「structure composition」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

The antibacterial coating material comprises a resin composition for a coating material, and a powdery metal-modified apatite in which a part of metal atoms contained in an apatite crystal structure is a photocatalytic metal.例文帳に追加

本発明の抗菌塗料は、塗料用樹脂組成物と、アパタイト結晶構造に含まれる金属原子の一部が光触媒性金属である粉末状の金属修飾アパタイトと、を含む。 - 特許庁

An insulating layer is the insulating layer of a laminated plate and composed of a resin composition containing a benzocyclobutene resin and a compound having a bisphenol F structure.例文帳に追加

本発明の絶縁層は、積層板の絶縁層であって、ベンゾシクロブテン樹脂およびビスフェノールＦ型構造を有する化合物を含む樹脂組成物で構成されることを特徴とするものである。 - 特許庁

To obtain a photoresist composition using an acid as a catalyst, capable of forming an image with radiation of 193 nm and capable of forming a photoresist structure having high resolution and high etching resistance by development.例文帳に追加

１９３ｎｍの放射で結像可能であり、現像によって解像度が高く耐エッチング性が高いフォトレジスト構造を形成することのできる、酸を触媒とするフォトレジスト組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a high strength fiber reinforced composite material obtained by curing an epoxy resin composition for reinforcing a structure with fibers having curability even at low temperatures in combination with reinforcing fibers.例文帳に追加

低温下でも硬化性を有する構築物の繊維強化用エポキシ樹脂組成物であって、その組成物と強化繊維とを組み合わせて硬化させ高強度の繊維強化複合材料を提供する。 - 特許庁

The polylactic acid resin composition contains (A) a polylactic acid resin, (B) a trimesic acid triamide compound, (C) a glycerol derivative having a specific structure and, as necessary, (D) a carbodiimide compound.例文帳に追加

（Ａ）ポリ乳酸系樹脂、（Ｂ）トリメシン酸トリアミド化合物、及び（Ｃ）特定の構造を有するグリセリン誘導体、必要に応じて用いられる（Ｄ）カルボジイミド化合物を含有するポリ乳酸系樹脂組成物。 - 特許庁

The resin powder composition for slush molding comprises thermoplastic polyurethane resin powder as a main component and contains powder of fine particles of a maleimide copolymer not melting at a molding temperature and having crosslinked structure.例文帳に追加

熱可塑性ポリウレタン樹脂粉末を主体とし、成形温度で溶融せず架橋構造を有するマレイミド共重合体微粒子粉末を含有するスラッシュ成形用樹脂粉体組成物。 - 特許庁

The photopolymerizable composition is characterized by containing photosensitizing dye, a photopolymerization initiator, each having at least one specific structure, and a polymerizable compound having an unsaturated double bond.例文帳に追加

特定の構造構造を少なくとも１つ有する光増感色素、光重合開始剤および不飽和２重結合を有する重合性化合物を含有することを特徴とする光重合性組成物。 - 特許庁

The detergent composition comprises following ingredients (A) and (B): (A) a silicone modified with polyhydric alcohol having a specific structure, (B) an anionic surfactant and/or an amphoteric surfactant.例文帳に追加

次の成分（Ａ）及び（Ｂ）：（Ａ）特定構造を有する多価アルコール変性シリコーン（Ｂ）アニオン性界面活性剤及び／又は両性界面活性剤を含有することを特徴とする洗浄剤組成物である。 - 特許庁

The electroconductive composition includes: (A) a conjugated polyanion having a sulfonic acid-based specific structure as a structural unit; and (B) a conjugated electroconductive polymer.例文帳に追加

スルホン酸系の特定構造を構造単位として含む共役系ポリアニオン（Ａ）と、共役系導電性高分子（Ｂ）とを含有することを特徴とする導電性組成物により解決することができる。 - 特許庁

The invention comprises adding one or more elements selected from phosphorus, bismuth, tin, arsenic and antimony, and silicon to a steel for a machine structure having an ordinary composition, in a prescribed ratio.例文帳に追加

本発明は、通常の組成を有する機械構造用鋼に、リン、ビスマス、錫、砒素およびアンチモンの中から選択された１つまたはいくつかの元素と、珪素とを、所定の割合で添加することからなる。 - 特許庁

This cosmetic composition comprises at least one ester of a dimer diol with at least one dicarboxylic acid or a 4-34C monocarboxylic acid, and a semicrystalline polymer bearing at least one organic structure and having a melting point of 30°C or higher.例文帳に追加

少なくとも1つのダイマージオールと少なくとも1つのジカルボン酸またはC_4〜C_34モノカルボン酸とのエステルと、少なくとも1つの有機構造を有するその融点が30℃以上である半結晶ポリマーとを含む。 - 特許庁

