「processing surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

The electron-beam processing is previously performed on the polyimide film surface so as to be activated.例文帳に追加

ポリイミドフィルム表面にはあらかじめ電子線処理を施して活性化しておく。 - 特許庁

To generate no burr on a cut surface of a stamper in stamper-punching processing.例文帳に追加

スタンパの打ち抜き加工の際、スタンパの切断面にバリが全く発生しないこと。 - 特許庁

A surface-active processing method by an atmospheric plasma method is used for the direct junction.例文帳に追加

直接接合には、常圧プラズマ法による表面活性処理法が用いられる。 - 特許庁

IMAGE FORMING APPARATUS, IMAGE SURFACE PROCESSING DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED MATTER, AND PROGRAM例文帳に追加

画像形成装置、画像表面処理装置、印刷物の製造方法、及びプログラム - 特許庁

A cured layer is formed on a long side face of the surface of a sheath can by a laser processing.例文帳に追加

外装缶の長辺面表面にレーザー加工による硬化層を形成する。 - 特許庁

The system control device 40 is stored with data on correlation between a processing condition of the etching processing and a removal amount of the pattern structure on the wafer surface by the etching processing, and sets the processing condition of the etching processing based upon the measurement result of the size of the pattern structure on the wafer surface and the data on the correlation, so that the pattern structure on the wafer surface after the etching processing has a desired size.例文帳に追加

システム制御装置４０は、エッチング処理時の処理条件とエッチング処理によるウェハ表面のパターン構造の削れ量との相関データが記憶され、ウェハ表面のパターン構造の寸法の測定結果と相関データに基づいて、エッチング処理後のウェハ表面のパターン構造が所望の寸法になるように、エッチング処理時の処理条件を設定する。 - 特許庁

The burnished head 10 for processing a hard disk includes an upper surface 14, burnished pad surface 18, front surface 22, back surface 26 and two side surfaces 28, and also includes a solid main body generally provided with a rectangular surface.例文帳に追加

ハード・ディスク処理のためのバニシ仕上げヘッド１０が、上面１４、バニシ仕上げパッド面１８、正面２２、背面２６及び２つの側面２８を含み、一般に矩形の表面を有するソリッド本体を含む。 - 特許庁

A processing surface 6a of the processing plate 6 is corrected by pressing the processing plate correction tool 20 to the processing plate 6 and revolving the processing plate 6 around a center axis and swinging it around a spherical center and rubbing them against each other in the same manner as processing a lens.例文帳に追加

レンズ加工時と同様に、加工皿修正工具２０を加工皿６に押し付け、加工皿６を中心軸線回りに回転させると共に球心を中心として揺動させ、これらを共擦りして、加工皿６の加工面６ａを修正する。 - 特許庁

To provide a device for processing a substrate which can smooth a surface of the substrate after the processing and is simple in construction, a method for processing the substrate using the device for processing the substrate, and a method for manufacturing the processed substrate using the method for processing the substrate.例文帳に追加

加工後の基板表面を平滑にすることができ、かつシンプルである基板の加工装置、および該加工装置を用いた基板の加工方法、並びに該加工方法を用いた加工基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid processing apparatus and a liquid processing method that can prevent a processing liquid from being left on a lift pin after drying a substrate, and thereby can prevent the processing liquid from being attached to the rear surface of the substrate after the liquid processing.例文帳に追加

基板の乾燥後にリフトピンに処理液が残ることを防止し、このことにより液処理後の基板の裏面に処理液が付着することを防止することができる液処理装置および液処理方法を提供する。 - 特許庁

To suppress the quantity of consumption of an organic solvent in a substrate processing method and a substrate processing apparatus for: supplying an unused organic solvent on the surface of a substrate before drying the surface of the substrate; adjusting the surface of the substrate to a surface state suitable to drying; and drying the surface of the substrate.例文帳に追加

