「processing surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus which are capable of etching a nitride film on a substrate surface at a lower cost.例文帳に追加

より安価に基板表面の窒化膜をエッチングできる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processor for uniformly processing the entire part of the upper surface of the substrate using a small amount of processing liquid.例文帳に追加

少量の処理液で基板上面全体を均一に処理することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To prevent oxidation of a surface of a processed substrate during peeling processing between the processed substrate and a support substrate, which involves heating processing.例文帳に追加

加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の表面の酸化を抑制する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method of processing a substrate which can perform substrate processing uniformly in a wafer surface.例文帳に追加

基板処理をウエハ面内で均一に行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer solution processing jig which is capable of uniformly processing all the surface of a wafer with solution.例文帳に追加

溶液処理をウェーハの全面にわたって均一に施すことが可能なウェーハ溶液処理用治具を提供する。 - 特許庁

In a rear surface processing section, a drying process is performed after a cleaning process is performed by supplying processing liquid to a substrate W.例文帳に追加

裏面処理部において、基板Ｗに処理液を供給して洗浄処理を行った後に乾燥処理を行う。 - 特許庁

ETCHING COMPOSITION FOR WET ETCHING OF QUARTZ, SURFACE PROCESSING METHOD OF QUARTZ PLATE, AND QUARTZ PLATE OBTAINED FROM PROCESSING METHOD例文帳に追加

水晶のウエットエッチング用エッチング組成物、水晶板の表面加工方法、及び該加工方法により得られた水晶板 - 特許庁

A substrate processing apparatus includes a nozzle 300 for supplying a processing gas to form a desired film on a surface of the substrate.例文帳に追加

基板処理装置は、基板表面に所望の膜を形成するための処理ガスを供給するノズル３００を備える。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus that prevents damages to the surface of a substrate and a deterioration of processing power.例文帳に追加

基板表面に対するダメージの発生及び処理力の低下を防止することができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of uniformly performing processing using a treatment liquid to the entire region of the surface of a substrate.例文帳に追加

基板の表面の全域に、処理液を用いた処理を均一に施すことができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer processing device, capable of performing uniform processing within a surface to be processed of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの処理面内で均一な処理を行なうことができる半導体ウェハ処理装置を提供する。 - 特許庁

Subsequently, the semiconductor wafer 10 is carried to a CMP processing unit 4 and the surface of the semiconductor wafer 10 is subjected to CMP processing.例文帳に追加

その後、半導体ウエハ１０をＣＭＰ処理ユニット４に搬送し、半導体ウエハ１０の表面をＣＭＰ処理する。 - 特許庁

The slit and the lip surfaces are processed with wrapping processing with diamond paste after the processing, and the surface roughness is finally set to 0.1 S.例文帳に追加

スリット及びリップ表面は処理後ダイヤモンドペーストによるラッピング処理を行い最終的に表面粗度を0.1Sとした。 - 特許庁

To provide a development processing method for making the development processing uniform in a substrate surface.例文帳に追加

基板の現像処理方法において，基板面内にて均一に現像処理が行われる現像処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet processing apparatus in which a roller can be moved without releasing engagement and accessibility to a processing surface is improved.例文帳に追加

噛合を解除することなくローラを移動でき、処理面へのアクセス性を高められるシート処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an abrasive tool that removes waviness formed on such a processing surface as a molding surface of a metallic mold for molding an optical part with small dimensions or the like without causing damage on the processing surface.例文帳に追加

寸法の小さな光学部品などを成型するための金型の成型面などの加工面にダメージを与えることなく当該加工面上のうねりを除去できる研磨工具を提供する。 - 特許庁

In subjecting the one surface of the wafer 3 to prescribed processing, a peelable protective sheet 4 is deposited on one surface to be protected of the wafer 3 and the other surface of the wafer 3 is subjected to the prescribed processing.例文帳に追加

ウェーハ３の片面に所定の処理を行う際、ウェーハ３の保護すべき一方の面上に剥離可能な保護シート４を被着してウェーハ３の他方の面に所定の処理を施す。 - 特許庁

The apparatus for the thermal processing of a substrate surface involves irradiating the substrate surface 32 with first and second images 150, 250 to process regions of the substrate surface 32 at a substantially uniform peak processing temperature along a scan path.例文帳に追加

通常基板表面３２を第１および第２像１５０，２５０で照射して基板表面３２の領域をスキャンパスに沿って実質的に均一なピーク処理温度で処理することを含む。 - 特許庁

To provide a surface layer detecting apparatus, a plasma processing apparatus, and a surface layer detecting method that quantitatively detect a layer formed on the surface of a body to be detected during processing using plasma.例文帳に追加

