「solder void」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To perform the reduction of solder without using hydrogen radical atmosphere and to drive out a void in molten solder.例文帳に追加

水素ラジカル雰囲気を使用せずに半田の還元を行うことができ、かつボイドを溶融半田中から追い出す。 - 特許庁

No void or duplication of solder balls 4 is present on the suction head 20 in this condition.例文帳に追加

このとき吸着ヘッド２０には，半田ボール４の空白も重複もない。 - 特許庁

Since a solder bump 76U is arranged on a flat field via, no void remains inside the solder bump, resulting in a higher reliability of the solder bump.例文帳に追加

平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 - 特許庁

Further, a void in the molten solder P is easy to move away from an outer recess 35 and an inner recess 34 of a terminal electrode 3A, thereby preventing the void from remaining in the solder.例文帳に追加

さらに、端子電極３Ａの外側凹部３５及び内側凹部３４から溶融ハンダＰ内のボイドが逃げ易くなっているので、ハンダ内部のボイドの残留を防止できる。 - 特許庁

Since a void 14 formed in a solder 13 is discharged outside the solder 13, no article with any electronic components mounted thereon is formed while the void 14 is left behind.例文帳に追加

はんだ１３内に形成されたボイド１４がはんだ１３外に放出されるので、ボイド１４が残ったまま電子部品実装品が形成されることがなくなる。 - 特許庁

The interior of the through hole 43 is filled with a solder 44 almost perfectly without void.例文帳に追加

このスルーホール４３の内部ははんだ４４がほぼ完全にボイド無く充填されている。 - 特許庁

To suppress a void formed in solder when an electronic component is fitted to a substrate.例文帳に追加

電子部品を基板に取り付ける場合に、ハンダ中に発生するボイドを抑制すること。 - 特許庁

To prevent the displacement of a semiconductor element, and to prevent a void in solder from remaining.例文帳に追加

半導体素子の位置ずれを防止するとともに、はんだ内のボイドの残留も防止する。 - 特許庁

In this way, the void formed in the solder layer can positively be reduced.例文帳に追加

これによって、はんだ層に形成されるボイドを積極的に低減させることができる。 - 特許庁

The degree of defects (void, and the like) of the solder layer 40 is examined baded on the measurements of resistance.例文帳に追加

この抵抗値測定によって半田層４０の欠陥（ボイド等）の程度を調べる。 - 特許庁

To provide a method of mounting electronic components using solder by which it is hard to generate void in the solder.例文帳に追加

本発明の目的は、半田の中にボイドが生じ難い、半田を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a wiring board with solder bumps in which a void is not formed easily in the solder bump, and the electrode of an electronic component can be bonded firmly to a solder bonding pad through the solder bump.例文帳に追加

半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for reducing the occurrence of a void in a solder bump formed in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置に形成されるはんだバンプ内のボイドの発生を低減する方法の提供。 - 特許庁

METHOD FOR JOINING SUBSTRATE AND ELEMENT USING AU-SN ALLOY SOLDER PASTE GENERATING FEW VOID例文帳に追加

ボイド発生の少ないＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 - 特許庁

To provide flux for solder paste being excellent during reflowing of the solder paste, being less in generation of a void, and being excellent in bonding strength.例文帳に追加

はんだペーストのリフロー時におけるに優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する - 特許庁

To provide a solder ball distributing method to completely eliminate generation of void or duplication of solder balls, and its distributing device.例文帳に追加

半田ボールの空白や重複の発生を完全に排除した半田ボール配給方法およびその実行装置を提供すること。 - 特許庁

Since a solder paste 76 is printed in this state where pressure is kept reduced, the occurrence of void in the solder paste 76 can be prevented.例文帳に追加

この減圧された状態を保持して、半田ペースト７６を印刷するため、半田ペースト７６内でのボイドの発生を防止できる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for a semiconductor sealing agent which is excellent in solder heat resistance (adhesion) and formability (external void, internal void, package surface appearance).例文帳に追加

半田耐熱性（密着性）、成形性（外部ボイド、内部ボイド、パッケージ表面外観）に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a solder deposition method which can deposit solder having a desired height precisely and simply and prevent generation of void, and to provide a solder bump forming method using the solder deposition method.例文帳に追加

