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second bottomの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2602件
This annular sealing material is mounted in an annular mounting channel 5 having an opening part 4, a first side wall face 1, a second side wall face 2, and a bottom wall face 3.例文帳に追加
開口部4と、第1側壁面1と、第2側壁面2と、底壁面3とを、有する環状の装着溝5内に装着される環状のシール材である。 - 特許庁
At least one of the first and second side wall frames is inclined by an angle within a range of 15° to 30° with respect to a vertical axis to the bottom surface.例文帳に追加
前記第1及び第2の側壁フレームの少なくとも一方は、前記底面に対する垂直軸を基準として15°から30°の範囲の角度で傾斜している。 - 特許庁
An analog and/or digital timepiece driving part having a shaft 150 extended from the bottom of the recessed part, for rotating the hour hand/minute hand/second hand 152 is assembled beforehand in the casing.例文帳に追加
上記凹部の底から延出し、時針/分針/秒針(152)を回転させる軸(150)を有するアナログ及び/又はデジタル時計駆動部がケーシング内に予め組み付けられる。 - 特許庁
A second and third pressure sensors (PT2, PT3) are placed close to the bottom of the tank 10, one sensor being placed apart from the other by a predetermined distance delta h in the vertical direction.例文帳に追加
第2、第3圧力センサ(PT_2,PT_3)がタンク10の底近くに配置され、一方は、他方のセンサに対して垂直方向に所定距離Δhだけ離して配置する。 - 特許庁
A second insulating film 17 for exposing the pad electrode 12 on the bottom of the via hole 16 is then formed on the back of the semiconductor substrate 10 including the via hole 16.例文帳に追加
次に、ビアホール16の底部でパッド電極12を露出する第2の絶縁膜17を、当該ビアホール16を含む半導体基板10の裏面上に形成する。 - 特許庁
A spring part 23 positioned between the fixing part 21 and the first contact 22 is a gently recessed valley shape and a second contact part 24 is positioned at the bottom.例文帳に追加
固定部21と第1の接触部22との間に位置するばね部23はなだらかに窪む谷形であり、その谷底に第2の接触部24が位置している。 - 特許庁
The long-battery fitting recessed part 4 includes the short-battery fitting recessed part 5 at its bottom, which downwardly slopes from the first charging terminal 6 toward the second charging terminal 7.例文帳に追加
長電池嵌着凹部4は、第1充電端子6から第2充電端子7に向かって下り勾配に傾斜する短電池嵌着凹部5を底面に設けている。 - 特許庁
The first resin compact 40 is formed to have a concave portion 40c with a bottom face 40a and a side face 40b, in which there is laid out the second resin compact 50.例文帳に追加
第1の樹脂成形体40は底面40aと側面40bとを持つ凹部40cを形成しており、凹部40cに第2の樹脂成形体50を配置する。 - 特許庁
The carrier case 11 is provided with a first opening part 103a, a bottom part step height space part 103b and a second opening part 103c for taking out the emboss carrier 10 from the lowest stage.例文帳に追加
キャリーケース11には、エンボスキャリア10を、最下段から取り出すための第1開口部103aと底部段差空間部103bと第2開口部103cとを設ける。 - 特許庁
A first hollow portion 18 is provided on a heel side so as to penetrate from the bottom surface 16b of the recess portion to a sole surface 14, and a second hollow portion 19 is disposed on a toe side.例文帳に追加
凹部底面16bからソール面14にまで貫通するようにヒール側の第1の空洞部18と、トウ側の第2の空洞部19とが設けられている。 - 特許庁
Within a second range of the extension ranges of the gaskets (10) and (11), two side walls (24) and (25), which define the groove parts (12) and (13), and a bottom wall (26) are constructed of the closing element (9).例文帳に追加
また、パッキン(10)(11)の延在範囲のうち第2範囲において、溝部(12)(13)を画定する2つの側壁(24)(25)および底壁(26)が閉塞子(9)により構成されている。 - 特許庁
In a second step, a chemical treatment by ion exchange is performed to the glass substrate 1 to form a compressive stress layer 20 on an upper side and a backside of a bottom of the cutting groove 5.例文帳に追加
