「processing surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

On the surface of the application film, a planarizing processing by CMP in the next processing can dispensed with.例文帳に追加

例えば、塗布膜表面は次工程のＣＭＰなどによる平坦化処理を不必要にすることができる。 - 特許庁

In photographic processing, the surface-active water-soluble hydrophilic polymer leaches out in the photographic processing solution.例文帳に追加

写真処理の際に、表面活性水溶性親水性ポリマーが写真処理溶液中に浸出する。 - 特許庁

A surface processing for the base member W is performed between the first electrode and the second electrode located at the processing position.例文帳に追加

処理位置の第１電極と第２電極との間で、基材Ｗの表面処理が行なわれる。 - 特許庁

METHOD OF INSPECTING SURFACE STATE OF OBJECT BY IMAGE PROCESSING, AND IMAGE PROCESSING PROGRAM FOR IT例文帳に追加

画像処理により対象物の表面状態を検査する方法及びそのための画像処理プログラム - 特許庁

A plurality of electrode plates 11, 12 are juxtaposed at the processing section 1 of a plasma surface processing device M.例文帳に追加

プラズマ表面処理装置Ｍの処理部１には、複数の電極板１１，１２が並設されている。 - 特許庁

SOLUTION FOR PROCESSING OF METAL REPLACEMENT WITH ALUMINUM OR ALUMINUM ALLOY AND METHOD FOR SURFACE PROCESSING USING SUCH SOLUTION例文帳に追加

アルミニウム又はアルミニウム合金上の金属置換処理液及びこれを用いた表面処理方法 - 特許庁

To provide a substrate processing device and a substrate processing method that use a low-surface-tension solvent such as IPA to dry a substrate surface getting wet with a processing liquid, the substrate processing device and the substrate processing method preventing trouble such as the occurrence of a watermark on the substrate and destruction of a pattern on the substrate surface.例文帳に追加

処理液で濡れた基板表面をＩＰＡなどの低表面張力溶剤を用いて乾燥させる基板処理装置および基板処理方法において、基板表面にウォーターマークが発生したり、基板表面上のパターンが倒壊するなどの不具合を防止する。 - 特許庁

This can prevent the processing liquid sticking to the inside surface of the spin cup 22 from flying up like mist and sticking to the substrate 12, during the processing using the processing liquid.例文帳に追加

スピンカップ22の内面に付着した薬液が乾燥処理時にミスト状に巻き上がり基板12に付着することを防止できる。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus, capable of applying uniform etching processing to the main surface of a substrate.例文帳に追加

基板の主面に対して均一なエッチング処理を施すことができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wet processing device capable of performing easy and quick removal of fraction of processing materials from the bottom surface part of a processing tank.例文帳に追加

処理槽の底面部からの被処理物の破片の除去を容易かつ迅速に行うことができる湿式処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a vapor-phase processing apparatus and method that homogeneously performs processing with less defects on the processing surface of the target.例文帳に追加

処理表面の欠陥が少なく、かつ、均一な処理を行なうことが可能な気相処理装置および気相処理方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing device etches the fine particles and a part of the surface processing layer with a first etching gas chemically reactive with the fine particles and the surface processing layer so as to form the surface processing layer in the shape of islands and exposes a part of a surface of the mask layer.例文帳に追加

そして、製造装置は、微粒子と表面加工層とに対して化学反応を示す第一のエッチングガスで、微粒子と、表面加工層の一部をエッチングして表面加工層を島状に形成し、マスク層の表面の一部を露出させる。 - 特許庁

A curved surface dividing / erasing processing part 20 generates the model data of the new curved surface after a dividing / erasing processing by changing the state variables of the nodes, strings and patches constituting the curved surface model data according to the curved surface dividing / erasing processing performed to the curved surface model data.例文帳に追加

曲面分割消去処理部２０は、曲面モデルデータに対して行われた曲面分割・消去処理に従って、曲面モデルデータを構成するノード、ストリング、パッチの状態変数を変更することにより分割消去処理後の新たな曲面のモデルデータを生成する。 - 特許庁

To provide a position detection device capable of positioning accurately the tip of an object on a target object surface, such as a processing tool on a processing surface.例文帳に追加

加工面と加工工具のように、対象物体面に目的物体の先端を精度良く位置決めする位置検出装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a projection from remaining on a chip side reference surface, while processing the chip side reference surface by machining of inexpensive processing cost.例文帳に追加

加工コストの安価な旋削により先端側基準面を加工しながら先端側基準面に突起が残るのを防止することを可能とする。 - 特許庁

The relative position of the tool to a processing surface 10a is compensated from this measurement result (step 7), and the groove G1 is formed on in the processing surface (step 8).例文帳に追加

この測定結果から加工面１０ａに対する工具の相対位置を補正し（ステップ７）、加工面に溝Ｇ１を形成する（ステップ８）。 - 特許庁

To provide a processing device capable of certainly processing whole surface even if fine concave portions exist on the surface of a substrate.例文帳に追加

基板の表面に微細な凹部があっても、その表面全体を確実に処理することができるようにした処理装置を提供することにある。 - 特許庁

To efficiently replace pure water stuck to a substrate lower surface with IPA (isopropyl alcohol) when turning a processing object surface of a substrate downwards and processing the substrate.例文帳に追加

