「processing surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an in-mold transfer film having a sufficiently flat surface and enabling highly precise surface processing and printing.例文帳に追加

十分に平坦な表面を備え、高精彩な表面加工および印刷が可能なインモールド転写用フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide an orientation processing method and an orientation processing apparatus by which orientation processing is performed under the same condition over whole surface of an orientation film and uniform orientation characteristics are obtained over whole surface of the orientation film with respect to the orientation processing method and the orientation processing apparatus which perform the orientation processing to the orientation film by ultraviolet rays emitted from a light source.例文帳に追加

光源から放射される紫外線によって配向膜に配向処理を施す配向処理方法及び配向処理装置において、配向膜全面に亘って同一条件下で配向処理が施され、配向膜全面に亘って均一な配向特性が得られる配向処理方法及び配向処理装置を提供するものである。 - 特許庁

To solve the problem wherein it takes a long time to separately perform end surface processing on the right and left ends, and to deburr an inner and outer surfaces, since such a squareness failure and a product length failure of a pipe end surface frequently occur, and an end surface processing shape becomes nonuniform by vibration of a pipe, when performing the end surface processing of the thin pipe.例文帳に追加

薄肉管の端面加工をするとき、管の振動により端面加工形状が不均一となり、管端面の直角度不良や製品長さ不良となる例が頻発し内外面のバリ取りが困難であり、端面加工を左右端別々に行うので加工時間が長く掛っていた - 特許庁

Since the jet can be guided so as to flow along the processing surface 10 of the workpiece by sucking the jet of the abrasive, the processing surface 10 can suitably be polished while restraining the formation of a satin finished surface-like recess-projection on the processing surface 10, and since the jet is accelerated by the sucking, processing efficiency and a processing speed can be improved.例文帳に追加

研磨材の噴流を吸引することによって、該噴流が前記被加工物の加工表面１０に沿って流れるように誘導することができるため、前記加工表面１０に梨地状の凹凸が形成されることを抑制しつつ前記加工表面１０を好適に研磨することができ、また前記吸引によって前記噴流が加速されることから、加工効率や加工速度を向上させることができる。 - 特許庁

The supply means supplies the processing liquid 3 into the processing tank 2 so that an upward jet flow 20 toward the target surface 4a of the wafer 4 is generated in the processing tank 2 and the processing liquid 3 overflows from an upper end 2a of the processing tank 2.例文帳に追加

供給手段は、ウェーハ４の被処理面４ａに向かう上向きの噴流２０が処理槽２内に形成され、且つ、処理槽２の上端２ａから処理液３がオーバーフローするように、処理液３を処理槽２内へ供給する。 - 特許庁

Thus, the surface point set on the 3D model surface on a display is exactly moved along the model surface and processing such as painting or deforming to the model surface can be easily executed.例文帳に追加

本構成によりディスプレイ上の３次元モデル表面に設定された表面点が正確にモデル表面を沿って移動し、モデル表面に対するペイント、変形等の処理を容易に実行可能となる。 - 特許庁

To provide a mold release film that has excellent surface characteristics and surface flatness such that surface irregularities of a polyester film are not transferred to the surface of a molded article, is suitable for use in a processing step and has good mold releasability.例文帳に追加

ポリエステルフイルムの凸凹が成形体に転写しない優れた表面特性、表面平坦性を有するとともに、加工工程に適し、離形性が良好な離形フイルムを提供する。 - 特許庁

The substrate is carried in the processing unit after organic contaminations are removed from the surface thereof and is subjected to chemical surface treatment, so that uniform surface treatment can be performed on the entire surface of the substrate.例文帳に追加

表面から有機物汚染が除去された基板が処理ユニットに搬入されて薬液表面処理が行われるため、基板の全面に対して均一な表面処理を行うことができる。 - 特許庁

A first printing surface P1 and a second printing surface P2 are formed on the same surface on one side of a base material 30, the parallactic image is printed on the first printing surface and an address is printed on the second printing surface simultaneously, by performing printing processing once.例文帳に追加

また、第１の印刷面Ｐ１と第２の印刷面Ｐ２とを、基材３０の一方の同じ面に形成し、第１の印刷面に視差画像を、第２の印刷面に宛名を、一回の印刷処理で同時に印刷する。 - 特許庁

A first print surface P1 and a second print surface P2 are formed on one same surface of a base material 30, and the parallax image on the first print surface, and an address on the second print surface are printed at the same time by one time printing processing.例文帳に追加

また、第１の印刷面Ｐ１と第２の印刷面Ｐ２とを、基材３０の一方の同じ面に形成し、第１の印刷面に視差画像を、第２の印刷面に宛名を、一回の印刷処理で同時に印刷する。 - 特許庁

To provide a surface machining method and a surface machining device of a substrate for finishing a surface of the substrate such as a wafer into a mirror surface, capable of efficiently and accurately carrying out surface processing of the substrate even with small energy.例文帳に追加

本発明はウェハ等の基板の表面を鏡面に仕上げる基板の表面加工方法及び表面加工装置に関し、小さなエネルギーでありながら高効率で精度の高い基板の表面処理を行うことを課題とする。 - 特許庁

