「surface conductivity」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

In the tire, at least a part of a tire surface layer is formed of a rubber member with a thermal conductivity λ of 0.31≤λ≤0.51.例文帳に追加

本発明のタイヤは、タイヤ表層の少なくとも一部を、熱伝導率λが０．３１≦λ≦０．５１のゴム部材で構成したことを特徴とする。 - 特許庁

The output circuit further comprises an opposite conductivity type output transistor to the substrate to form an opposite conductivity type second well to the substrate near the surface of the substrate, and an opposite conductivity type third well to the second well formed in the second well formed in the third well.例文帳に追加

また、半導体基板と反対の導電型の出力トランジスタは、第１のウェルとは独立して、半導体基板の表面近傍に、半導体基板と反対の導電型の第２のウェルを形成し、この第２のウェルの中に、第２のウェルと反対の導電型の第３のウェルを形成して、この第３のウェルの中に形成されている。 - 特許庁

A p+ anode region 2, which is a heavily doped second conductivity type region, and an n+ cathode region 3, which is a heavily doped first conductivity type region, are formed holding a drift region between them in the main surface on one side of the main surfaces of an N-type semiconductor substrate 1 which is a lightly doped first conductivity type.例文帳に追加

低濃度第一導電型であるｎ−型の半導体基板１の一主表面にドリフト領域を挟んで高濃度第二導電型不純物領域であるｐ＋型アノード領域２と、高濃度第一導電型不純物領域であるｎ＋型カソード領域３とが形成されている。 - 特許庁

A one conductivity-type of semiconductor layer 2, an opposite conductivity-type semiconductor layer 3, and individual electrodes 4 are formed on a high-resistance silicon substrate 1, and a common electrode is connected to the top of the extension of the one conductivity-type of semiconductor layer 2, and the surface roughness of the extension is made Ra100 Å or smaller.例文帳に追加

高抵抗シリコン基板１上に一導電型半導体層２と逆導電型半導体層３と個別電極４とを形成し、一導電型半導体層２を引き延ばした延在部の上に共通電極５を接続し、その延在部の表面粗さをＲａ１００Å以下にする。 - 特許庁

A recess is provided to the surface of a board 1 where a chip device 7 is mounted, the recess is filled up with high heat conductivity material 2 higher in conductivity than the board 1, and the chip device 7 is so positioned as to be above the high conductivity material 2 when the chip device 7 is mounted on the board 1.例文帳に追加

基板１のチップ素子７が実装される面に凹部が形成され、前記凹部内に前記基板１よりも熱伝導率の高い高熱伝導率物質２が充填されており、前記チップ素子７が実装されたときに、前記チップ素子７が前記高熱伝導率物質２の上方に位置するように構成した。 - 特許庁

A first conductivity silicon region 1, a porous silicon layer 2 formed as an embedded layer inside the silicon region 1, and second conductivity source region 3a and drain region 4a which are different from the first conductivity and formed selectively in the upper surface of the silicon region 1, are provided.例文帳に追加

半導体装置は、第１導電型のシリコン領域１と、シリコン領域１の内部に埋め込み層として形成されたポーラスシリコン層２と、シリコン領域１の上面内に選択的に形成された、上記第１導電型とは異なる第２導電型のソース領域３ａ及びドレイン領域４ａとを備えている。 - 特許庁

A buried layer 111 which contributes to the constriction of a current is provided on each side 131b of a mesa stripe 131a, at least, composed of a first conductivity-type first clad layer 103, an active layer 103, and a second conductivity- type second clad layer 107, and a second conductivity-type third clad layer 121 is provided on all the surface.例文帳に追加

少なくとも第１導電型の第１クラッド層１０３、活性層１０５および第２導電型の第２クラッド層１０７からなるメサストライプ部１３１ａの両側１３１ｂに電流狭窄に寄与する埋め込み層１１１が設けられ、その上に全面に第２導電型の第３クラッド層１２１が設けられている。 - 特許庁

A first impurity region 2 of a reverse conductivity type configuring a photoelectric conversion region and a buried channel region 3 of a reverse conductivity type configuring an element for transferring signal charge are formed on the principal surface of a semiconductor substrate 1 of one conductivity type, and a first insulating film 4 is formed on the semiconductor substrate.例文帳に追加

