「surface layer structure」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, the substrate plating layer 18 is formed of plating with a noncrystal structure, and the surface plating layer 19 is formed of plating with a crystal structure, thus the wear resistance and weather resistance of the plating surface are satisfied.例文帳に追加

そして、下地めっき層１８を非結晶構造のめっきで形成し、表面めっき層１９を結晶構造のめっきで形成することによって、めっき表面の耐摩耗性と耐候性とを満足させる。 - 特許庁

The diode, having an n-type semiconductor layer provided on a surface of a p-type semiconductor substrate and also having the current path formed in the horizontal direction of the substrate, has an anode electrode structure formed by laminating a molybdenum silicide layer, a Ti layer, and an Al layer on a surface of the n-type semiconductor layer.例文帳に追加

ｐ型半導体基板表面にｎ型半導体層を設け、基板の水平方向に電流経路が形成されるダイオードにおいて、ｎ型半導体層表面に、モリブデンシリサイド層、Ｔｉ層およびＡｌ層を積層したアノード電極構造とする。 - 特許庁

Consisting of a polymer film 40 and a target layer formed on a surface of the polymer film 40, this X-ray generating target has a double- layer structure with the target layers having aluminum layer 41 of layer thickness from 2 to 10 μm and boron layer 42 of layer thickness from 0.1 to 20 μm.例文帳に追加

高分子フィルム４０と、高分子フィルム４０表面に形成されたターゲット層とからなり、ターゲット層は膜厚２〜１０μｍのアルミニウム層４１と膜厚０．１〜２０μｍのボロン層４２との二層構造をなす構造とした。 - 特許庁

A ceramic substrate 101 of the LED lamp 100 has a two-layer structure formed of an upper layer 104 and a lower layer 105, and an external connection terminal 112 is formed on a side surface 104a of the upper layer 104.例文帳に追加

ＬＥＤランプ１００のセラミック基板１０１は、上層１０４と下層１０５の２層構造で、上層１０４の側面１０４ａには外部接続端子１１２が形成されている。 - 特許庁

In the wiring board structure, a coating conductor 20 is wired on a surface of an insulating layer 10 having a first metal layer 11 on a rear face, and a second metal layer 30 is formed on the insulating layer and the coating conductor.例文帳に追加

裏面に第一金属層１１を有する絶縁層１０の表面上に被覆導線２０が配線され、絶縁層及び被覆導線上に第二金属層３０が形成されたこと。 - 特許庁

The resin-coated metal sheet has a resin layer of a double-layer structure comprising a lower layer having a composite resin of acrylic and polyester as a principal component, and an upper layer having polyester resin as a principal component, on at least one surface.例文帳に追加

アクリルおよびポリエステルの複合樹脂を主成分とする下層とポリエステル樹脂を主成分とする上層からなる複層構造の樹脂層を少なくとも一方の面に有する。 - 特許庁

In waterproof structure wherein a waterproof layer S is fixed to the surface side of the backing 2 by fixtures W for fixing the waterproof layer, a water absorbing layer K is interposed between the backing 2 and the waterproof layer S.例文帳に追加

下地２の表面側に防水層固定用の固定具Ｗを介して防水層Ｓを固定してある防水構造において、下地２と防水層Ｓとの間に、吸水層Ｋを介在させてある。 - 特許庁

The layer 25 is formed into an Al oxide layer 28 formed by oxidizing selectively the Al in the layer 25 from the center region of the layer 25 to the side surface of the laminated structure excepting the center region.例文帳に追加

ＡｌＩｎＡｓ層は、中央領域を残し、中央領域から積層構造側面まで、ＡｌＩｎＡｓ層中のＡｌが選択的に酸化されたＡｌ酸化層２８となっている。 - 特許庁

An uneven structure 233 is disposed in a pixel region in which a pixel electrode layer 230 is formed, a pixel electrode layer (reflection layer) for reflecting visible light is disposed in a projecting surface, and a black layer 232 is disposed in a recess.例文帳に追加

画素電極層が形成される画素領域に凹凸の構造体を設け、凸表面には可視光の光を反射する画素電極層（反射層）を設け、凹部には黒色層を設ける。 - 特許庁

In order to improve a surface crack resistance an aromatic polyether amide fiber and a dry fibrillated pulp are mixed in front and rear layers of the wood cement board having a three layer structure such as the front layer, the rear layer and a core layer.例文帳に追加