The press-processing rough-surface is constituted with a first uneven surface 7a with repeated fine irregularities, and a second uneven surface 7b comprising irregularities formed on the first uneven surface and finer than the first uneven surface.例文帳に追加

このプレス加工粗面は、微細な凹凸を繰り返す第１の凹凸面７ａと、さらにこの第１の凹凸面上に形成される該第１の凹凸面より微細な凹凸よりなる第２の凹凸面７ｂとにより構成されている。 - 特許庁

Then, when the upper surface of the platen 2 is closed, the unit 3 is made to return and shading correction processing and pre-scanning processing are carried out.例文帳に追加

次いで、原稿台２の上面が閉鎖されると光学ユニット３を復動させ、シェーディング補正処理及びプレスキャン処理を実行する。 - 特許庁

To provide a fluid supply member, a liquid processing apparatus, and a liquid processing method which can improve uniformity of cleaning on the substrate surface.例文帳に追加

基板表面の洗浄均一性を向上できる流体供給部材、液処理装置、および液処理方法を提供する。 - 特許庁

To reduce a cost of hardening processing applied on the surface of a supporting shaft 4 supporting a planetary gear 3 and a processing cost of each component.例文帳に追加

遊星歯車３を支持する支持軸４の表面に施す硬化処理のコスト、並びに、各構成部材の加工コストの低減を図る。 - 特許庁

To prevent an abnormal discharge to an inner surface of a skirt hole at the earth electrode of a plasma processing device to prevent an uneven processing.例文帳に追加

プラズマ処理装置の接地電極における噴出口の内面に異常放電が落ちるのを防止し、かつ処理ムラを防止する。 - 特許庁

Moreover, the uniform plasma process can be implemented to the processing object also by providing a gas charging port to the surface opposing to the processing object.例文帳に追加

また、被処理体対向面にガス吸入口を設けることでも、処理体に均一なプラズマ処理を施すことが可能となる。 - 特許庁

To provide a passing processing method making no bad mark s which impact the surface, even if processing marks appear in a work.例文帳に追加

ワークに追い抜きマークが発生しても表面に影響を与えるような有害なマークにはならない追い抜き加工方法を提供する。 - 特許庁

The surface treatment device 1 stores the workpiece 9 in the processing container 2, and after reducing the pressure inside the processing container 2, seals off the container at the decompression state.例文帳に追加

そして、処理容器２内に被処理物９を収納し、処理容器２内を減圧した後、減圧状態で封じ切りを行う。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, capable of uniformly and rapidly drying the surface of a substrate to be processed.例文帳に追加

被処理基板の表面を均一にかつ迅速に乾燥させることができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a processing apparatus allowing the simultaneous processing and increase in speed of the aggregate constant sedimentation and precise smoothening of a concrete top end surface.例文帳に追加

コンクリート天端表面の、骨材定寸沈降及び高精度平坦化の、同時処理及びスピード化を可能とする処理器具の提供。 - 特許庁

Prior to the processing, a step is carried out, in which a surface of the sintered magnet obtained by liquid-phase sintering is subjected to etching processing with acid.例文帳に追加

前記処理に先立って、液相焼結により得た焼結磁石の表面を酸によりエッチング処理する工程を実施する。 - 特許庁

In addition, a post-processing step (P5) for performing the plasma processing of the surface of the substrate S may be performed after the thin film deposition steps (P3, P4).例文帳に追加

さらに、薄膜形成工程（Ｐ３、Ｐ４）の後に、基板Ｓの表面をプラズマ処理する後処理工程（Ｐ５）を行ってもよい。 - 特許庁

Subsequently, the wafer W is carried to the processing chamber 8 from the UV processing chamber 7 to be supplied with a sulfuric anhydride on its surface.例文帳に追加

次いで、ウエハＷは、ＵＶ処理室７からレジスト剥離処理室８へと搬送され、その表面に無水硫酸の供給を受ける。 - 特許庁

Then, a processing solution 4 is injected into the processing tank 1, and sprayed from a hole 1b vertically with respect to over the whole surface of the wafer 2.例文帳に追加

処理槽１内に処理液４を注入し、穴１ｂよりウエハ２の表面全体に対して垂直に噴出する（４ｂ）。 - 特許庁

The lens 300 center aligned optically is pinched by the bell holders 2 and 3, and the processing means 4 applies processing to its peripheral surface.例文帳に追加

光学芯出しされたレンズ３００を一対のベルホルダ２，３で狭持した状態で加工手段４がレンズの外周面を加工する。 - 特許庁

A stereo processing part 50 acquires three-dimensional surface model data (DSM) indicating the altitude value of a processing object area, from stereo image data.例文帳に追加

ステレオ処理部５０はステレオ画像データから処理対象領域の標高値を示す三次元表面モデルデータ（ＤＳＭ）を取得する。 - 特許庁

This conveyor 8 is used in the surface processing device 6 for processing the substrate material A while conveying it during a manufacturing process of a substrate.例文帳に追加

