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surface layer structureの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3413件
The adhesive tape 100 for molding a plastic lens has a structure having an adhesive layer 20 disposed on one surface of a tape base material 10.例文帳に追加
プラスチックレンズ成型用粘着テープ100は、テープ基材10の片面に粘着層20を設けた構造である。 - 特許庁
Furthermore, the DC transmission line, the EBG structure and the bypass circuit may be formed planarly on the conductor layer on one surface.例文帳に追加
さらに、直流伝送路、EBG構造部およびバイパス回路部を、1面の導体層に平面的に形成してもよい。 - 特許庁
The winding wire 2w includes a conductor 2c and an insulating layer 2e with a laminated structure covering a surface of the conductor 2c.例文帳に追加
そして、巻線2wは、導体2cと、その導体2cの表面を覆う積層構造の絶縁層2eを具えている。 - 特許庁
This polyvinyl alcohol granular gel or a support for immobilization of microorganisms has a structure that the porous core substance is integrally coated on its outside surface with polyvinyl alcohol (PVA) gel layer.例文帳に追加
多孔質の核体の外側にポリビニルアルコール(PVA)系ゲルのコーティング層を被覆一体化した構成とする。 - 特許庁
The structure includes a highly-doped back surface field layer (24) disposed adjacent to the lightly-doped crystalline substrate (22).例文帳に追加
この構造は、低濃度ドープ結晶質基板(22)に隣接して配置された高濃度ドープ背面電界層(24)を含む。 - 特許庁
The polarizing plate has a moth-eye structure on the surface of at least one layer.例文帳に追加
少なくとも一つの層の表面にモスアイ構造を有することを特徴とする偏光板により、上記課題を解決する。 - 特許庁
A complex-patterned structure is made in a surface layer which is heavily doped on a less heavily doped substrate.例文帳に追加
複雑にパターン化された構造が割合にドープされない基板上の濃密にドープされた表面層内に作られる。 - 特許庁
Further, ceramic protruding parts and a surface coloring layer are disposed on a cover glass and a light reflection prevention structure is formed.例文帳に追加
さらに、カバーガラスにセラミックス凸状膨隆部及び表面彩色層の配設と共に、反射光抑制の構成とする。 - 特許庁
A ceramics projecting swelled section and a surface coloring layer are disposed on cover glass and a reflected light restraint structure is constructed.例文帳に追加
さらに、カバーガラスにセラミックス凸状膨隆部及び表面彩色層の配設と共に、反射光抑制の構成とする。 - 特許庁
On the other surface side of the layer structure LS1, a first pad electrode 27 and a third electrode portion 81 are disposed.例文帳に追加
層構造体LS1の他方面側には、第1パッド電極27及び第3電極部81が配置されている。 - 特許庁
The first and the second layers C1, C2 have a porous structure made by fine pores continued from the surface layer to the thickness direction.例文帳に追加
第1及び第2層C1、C2は、表層から厚み方向に連続する微細孔による多孔質構造を有する。 - 特許庁
The fiber projected structural parts are preferably fiber-napped parts of structure that fibers stand from the surface of the adhesive layer.例文帳に追加
繊維凸状構造部は、繊維が粘着剤層の表面から起立している構造の繊維起毛部が好適である。 - 特許庁
The sample chuck 2 has a basic structure body 4 made of conductive metal and a semiconductor layer 6 forming the holding surface 18.例文帳に追加
サンプルチャック2は、導電金属による基礎構造体4、保持面18を形成する半導体層6を有する。 - 特許庁
To provide a surface treatment method for a layer phase structure oxide for improving thermal stability of a lithium secondary battery.例文帳に追加
リチウム二次電池の熱的安定性を改善するための層相構造酸化物の表面処理方法を提供する。 - 特許庁
A 1st ceramic coating film layer 18 is applied in a suspension state on the outside surface 14 of the ceramic made substrate structure 10.例文帳に追加
第一のセラミック被覆層18が,セラミック製基板構造体10の外表面14に,懸濁液の状態で適用される。 - 特許庁
The light-shielding sheet 23 is in a two-layer structure, a low-reflectivity layer 30 on the front surface side is formed of a black low-reflectivity material, and a high-reflectivity layer 31 on the back surface side is formed of a white or mirror surface high-reflectivity material.例文帳に追加
遮光シート23は2層構造となっており、前面側の低反射率層30は黒色の低反射率材料によって形成され、背面側の高反射率層31は白色または鏡面の高反射率材料によって形成されている。 - 特許庁