The radiation sensitive resin composition contains (A) polymer containing two types of specific repeating units, (B) a radiation sensitive acid generator, and (C) compound having a specific ammonium structure.例文帳に追加

（Ａ）特定の二種の繰り返し単位を含有する重合体、（Ｂ）感放射線性酸発生剤および（Ｃ）特定のアンモニウム構造を有する化合物を含有する、感放射線性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor is characterized in that it contains (A) an epoxy resin having an indan structure, (B) a phenol resin, (C) an inorganic filler and (D) a setting accelerator as the essential components.例文帳に追加

（Ａ）インダン骨格を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A dye-containing negative curable composition contains at least (A) a dye soluble in an organic solvent, (B) a photopolymerization initiator, (C) a photopolymerizable compound containing an amine structure, and (D) an organic solvent.例文帳に追加

（Ａ）有機溶剤可溶性染料と（Ｂ）光重合開始剤と（Ｃ）アミン構造を含む光重合性化合物と（Ｄ）有機溶剤とを少なくとも含む染料含有ネガ型硬化性組成物である。 - 特許庁

Additionally, the composition more preferably contains a polymer having a repeating unit, having a lactone structure together with a repeating unit that has a fluorine atom, and a repeating unit that has a sulfo group or a carboxyl group.例文帳に追加

また、ラクトン構造を有する繰り返し単位とともにフッ素原子を有する繰り返し単位及びスルホ基又はカルボキシル基を有する繰り返し単位を有するポリマーを含むのがより好ましい。 - 特許庁

This energy ray curing type resin composition comprises a urethane acrylate obtained by reacting (A) a polyisocyanate having an alicyclic structure with (B) an acrylate compound or a methacrylate compound containing one or more hydroxy groups in the molecule.例文帳に追加

脂環構造を有するポリイソシアネート（Ａ）と、分子内に１個以上の水酸基を含有する（メタ）アクリレート系化合物（Ｂ）とを反応させて得られるウレタンアクリレートを含有するものとする。 - 特許庁

The curable composition for semiconductor sealing contains (A) an organosiloxane compound containing an epoxy group and having a specific structure and (B) a 5-membered or 6-membered cyclic acid anhydride.例文帳に追加

以下の（Ａ）および（Ｂ）成分を含むことを特徴とする半導体封止用硬化性組成物：（Ａ）特定の構造のエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物（Ｂ）５員環または６員環の酸無水物。 - 特許庁

The polycarbonate resin composition contains (A) polycarbonate of 99 to 50 mass% and (B) lignophenol with specific structure of 1 to 50 mass% based on total amount of the (A) component and the (B) component.例文帳に追加

（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量に対し、（Ａ）ポリカーボネート９９〜５０質量％及び（Ｂ）特定構造を有するリグノフェノール１〜５０質量％を含むポリカーボネート樹脂組成物である。 - 特許庁

This rubber composition comprises the butyl rubber having a specific phosphonium salt structure bearing phenyl group as the functional group and the layered clay mineral organized with an organic onium salt, or the like, to effect interlayer spacing expansion.例文帳に追加

官能基としてフェニル基を有する特定なホスホニウム塩構造を有するブチルゴム、および有機オニウム塩などで有機化処理され層間距離を拡張したた層状粘土鉱物からなるゴム組成物。 - 特許庁

This resin composition characterized by comprising (A) a cation- polymerizable organic substance, (B) an energy ray-sensitive cation polymerization initiator, and (C) an anthracenesulfonate derivative having a specific structure.例文帳に追加

カチオン重合性有機物質（Ａ）とエネルギー線感受性カチオン重合開始剤（Ｂ）と特定の構造を有するアントラセンスルホン酸エステル誘導体（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a method for producing a multifilament with high fineness uniformity without any process troubles including yarn breakage and single filament running out using a plasticizer-containing cellulose ester composition having a specific structure.例文帳に追加

可塑剤を含有した特定の構造を有するセルロースエステル組成物を用いて、糸切れや単糸流れなどの工程トラブルなく、繊度均一性の優れたのマルフィラメントの製造方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, a SPG (shirasu porous glass) porous glass membrane 1 of the same composition, which has fine pores H having a continuous asymmetrical structure with a diameter gradually decreasing from one side face 2 forming the membrane toward the other side face 3 forming the membrane, is obtained.例文帳に追加