被検出物の表面にプラズマによる処理中に形成された層を定量的に検出することのできる表面層検出装置、プラズマ処理装置および表面層検出方法を提供する。 - 特許庁

The reforming device includes a discharge electrode 51 arranged to oppose the processing surface of the object to be processed S in the shape of the sheet and forming the plasma to reform the processing surface by contacting the processing surface toward the processing surface, and plasma control means 91A, 91B controlling an area and/or a strength of the plasma formed by the discharge electrode 51 contacting the processing surface.例文帳に追加

シート状の被加工物Ｓの被加工面に対向するように配置され、同被加工面に接触して同被加工面の改質を行うためのプラズマを、同被加工面に向けて形成するための放電電極５１と、放電電極５１によって形成されるプラズマの前記被加工面に接触する範囲及び／又は強度を制御するプラズマ制御手段９１Ａ、９１Ｂとを有する。 - 特許庁

To provide a hole processing method capable of shortening the process for processing a hole and stabilizing the drill locating accuracy even in case the elevating/sinking direction of a drill for processing the hole is not perpendicular but aslant to the processing surface of a work to be processed or in case the processing surface is a curved.例文帳に追加

穴加工をするためのドリルの昇降方向と加工対象物の加工面とが垂直状態でなく傾斜していたり加工面が曲面状態の場合であっても、穴の加工工程の短縮及びドリルの位置決め精度の安定化が図れる穴の加工方法の提供。 - 特許庁

A substrate processing apparatus for removing a photoresist on a top surface of a substrate includes a supporting part 10 for supporting the substrate, a dry type processing part 20 for removing the photoresist on the top surface of the substrate, and a wet type processing part 30 for removing the photoresist on the top surface of the substrate.例文帳に追加

基板上部のフォトレジストを除去する基板処理装置１は、基板を支持する支持部１０と、基板上部のフォトレジストを除去する乾式処理部２０と、基板上部のフォトレジストを除去する湿式処理部３０を有する。 - 特許庁

Thus, the processing liquid adhering to the recording paper once immersed in the processing liquid is hard to adhere to the guide surface 150A even when the paper touches the surface 150A of the guide 150, and the amount of the processing liquid remaining on the guide surface 150A is reduced.例文帳に追加

これにより、処理液に浸漬されたカット記録紙がガイド部１５０のガイド面１５０Ａに接触しても、カット記録紙に付着している処理液が、ガイド面１５０Ａに付着しにくくなり、ガイド面１５０Ａへの処理液の付着量が低減される。 - 特許庁

A surface is copied by pushing a processing tool to the surface to be deburred of a workpiece by using a force control method, and position data of the surface profile is obtained (S1).例文帳に追加

被加工ワークのバリ取り表面に対して、力制御を用いて加工ツールを押し付けて、該表面を倣い、表面形状の位置データを求める(S1)。 - 特許庁

This stain-proof glass is made by processing the surface of a glass 1 to obtain a surface roughness of 0.05 to 0.4 μm and coating the surface with a water-repellent and oil-repellent coating of a silane-based compound.例文帳に追加

ガラス１の表面粗さを０．０５以上かつ０．４μm以下に加工し、その面をシラン系化合物の撥水・撥油性被膜で被覆する。 - 特許庁

To provide a woodgrain pattern having a three-dimensional feeling simply and easily at a low cost while forming the surface of a woodgrain board into a beautiful smooth surface without providing unevenness on the surface of the woodgrain board by emboss processing.例文帳に追加

木目板の表面に、エンボス加工による凹凸を設けることなく、簡単かつ容易に、しかも低コストに立体感のある木目模様を設ける。 - 特許庁

The method for producing a carbon nanotube comprises preparing a substrate (S10), applying a mirror surface processing to the surface of the substrate (S20), and etching the surface of the substrate (S30).例文帳に追加

基板を用意し（Ｓ１０）、この基板の表面に鏡面加工処理を施し（Ｓ２０）、さらに基板の表面にエッチング処理を施す（Ｓ３０）。 - 特許庁

Next, tiny grains 6 are shot onto the surface of the surface-modified layer 13 to make the surface flat leaving concave portions 10 made by peening processing.例文帳に追加