基板表面を乾燥させる前に該基板表面に未使用の有機溶剤を供給して基板表面を乾燥に適した表面状態に調整した後に基板表面を乾燥させる基板処理方法および装置において、有機溶剤の消費量を抑制する。 - 特許庁

To provide a method for efficiently manufacturing an electronic apparatus cabinet which has a flat face of a given area and is subjected to surface processing of self-healing properties, and for manufacturing a cabinet subjected to surface processing of the self-healing properties, the cabinet subjected to surface processing of the self-healing properties, and an electronic apparatus having the cabinet subjected to surface processing of the self-healing properties.例文帳に追加

所定の面積の平坦面を有し、自己治癒性の表面加工を施した電子機器筐体を効率的に製造する、自己治癒性の表面加工を施した筐体を製造する方法、自己治癒性の表面加工を施された筐体、および自己治癒性の表面加工を施された筐体を有する電子機器を提供する。 - 特許庁

It includes a step of forming a pattern by inputting the position and size data of the designed pattern and impacting power data for them into an impacting machine having chips and punching the processing surface, and a step of checking the processing surface with a microscope and grinding the surface with a grinder if defective then processing the surface after adjusting the processing conditions.例文帳に追加

設計されたパターンの位置、パターンのサイズデータ及びこれらに対応する打撃力データをチップ付き打撃装置に入力して加工面を打撃することにより、パターンを形成する段階と、加工面をマイクロスコープで確認し、異常があれば、加工面を研磨機で押し出し、加工条件を調節した後再加工する段階とを含む。 - 特許庁

This photosensitive material processing device is constituted to exactly maintain a level 235 of the processing liquid by maintaining a level of the top surface of the processing liquid at a position lower than the processing liquid outlet of a high-impact device.例文帳に追加

この感光材処理装置は、処理液の上面のレベルを、高衝撃装置の処理液出口より低い位置に保持することによって、処理液のレベル２３５を正確に維持するようにしている。 - 特許庁

This metal sheet-processing machine is provided with a processing part for performing the processing of the metal sheet such as punching, a table which is provided in the periphery of the processing part and with which the back surface of the metal sheet is supported and a metal sheet feeder.例文帳に追加

この板材加工機は、パンチング加工等の板材加工を行う加工部と、この加工部の周辺に設けられて板材の下面を支持するテーブルと、板材送り装置とを備える。 - 特許庁

To provide a dry etching processing apparatus and a processing method capable of sharply facilitating the removal of any residue produced by an etching processing, and of making optimum the surface state of a substance to be processed after the etching processing.例文帳に追加

エッチング処理で生じた残渣物の除去が極めて容易に行え、エッチング処理後の被処理物の表面状態を最適にできるドライエッチング処理装置と処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing method for a heat pipe capable of keeping a smooth surface even after applying a deformation processing such as flattening processing and bending processing, and hereby preventing deterioration of heat transfer performance of the heat pipe itself.例文帳に追加

偏平加工や曲げ加工等の変形加工を施した後も、平滑な面を維持でき、これによりヒートパイプ自体の熱伝達性能の低下を防ぐことができるヒートパイプの加工方法を提供する。 - 特許庁

The method of processing the cavity of the core substrate includes: a step of forming a first processing region defined by a circuit pattern on one surface of the core substrate; a step of forming a second processing region defined by a circuit pattern on the other surface of the core substrate; and a step of processing a cavity by removing the first processing region completely from one surface of the core substrate.例文帳に追加

本発明に係るコア基板のキャビティ加工方法は、コア基板の一面に回路パターンにより区画される第１加工領域を形成する工程と、コア基板の他面に回路パターンにより区画される第２加工領域を形成する工程と、コア基板の一面から第１加工領域を全て除去してキャビティを加工する工程と、を含む。 - 特許庁

A cavity processing method of a core substrate comprises: a step of forming a first processing region defined by a circuit pattern on one surface of the core substrate; a step of forming a second processing region defined by the circuit pattern on the other surface of the core substrate; and a step of processing a cavity by removing the first processing region completely from the one surface of the core substrate.例文帳に追加