これにより、一側膜形成面２から他側膜形成面３にいくほど孔径が小さくなる、連続的非対称構造の細孔Ｈをもつ同一組成のＳＰＧ多孔質ガラス膜１を得た。 - 特許庁

MEDICINAL COMPOSITION COMPRISING CARRIER PROPER IN TERMS OF PHARMACEUTICAL PREPARATION AND COMPOUND HAVING STRUCTURE OF (7α,17α)-17-HYDROXY-7-METHYL-19-NOR-17- PREGN-5(10)-EN-20-YN-3-ONE例文帳に追加

調剤上適切なキャリアと構造（７α，１７α）−１７−ヒドロキシ−７−メチル−１９−ノル−１７−プレグン−５（１０）−エン−２０−イン−３−オンを有する化合物とを含む薬用組成物 - 特許庁

To provide a liquid crystal composition which stably forms a helix structure and exhibits desired optical characteristics and a novel polarization- selective film which contributes to enhancement of optical utilization efficiency of a polarizing plate.例文帳に追加

安定的に螺旋構造を形成し、所望の光学特性を発現し得る液晶組成物および偏光板の光利用効率の向上に寄与する新規な偏光選択膜を提供する。 - 特許庁

To provide a superconducting apparatus ensuring higher bubble-eliminating function, reducing the thickness of the vessel composition, preventing reduction in insulation resistance and dielectric breakdown, and realizing a compact structure and reduction in weight.例文帳に追加

超電導装置において、気泡消滅機能を高くし、容器構成物の肉厚を減少し、絶縁耐力の低下および絶縁破壊等を防止し、構成コンパクト化および重量軽減等を図る。 - 特許庁

The high strength Ni-based superalloy has a stable structure and has composition containing: ≤20 wt.% of Cr; ≤10 wt.% of Mo; ≤15 wt.% of W; 2 to 10 wt.% of Al; ≤16 wt.% of Ta+Nb+Ti; ≤10 wt.% of Ru; and the balance Ni and inevitable impurities without including Re.例文帳に追加

Reを含まず、Cr:20wt%以下、Mo:10wt%以下、Ｗ:15wt%以下、Al:２-10wt%、Ta+Nb+Ti:16wt%以下、Ru:10wt%以下を含有し、残部がNiと不可避的不純物からなる組成を有する、組織安定な高強度Ni基超合金とする。 - 特許庁

The composition of exports by Asian countries also shows change in the structure of production and trade in Asia. The proportion of exports to China has grown in Japan, ASEAN countries and South Korea, and these countries have expanded their functions as supplier of intermediate goods, including parts, to Asia and China.例文帳に追加

我が国やASEAN、韓国では、中国向け輸出のシェアが上昇しており、域内や中国に対して部品等の中間財を供給するという機能が拡大しつつある。 - 経済産業省

The photosensitive resin composition contains a polybenzoxazole precursor, having a group containing a structure of Formula (1) (wherein, Ra and Rb each represent H or alkyl, and Rc represents alkyl or cycloalkyl) at a terminal and a photosensitizing agent.例文帳に追加

末端に式（１）の構造を含む基を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及び感光剤を含有する感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 - 特許庁

The gas barrier epoxy resin composition comprises an epoxy resin and an epoxy resin curing agent, wherein the halogen content of the epoxy resin is ≤0.6 mass%, the epoxy resin and/or epoxy resin curing agent has a skeletal structure represented by general formula (1) within a molecule, and the content of the skeletal structure represented by general formula (1) in the resin composition is ≥30 mass%.例文帳に追加

エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂中のハロゲン含有量が０．６質量％以下であり、前記エポキシ樹脂及び／又はエポキシ樹脂硬化剤が下記一般式（１）で表される骨格構造を分子内に有し、かつ該樹脂組成物中の下記一般式（１）で表される骨格構造の含有量が３０質量％以上である、ガスバリア性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor contains an epoxy resin, a phenol resin and an inorganic filler, wherein the proportion of the contained inorganic filler is 82-93 mass% based on the whole amount of the resin composition, the epoxy resin component is a biphenyl-aralkyl type epoxy resin having a specified structure, and the phenol resin is the one having a specific structure.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材の含有割合が前記樹脂組成物全量に対して８２〜９３質量％であり、前記エポキシ樹脂成分として特定の構造を有するビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、前記フェノール樹脂成分として特定の構造を有するフェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

The polystyrenic laminated film is constituted by laminating A-layers (comprising a styrenic polymer which has a syndiotactic structure and of which the degree of crystallization is 20% or more or a resin composition containing the same) on both surfaces of a B-layer (comprising a styrenic polymer having an atactic structure or a resin composition containing the same) and the total haze of the laminated film is 10% or less.例文帳に追加