次いで、この表面に微粒子６を噴射し、表面改質層１３の表面を、ピーニング処理の加工痕に由来する凹部１０を残しつつ平坦化する。 - 特許庁

The mother glass protective film for a flat-panel display is subjected to concave-convex processing on the back surface 3b and has a tacky adhesive surface 2a smoother than the back surface 3b.例文帳に追加

背面３ｂが凹凸加工され、粘着性面２ａが前記背面３ｂより平滑であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ用マザーガラス保護フィルム。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION DEVICE, OPTICAL INFORMATION PROCESSING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置、光情報処理装置および面発光型半導体レーザの製造方法 - 特許庁

A leading end edge part 31, of which the outer surface is formed into a conical surface 31a by the inward caulking processing of the outer surface in a radial direction, is provided to the leading end of a tip main body 3.例文帳に追加

チップ本体３の先端に径方向内方へのかしめ加工により外面が円錐面３１ａの先端縁部３１を設ける。 - 特許庁

To provide a plasma surface treatment device and a plasma surface treatment method, capable of processing an inner surface of a workpiece without using an internal electrode.例文帳に追加

本発明は、内部電極を用いることなく、ワークの内表面を処理し得るプラズマ表面処理装置およびプラズマ表面処理方法を提供する。 - 特許庁

The peeling film G at this time has a projection portion formed of an adhesive tape G2 on the surface on the opposite side to the surface facing the rubbing processing surface.例文帳に追加

このときの剥離フィルムＧには、ラビング処理面と対向する面とは反対側の面に粘着テープＧ２による凸部が形成されている。 - 特許庁

SURFACE ROUGHENED ENDLESS BELT FOR FIXING-HEATING OF IMAGE FORMING DEVICE, AND SURFACE ROUGHENING METHOD AND PROCESSING DEVICE FOR ENDLESS BELT例文帳に追加

粗面加工された画像形成装置の定着加熱用無端状ベルト、無端状ベルトの粗面加工法及び加工装置 - 特許庁

To provide a small-sized portable surface inspection device imaging the surface of an inspection object and inspecting thereof by image processing.例文帳に追加

被検物の表面を撮像し画像処理により検査する、小型・携帯用の表面検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface processing method of a woody material able to densify a surface part of a woody material by a simple method.例文帳に追加

簡易な方法で木質材料の表層部を圧密化し得る木質材料の表面加工方法を提供する。 - 特許庁

The first heater 1 and the second heater 3a are arranged so that each heating surface is substantially parallel to the processing surface.例文帳に追加

第１ヒータ１および第２ヒータ３ａは、それぞれの加熱面が処理面とほぼ平行になるように配置されている。 - 特許庁

To highly accurately determine the dry/wet state of a road surface at low cost by arithmetically processing an image of a road surface.例文帳に追加

路面画像を演算処理することによって、路面の乾湿状態を低コストで精度よく判定できるようにする。 - 特許庁

Sheet materials 20 piled to lie one surface on top of another surface are loaded on a die material 110 of a processing equipment 100.例文帳に追加

加工装置１００の型材１１０の上に、シート材２０が互いに表地側同士が重なるように載置する。 - 特許庁

An ECU executes road surface determination processing to compute a rough road index of a road surface on which a vehicle travels (Step S10).例文帳に追加

ＥＣＵは、路面判定処理を実行して車両の走行する路面の悪路指数を演算する（ステップＳ１０）。 - 特許庁

To allow a user to easily replace only a surface portion when the surface of a stage of a plasma processing apparatus is damaged.例文帳に追加

プラズマ処理装置のステージの表面が損傷したとき、上記表面部分だけを容易に交換できるようにする。 - 特許庁

Based on the relation of layout of objects on the front surface and the rear surface, the image data processing method in each object is set up.例文帳に追加

表面と裏面のオブジェクトのレイアウトの関係に基づいて、各オブジェクトにおける画像データ処理方法を設定する。 - 特許庁

Then, a plateau surface forming process is carried out on a convex part by elastic honing processing on the concave-convex surface.例文帳に追加

そしてこの凹凸表面に対して弾性ホーニング加工することにより凸部分にプラトー面形成工程を実行する。 - 特許庁

Or, semiconductive processing is performed on the whole surface of a body portion except for the shade portion of a surface of the sheath.例文帳に追加

または、外被の表面のうち笠部を除く胴体部の全表面に半導電性処理を施した構造である。 - 特許庁

In processing the recessed surface portion, the grinding belt is pressed against a surface to be processed of the workpiece.例文帳に追加

凹面部分を処理するためには、プレッシャーローラー４を用いて、加工品の処理すべき面に対して研磨ベルトを押し付ける。 - 特許庁