A function structure configured by a plurality of kinds of semiconductor regions is incorporated into the semiconductor layer 78, and the function structure has a function of switching a current flowing between the front surface electrode layer 88 and the rear surface electrode layer 71 into a conduction state and a non-conduction state.例文帳に追加
半導体層78には、複数種類の半導体領域で構成される機能構造体が作り込まれており、その機能構造体は表面電極層88と裏面電極層71の間を流れる電流の導通状態と非導通状態を切替える機能を有している。 - 特許庁
A plating structure is obtained by heat-treating a silver-plated structure which is produced by forming a plated silver layer 104 on the surface of a substrate 102 to be plated, and further forming a plating layer 106 of tin, indium or zinc with a thickness of 0.001-0.1 μm on the surface of the plated silver layer.例文帳に追加
メッキ用基体102の表面に銀メッキ層104を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ0.001〜0.1μmの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層106を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。 - 特許庁
A method for preventing the degradation of a concrete structure forms a heat insulating layer 1 having at least one constituent layer on the surface of the concrete structure and having a sunlight absorption rate of 0.7 or less at its outermost surface, the one constituent layer having a heat conduction coefficient of 500 kcal/m2.°C or less.例文帳に追加
本発明のコンクリート構造物の劣化防止工法は、コンクリート構造物の表面に、熱伝導係数500Kcal/m^2・h・℃以下の構成層を少なくとも一層備え、かつ最外表面の日射吸収率が0.7以下である断熱層を形成することを特徴とする。 - 特許庁
The photoelectiric conversion device having at least a transparent electrode 8, a photoelectiric conversion layer 3 and a rear surface electrode 7 has a structure having a texture layer which has the texture structure in its front surface and which is made of a silicone resin between an incident-side transparent electrode 2 and the photoelectiric conversion layer 3.例文帳に追加
少なくとも、透明電極8、光電変換層3、および、裏面電極7を有する光電変換素子において、入射側透明電極2と光電変換層3の間に、表面にテクスチャ構造を持つシリコーン樹脂からなるテクスチャ層を有する構造とする。 - 特許庁
Moreover, this element has a structure such that a first groove structure, which reaches the second conductivity-type of semiconductor layer 106 from the first conductivity-type of semiconductor layer 104 is formed, and that a second groove structure, which reaches the first conductivity-type semiconductor layer 104 from the surface of the second conductivity-type semiconductor layer 106, is made in the direction crossing the first groove structure.例文帳に追加
また、第一の導電型の半導体層104の表面から第二の導電型の半導体層106まで達する第1の溝構造が形成され、更に第1の溝構造と交差する方向に第二の導電型の半導体層106の表面から第一の導電型の半導体層104まで達する第2の溝構造が形成された構造を持つ。 - 特許庁
The electrophotographic photoreceptor has a photosensitive layer and a surface layer formed in order on a conductive support, wherein the surface layer is formed by curing a radical polymerizable monomer having no specified charge transport structure and a radical polymerizable compound having a charge transport structure by using heat, light or ionizing radiation, and the photosensitive layer and/or the surface layer contains an amine compound having a specified structure.例文帳に追加
導電性支持体上に、感光層、表面層を順に有する電子写真感光体において、表面層が特定の電荷輸送性構造を有しないラジカル重合性モノマーと、電荷輸送性構造を有するラジカル重合性化合物を、熱、光、電離性放射線の何れかを用いて硬化することにより形成されたものであるとともに、感光層および/又は表面層中に特定の構造を有するアミン化合物を含有する。 - 特許庁
The electrophotographic photoreceptor has a photosensitive layer and a surface layer formed in order on a conductive support, wherein the surface layer is formed by curing a radical polymerizable monomer having no specified charge transport structure and a radical polymerizable compound having a charge transport structure by using heat, light or ionizing radiation, and the photosensitive layer and/or the surface layer contains an amine compound having a specified structure.例文帳に追加