所望の高さを有するはんだを精度よく簡単に析出させることができ、しかもボイドの発生を防止することができるはんだ析出方法、およびこれを利用するはんだバンプ形成方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board with a solder bump in which a void is hardly formed in the solder bump and which can rigidly connect an electrode of an electronic component to a solder connecting pad via the solder bump.例文帳に追加

半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Upon performing reflowing for mounting an IC chip, a solder 48 side for connection is also melted and simultaneously the void B in the solder is swollen.例文帳に追加

ＩＣチップを搭載するためリフローを行った際に、接続用の半田４８側も溶融すると共に、半田内のボイドＢが膨張する。 - 特許庁

To provide a method of surface-mounting a mounting component almost without void in the solder connected part between the mounting component and a substrate, and to provide a method of simply repairing a mounted article having a void in a solder ball discovered by an inspection by simply removing the void.例文帳に追加

実装部品と基板とのハンダ接合部にボイドがほとんどない実装部品を表面実装する方法の提供、および検査で発見されたハンダボール部にボイドを有する実装品に対して簡便にボイドを除去し、修理する方法の提供。 - 特許庁

To effectively reduce void generated in solder upon manufacturing a soldering structure formed by bonding a first bonding member and a second bonding member through solder bonding.例文帳に追加

第１接合部材と第２接合部材とをハンダ接合した接合構造体を製造する際にハンダ内に発生するボイドを効果的に縮小する。 - 特許庁

To provide a method for joining a substrate and an element using Au-Sn alloy solder paste generating few void in an Au-Sn alloy solder joined part.例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ接合部にボイドが発生することの少ないＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法を提供する。 - 特許庁

(2) The mounted article in which the mounting component 1 is surface-mounted on the substrate 4 and which has the void in the solder ball 2, is heat-treated in the standing state in the reflow furnace to remove the void existing in the solder ball, and to then cool to solidify the solder ball.例文帳に追加

（２）基板４に実装部品１を表面実装してなる実装品で、ハンダボール部２にボイドを有する実装品を、立てた状態で、リフロー炉で加熱処理することによりハンダボール中に存在するボイドを除去した後に、ハンダボールを冷却・固化させる。 - 特許庁

To establish a good electrically solder-connecting condition in which no void exists inside a soldered portion between the end of a cable and a terminal.例文帳に追加

電線端部と端子との半田付け部内部にボイドがない良好な電気半田接続状態とする。 - 特許庁

To suppress a generation of a void generated in solder for connecting a lower surface electrode pad to a lower surface electrode land.例文帳に追加

下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制する。 - 特許庁

To realize a soldering method with which the formation of void is prevented by improving the wettability of the solder and the solder can firmly be connected with surfaces by using the solder suitable to electronic parts and a circuit substrate.例文帳に追加

はんだの濡れ性を改善してボイドの形成を防止し、電子部品や回路基板に適したはんだ材によってこれらを面的に強固に接続することができるはんだ付け方法を実現する。 - 特許庁

To provide a reference position specifying technique and a reference position specifying device of solder bond part capable of specifying void existing in solder bond part and also a position to be used as reference correctly by removing effect of the void.例文帳に追加

半田接合部に存在するボイドを特定し、そのボイドによる影響を除くことにより、基準となる位置を正確に特定することができる半田接合部の基準位置特定方法および基準位置特定装置を提供する。 - 特許庁

When a mounting is conducted by using such a solder mask 30 having such a constitution, the generation of the large voids can also be inhibited in the case of a reflow solder and the number of the generation of void themselves.例文帳に追加

かかる構成の半田マスク３０を用いて実装すると、リフロー半田時の大きなボイドの発生と、ボイドそのもの発生数をも抑制することができる。 - 特許庁

To provide a creamy solder having high reliability in which high quality bump can be formed without producing void in the soldered bump, and a method for producing the creamy solder.例文帳に追加

はんだバンプの中にボイドの発生がない高品質のバンプを形成することができる信頼性の高いクリームはんだおよびクリームはんだの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To enhance the degree of removing molten oxide films from a molten solder surface and to suppress occurrence of the void.例文帳に追加

溶融はんだの表面から溶融酸化物被膜を除去する程度を高め、ボイドの発生を十分に抑制する。 - 特許庁

As a result, occurrence of an internal stress is suppressed inside the solder member, thereby preventing occurrence of void or the like.例文帳に追加

これによって、はんだ部材内の内部応力の発生が抑制され、ボイド欠損の発生などを防止することができる。 - 特許庁

To form a solder bump without using a flux and without generating a void in a solder layer in a hating and melting system used to connect a solder and to eliminate cleaning after the layer is shaped.例文帳に追加