第2のステップでは、ガラス基板1に対してイオン交換による化学的処理を行い、切断溝5の底部の表側と裏側に圧縮応力層20を形成する。 - 特許庁
The projecting plate portion 45 comprises a first linear projecting plate portion 51 and a second linear projecting plate portion 52 which intersects with the first linear projecting plate portion 51 at the center position of the bottom plate 41.例文帳に追加
この凸板部45は、第1線状凸板部分51と、底板41の中央位置で第1線状凸板部分51と交差する第2線状凸板部分52とを有する。 - 特許庁
Also, a bottom surface F of a second part 78b of the fifth water path 78 is inclined by a prescribed angle to a horizontal plane so that the side of the discharge part 72 becomes low.例文帳に追加
また、第5水路78の第2部分78bの底面Fは、排出部72側が低くなるように水平面に対して所定角度だけ傾斜している。 - 特許庁
A bimetal piece 8 is connected to exist in the electric circuit via a first bendable conductor 14 connected to a chip side and a second bendable conductor 15 connected to a bottom side.例文帳に追加
バイメタル片8を先端側に接続した第1可撓導線14と基端側に接続した第2可撓導線15とで電路に介在するよう接続する。 - 特許庁
The positioning movable plate 51 is structured so that an angle relative to a second bottom gradient surface 29 of the holder 21 changes with opening or closing of the holder cover 41.例文帳に追加
位置決め可動板51は、ホルダカバー41の開閉に伴い、ロール紙ホルダ21の第2の底部傾斜面29に対して傾く角度が変わるように構成されている。 - 特許庁
Then, in the middle part of the first edge side 312, a retaining hole 314 in order to retain the electric wire separated from the second edge side 313 on the bottom plate side is formed.例文帳に追加
そして、第1縁辺312の中途部には、底板側の第2縁辺313から離隔して電線を保持するための保持孔314を形成してある。 - 特許庁
The first wire netting 11 forms a pair of side surface, bottom surface and top surface facing each other and the second wire netting 12 has two sheets and forms another pair of side surface.例文帳に追加
第一の金網11は、向かい合う一対の側面と底面と上面とを形成し、第二の金網12は二枚であって、他の一対の側面を形成する。 - 特許庁
The intermediate layer 102 contains filler to have third density being intermediate density between the first density in the uppermost layer 101 and the second density in the bottom face layer 103.例文帳に追加
中間層(102)は、最上層(101)の第1の密度と、底面層(103)の第2の密度の中間の第3の密度を有するようにフィラーを含有する。 - 特許庁
Thereby, fuel is prevented from being boiled over from the first cavity section 25A and fuel is prevented from staying at the bottom of the second cavity section 25B.例文帳に追加
これにより、第1キャビティ区分25Aから燃料が吹きこぼれたり、第2キャビティ区分25Bの底部に燃料が滞留したりするのを防止することができる。 - 特許庁
A second barrier film 10 is formed in the inner surface of the interconnection trench 8 (the surface of the first barrier film 9, the bottom 7A of the trench 7 and the exposed surface of a first Cu interconnection 2).例文帳に追加
配線溝8の内面(第1バリア膜9の表面、トレンチ7の底面7Aおよび第1Cu配線2の露出面)には、第2バリア膜10が形成されている。 - 特許庁
Click the second button on the left side of the window to focus on the endl function, then click the bottom button to change the graph to a tree view of all of the functions that call the function.例文帳に追加
ウィンドウの左側の 2 つめのボタンをクリックして endl 関数にフォーカスし、下部のボタンをクリックして、グラフをその関数を呼び出すすべての関数のツリー表示に変更します。 - NetBeans
The short-circuit element has a third end disposed between the first end and the second end of the power feeding element and a fourth end connected to the bottom plate.例文帳に追加
前記短絡素子は、前記給電素子の前記第1端と前記第2端との間に配置された第3端と、前記地板に接続された第4端とを有する。 - 特許庁