一導電型の半導体基板１の主面部に、光電変換領域を構成する逆導電型の第一不純物領域２、および信号電荷を転送する素子を構成する逆導電型の埋め込みチャネル領域３を形成し、半導体基板上に第一絶縁膜４を形成する。 - 特許庁

To provide a conductive shock absorbing material which has appropriate strength and a shape-keeping property, shows high conductivity between a normal surface and a reverse surface, has not only reduced surface resistivity but volume resistivity and is suitable for stacking.例文帳に追加

適度の強度、保形性を持ちながら、表裏面間の導電性が高く、表面抵抗率のみでなく、体積抵抗率も低減でき、積み重ね使用するのに好適な導電性を有する緩衝包装材を提供する。 - 特許庁

A conductive path is formed on the surface of a glass substrate by irradiating the surface of the glass substrate with a metallic ion such as an Fe ion and an Ni ion at high concentrations, and conductivity is generated on the surface of the glass substrate which is originally insulated.例文帳に追加

Ｆｅイオン及びＮｉイオンなどの金属イオンを高濃度でガラス基板表面に照射することにより、ガラス基板表面に導電パスが形成され、本来絶縁であるガラス基板表面に導電性が生じる。 - 特許庁

The metal thin layer 114 includes a first surface and a second surface on opposite sides, wherein at least one semiconductor device is embedded in the first surface of the metal thin layer, and the semiconductor device has two electrodes with different conductivity types.例文帳に追加

金属薄層１１４は、互いに表裏の関係である第１の表面と第２の表面とを有し、第１の表面には、導電型が互いに反対の２つの電極を有する半導体素子が少なくとも１つ埋め込まれる。 - 特許庁

An inexpensive metal material is used as a substrate and, after the oxidized film layer on the surface of the substrate is removed, an intermediate layer having conductivity is provided on the surface of the substrate and a π-conjugated polymer film is formed on the upper surface of the intermediate layer.例文帳に追加

安価な金属材料を基体として、基体表層にある酸化皮膜層を取り除いた後に、導電性を有する中間層を設け、その表面の上層にπ共役導電性高分子膜を形成する。 - 特許庁

The transparent substrate 2 is a quartz crystal substrate whose thermal conductivity is higher than that of a glass substrate, and the mirror film 3 is formed on the surface B opposite to the light incident surface A, and the antireflection film 4 is formed on the surface A, respectively.例文帳に追加

前記透明基板２はガラス基板より熱伝導率が優れた水晶基板であり、前記ミラー膜３を光が入射する面Ａに対向する面Ｂ側に、前記反射防止膜４を面Ａ側にそれぞれ形成する。 - 特許庁

The P-N rectifying junction includes a base region of first conductivity type (e.g., P-type) provided in the substrate and a semiconductor layer of second conductivity type extending between the base region and the light collecting surface.例文帳に追加

前記Ｐ−Ｎ整流接合は、前記基板に提供される第１導電型（例えば、Ｐ型）のベース領域及び前記ベース領域と前記光受容表面との間に延長される第２導電型の半導体層を含む。 - 特許庁

The cooling panel 70 is constituted by combining a surface panel 72 composed of a metallic plate of high heat conductivity with a panel base 71 composed of a heat insulating material, and the panel base 71 has various thicknesses depending on regions to have difference in heat conductivity.例文帳に追加

冷却パネル７０は、断熱材からなるパネルベース７１に熱伝導の良い金属板からなる表面パネル７２を組み合わせて形成され、パネルベース７１の厚さを部位により異ならせて前記熱伝導率の差を得る。 - 特許庁

To decrease resistance between mutual electrodes without degrading reverse breakdown voltage of each LED(light-emitting diode), in an LED array in which a plurality of regions of a second conductivity type is arranged on the main surface of a semiconductor wafer of a first conductivity type.例文帳に追加

第１導電型の半導体ウエハの主面に複数の第２導電型の領域を配列したＬＥＤ（発光ダイオード）アレイにおいて、各ＬＥＤの逆耐圧を低下させることなく、電極相互間の抵抗を小さくする。 - 特許庁