表裏層と芯層の三層構造を有する木質セメント板の表裏層に、表面耐クラック性を改良するために芳香族ポリエーテルアミド繊維とドライ解繊パルプとを混合する。 - 特許庁

The mold for casting the polycrystal silicon block, has three-layer structure of a carbon sheet in the inner layer, a heat-insulating material in the middle layer and a graphite mold in the outer layer at least in the side surface of the mold.例文帳に追加

鋳型の少なくとも側面に、内層がカーボンシート、中層が断熱材、外層が黒鉛鋳型の３層構造を有することを特徴とする多結晶シリコン塊鋳造用鋳型である。 - 特許庁

A photoresist layer 15 is formed on the surface of a metal reflecting layer 13 conforming with the shape of the diffraction structure, a mask layer 15b is formed, and the metal reflecting layer is formed in a pattern shape 13b by etching.例文帳に追加

回折構造の形状に追従した金属反射層１３面にフォトレジスト層１５を形成し、マスク層１５ｂを形成し、金属反射層をエッチングによりパターン状１３ｂに形成すること。 - 特許庁

The carrier for a dry two-component developer has a resin coating layer on the surface of a core material and contains an organosilicon compound having a quaternary ammonium salt structure of the formula in the coating layer.例文帳に追加

被覆層中に下記一般式（Ｉ）で表わされる４級アンモニウム塩構造を有する有機ケイ素化合物を含有させる。 - 特許庁

The connection member 32 is formed at a position at which the surface structure layer 31 shifts by 1/2 cycle from the rod of the most adjacent stripe layer 125.例文帳に追加

また、この連結部材３２は、表面構造層３１と最隣接するストライプ層１２５のロッドと1/2周期ずれた位置に形成される。 - 特許庁

To equalize density of electrodes for a plane direction of a piezoelectric layer in a structure in which a common electrode is led out up to the upper surface of the piezoelectric layer.例文帳に追加

共通電極を圧電層の上面まで引き出す構造において、圧電層の面方向に関して電極密度の均一化を図ること。 - 特許庁

In this case, since the first base metal layer 7 is formed on the top surface of the quality-changed layer C having the mesh structure, adhesion force at the interface is high.例文帳に追加

この場合、第１の下地金属層７は網目構造の変質層Ｃの上面に成膜されるため、その界面の密着力は高い。 - 特許庁

A stacked body 100 is a polycrystalline structure formed of a monocrystal layer (crystal gain 110) including a C-surface standing up along a thickness direction of the layer.例文帳に追加

積層体１００は、Ｃ面が層の厚さ方向に沿って起立した単結晶（結晶粒１１０）の層からなる多結晶構造である。 - 特許庁

Then a laminate structure portion 3 which has a wall surface 8 ranging from the n-type GaN layer 4 to the n-type GaN layer 6 is formed by etching.例文帳に追加

次いで、エッチングにより、ｎ型ＧａＮ層４からｎ型ＧａＮ層６に跨る壁面８を有する積層構造部３を形成する。 - 特許庁

A partition structure (20) is arranged in the surface of the semiconductor active layer such that the buffer layer (9) is electrically isolated from an emitter electrode (12).例文帳に追加

バッファ層（９）をエミッタ電極（１２）から電気的に絶縁するように、半導体活性層の表面内に仕切り構造（２０）が配設される。 - 特許庁

The middle layer 33 is permitted to employ a close-packed surface structure (triangular grating) to promote the orientation (111) of the recording layer 34 of the L1_0 magnetic material.例文帳に追加

中間層３３は、L1_0磁性材料の記録層３４の（111）配向を促進するために最密表面構造（三角格子）をとることができる。 - 特許庁

A door structure has a safety indicating structure on the surface of one side of a door 4; the safety indicating structure is a membrane structure in which a discolored layer 3 is stacked over a colored layer 2, and this discolored layer 3 is discolored into transparency when a discoloring temperature is reached or surpassed.例文帳に追加

図３に示す扉構造は、扉４の片側の表面に安全表示構造を有しており、前記安全表示構造は着色層２の表面に変色層３を積層した膜構造であって、この変色層３は変色温度以上の温度になると透明に変色する。 - 特許庁