導電性支持体上に、感光層、表面層を順に有する電子写真感光体において、表面層が特定の電荷輸送性構造を有しないラジカル重合性モノマーと、電荷輸送性構造を有するラジカル重合性化合物を、熱、光、電離性放射線の何れかを用いて硬化することにより形成されたものであるとともに、感光層および/又は表面層中に特定の構造を有するアミンを含有する。 - 特許庁
The conductive endless belt 3 has double-layered structure provided with a base layer 31 and a surface layer 32, wherein the surface layer 32 is a hard coat layer whose pencil hardness is ≥4H and whose contact angle of n-dodecane is ≥20°.例文帳に追加
基層31と表層32とを有する複層構造の導電性エンドレスベルト3において、上記表層32が、鉛筆硬度4H以上でn−ドデカンの接触角度20°以上のハードコート層であることを特徴とする導電性エンドレスベルトを提供する。 - 特許庁
The foundation body 7 has an outer shape having substantially the same building area of a structure 5 in a plan view, and its depth reaches the lower layer of a liquefied layer 3 from the ground surface of a surface layer 4 to the extent of leaving an unimproved layer L_1.例文帳に追加
基礎本体7は、その平面視の外形形状が、構造物5の建築物面積とほぼ同様の形状を有するとともに、その深さは、表層4の地表面から液状化層3の下位層に未改良層L_1を残す程度にまで達している。 - 特許庁
The membrane electrode assembly 20 is made by bonding a single-layer anode catalyst electrode 30 to one surface of an electrolyte film 22 and a cathode catalyst electrode 40 to the other surface of the electrolyte film 22, the cathode catalyst electrode 40 being a double-layer structure composed of a first catalyst layer 41 and a second catalyst layer 42.例文帳に追加
膜電極接合体20は、電解質膜22の一方の膜面に単層のアノード触媒電極30を接合し、他方の膜面に接合したカソード触媒電極40を第1の触媒層41と第2の触媒層42の2層構造とする。 - 特許庁
To provide a pavement structure to reduce a reflecting electromagnetic waves from a paved surface by combining incident electromagnetic waves to an electromagnetic waves absorbing layer and radiant electromagnetic waves from the electromagnetic wave absorbing layer together, and to grasp a loss quantity of a surface protecting layer for protecting the electromagnetic wave absorbing layer.例文帳に追加
電磁波吸収層への入射電磁波と電磁波吸収層からの放射電磁波との合成により舗装面からの反射電磁波を減少し、しかも電磁波吸収層を保護するための表面保護層の損耗量を簡単に把握する。 - 特許庁
Then, in a steam at 450°C, the surface of AlInAs oxidized layer 62 of a laminated structure is oxidized, and an Al in the AllnAs oxidized layer 62 is selectively oxidized, so that the entire layer of the oxidized layer 62 is converted into an Al oxide layer 64.例文帳に追加
次いで、温度450℃の水蒸気下で積層構造のAlInAs被酸化層52に表面酸化処理を施して、AllnAs被酸化層52中のAlを選択的に酸化して被酸化層52全層をAl酸化層64に転化する。 - 特許庁
The semiconductor device has a structure which comprises an island shape semiconductor layer arranged on a substrate, insulating layer which is arranged on one surface and side of the island shape semiconductor layer, and a gate electrode arranged on the island shape semiconductor layer through the insulating layer.例文帳に追加
基板上に設けられた島状の半導体層と、島状の半導体層の一表面上及び側面に設けられた絶縁層と、絶縁層を介して島状の半導体層上に設けられたゲート電極と、を有する構造とする。 - 特許庁
The recording medium comprises an ink acceptive layer having an upper layer containing an alumina pigment and a lower layer containing an alumina pigment having a larger BET specific surface area than that of the alumina pigment in the upper layer of a two-layer structure on a base material.例文帳に追加
基材上に、アルミナ系顔料を含む上層と、上層中のアルミナ系顔料よりもBET比表面積が大きいアルミナ系顔料を含む下層との2層構造を有するインク受容層を形成して記録媒体とする。 - 特許庁
A lower layer film of the second laminated structure 3b of the first laser part 3 is in contact electrically with a film of the same conductive type as it of the laminated structure 4a of the second layer part 4 with a non-growth surface 50 in between.例文帳に追加
第1レーザ部3の第2の積層構造3bの下層膜は、非成長面50を介して第2レーザ部4の積層構造4aの同じ導電型の膜に電気的に接触している。 - 特許庁
After a plating layer 7 is formed on the substrate having the structure 6 formed thereon, the filler 4 and the structure 6 are removed, thereby forming a through-hole substrate 8 in which the plating layer 7 having an opening 9 in communication with the through-hole 2 is disposed at least on one surface of a substrate 1.例文帳に追加