Ｂ層（アタクチック構造を有するスチレン系重合体、又はそれを含有する樹脂組成物からなる層）の両面にＡ層（シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体、又はそれを含有する樹脂組成物からなる層であって、該スチレン系重合体の結晶化度が２０％以上である層）を積層した積層フィルムであって、該積層フィルムの全ヘイズが１０％以下であるポリスチレン系積層フィルム。 - 特許庁

To provide a resin composition for fiber reinforcement more excellent in low- temperature curability, impregnating properties, adhesion to a fiber, impact resistance and surface drying properties and emitting less offensive odor therefore permitting better working environment than a conventionally employed thermosetting resin in reinforcement and repair of a concrete structure, a fiber-reinforced resin and a method for reinforcing and repairing a concrete structure using the resin composition for fiber reinforcement.例文帳に追加

コンクリート構造物の補強・補修において、従来から使用されている熱硬化性樹脂よりも低温硬化性、含浸性、繊維に対する密着性、耐衝撃性、表面乾燥性に優れ、しかも臭気が少ない作業環境の良い繊維強化用樹脂組成物及び繊維強化樹脂、並びに該繊維強化用樹脂組成物を用いたンクリート建造物の補強・補修工法を提供する。 - 特許庁

The prism sheet is obtained by molding an acrylic-modified urethane-urea resin composition containing an acrylic-modified urethane-urea resin (1) obtained by reacting an alicyclic structure-containing polyol (A), an alicyclic structure-containing polyisocyanate (B), an alicyclic structure-containing polyamine (C) and an acrylic compound (D) having an active hydrogen atom-containing group, and a solvent (2).例文帳に追加

脂肪族環式構造含有ポリオール（Ａ）、脂肪族環式構造含有ポリイソシアネート（Ｂ）、脂肪族環式構造含有ポリアミン（Ｃ）及び活性水素原子含有基を有するアクリル化合物（Ｄ）を反応させることによって得られるアクリル変性ウレタンウレア樹脂（１）及び溶媒（２）を含有してなるアクリル変性ウレタンウレア樹脂組成物を成形して得られることを特徴とするプリズムシート。 - 特許庁

A method for producing a dyed fiber structure by giving a dyeing treatment and then a reduction cleaning treatment on a fiber structure A including a fiber comprising polylactic acid resin composition that contains polylactic acid and a compound (component C) comprising a cyclic structure having a carbodiimide group, and a first nitrogen and a second nitrogen thereof are coupled with a coupling group.例文帳に追加

ポリ乳酸およびカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物（Ｃ成分）を含有するポリ乳酸樹脂組成物からなる繊維を含む繊維構造体Ａを染色処理した後に還元洗浄処理を施すことを特徴とする染色された繊維構造体の製造方法。 - 特許庁

An actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition contains (A) a resin that has a repeating unit having a specific lactone structure and a repeating unit having a specific monoalicyclic structure and whose solubility in an alkaline developer is increased by the action of an acid and (B) a compound having a specific structure which generates an acid upon irradiation with an actinic ray or a radiation.例文帳に追加

（Ａ）特定のラクトン構造を有する繰り返し単位と、特定の単環脂環構造を有する繰り返し単位とを有する、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂、及び（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する特定構造を有する化合物を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物。 - 特許庁

The positive photosensitive composition comprises (A) a compound having a phenacylsulfonium salt structure and an alkylsulfonium salt compound which generate acids upon irradiation with an actinic ray or a radiation and (B) resin which contains a repeating unit having a lactone structure as well as a norbornane structure and is decomposed by the action of an acid to increase solubility in an alkali developer.例文帳に追加

（Ａ）活性光線又は放射線の照射により酸を発生する、フェナシルスルホニウム塩構造を有する化合物及びアルキルスルホニウム塩化合物、及び、（Ｂ）ノルボルナン構造とともにラクトン構造を有する繰り返し単位を含有し、酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂を含有することを特徴とするポジ型感光性組成物。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition which causes a small package warpage after reflow in component mounting subsequent to molding with an LOC structure thin semiconductor package at least 50% of which is occupied by the constituent semiconductor element and is excellent in solder reflow resistance when used in various thin semiconductor devices of LOC structure, non-LOC structure, and non-LOC window pad structures for memories.例文帳に追加

本発明は、半導体素子の占有率が５０％以下であるＬＯＣ構造の薄型半導体パッケージで成形後、実装時におけるリフロー後のパッケージの反り量が小さく、メモリー用のＬＯＣ構造、非ＬＯＣ構造、非ＬＯＣウインドウパッド構造といった各種薄型半導体装置で耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The adhesive comprises a matrix comprised of a heat-resistant resin that is a homogeneous mixture of a thermosetting resin and/or a photosensitive resin and a thermoplastic resin, further a homogeneous resin composition made by curing the homogeneous mixture and forming pseudo-homogeneous miscibility structure, co-continuous structure, or spherical domain structure is used as a matrix comprised of a heat-resistant resin of the adhesive layer.例文帳に追加