半田の接合に使用される加熱溶融処理装置に関し、フラックスを使用せず且つ半田層にボイドの発生をさせずに半田バンプの形成ができ、しかも半田層整形後に洗浄を不要にすること。 - 特許庁

Therefore, the distortion of the sheet solder 3 pulled out of the reel 2 is reliably removed, solder defects such as void (vacancy) and unwetting (trouble that the sheet solder is not melted sufficiently) can be reliably prevented in a real device, and the solder quality can be ensured thereby.例文帳に追加

したがって、リール２から引き出されたシートはんだ３の歪が確実に取り除かれて、実装装置においてボイド（空孔）や不濡れ（シートはんだが十分に溶融されない不具合）等のはんだ欠陥を確実に防止されてはんだ品質が確保される。 - 特許庁

Since bubbles generated in the solder are discharged through the fine holes 3, void-free soldering is ensured.例文帳に追加

この際、はんだ中に発生する気泡は微細な穴３を通してはんだ外に放出され、空孔のないはんだ付けが可能となる。 - 特許庁

To inhibit the generation of a void during soldering in the case of the mounting of an electronic loaded article by changing the pattern of a solder mask.例文帳に追加

半田マスクのパターンを変えることで電子搭載品の実装時における半田付けの際のボイド発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a substrate for flip-chip connection, which uses a gold stud bump and does not have a Kirkendall void formed during reflowing with a solder bump.例文帳に追加

金スタッドバンプを用い半田バンプとのリフローの際にカーケンダルボイドの発生しないフリップチップ接続用基板を提供する。 - 特許庁

To provide an Au-Sn alloy powder to be used for manufacturing an Au-Sn alloy solder paste causing less void.例文帳に追加

ボイド発生の少ないＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを製造するために使用するＡｕ−Ｓｎ合金粉末を提供する。 - 特許庁

To provide solder paste in which a void is hard to be formed in a solder joining part and micro-cracks do not occur in a residual film of a fluxe even under the atmosphere that a difference in temperatures is large, and a circuit substrate reflow-soldered by using the solder paste.例文帳に追加

はんだ接合部にボイドが発生し難く、寒暖の差の激しい雰囲気下においてもフラックスの残さ膜にマイクロクラックを生じないソルダーペースト及びそのソルダーペーストを用いてリフローはんだ付した回路基板を提供すること。 - 特許庁

As a component to be vaporized is sufficiently released from inside of the solder 4 in a process of melting and solidifying the solder 4, it is possible to accomplish the method for mounting the chip part in which void in the solder 4 is reduced after a solidification.例文帳に追加

半田４の溶融と固化を行なう過程で半田４の内部から気化する成分が充分に放出されるので、固化した後の半田４の内部のボイドを少なくしたチップ部品の搭載方法とすることができる。 - 特許庁

To solve a problem wherein, along with miniaturization of a solder connection portion in bump repair or local reflow, a void generated in soldering remains in solder to remarkably degrade connection strength, and a non-connection phenomenon occurs in which, even if the solder connection portion and solder paste are melted, they are not fused with each other.例文帳に追加

バンプリペアや局所リフローにおいては、はんだ接続部の微細化に伴い、はんだ付け時に発生するボイドがはんだ内に残留による接続強度を著しく低下し、はんだ接続部とはんだペーストが溶融しても互いが融合し合わない未接現象が発生する。 - 特許庁

To provide a solder printing method for reducing occurrence of a void in a via hole and to provide a manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加

バイアホール内でのボイドの発生を低減できるようにした半田印刷方法及び、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve reliability of bonding between a metal electrode and solder by suppressing the occurrence of a void during the formation of the metal electrode.例文帳に追加

金属電極の形成におけるボイドの発生を抑制することにより、電極とはんだとの接合の信頼性を向上させる。 - 特許庁

In the case of mounting the carrier having the ridge shape electrode on a printed board through a solder, no large void is formed in the solder, and hence the solder connecting part is scarcely cracked, and its connecting reliability is improved.例文帳に追加

そして、山型形状の電極を有するセラミックキャリアがはんだを介しプリント基板に搭載される際、はんだ内に大きなボイドが形成されなくなるためはんだ接合部における亀裂が生じ難くその接続信頼性が向上する。 - 特許庁