本発明に係るコア基板のキャビティ加工方法は、コア基板の一面に回路パターンにより区画される第１加工領域を形成する工程と、コア基板の他面に回路パターンにより区画される第２加工領域を形成する工程と、コア基板の一面から第１加工領域を全て除去してキャビティを加工する工程と、を含む。 - 特許庁

The manufacturing method of a coupled substrate includes a coupling surface processing step for processing at least one of first and second substrates each including a coupling surface containing silicon and a coupling step for coupling the coupling surface of the first substrate and the coupling surface of the second substrate.例文帳に追加

結合基板の製造方法は、シリコンを含む結合面を有する第１及び第２基板の少なくとも一方を処理する結合面処理工程と、第１基板の結合面と第２基板の結合面とを結合させる結合工程とを含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an optical element capable of highly accurately and inexpensively performing rough surface processing on a peripheral edge part of an optical function surface, without performing the rough surface processing by a centering machine, when manufacturing the optical function surface by press working.例文帳に追加

プレス加工により光学機能面を作製する場合に、芯取り加工機による粗面加工を行うことなく、高精度で安価に光学機能面の周縁部を粗面加工することのできる光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The processing-positioning image 52 shows a form 55 as information on a surface of the test piece 9, and the processing-progress image 54 shows a form 56 as information on the outermost surface of the processing area 53.例文帳に追加

加工位置決め画像５２には試料９表面上の情報である形状５５が表示され、加工進捗画像５４には加工領域５３の最表面上の情報である形状５６が表示されている。 - 特許庁

As the alignment processing, mechanical processing for giving directivity by forming a directional flaw matching the size of the supermolecular complex on the substrate surface and chemical processing for giving directivity to chemicals applied to the substrate surface are available.例文帳に追加

配向処理は、超分子複合体の寸法に見合った方向性のあるキズを基板表面につけ方向性を与える機械処理、基板表面につけた化学薬品に方向性を与える化学処理がある。 - 特許庁

When plasma is generated in the processing vessel 2 and processing gas or etching gas is introduced thereinto to etch the resist mask on the surface of the wafer, the uniform etching rates in the surface of the wafer can be carried out and uniform processing can be effected.例文帳に追加

処理容器２内にプラズマを発生させ、ここに処理ガスであるエッチングガスを導入してウエハ表面のレジストマスクをエッチングすると、ウエハの面内のエッチングレートが揃えられ、均一な処理を行うことができる。 - 特許庁

A simulation for processing by ball and mill (taper) with the NC processing data of a coarse form material original form model made a rotation processing tool is done, and its tip R form and taper are used to create the fillet surface and the draft surface.例文帳に追加

粗形材原形モデルのＮＣ加工データを回転加工ツールとしてのボールエンドミル（テーパ）で加工するシミュレーションを行ってその先端Ｒ形状やテーパをフィレット面や抜き勾配面の創成に利用する。 - 特許庁

DATA PROCESSING AND MANAGEMENT EQUIPMENT AND METHOD FOR DATA INSPECTION/ANALYSIS OF PARTICLE IN SURFACE PROCESSING TREATMENT DEVICE OR FILM FORMING TREATMENT DEVICE例文帳に追加

表面加工処理装置又は成膜処理装置の異物検査・解析のためのデータ処理及び管理装置及び方法 - 特許庁

To provide a substrate processing device and a method, where a processing solution is uniformly applied to all the surface of a substrate.例文帳に追加

基板の全面に処理液を均一に供給することができる基板処置装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

Further, the molding processing sheet is made by providing a rugged shape to the surface of such a biaxially stretching lamination film for fine processing.例文帳に追加

また、該成形加工シートは、かかる微細加工用二軸延伸積層フィルムの表面に凹凸形状を賦形したものである。 - 特許庁

To prevent oxidation of a non-joined surface of a processed substrate during peeling processing between the processed substrate and a support substrate, which involves heating processing.例文帳に追加