The light-emitting device includes: a light-emitting structure including a first semiconductor layer, an active layer on the first semiconductor layer, and a second semiconductor layer on the active layer; an adhesive layer arranged at least on a top surface of the first semiconductor layer; a first electrode extending from a top surface of the first semiconductor to a top surface of the adhesive layer; and a second electrode arranged on the second semiconductor layer.例文帳に追加

本発明に従う発光素子は、第１半導体層、第１半導体層の上に活性層、及び上記活性層の上に第２半導体層を含む発光構造物と、少なくとも第１半導体層の上面に配置された接合層と、第１半導体層の上面から接合層の上面まで延びた第１電極と、第２半導体層の上に配置された第２電極と、を含む。 - 特許庁

A porous microwave heating element is constituted of the carbonaceous porous structure material 1, and a ceramic coating layer 2 coated on the skeleton surface of the carbonaceous porous structure material 1.例文帳に追加

炭素質多孔質構造体１と、炭素質多孔質構造体１の骨格表面に被覆されたセラミックス被覆層２と、から構成した。 - 特許庁

The substrate comprises at least one linear carbon nanotube structure and an insulating layer covering a surface of the linear carbon nanotube structure.例文帳に追加

前記基板は、少なくも一つの線状カーボンナノチューブ構造体及び該線状カーボンナノチューブ構造体の表面に被覆された絶縁層からなる。 - 特許庁

By the anodization, the surface of the alumina layer 5 has a structure where a plurality of micropores 6 are formed, and the bottom side of the alumina layer 5 has a structure where the alumina layer 5 is projected (projecting part 7) to the bottom direction of each micropore.例文帳に追加

陽極酸化により、アルミナ層５の表面は、複数の微細孔６が形成された構造となり、アルミナ層５の底面側は、各微細孔の底方向にアルミナ層５が突出した構造（凸部７）となる。 - 特許庁

The semiconductor chip package substrate includes a core layer 30, an electrically conductive structure 32 installed on the surface of the core layer, and an insulating layer 34 that coats the electrically conductive structure and has at least one patterning opening 36.例文帳に追加

半導体チップパッケージ基板は、コア層３０と、コア層表面上に設置される導電構造３２、及び、導電構造上を被覆し、少なくとも一つのパターン化開口３６を有する絶縁層３４と、からなる。 - 特許庁

The metal structure 9 for vertically permeating a fluid is joined to a barrier layer 8 on a fluid-permeating flat surface and it is restricted by the barrier layer 8 that the fluid is permeated to the other layer through the metal structure 9.例文帳に追加

流体浸透性の平面に、垂直に流体を浸透させる金属構造９を、バリヤ層８と接合し、バリヤ層８により金属構造９を通して流体が他の層に浸透するのを制限する。 - 特許庁

A first three-dimensional structure 12 is provided at an interface between the water soluble film 10 and the inorganic layer 11, and a second three-dimensional structure 13 is provided at a light emitting surface S2 of the inorganic layer 11.例文帳に追加

水溶性フィルム１０と無機層１１との界面に第１立体構造１２が設けられており、無機層１１の光射出面Ｓ２に第２立体構造１３が設けられている。 - 特許庁

In one chip LSI with a logic region and a memory region, a passivation film of a chip surface has a two-layer structure (64, 65) in the memory region and a one-layer structure (65) in the logic region.例文帳に追加

ロジック領域及びメモリ領域を有する１チップＬＳＩにおいて、チップ表面のパッシベーション膜が、メモリ領域で２層構造（６４、６５）、ロジック領域で１層構造（６５）である。 - 特許庁

This concrete floor reinforcing structure K reinforces an existing concrete floor F, and a surface layer of the concrete floor reinforcing structure K is an electrostatical charging prevention layer.例文帳に追加

本発明のコンクリート床補強構造Ｋは、既設のコンクリート床Ｆを補強するものであって、コンクリート床補強構造Ｋの表面層が、静電気帯電防止層とされてなるものである。 - 特許庁

A main surface 12a of the active layer 12 and main surfaces of the layers 11, 13, 14 of the semiconductor multilayer structure 3 each consist of an m-surface as a non-polarity surface.例文帳に追加

半導体積層構造３の活性層１２の主面１２ａ及び各層１１、１３、１４の主面は無極性面であるｍ面により構成されている。 - 特許庁

As the nonmagnetic base layer, the material is applied that has body centered cubic lattice structure as well as the preferred crystal orientation surface parallel to the film surface is surface (200).例文帳に追加