To provide a superjunction Schottky barrier diode including a parallel p-n layer where a first-conductivity region and a second-conductivity region are alternately arranged, the Schottky barrier diode relaxing a surface electric field and reducing a leakage current.例文帳に追加

第一導電型領域と第二導電型領域とを交互に配置した並列ｐｎ層を備える超接合ショットキーバリアダイオードにおいて、表面電界を緩和し、漏れ電流の低減するショットキバリアダイオードを提供する。 - 特許庁

While a region in which a first-conductivity-type impurity ion is present is masked, a second-conductivity-type impurity ion is implanted onto the entire surface of the metal film 7 on the silicon substrate 1 after the first process with prescribed energy.例文帳に追加

次に、第１導電型の不純物イオンを存在させる領域をマスクした状態で、第１工程後のシリコン基板１上の金属膜７の全面に、第２導電型の不純物イオンを所定のエネルギーで注入する。 - 特許庁

To provide a plating structure with which extremely high electric conductivity can be realized, and a plating structure with which a gold plating layer of the high electric conductivity can be formed on the surface of a palladium plating layer without eroding a backing metal.例文帳に追加

極めて高い導電性を実現できるメッキ構造体、及び、下地金属を侵食することなくパラジウムメッキ層の表面に高い導電性を有する金メッキ層を形成できるメッキ構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The clathrate compound has relatively large electron state density nearby a fermium surface, and also has small carrier density, so the Seebeck coefficient is large, the carrier density is controlled, and the electric conductivity and heat conductivity are optimized.例文帳に追加

前記クラストレート化合物は、フェルミ面付近の電子状態密度が比較的大きく、しかもキャリア密度が小さいため、ゼーベック係数が大きく、キャリア濃度がコントロールされ、電気伝導度及び熱伝導度が最適化されている。 - 特許庁

To provide a whisker-forming body, a heat sink, an electrode, an electrochemical capacitor, which can be manufactured readily and are superior in thermal conductivity, electrical conductivity and durability, and has a very large surface area, and to provide a manufacturing method of the whisker-forming body.例文帳に追加

簡易に製造でき、表面積が極めて大きく、熱伝導性、導電性及び耐久性に優れるウィスカー形成体、ヒートシンク、電極、電気化学キャパシター及びウィスカー形成体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Moreover, the heat transfer sheet 14 may be made of metallic material and, in the sheet 14, the thermal conductivity of the direction of the surface is larger than that of the direction of its thickness and the sheet may be made of a material having anisotropy in the thermal conductivity.例文帳に追加

また，多孔性熱伝逹シート１４は，金属材からなることもできるし，厚さ方向の熱伝導度よりも平面方向の熱伝導度の方が大きい，熱伝導度に異方性を有する素材からなることもできる。 - 特許庁

The semiconductor device also comprises a third region of a second conductivity type formed on the surface of the semiconductor layer, a fourth region of the first conductivity type formed on the surface of the semiconductor layer within the third region, and a gate electrode disposed on the surface of the third region between the second and the fourth region via a gate insulating film.例文帳に追加

また、半導体層の表面に形成された、第２導電型の第３領域と、第３領域内の前記半導体層の表面に形成された、第１導電型の第４領域と、第２領域と前記第４領域との間の第３領域の表面上にゲート絶縁膜を介して配設されたゲート電極と、を具備する。 - 特許庁

These components comprise: a standard deviation of sheet resistivity lower than 3% on the entire wafer surface; a standard deviation of electron mobility lower than 1% on the entire wafer surface; a standard deviation of carrier density lower than 3.3% on the entire wafer surface; and a standard deviation of conductivity of about 2.5% on the entire wafer surface.例文帳に追加

これらは、ウェハ全面で３パーセント未満のシート抵抗率の標準偏差；ウェハ全面で１パーセント未満の電子移動度の標準偏差；ウェハ全面で約３．３パーセント以下のキャリア密度の標準偏差；およびウェハ全面で約２．５パーセントの導電性の標準偏差を含む。 - 特許庁