基板の処理対象面を下向きにして基板を処理する際に、基板下面に付着した純水をＩＰＡに効率よく置換すること。 - 特許庁

A manufacturing device forms a mask layer on a substrate, forms a surface processing layer on the mask layer, and arrange fine particles on the surface processing layer.例文帳に追加

製造装置は、基板上にマスク層を形成し、マスク層上に表面加工層を形成し、表面加工層上に微粒子を配列する。 - 特許庁

To erase a processing trace even when an optical surface is a mechanically processed surface such that the processing trace is not visible in inspection.例文帳に追加

光学面が機械加工面であっても加工痕跡を消去することができ、検査時に加工痕跡が目視されることがないようにする。 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING PROCESSING AGENT COMPONENT IN WASHING WATER OF METALLIC SURFACE TREATMENT例文帳に追加

金属表面処理水洗水中の処理剤成分の回収方法 - 特許庁

A substrate having at least one processing surface is provided.例文帳に追加

本発明は、少なくとも１つの処理表面を有する基材に関する。 - 特許庁

POWER TRANSMITTING MEMBER AND SURFACE TREATMENT METHOD AND PHOTO-PROCESSING DEVICE例文帳に追加

動力伝達部材とその表面処理法および写真処理装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING SURFACE OF DRAWN WIRE AND PROCESSED DRAWN WIRE例文帳に追加

伸線材の表面加工方法、その装置および加工した伸線材 - 特許庁

SURFACE PROCESSING METHOD FOR STEEL, STEEL AND FURNITURE USING THE STEEL例文帳に追加

鋼材の表面加工方法および鋼材と鋼材を使用した家具 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, MANAGEMENT COMPUTER, AND MULTI-STAGE TYPE SURFACE MOUNTER例文帳に追加

基板処理装置、管理コンピュータ装置、複数ステージ型表面実装機 - 特許庁

To prevent a process liquid from leaking outside a processing chamber along a surface of a substrate.例文帳に追加

処理室外へ基板を伝って処理液が漏れ出すのを防止する。 - 特許庁

To prevent splash of processing liquid on the upper surface of a substrate especially.例文帳に追加

とくに基板の上面における処理液の跳ね返りを抑制する。 - 特許庁

A rear surface S of the base material 6 is roughened by sand blast processing.例文帳に追加

基材６は、裏面Ｓがサンドブラスト加工により粗面化されている。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING LIGHT SOURCE, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, AND LIGHT SOURCE FOR LASER PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

面発光型光源及びその製造方法、レーザ加工機用光源 - 特許庁

DISCONTINUOUS SURFACE LENS, MOLD FOR MOLDING IT AND MOLD PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

不連続面レンズおよびその成形金型ならびに金型加工装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MEASURING SURFACE ROUGHNESS AND PROCESSING DEVICE例文帳に追加

表面粗さの測定方法、表面粗さ測定装置及び加工装置 - 特許庁

To facilitate processing in drawing a three-dimensional constant-level surface.例文帳に追加

３次元の等高面を描画するに際して処理をより簡便にする。 - 特許庁

Plasma processing is conducted to the joining surface 13a of the glass rid 13.例文帳に追加

ガラスリッド１３の接合面１３ａにはプラズマ処理が施されている。 - 特許庁

The internal surface processing of the housing 2 can be facilitated, and the cost can be reduced.例文帳に追加

また、ハウジング２の内面加工が容易でありコストが削減できる。 - 特許庁

Contraction processing S6 is performed to remove the micro noise of the road surface.例文帳に追加

収縮処理Ｓ６を行って路面の微小ノイズ除去を行う。 - 特許庁

SURFACE PROCESSING METHOD FOR NUCLEAR POWER PLANT STRUCTURE AND NUCLEAR POWER PLANT例文帳に追加

原子力プラント構造物の表面処理方法および原子力プラント - 特許庁

CONTROL METHOD BY IMAGE PROCESSING OF SURFACE MELTING FURNACE AND ITS DEVICE例文帳に追加

表面溶融炉の画像処理による制御方法およびその装置 - 特許庁

To express ruggedness on an object surface by comparatively light processing burden.例文帳に追加

比較的軽い処理負担でオブジェクト表面の凹凸を表現する。 - 特許庁

A chip processing device 16 is mounted on the upper surface of the leg part 12.例文帳に追加

前記脚部１２の上面に切屑処理装置１６を装着する。 - 特許庁

LUBRICATION TREATED STEEL PLATE HAVING EXCELLENT CONTINUOUS FORMABILITY BY HIGH SURFACE PRESSURE PROCESSING例文帳に追加

高面圧加工による連続成形性に優れた潤滑処理鋼板 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING PHOTORESIST LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING CURVED SURFACE MEMBER例文帳に追加

フォトレジスト層の加工方法および曲面状部材の製造方法 - 特許庁

After sanding a surface of the wood-like molded product by sand paper, coating processing is applied to the surface.例文帳に追加

この木質様成形品の表面をサンドペーパーでサンディングした後、表面に塗装処理を行う。 - 特許庁

The rear surface of the substrate W is cleaned in the rear-surface cleaning unit RSW, before exposure processing.例文帳に追加

裏面洗浄処理ユニットＲＳＷにおいて、露光処理前に基板Ｗの裏面が洗浄される。 - 特許庁

In the other case, the surface integral of the trimmed surface 1 is calculated without executing dividing processing.例文帳に追加

そうでない場合には分割処理を行わずに、トリム曲面１に対する面積分計算を行う。 - 特許庁