接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 - 特許庁

The positive resist composition contains: resin component (A) having at least one constitutional unit (a0) selected from a group of a constitutional unit of a specified structure having a tertiary carbon at a side chain and a constitutional unit of a specified structure having an acid dissociating dissolution inhibitory group at a side chain; and an acid generating agent (B1) formed of chemical compound expressed by a specified structure.例文帳に追加

側鎖に３級炭素を有する特定構造の構成単位、および側鎖に酸解離性溶解抑制基を有する特定構造の構成単位からなる群から選択される少なくとも１種の構成単位（ａ０）を有する樹脂成分（Ａ）と、特定構造で表される化合物からなる酸発生剤（Ｂ１）とを含有するポジ型レジスト組成物。 - 特許庁

To provide an imprint mold structure which efficiently and uniformly transfers a pattern by enhancing flow of a composition of an imprint resist layer when the imprint mold structure is pressed against the imprint resist layer, an imprint method which is improved in transfer accuracy by using the imprint mold structure, and a magnetic recording medium which is improved in recording and reproduction properties.例文帳に追加

インプリントレジスト層に押し当てる際に、前記インプリントレジスト層の組成物の流動を促進して、均一な転写を効率よく行うことができるインプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いることによって転写精度を向上させたインプリント方法、並びに、記録特性、及び再生特性を向上させた磁気記録媒体の提供。 - 特許庁

The prepreg for a printed circuit board is produced by impregnating a fibrous substrate with a thermosetting resin composition containing (A) a polyimide resin having carboxy group or acid anhydride group and a linear hydrocarbon structure having a number-average molecular weight of 300-6,000 and (B) an epoxy resin as essential components and semi-curing the impregnated resin composition.例文帳に追加

プリント配線基板用プリプレグは、繊維質基材に、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂及び（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、半硬化状態としてなる。 - 特許庁

Disclosed are a resin composition containing (A) a styrenic polymer having a specific structure unit and a weight-average molecular weight Mw of 1,000-50,000 measured by gel permeation chromatography (GPC) and (B) a norbornene polymer, and a molded article containing the resin composition as a main component.例文帳に追加

（Ａ）特定の構造単位を有し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量Ｍｗが１，０００〜５０，０００であるスチレン系重合体と（Ｂ）ノルボルネン系重合体とを含有することを特徴とする樹脂組成物と、当該樹脂組成物を主成分とすることを特徴とする成形体を提供する。 - 特許庁

To provide a polyimide resin composition comprising a polyimide silicone-based resin composition which gives high adhesion to base materials having various shapes and does not require a removing process of a solvent, after coating or other operations, and having such a structure that discoloration of the polyimide silicone resin does not disturb light absorption of a phoytopolymerization initiator.例文帳に追加

様々な形状の基材に対して高接着性を与え、また塗布等の作業後に、溶剤の除去の工程を必要としない無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物であり、当該ポリイミドシリコーン樹脂の着色が光重合開始剤の光吸収を妨げない構造とするポリイミド樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

This polypropylene resin composition for injection molding comprises (A) 100 pts.wt. of the polypropylene resin, (B) 0.001-5 pts.wt. of phosphites having a specified structure and (C) 0.01-2 pts.wt. of dibenzylidenesorbitols, and the injection molded product obtained by using the composition is provided.例文帳に追加

ポリプロピレン系樹脂（Ａ）１００重量部と、特定の構造を有する亜リン酸エステル類（Ｂ）０．００１〜５重量部と、少なくとも一種の特定の構造を有するジベンジリデンソルビトール類（Ｃ）０.０１〜２重量部を含む射出成形用ポリプロピレン系樹脂組成物およびそのポリプロピレン系樹脂組成物を用いて得られる射出成形体。 - 特許庁

To provide a method for producing a novel thermosetting resin having a dihydrobenzoxazine ring structure excellent in low dielectric properties, a thermosetting resin produced by the manufacturing method, a thermosetting resin composition comprising the thermosetting resin, a molded product formed from the thermosetting resin composition, and electronic equipment containing the thermosetting resin and the like.例文帳に追加

低誘電特性に優れる、新規な、ジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法、該製造方法により得られる熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂を含む熱硬化性組成物、及び該熱硬化性組成物から得られる成形体及び硬化体、並びに該熱硬化性樹脂等を含む電子機器の提供。 - 特許庁