Heat dissipation surface 25 on the back of the ceramic package is arranged orthogonally to the heat dissipation contact surface 11b of the heat dissipation cover 11, and the heat dissipation surface 25 and the heat dissipation contact surface 11b are coupled thermally by a heat dissipation plate 16 made of a metal plate having elasticity and thermal conductivity.例文帳に追加

該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 - 特許庁

In an SOFC cell in which a fuel electrode, a solid electrolyte membrane and an air electrode are laminated, a current-collecting mesh having conductivity is bonded on a surface of the opposite side (an upper side surface) of a bonding surface (a lower side surface) of the thin plate-like air electrode with the solid electrolyte membrane.例文帳に追加

燃料極、固体電解質膜、及び空気極が積層されたＳＯＦＣセルにおいて、薄板状の空気極における固体電解質膜との接合面（下側面）と反対側の表面（上側面）に、導電性を有する集電用メッシュが接合される。 - 特許庁

Then, the unmachined part is cut off by the electric discharge machining, and the electric discharge machining is also repeatedly performed by securing electric conductivity by the conductive fixative, and a machining object surface superior in surface roughness can be provided.例文帳に追加

その後、未加工部を放電加工により切り離し、さらに導電性の固定剤による導電性確保により繰り返し放電加工を行い、面粗度のよい被加工面を得ることができる。 - 特許庁

Many LED elements 102 are mounted on the surface of a board 100 constituted of ceramics with high heat conductivity, and a Peltier element 110 and a thermistor 112 are simultaneously mounted on the rear surface of the board 100.例文帳に追加

多数のＬＥＤ素子１０２を熱伝導率の高いセラミックスで構成された基板１００の表面に実装すると共に、基板１００の裏面にペルチエ素子１１０及びサーミスタ１１２を実装する。 - 特許庁

This piston is constituted so that a coating film (f) of a substance having heat conductivity higher than a material of the piston body 1, is formed in at least a part of a surface except for a surface 2e of a head part 2 of the piston body 1.例文帳に追加

ピストン本体１のヘッド部２の表面２ｅを除く表面のうちの少なくとも一部に、ピストン本体１の材料よりも熱伝導率の高い物質の被膜ｆを形成する。 - 特許庁

While forming a cover 2c of quality of a material, which has high heat conductivity, for example aluminum die-casting, heat dissipation fins 2c3 are formed integrating in one in the inside surface 2c1 and the external surface 2c2 of the cover 2c.例文帳に追加

カバー２ｃを、高熱伝導率を有する材質、例えば、アルミニウムダイカストによって形成すると共に、カバー２ｃの内面２ｃ１および外面２ｃ２に放熱フィン２ｃ３を一体的に形成さした。 - 特許庁

In the electric wiring substrate 1300, a portion disposed on another surface of the base plate 1200 adjacent to the mounted surface 1200A is shielded by conductive members 1600, 1650 having electric conductivity.例文帳に追加

電気配線基板１３００のうちの、基材１２００の装着面１２００Ａと隣り合う別の面の上に配される部分が、導電性を有する導電部材１６００、１６５０によって覆われている。 - 特許庁

To provide a substrate for electronic element capable of obtaining a conductivity in the direction of thickness of the substrate through a simple process reduced in a thermal stress, and capable of securing a hermeticity between the front surface of the substrate and the rear surface of the same.例文帳に追加

簡単な工程で基板の厚み方向の導電性を得ることができ、熱歪みも少なく、基板表裏間の気密性も確保することができる電子素子用基板を提供する。 - 特許庁

The temperature sensing element 1 has electrodes 4, 5 on the surface of an element body 3, and has a heat accepting portion 6 of high thermal conductivity on the surface of the element body 3 independently of the electrodes 4, 5.例文帳に追加

素子本体部３の表面に電極部４，５を備えるとともに、該電極部４，５とは別に熱伝導性が高い熱受容部６を素子本体部３の表面に備える温度検出素子１。 - 特許庁

In the ceramic substrate, at least the surface is black, the reflectivity to visible ray with a wavelength of 500 nm in the surface is ≤10%, and its thermal conductivity is ≥50 W/mK.例文帳に追加