Then, by lighting of the second light source unit 16, high beam additional light distribution pattern which straddles at top and bottom the cut-off lines of the low-beam light distribution pattern is formed.例文帳に追加
そして、第2光源ユニット16の点灯により、ロービーム用配光パターンのカットオフラインを上下に跨ぐハイビーム用付加配光パターンが形成されるようにする。 - 特許庁
These dielectric wires 13a and 13b are interlaced with the first conducting wire 11 and the second conducting wire 12, so as to keep a distance between the top surface and the bottom surface.例文帳に追加
これらの誘電ワイヤ13a、13bは、頂面および底面が互いに距離をおくよう第1の導線11および第2の導線12に織り合わせられる。 - 特許庁
The stopper member 40 is formed in a bottomed cylindrical shape of opening on the second installation member 20 side, and has a cylindrical part 44, a bottom part 46 and a first caulking flange part 48.例文帳に追加
ストッパ部材40は、第2取付部材20側か開口した有底円筒形状とされ、円筒部44、底部46、及び第1かしめフランジ部48を有している。 - 特許庁
A second rod 46 is interposed between a bottom plate 20 fixed to the upper end 12a and the first rod 44 and is connected with the first rod 44 through a rotation end 54.例文帳に追加
第2ロッド46は、上端12aに固定されるボトムプレート20と第1ロッド44との間に介在し、第1ロッド44と回転端54を介して接続される。 - 特許庁
The substrate 4, the first adhesive film 2, the light storage sheet 1, the second adhesive film 3, and the glass plate 5 are formed as a structure in which they are laminated in the order from the bottom to the top.例文帳に追加
また、基板4、第1接着膜2、蓄光シート1、第2接着膜3、ガラス板5を下から上へ順次積層した積層構造として形成する。 - 特許庁
A top face and a bottom face of the main body 11 are to be a first and a second bright-color parts 11_a1, 11_a2, and a rear face of the main body is to be a dark-color part 11_b.例文帳に追加
本体11の上面および下面は第1および第2の明色部11_a1,11_a2になっており、本体11の裏面は暗色部11_bになっている。 - 特許庁
A small hole 26 is formed in a place close to a groove bottom part 25a, which communicates the engaging groove 25 with a second rolling element rolling groove 3 formed at the center position of the side surface 1e.例文帳に追加
そして、溝底部の近くに、嵌合溝と、側面1eの中央位置に形成した第2転動体転動溝3との間を連通する細孔26を形成する。 - 特許庁
In the filler forming process of a lamination process, the conductive spacer 82 of the first element is made to be abutted on or adjacently opposed to the carbon paste layer of the second element from the bottom.例文帳に追加
積層工程の充填材形成工程では、1枚目の素子の導電性スペーサ82を下から2枚目の素子のカーボンペースト層に当接又は近接対向させる。 - 特許庁
A second p-type region 14 is formed at the bottom of the semiconductor layer 10, and is divided into a plurality of zones by insulating oxide films 21.例文帳に追加
この半導体層10の底部には第2のP型領域14が形成され、当該第2のP型領域14は絶縁酸化膜21により複数に分割される。 - 特許庁
Two edges 95 and 96 along the longitudinal direction of a bottom face 98 of an iron core 80 are supported by two of first and second extension parts 87 and 88 of the mounting plate 74.例文帳に追加
鉄心80の底面98の長手方向の二つの縁95,96を、取付板74の二つの第1および第2延在部87,88でバックアップするようにする。 - 特許庁
The pin 214 is projected from the second end 204 of the connecting member 204, and pivotally supported by a transmission mechanism 220 through a long hole 214 formed at the bottom surface of the main body 200.例文帳に追加
ピン214は、連結部材204の第2の端部204から突出し、本体200の底面の長孔214を貫通して伝達機構220に軸支される。 - 特許庁
To provide a multi-stack package that has a structure in which a portion of a second lower package is inserted into an opening in the bottom of a first package, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加
第1パッケージの底部の開口内に、下部の第2パッケージの一部が挿入される構造を持つマルチスタックパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