これにより、基板1の少なくとも一方の面に、貫通孔2と連通する開口部9を有するめっき層7が設けられた貫通孔基板8が形成される。 - 特許庁
The epitaxial wafer, having an epitaxial lamination structure of group III-V compound semiconductor, includes: InP substrate 1, a multiple quantum well structure 3, and InP layer 5 forming a surface layer.例文帳に追加
III−V族化合物半導体のエピタキシャル積層構造を有するウエハであって、InP基板1と、多重量子井戸構造3と、表面層を構成するInP層5とを備えることを特徴とする。 - 特許庁
To provide an observer with a two-dimensional image in which not only the structure in a deep layer of an object for observation with a three-dimensional structure can be recognized but also the object for observation in a surface layer can be easily discriminated.例文帳に追加
3次元構造を有する観察対象の深層における構造も把握可能でありながら表層の観察対象を容易に識別可能な2次元画像を観察者に対して提示する。 - 特許庁
The method for producing the substrate structure contains a stage (i) of forming the Mg-F bonding layer contg. fluorine bonded to magnesium on the surface of the substrate and a stage (ii) of forming the protective layer on the surface of the Mg-F bonding layer.例文帳に追加
かかる基体構造の製造方法は、(i)基体表面にマグネシウムに結合するフッ素を含むMg−F結合層を形成する工程、及び(ii)Mg−F結合層の表面に保護層を形成する工程を含んでなる。 - 特許庁
This surface structural body is formed in lamination with a solventless epoxy resin primer layer containing a tertiary amine or its derivative and a polyurethane or polyurea layer formed in the surface layer of the structure by the construction method.例文帳に追加
構造物の表層に、第三級アミンまたはその誘導体を含有する無溶剤エポキシ樹脂プライマーの層と、ポリウレタンまたはポリウレアの層が積層されて形成されている表面構造体及びその構築方法である。 - 特許庁
The injection material 5 by the injection molding method between the two surface layer diaphragms 4 is made of a material different from that of the two surface layer diaphragms 4 and the diaphragm main body 3 has an excellent characteristic of a 3-layer structure.例文帳に追加
2枚の表面層用振動板4の間のインジェクション成形法による射出材5は表面層用振動板4と異なる材料から形成されており、振動板本体3は3層構造の優れた特性を有している。 - 特許庁
This is a thickening and reinforcing structure for a concrete structure having a thickening and reinforcing layer 4 formed at least in a part of a surface of the concrete structure, the thickening and reinforcing layer is constituted of at least either one layer of a layer containing cement, amorphous silica, aggregate, and synthetic resin or a layer containing cement, amorphous silica, aggregate synthetic resin, and fiber material.例文帳に追加
コンクリート構造物の表面の少なくとも一部に増厚補強層4を形成したコンクリート構造物の増厚補強構造であって、前記増厚補強層をセメント、アモルファスシリカ、骨材、及び合成樹脂を含む層、セメント、アモルファスシリカ、骨材、合成樹脂、及び繊維材料を含む層の少なくとも1層にて構成する。 - 特許庁
To provide a slope surface greening structure which is easy to execute, has excellent stability and water permeability/water retentivity, makes it difficult for weeds to overgrow, and also allows easy and safe walking on a surface layer surface.例文帳に追加
施工が容易で、優れた安定性と透水性・保水性を有し、雑草が繁茂し難く、表層面上を容易かつ安全に歩行することもできる法面緑化構造を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device, where a surface protective film having a good surface protection operation is formed instead of a multiple layer structure including a silicon nitride surface protective film, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
シリコン窒化表面保護膜を含む複層構造のかわりに、良質の表面保護作用のある表面保護膜を形成する半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
The vibration part has a structure wherein a plurality of layers including an upper principal surface electrode 2, a piezoelectric substrate 3, a lower principal surface electrode 4 and a dielectric layer 5 are laminated in the principal surface normal direction.例文帳に追加
この振動部は上主面電極2と圧電基板3と下主面電極4と誘電体層5とを含む複数の層を主面法線方向に積層した構成である。 - 特許庁