このコンベア８は、基板の製造工程中、基板材Ａを搬送しつつ処理する表面処理装置６において使用される。 - 特許庁

Processing of the first and second substrates by the processing unit includes cleaning and/or activating the surface of the second substrate.例文帳に追加

前記処理装置による第１、第２基板の処理は、該第１、第２基板の表面を清浄化および／又は活性化する処理を含む。 - 特許庁

To provide a plasma processing method capable of uniformly decomposing and removing organic matter present on a surface of a processing object substrate.例文帳に追加

被処理基板の表面にある有機物をプラズマによって、均一に分解、除去することができるプラズマ処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which is small, and a substrate processing method which can process a substrate front surface promptly and satisfactorily.例文帳に追加

小型で、しかも基板表面を迅速に、かつ良好に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

A change-over switch 90 for performing switching operation of processing mode to the information acquisition processing mode is provided on the upper surface of a casing 200.例文帳に追加

筐体２００の上面には、処理モードを情報取得処理モードへ切替操作するための切替スイッチ９０が設けられる。 - 特許庁

The substrate is heated continuously until the HFE liquid is all removed from the substrate surface Wf through drying processing (removal processing).例文帳に追加

この基板加熱は、乾燥処理（除去処理）によってＨＦＥ液が基板表面Ｗｆから全部除去されるまで継続される。 - 特許庁

A substrate processing system comprises a housing which demarcates a processing chamber that is used for forming a film on the surface of a substrate arranged inside the chamber.例文帳に追加

基板処理システムが、チャンバ内に配置された基板の基板表面上に膜を形成するためのチャンバを画定するハウジングを含む。 - 特許庁

To provide a processing apparatus and a processing method for a substrate which can process the substrate having a microstructure on the surface with high reliability.例文帳に追加

高い信頼性で、表面に微細構造を有する基板を加工可能な、基板の加工装置および加工方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a vinyl chloride-based sheet having an excellent heat stability, processing properties during calender processing etc., and an excellent surface state.例文帳に追加

熱安定性やカレンダー加工時の加工特性に優れ、表面状態にも優れた塩化ビニル系シートを提供することを課題とする。 - 特許庁

A processing chamber can be configured as a thermal stack module within a wafer track cell for exposing a semiconductor wafer surface to a processing plasma.例文帳に追加

処理チャンバは、半導体ウェーハ表面を処理プラズマに曝すためのウェーハトラックセル内の熱スタックモジュールとして構成することができる。 - 特許庁

To provide a spin etching method capable of preventing a cleaning processing solution to an object to be subjected to spin etching processing from going round the back surface of the object.例文帳に追加

スピンエッチング処理される被処理体への洗浄処理液の裏面回り込みを防止するスピンエッチング方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, members such as support pins are not abutted on the lower surface of the substrate 90, and the processing state on the surface of the substrate 90 can be uniformed in the vacuum drying processing.例文帳に追加

このため、基板９０の下面に支持ピン等の部材が当接することはなく、減圧乾燥処理時における基板９０表面の処理状態を均一化することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor element capable of preventing the occurrence of cracking and getting chipped of a processed surface of a substrate as in conventional substrate surface processing and substrate cutting, and capable of ensuring preferable processing accuracy.例文帳に追加

従来の基板表面加工、基板切断において、基板加工面の割れや欠けの発生を防ぎ、好適な加工精度となる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The flow velocity of the processing liquid arriving at the peripheral portion through the rear surface of the workpiece W is higher than that of the processing liquid arriving at the peripheral portion through the surface of the workpiece W.例文帳に追加

被処理体Ｗの裏面を経て周縁部に達した処理液の流速は、被処理体Ｗの表面を経て周縁部に達した処理液の流速よりも速くなっている。 - 特許庁

To provide an end surface grinding processing device 1 which suppresses grinding scratches of the end surface of an optical fiber fixing tool 3 to obtain the optical fiber fixing tool superior in optical characteristics and performs processing in a short time.例文帳に追加

光ファイバ固定具３の端面の研磨傷を抑制し、優れた光学特性の光ファイバ固定具が加工でき、短時間で加工が行える端面研磨加工装置１を提供する。 - 特許庁

To provide a method for improving the surface roughness of finished surface of a roller by processing a sponge rubber roller under a processing condition in which fluff is little caused in peeling machining.例文帳に追加

ピーリング加工において、ケバの発生の殆どない加工条件によりスポンジゴムローラを加工することにより、ローラの仕上げ面の表面粗度を良好にする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate surface processing apparatus capable of suppressing degradation of an etching speed due to stay of a low-concentration medical solution, in a substrate surface processing apparatus of a horizontal transport method.例文帳に追加

水平搬送方式の基板表面処理装置において、低濃度薬液の滞留によるエッチング速度の低下を抑えることのできる基板表面処理装置を得ること。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus capable of processing the surface of a substrate with processing liquid such that the central region on the rear surface of the substrate is not processed.例文帳に追加

基板裏面の中央領域に対する処理がされないようにして基板の表面を処理液で処理することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