An opening 111 whose both side faces are second and third interlayer insulating films 103 and 104 and a bottom surface is the main surface 102a of a first interlayer insulating film 102 is configured.例文帳に追加
第2、第3層間絶縁膜103、104を両側面とし、第1層間絶縁膜102の主面102aを底面とする開口111が構成されている。 - 特許庁
A recess is disposed at least one of an top face of the first wiring structure and a top face of the second wiring structure, and a conductor is disposed at the bottom face of the recess.例文帳に追加
そして、少なくとも第1配線構造の上面あるいは第2配線構造の上面のいずれかに凹部が配置され、凹部の底面は導電体が配されている。 - 特許庁
When the opening 31 is covered with the cover 5, a second seal member 7 is pressed onto the bottom of the groove 38 by a lower end surface of a third wall 56 of the cover 5.例文帳に追加
カバー5によって開口部31を覆うことにより、カバー5の第3の壁56の下端面によって、第2のシール材7が溝38の底部に押し付けられる。 - 特許庁
A metal bucket body 10 is of a hollow shape made of a metal material, and has a triangular opening 11 at a first end of the body 10 and a quadrangle bottom 12 at a second end of the body 10.例文帳に追加
本体10は、金属材質で作られる中空形体であり、第一端に三辺形の開口11を有し、第二端に四辺形の底部12を有する。 - 特許庁
A second bottle filling opening 17 is connected by a rotating means to the bottle cap 4 attached to the external bottom face 20 of the first bottle 1.例文帳に追加
その容器蓋4に、第二容器注入口17が回転締めにて第1容器1の底部外面20の容器蓋4に第二容器2の注入口17が連結される。 - 特許庁
The first supply port 13a is disposed at the bottom of the treating vessel 12 and the second supply port 13b is disposed 2 m above the first supply port 13a.例文帳に追加
上記第1供給口13aは処理槽12の底部に設け、この第1供給口13aの2m上方に第2供給口13bを設けている。 - 特許庁
The second capacitor 602 has the same structure, including an n-polysilicon top electrode plate 621, an n-well bottom electrode plate 622, etc., except the coupling with opposite lines to the first capacitor 601.例文帳に追加
第2コンデンサ602は、第1コンデンサ601と結合が反対線であるほかは、nポリの上部極板621、nウエルの底部枝板622など構造は同じである。 - 特許庁
The blade 28 is composed of a first part 30 fixed to a bottom part and a pair of second parts 32 fitted freely rotatably to the tip part of the first part 30.例文帳に追加
ブレード28は、底部に固定される第1の部分30と、第1の部分30の先端部分に回動自在に設けられる一対の第2の部分32とから構成される。 - 特許庁
The second invention includes the anaerobic layer 11 disposed in a microorganic decomposition tank 24 with the side 22 and bottom 23 formed of the water-impermeable material.例文帳に追加
また、第2の発明においては、嫌気層11は、側部22及び底部23を不透水性の材質により形成した微生物分解槽24内に配設されている。 - 特許庁
The second container 18 is made of a ceramic laminated body, and the shape of the container 18 is formed into a box with the upper face open and also with a recessed part 22 provided on the bottom face.例文帳に追加
第2容器18は、セラミックの積層体で形成されており、その形状は上面が開口し、かつ下面に凹部22が設けられた箱型に成形されている。 - 特許庁
Preferably, it can further include a step of manufacturing first and second pads 135 and 190, that are connected to the electrode 180 on the top and bottom surface of the substrate.例文帳に追加
好ましくは、基板上下部の表面に電極180と接続される第1および第2パッド135、190を製造するステップを更に含むことができる。 - 特許庁
The cleaning solution is pumped out from the cleaning portion by the circulating pump 20 connected to the bottom of the cleaning portion, and is fed to the circulating solution storing bath part and the second shower nozzle.例文帳に追加
洗浄液は、洗浄部の底部に接続された循環ポンプ20によって洗浄部から汲み出され、循環液貯槽部及び第2のシャワーノズルに送られる。 - 特許庁
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