The modified principal surface 51a of the gallium nitride-based semiconductor layer 51 changes by modification treatment from the original semi-polar surface to a surface having a step structure including an m plane.例文帳に追加
改質処理により、窒化ガリウム系半導体層51の改質された主面51aは、元の半極性面から変化して、m面を含むステップ構造を有するものになる。 - 特許庁
With this manufacturing method, a semiconductor substrate 28 is selectively removed after an insulating substrate (sapphire substrate 27) and the semiconductor substrate 28, having a layer structure (epitaxial layer 29) formed are adhered with the layer structure on an adhesion surface side, and the part of the remaining layer structure is used to form an island-shaped semiconductor substrate 31-1 on the insulating substrate.例文帳に追加
絶縁基板(サファイア基板27)と層構造(エピタキシャル層29)が形成された半導体基板28とを、層構造を接着面側にして接着した後、半導体基板28を選択的に除去し、残った層構造の部分を用いて絶縁基板上に島状の半導体装置31−1を形成する。 - 特許庁
A rainwater storage structure 10 is comprised of a water tank formed by arranging an impervious sheet layer 12 at an internal surface of a recess on the ground, a weight layer 16 arranged at the lower part of the water tank and a multistory structure 14 on the weight layer 16 and an upper layer member 18 formed on the multistory structure.例文帳に追加
地面凹部内面に遮水シート層12が配設されて形成される貯水槽、貯水槽の下部に設けられた錘層16、錘層16の上に形成された立体構造体14及び立体構造体の上に形成された上層材18を有する雨水貯留構造体10とする。 - 特許庁
To obtain a precision lens array by making a uniform antireflection structure moldable by transferring the antireflection structure to the resist layer of an optical surface transfer schedule surface of a lens array base material by the use of a master mold having the antireflection structure.例文帳に追加
反射防止構造体を有するマスター型を用いて、レンズアレイ基材の光学面転写予定面のレジスト層に反射防止構造体を転写し、均一な反射防止構造体を成形可能として高精度なレンズアレイを得る。 - 特許庁
A process of manufacturing the two-layer structure facing 1 is constituted of a surface material preparation process 11 preparing a surface material 2, a backing material preparation process 21 preparing a backing material molded material 5, and a molding process 31 obtaining the two-layer structure facing 1 by laminating both the surface/backing materials molded.例文帳に追加
2層構造フェーシング1の製造工程は、表材2を準備する表材準備工程11と、裏材成形材5を準備する裏材準備工程21と、両材を積層して成形することで2層構造フェーシング1を得る成形工程31とから構成されている。 - 特許庁
The irregular surface structure including TFT's 12 and driving wires 14 is not reflected, namely, the flatted insulating layer 1 is formed so that an influence of the irregular surface structure is relieved, thereby sufficiently flatting the surface of the flatted insulating layer 15.例文帳に追加
TFT12および駆動配線14を含んで構成された表面凹凸構造を反映せず、すなわち表面凹凸構造の影響を緩和するように平坦化絶縁層15が形成されるため、その平坦化絶縁層15の表面が十分に平坦化される。 - 特許庁
This method for manufacturing the model is achieved by carrying out a first step to create a backup structure 1, a second step to blow a foamable resin 21 to the surface of the backup structure 1 and a third step to finish the surface of a surface layer by cutting the surface of a foamable resin layer 2 after the setting of the foamable resin 21.例文帳に追加
バックアップ構造体1を作成する第1工程と、バックアップ構造体1の表面に、発泡性樹脂21を吹き付ける第2工程と、発泡性樹脂21が硬化した後、その発泡性樹脂層2の表面を切削して表層表面を仕上げる第3工程と、を実行する方法とした。 - 特許庁
An insulation layer 2 is formed on the rear surface 1b of a circuit structure portion 1 where a function circuit and a projected electrode 4 for outside extraction connected to the function circuit are provided on the front surface 1a thereof, and the area of the front surface 2a of the insulation layer 2 is set larger than the area of the rear surface 1b of the circuit structure portion 1.例文帳に追加
表面1aに機能回路及び該機能回路に接続された外部取り出し用の突起電極4が設けられた回路構成部1の裏面1bに、絶縁層2が形成され、上記絶縁層2の表面2aの面積が、該回路構成部1の裏面1bの面積よりも大きくなるように設定されている。 - 特許庁
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