「surface case」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

In this case, the coating layer thicker than the surface electrode is formed of the material which has the higher thermal conductivity than the surface electrode, on the surface of the surface electrode.例文帳に追加

この場合は、表面電極の表面に、表面電極よりも熱伝導率が高い材料で、表面電極よりも厚く形成されている被覆層を形成する。 - 特許庁

The collating surface 13a is positioned at an opening part 3 formed in the case K.例文帳に追加

照合面１３ａは、ケースＫに形成された開口部３に位置される。 - 特許庁

A display plate 3 is arranged in a surface of a case 2 via a light guide plate 28.例文帳に追加

ケース２の表面に表示板３を導光板２８を介して配設する。 - 特許庁

The plate-like metallic outside member 38 is fixed on the upper surface of the upper case 18.例文帳に追加

上ケースの上面には板状の金属外装部材３８が固着される。 - 特許庁

In this case, a relief part 26e is formed in the lower corner part of the head surface 26a.例文帳に追加

その場合、ヘッド面２６ａの下側角部に逃げ部２６ｅを形成する。 - 特許庁

In this case, a relief part 26e is formed in the upper corner part of the head surface 26a.例文帳に追加

その場合、ヘッド面２６ａの上側角部に逃げ部２６ｅを形成する。 - 特許庁

In this case, the semiconductor wafer 21 has its lower surface side ground to be thinner.例文帳に追加

この場合、半導体ウエハ２１は、その下面側を研削され、薄くなっている。 - 特許庁

The external surface of the first case 32 includes coating that restrains permeation of the light.例文帳に追加

第１ケース３２の外面には、光の透過を抑える塗装が施されている。 - 特許庁

The dial unit 12 for temperature setting is mounted on a front surface of a case main body 8.例文帳に追加

ケース本体８の前面に温度設定用ダイヤルユニット１２を取付ける。 - 特許庁

A hole 13a is drilled through the almost middle of the wall surface of the bearing case 13.例文帳に追加

軸受ケース１３の壁面の略中央には、孔１３ａが穿設されている。 - 特許庁

A lower side seal surface part 23 opposed to the dash panel P is formed on the case 3.例文帳に追加

ケース３にダッシュパネルＰと対向する下側シール面部２３を形成する。 - 特許庁

In this case, the side surface of the semiconductor chip 1 is covered by the insulating resin film 2.例文帳に追加

ここで、半導体チップ１の側面は、絶縁樹脂膜２で覆われている。 - 特許庁

To achieve easy visual recognition of the entire surface of a seal pasted on a board case.例文帳に追加

基板ケースに貼付された封印シールの全面を容易に視認可能とする。 - 特許庁

A display plate 3 is provided on the surface of the case 2 through a light transmission plate 14.例文帳に追加

ケース２の表面に表示板３を導光板１４を介して配設する。 - 特許庁

In this case, the portion having a deepest potential is formed on the surface side of its substrate.例文帳に追加

その際に、ポテンシャルの一番深い部分が基板表面側に形成される。 - 特許庁

The sensor case 63 is arranged in contact with a left wall surface 90 of the throttle body 61.例文帳に追加

センサケース６３は、スロットルボディ６１の左壁面９０に接して配設する。 - 特許庁

The O ring 28 contacts with an inside surface of the case 1, and can be sealed and incorporated.例文帳に追加

Ｏリング28がケース１の内面に接してシールして組み込むことができる。 - 特許庁

One end side of the output shaft 12 is projected from a side surface of the case 14.例文帳に追加

出力軸１２の一端側をケース１４の側面から突出させる。 - 特許庁

The floor suction nozzle 1 has a suction port 15 on the bottom surface of a body case 10.例文帳に追加

床用吸込具１は、本体ケース１０の底面に吸込口１５を有する。 - 特許庁

The various operation buttons 5 and the display unit 2 are arranged on the front surface side of the case 1.例文帳に追加

諸操作ボタン５及び表示部２は、ケース１の前面側に配置される。 - 特許庁

A connecting rod splays the lubricating oil on an upper inner surface wall of the crank case 12.例文帳に追加

コンロッド１６は、潤滑油をクランクケース１２の上部内面壁に吹き付ける。 - 特許庁

A microphone 11 and a microphone 12 are provided on an outer side surface of the case 3.例文帳に追加

筐体３の外側面には、マイク１１およびマイク１２が設けられている。 - 特許庁

The case body 12 includes the inner peripheral surface 12c elongating about a required axis.例文帳に追加

ケース体１２は、所定の軸を中心に延在する内周面１２ｃを含む。 - 特許庁

In this case, a trench 2 is formed on a surface 6a of the semiconductor wafer 6.例文帳に追加