加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の非接合面の酸化を抑制する。 - 特許庁

Damages made on the exposed surface of the lower layer metal film by the oxygen-based plasma processing are removed by performing hydrogen-based plasma processing.例文帳に追加

酸素系プラズマ処理によって下層金属膜の露出面にできたダメージを、水素系プラズマ処理を行って取り除く。 - 特許庁

To perform processing of high quality uniformly over the entire surface of a substrate by providing a hollow cathode discharge mechanism within a processing chamber.例文帳に追加

処理室内にホローカソード放電機構を備えることにより被処理基板の全面に高品質な処理を均一に施す。 - 特許庁

The annular groove is formed by a press processing, and the tip end surface of the cylindrical portion 1b is cut by a press processing to form it.例文帳に追加

この１６はプレス加工により形成されるとともに、１ｂの先端面はプレス加工により切断して形成されている。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus with the uniformity of flow distribution of processing gas in a surface direction of sample improved.例文帳に追加

試料の面方向についての処理用ガスの流量の分布の均一性を向上させたプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of more positively eliminating a foreign matter on the surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面の異物をより確実に除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the stagnation of airflow above a substrate in a processing chamber to reduce uneven processing or contamination of the surface.例文帳に追加

処理室内で基板の上方に気流のよどみが発生するのを防止して、基板の表面の処理むらや汚染を少なくする。 - 特許庁

To provide a bump mapping processing which can express the material feeling of a mirror having ruggedness on the surface and is highly effective by a simple processing.例文帳に追加

表面に凹凸を持つ鏡の素材感を出すことができ、簡単な処理で効果の高いバンプマッピング処理を提供する。 - 特許庁

To provide a surface processing method capable of preventing excessive processing (loading effect) near an end of a workpiece and an end of a mask.例文帳に追加

被処理物の端部やマスクの端部近傍での過剰処理（ローディング効果）を防止できる表面処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing method of a lens mold capable of precisely processing the molding surface of a mold by simpler control.例文帳に追加

成形金型の成形面を精度良く且つより簡単な制御にて加工し得るレンズ成形金型の加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma device that is free from an uneven surface distribution of object processing speeds and has high uniformity in processing speed.例文帳に追加

被処理物の処理速度の面内分布に偏りが無く、処理速度の均一性が高いプラズマ装置を提供すること。 - 特許庁

After processing the blade embedding section by wire cut processing, residual compressive stress is added to the processed surface by glass bead peening or shot peening.例文帳に追加

翼植込み部をワイヤカットで加工し、その後、グラスビードピーニングまたはショットピーニングで加工面に残留圧縮応力を付加する。 - 特許庁

It is preferable that the substrate confronting surface is capable of changing its position in the processing chamber so as to vary a dynamic pressure inside the processing chamber.例文帳に追加

好ましくは、基板対面面は、処理チャンバ内の動的圧力を変えるべく、処理チャンバ内で位置を変えることができる。 - 特許庁

To process a target surface of a wafer with processing liquid uniformly while suppressing an increase in processing time.例文帳に追加

処理液による処理をウェーハの被処理面に対して均一に、且つ、処理の長時間化を抑制しながら行うことができる。 - 特許庁

To provide a plasma processing system capable of processing the surface of a sample uniformly.例文帳に追加

本発明は、試料の処理面に対して均一な処理を施すことができるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plasma processing method capable of removing Ti-based sediment on the surface of a processing chamber of a plasma processing apparatus without generating a foreign body such as an boronic oxide.例文帳に追加

ボロン酸化物等の異物を生じさせることなくプラズマ処理装置の処理室表面におけるＴｉ系堆積物の除去が可能なプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing method and device for a photosensitive material, which is capable of stirring a processing liquid applied on the surface of the photosensitive material without necessitating a large tank for the processing liquid.例文帳に追加

大きな処理液のタンクを必要とせず、感光材料の表面に塗布された処理液の撹拌が得られる感光材料の処理方法と装置を提供する。 - 特許庁