非磁性下地層として、体心立方格子構造を有するとともに、その膜面に平行な優先結晶配向面が（２００）面である材料を用いる。 - 特許庁

A light-emitting device comprises: a light-emitting structure including a first semiconductor layer, a second semiconductor layer, and an active layer between the first and second semiconductor layers; an insulating layer contacting the lower surface of the light-emitting structure; and a protective layer that is disposed under the light-emitting structure and on which a pattern to dispose the insulating layer is formed.例文帳に追加

実施例の発光素子は、第１半導体層、第２半導体層、及び前記第１及び第２半導体層の間に活性層を含む発光構造物と、前記発光構造物の下面に接触する絶縁層と、前記発光構造物の下に配置され、前記絶縁層が配置されるパターンが形成された保護層と、を含む。 - 特許庁

The load bearing surface includes: a support structure; a first layer attached to the support structure, the first layer varying under a load depending on a first deflection profile; a second layer attached to the support structure; and a plurality of spring elements disposed between the first layer and the second layer to operatively interact when the first layer deflects under a load.例文帳に追加

耐荷重面が、サポート構造体と、該サポート構造体に取り付けられていて、第一変形プロフィールに基づく荷重で変形可能な第一層と、該サポート構造体に取り付けられた第二層と、該第一層が荷重により変形する場合作動可能に相互作用するために、該第一層と該第二層との間に配置された複数のスプリングエレメントとを具備する。 - 特許庁

Further, when predetermined metal layers are successively formed on one or both surfaces of the metal base layer to form a multi-layer structure, a metal covering layer containing palladium (Pd) is formed on a surface of the multi-layer structure (step S110, S120).例文帳に追加

そして、金属ベース層の一方または双方の表面上に、所定の金属層を順次成膜して多層構造を形成する際に、パラジウム（Ｐｄ）を含有する金属被覆層を前記多層構造の表面に形成する（ステップＳ１１０、Ｓ１２０）。 - 特許庁

To prevent the lowering in the surface smoothness when a foamed ceramic product having a multi-layer structure is produced.例文帳に追加

複層構造の発泡セラミック製品を製造するときに、表面の平坦性が損なわれることを防ぐ。 - 特許庁

The top electrode 17 has a stereoscopic structure that is in contact with a film formation initiation surface 18a of the recording layer 18.例文帳に追加

上部電極１７は、記録層１８の成膜開始面１８ａと接する立体構造を有している。 - 特許庁

A main roll 11 has an outermost layer 11b on the surface 11a of which the fine structure to be transferred is formed.例文帳に追加

主ロール１１は転写すべき微細構造が表面１１ａに形成された最外層１１ｂを有する。 - 特許庁

The current block structure can be extended from the lower surface of the resistive contact electrode to the light emitting layer.例文帳に追加

この電流ブロック構造は、抵抗性接触電極の下表面から発光層まで延ばすことができる。 - 特許庁

The in-groove generating layer is formed along an inner wall surface of the base groove part and has a thin-film like structure.例文帳に追加

溝部内発生層は、ベース溝部の内壁面に沿って形成された薄膜状構造を有している。 - 特許庁

This corrosion protection structure has a coating layer consisting of titanium oxide and an electroconductive metallic oxide, formed on the surface of a metallic material.例文帳に追加

金属材料の表面に、酸化チタンと導電性金属酸化物とからなる被膜層を形成した。 - 特許庁

The electronic white board has a three-layered structure such as a large size touch panel in the conventional touch panel technology and a surface layer.例文帳に追加

従来のタッチパネル技術で大サイズのタッチパネル、及び表層の３層構造の電子ホワイトボードである。 - 特許庁

The shielding structure has a conductive casing covering layer formed on the approximately whole surface on the outside of the outer cover.例文帳に追加

そのシールド構造体は、その外カバーの外側略全面に形成された導電性の外被覆層を有する。 - 特許庁

A package 10 is provided with a semiconductor chip 12 and a multilayer interconnection structure 18 having an allyl surface layer.例文帳に追加

パッケージ１０は、半導体チップ１２と、アリル化表面層を有する多層相互接続構造１８とを備える。 - 特許庁

Further in this connecting structure of the electrode mentioned above, the hard core bites into an oxidation layer of the electrode surface.例文帳に追加

また、上記において、硬質核が電極表面の酸化層に食い込んでなる電極の接続構造。 - 特許庁