この場合に、半導体ウェーハ６の表面６ａにトレンチ２を形成する。 - 特許庁

The housing case 200 has a projection-plane-side sidewall 210 facing a placement surface.例文帳に追加

筐体２００は、配置面に対向する投写面側側壁２１０を有する。 - 特許庁

A gas channel comprises a metal case 21, a honeycomb structure accommodated in the metal case 21, a grasping material 23 mounted between an outer peripheral surface of the honeycomb structure and an inner surface of the metal case 21, and a cone connected to the metal case 21 and mounted on at least one opening of the metal case 21.例文帳に追加

メタルケース２１と、メタルケース２１内に収められたハニカム構造体２２と、ハニカム構造体２２の外周面および前記メタルケース２１の内面の間に配置された把持材２３と、メタルケース２１の少なくとも一方の開口部にメタルケース２１と接続するコーン２４とを備えたガス流路である。 - 特許庁

The air bag 40 is arranged at a clearance between a fuel cell stack 20 in the case 10 and a peripheral part 30 in the case, a clearance between the fuel battery stack 20 and an internal surface of the case 10, and a clearance between the peripheral part 30 in the case and the internal surface of the case 10.例文帳に追加

エアバッグ４０は、ケース１０内の燃料電池スタック２０及びケース内周辺部品３０間の隙間、燃料電池スタック２０とケース１０の内部表面との間の隙間、及びケース内周辺部品３０とケース１０の内部表面との間の隙間に配設される。 - 特許庁

The main body 2 is equipped with the case body 20 provided with a case body upper wall 211, and a case body engaging part 214 which is arranged inside the case body 20 and has a first space part 2141c between with a surface defined by the inner surface of the case body upper wall 211.例文帳に追加

前記本体２は、筐体上壁２１１を備える筐体２０と、前記筐体２０の内側に配置され、前記筐体上壁２１１の内面によって規定される面との間に第１の空間部２１４１ｃを有する筐体係合部２１４とを備える。 - 特許庁

The terminal plate 16 includes a first surface for sealing the opening part of the case 5 through the gasket 7, and a second surface projecting from the first surface.例文帳に追加

端子板１６はガスケット７を介してケース５の開口部を封止する第１面と、この第１面から突出した第２面とを有する。 - 特許庁

The ventilation filter 13 has a surface, structured by the fluororesin porous membrane, wherein the surface faces the inner space of the case 1 and becomes a contact surface with the ink 2.例文帳に追加

通気フィルタ１３は、ケース１の内部空間に面し、インク２との接触面となる表面をフッ素樹脂多孔質膜により構成する。 - 特許庁

In this case, a front surface plate 10 in which a heater 7 is embedded in an existing floor surface may be laminated with an adhesive to form the surface layer.例文帳に追加

また、既設の床面に発熱体が埋設された表面板を接着剤により積層して表面層を形成するものであってもよい。 - 特許庁

A step falling surface 19 for opening/closing the shutter is formed at the front part with respect to the reference surface 18 provided to the rear end of the bottom surface of the main body case 1.例文帳に追加

本体ケース１の底面の後端に設けた基準面１８より前方に、シャッター開閉用の段落ち面１９を形成する。 - 特許庁

The package element 1 disposes a terminal pin protrusion forming surface 2P of the package case 2 of the package element while making the forming surface face the end surface 4T of a circuit board 4.例文帳に追加

パッケージ素子１は、そのパッケージケース２の端子ピン突出形成面２Ｐを、回路基板４の端面４Ｔに向き合わせて配置する。 - 特許庁

Furthermore, at least the wave transmitting device 12 and the wave receiving device 14 are contained in a case, and a wave transmitting surface and a wave receiving surface on the case for the ultrasonic wave are made drip-proof in structure, and the wave transmitting surface and the wave receiving surface on the case are brought to head to the object side in the close proximity area.例文帳に追加

また、少なくともケース内に送波器１２と受波器１４とを収納し、ケース面上の超音波の送波面と受波面とを防滴構造とすると共に、ケース面上の超音波の送波面と受波面とを近接領域の対象物側に向ける構造とした。 - 特許庁

When a first and second cases 1 and 2 are opened and the second case 2 is placed on a horizontal surface, the rear surface side of the end near the connection part 3 of the first case 1 and a projection 8 arranged on the rear surface side of the second case 2 contact the horizontal surface.例文帳に追加

第１及び第２の筐体１，２を開成した状態で、第２の筐体２を水平面上に載置したとき、第１の筐体１の結合部３に近い端部の背面側と、第２の筐体２の背面側に配置された突起８とが水平面上に接触するよう構成する。 - 特許庁

