庁