本発明のセラミックス基板は少なくとも表面が黒色であって、表面における波長５００ｎｍの可視光線に対する反射率が１０％以下、熱伝導率が５０Ｗ/ｍＫ以上である。 - 特許庁

To manufacture a surface treated steel plate useful for a release material of superior properties such as heat resistance, release properties, surface smoothness, thermal characteristics (heat conductivity, linear expansion coefficient and the like) and all others and to be used repeatedly.例文帳に追加

繰り返し使用が可能で、耐熱性、離型性、表面平滑性、熱的特性（熱伝導率、線膨張係数等）等がすべて優れている離型材に有用な表面処理鋼板の提供。 - 特許庁

This support leg for a free access floor is constituted by installing a conductive member 4 having electric conductivity, and springiness on a fixing plate 1 fixed on the backing floor surface B so as to be energized on and contacted with the backing floor surface B.例文帳に追加

下地床面Ｂ上に固着される固定プレート１に、導電性を有し且つばね性を備えた導電部材４を前記下地床面Ｂ上に付勢接触するように取り付けてなる。 - 特許庁

A metal paste 8 or the like is applied or attached to a region 41b other than a part 41a of a surface of a separator 2 having low thermal conductivity, the surface being closer to an electrolyte membrane and electrodes.例文帳に追加

熱伝導率が低いセパレータ２に対して、電解質膜及び電極側の表面のうち、一部の部位４１ａを除く領域４１ｂに、金属ペースト８などを塗布または貼り付ける。 - 特許庁

The conductive pattern having conductivity approximately equal to that of graphite is obtained by irradiating and scanning the surface of the insulative carbide in air with a laser beam having a high energy density enough to melt the surface.例文帳に追加

空気中において絶縁性炭化物の表面に、該表面を溶融させるのに充分な高エネルギー密度のレーザービームを走査照射することによりグラファイト並の導電性パターンを得る。 - 特許庁

In the solar cell 100, a plurality of recesses 4 are formed, piercing an insulating protection film 3, on a main surface of a substrate, while a second conductivity-layer 5 is formed in an inside surface-layer region of each recess 4.例文帳に追加

太陽電池１００においては、絶縁保護膜３を貫く形で基板主表面に複数の凹部４が形成され、当該凹部４の内面表層領域が第二導電型層５とされる。 - 特許庁

To provide a conductive reel for conveying electronic components capable of preventing a conductive material from being detached from a surface thereof and maintaining the sufficient conductivity.例文帳に追加

表面からの導電性材料の脱離がなく、十分な導電性を保持することができる電子部品搬送用の導電性リールを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having an irregular-shaped surface flattened by a metal having excellent thermal conductivity and having a heat-dissipating property, and to provide a manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

凹凸状の表面が熱伝導性に優れる金属で平坦化された放熱性に優れる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor substrate of the substrate of this insulated gate field-effect transistor, a second-conductivity area is formed on the surface under the channel area for suppressing the potential at the channel area.例文帳に追加

基板の半導体基板内に、チャンネル領域下の表面側において、第２の導電型のチャンネル領域電位抑圧用領域が形成されている。 - 特許庁

To improve a crystal property and electrical conductivity and also uniform the composition ratio and the p-type impurity concentration in a growth surface of a crystal.例文帳に追加

結晶性および電気伝導性を向上させると共に、結晶の成長面内における組成比やｐ型不純物濃度を均一とする。 - 特許庁

In addition, on the rear surface of the liquid discharging board 200, an electrode 202 (shown by a broken line) for taking electrical conductivity with an electric wiring board on a supporting member is arranged.例文帳に追加

さらに、液体吐出基板２００の裏面に、支持部材上の電気配線基板と導通をとるための電極２０２（破線で示す。）が配置されている。 - 特許庁

The heat storage sheet is obtained by applying coating of microcapsules encapsulating a heat storage material having 0-40°C melting point on one surface of a sheet-shaped supporter having 0.01-0.1 kcal/m/hr/deg heat conductivity.例文帳に追加

融点が０〜４０℃の蓄熱材を内包するマイクロカプセルを熱伝導率が０．０１〜０．１kcal/m・hr・deg のシート状支持体の片面に塗工する。 - 特許庁