The case 11 and a case 11' are locked mutually by fitting the base body 2 and the plate body part 5 of the locking member 1 in a locking groove 13 provided in a back part of the upper surface of the case 11' after the case 11 to which the locking member 1 is attached is placed on the case 11' located under the case 11.例文帳に追加

係止部材１を取り付けたケース１１を、下段のケース１１’上に載置し、ケース１１’の上面奥部に設けられた係止溝１３に、係止部材１の基体２、板体部５を嵌め込むことにより、ケース１１、１１’同士を係止する。 - 特許庁

The seal structure 15 includes a first case 2, and a second case 3 which is joined with the first case 2 to form the case 1 and in which a recessed part 3a through which the flat cable 6 passes is provided at a joint surface 3b with the first case 2.例文帳に追加

シール構造５１は、第１のケース２、この第１のケース２と接合されて筐体１を形成し、第１のケース２との接合面３ｂにフラットケーブル６が通過する凹部３ａが設けられた第２のケース３を備える。 - 特許庁

A conductive film is formed on the inner side of a molded case in order to prevent the generation of the vibrations by the piezoelectric effect between a lower glass substrate and molded case of the liquid crystal device and the resistance of the molded case surface is lowered, by which the electrification voltage of the molded case surface is lowered.例文帳に追加

液晶装置の下側ガラス基板とモールドケースとの間のピエゾ効果による振動発生を防止するため、モールドケース内側に導電膜を形成し、モールドケースの表面抵抗を下げ、モールドケース表面の帯電電圧を少なくする。 - 特許庁

In a foldable electronic apparatus according to the present invention, a hinge mechanism 3 is attached to the inner surface side case half 13 constructing a main body case, and a circuit board 5 is held between the inner surface side case half 13 and the back side case half 12.例文帳に追加

本発明に係る折り畳み式電子機器においては、本体ケースを構成する内面側ケース半体13にヒンジ機構３が取り付けられると共に、内面側ケース半体13と背面側ケース半体12の間に回路基板５が挟持されている。 - 特許庁

This magnetic tape cassette is provided with an inside coupling part 61 at the inner surface side of the cassette case on the tip surface of an upper side wall 51a and an outside superposing part 62 at the outer surface side of the cassette case on the tip surface of a lower side wall 52a.例文帳に追加

本発明の磁気テープカセットは、上側壁５１ａ先端面のカセットケース内面側には内側重なり部６１が設けられ、下側壁５２ａ先端面のカセットケース外面側には外側重なり部６２が設けられている。 - 特許庁

If the cover 3 is turned about the turning shaft 2 to a first position where it overlies the main surface of the case 1 and covers the light emitting surface 5 of a surface light emitting device 4, the light emitting surface 5 of the case 1 is protected by the cover 3.例文帳に追加

回動軸２を中心としてカバー部３を筐体１の主面上に重なり面発光装置４の発光面５を覆う第１の位置まで回動させると、筐体１の発光面５がカバー部３により保護される。 - 特許庁

Plastic spacers 25A and 25B which are plastically deformable and regulates the space between the outer surface of the sensor body 20 and the inner surface of the case 10 by abutting on the deep end surface of the case 10, are formed on the back surface of the sensor body 20.例文帳に追加

センサ本体２０の背面には、塑性変形可能であり、ケース１０の奥端面に当接することで、センサ本体２０の外面とケース１０の内面との間隔を規定する可塑性スペーサ２５Ａ，２５Ｂが形成されている。 - 特許庁

That is, an ionization velocity is increased in the case that the surface area of the surface 14 is increased by providing the projections 24 and a recombination velocity is increased in the case that the surface area of the back surface 16 is increased.例文帳に追加

すなわち、突起２４が設けられることによって表面１４の表面積が増大されている場合にはイオン化速度が高められ、裏面１６の表面積が増大されている場合には再結合速度が高められる。 - 特許庁

To provide a system for printing on a card in which a printing unit used corresponding to a case of printing front surface information and rear surface information on a card and a printing unit used corresponding to a case of printing only front surface information on a card are appropriately selected.例文帳に追加

表面情報および裏面情報をカードに印字する場合と、表面情報のみをカードに印字する場合の各々に対応して使用する印字ユニットを適宜選択する。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a resinous case; a semiconductor chip mounted inside the resinous case; a metallic terminal having a wire bonding surface and an opposite contact surface; and a wire for connecting the wire bonding surface and the semiconductor chip.例文帳に追加

樹脂ケースと、該樹脂ケース内部に搭載された半導体チップと、相対するワイヤボンディング面と接触面とを有する金属端子と、該ワイヤボンディング面と該半導体チップを接続するワイヤとを備える。 - 特許庁